技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于SMD元件的全自动真空包装装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定安装有工作台，所述工作台的上表面靠近后端的中间位置固定安装有送料机构，所述工作台的上表面靠近前端的位置固定安装有两个平行放置的载带板，所述载带板的上表面固定安装有取料机构。本发明中，通过送料机构，送料机构倾斜45°设计在工作台，利用倾斜度让SMD元件可以在料管中自由下落，提高下料的效率，采用取料机构能够准确的捡取每一个SMD元件，避免在包装的时候遗漏，而且取料机构捡取的速度快，能够提高该装置的包装效率，采用封合机构，封合机构采用挤压的方式来包装排空，流程简单，减少包装的时间。
技术研发人员：陈梅业
受保护的技术使用者：安徽三优光电科技有限公司
技术研发日：2019.07.16
技术公布日：2019.10.22