一种玻璃切割用的无痕输送装置的制作方法

本发明涉及手机玻璃生产技术领域，特别是涉及一种玻璃切割用的无痕输送装置。

背景技术：

手机玻璃的原料面积较大，难以进行整体镀膜，因此，在镀膜前需要进行玻璃的切割，分割成较小的玻璃片，以方便固定和镀膜工艺的进行。

玻璃切割时，难免会产生碎屑，残留的碎屑与玻璃底面接触时会产生压痕，这种压痕缺陷肉眼难以发现，但是缺陷会在镀膜时被放大，影响镀膜效果，需要改进。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种玻璃切割用的无痕输送装置，对玻璃进行支撑和输送，减少碎屑和压痕问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种玻璃切割用的无痕输送装置，包括：输送架、输送滚筒、载体和吸尘器，所述输送滚筒间隔设置在输送架上，所述载体环绕在数个输送滚筒上形成闭环结构，所述载体包括橡胶带和多孔布带，所述多孔布带包裹在橡胶带的外侧面，所述输送架中设置有位于载体下方的张紧滚筒，所述张紧滚筒外圆上密布有吸气孔，所述张紧滚筒的一端设置有回转接头，所述吸尘器的进气口与回转接头之间设置有第一气管，所述输送架上设置有位于载体上方的布气管，所述布气管底部设置有一排指向下方的排气孔，所述布气管一端与吸尘器的排气口之间设置有第二气管。

在本发明一个较佳实施例中，所述输送架上设置有驱动输送滚筒旋转的电机。

在本发明一个较佳实施例中，所述电机为伺服电机，所述伺服电机外接plc控制器进行旋转控制。

在本发明一个较佳实施例中，所述多孔布带为无纺布或者三明治面料。

在本发明一个较佳实施例中，所述橡胶带外侧面设置有与多孔布带相连接的胶水层。

在本发明一个较佳实施例中，所述吸尘器位于输送架下方。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种玻璃切割用的无痕输送装置，特别在橡胶带外侧面设计了多孔布带，玻璃切割时产生的碎屑大多进入多孔布带的空隙中，减少对玻璃底面的压痕问题，随着橡胶带的运转，多孔布带经过张紧滚筒时，吸气孔产生的吸附气流会把残留在空隙中的碎屑吸入吸尘器，进行集中处理，而且吸尘器排出的气流会作用在流转的玻璃表面，清除玻璃表面的碎屑，避免流入下道工序，实现玻璃的无痕输送。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一种玻璃切割用的无痕输送装置一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例包括：

如图1所示的玻璃切割用的无痕输送装置，包括：输送架1、输送滚筒9、载体和吸尘器2，所述输送滚筒9间隔设置在输送架1上，所述载体环绕在数个输送滚筒上形成闭环结构，玻璃10放置在载体上进行水平输送，送至切割设备下方时，输送滚筒9停止运转，切割设备移动进行玻璃10的分割。

所述输送架1上设置有驱动输送滚筒9旋转的电机，所述电机为伺服电机，所述伺服电机外接plc控制器进行旋转控制，运转精度高。plc控制器还可以进行切割设备的控制或者接收切割设备的信号，实现自动化运转。

所述载体包括橡胶带8和多孔布带7，所述多孔布带7包裹在橡胶带8的外侧面，所述橡胶带8外侧面设置有与多孔布7带相连接的胶水层，结构牢固，不影响载体的运转。

所述多孔布带7为无纺布或者三明治面料，含有较多的空隙，玻璃10切割时，割缝处产生的碎屑可以进入空隙，而避免对玻璃10造成压痕问题，提升后续加工的质量。

所述输送架1中设置有位于载体下方的张紧滚筒4，所述张紧滚筒4外圆上密布有吸气孔，所述张紧滚筒4的一端设置有回转接头，所述吸尘器2的进气口与回转接头之间设置有第一气管3，在吸气孔处产生吸附气流，把多孔布带7空隙中的碎屑吸入吸尘器2，方便集中处理。所述吸尘器2位于输送架1下方，不占地多余的地面。

所述输送架1上设置有位于载体上方的布气管5，所述布气管5底部设置有一排指向下方的排气孔，所述布气管5一端与吸尘器2的排气口之间设置有第二气管6，利用吸尘器2的排气，对经过布气管5的玻璃进行吹气，清除表面的碎屑残留。

综上所述，本发明指出的一种玻璃切割用的无痕输送装置，实现了玻璃切割时的输送，进行碎屑的清理，减少玻璃底面压痕的问题，有利于提升手机玻璃的质量。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种玻璃切割用的无痕输送装置，包括：输送架、输送滚筒、载体和吸尘器，所述载体包括橡胶带和多孔布带，所述输送架中设置有位于载体下方的张紧滚筒，所述张紧滚筒外圆上密布有吸气孔，所述张紧滚筒的一端设置有回转接头，所述吸尘器的进气口与回转接头之间设置有第一气管，所述输送架上设置有位于载体上方的布气管，所述布气管底部设置有一排指向下方的排气孔，所述布气管一端与吸尘器的排气口之间设置有第二气管。通过上述方式，本发明所述的玻璃切割用的无痕输送装置，玻璃切割时产生的碎屑大多进入多孔布带的空隙中，减少对玻璃底面的压痕问题，并利用张紧滚筒的吸气孔把残留在空隙中的碎屑吸入吸尘器。

技术研发人员：朱杰
受保护的技术使用者：张家港市和瑞创先智能光学有限公司
技术研发日：2019.06.11
技术公布日：2019.08.23