带缚电子部件串用卷轴的制作方法

1.本发明涉及带缚电子部件串用卷轴。


背景技术：

2.作为用于将电子部件安装于基板的方法，通常使用专利文献1记载的那样的部件安装机。部件安装机从卷轴中拉出也被称为带缚电子部件串的载带，进而从载带中取出电子部件，之后将电子部件安装于基板的规定位置。
3.如专利文献1的图14所记载的那样，载带包括具有多个凹部的带、分别收容于多个凹部的电子部件、以及覆盖多个凹部的覆盖膜。
4.通常，一台部件安装机将多种电子部件安装于基板，因此，在部件安装机上安装多个载带。例如，在专利文献1的图13中记载了一种部件供给部，该部件供给部具备在与带的宽度方向平行的轴向上排列的多个带馈送机、由该带馈送机输送而供给电子部件的载带、以及卷绕该载带的卷轴。
5.另外，如专利文献2所记载的那样，载带用的卷轴具备也被称为芯体的轴、以及外形比上述轴大且设置于上述轴的两端部的一对凸缘。
6.在先技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2007-115898号公报
9.专利文献2：日本特开2015-103775号公报


技术实现要素：

10.发明要解决的课题
11.载带用的卷轴的宽度按照规格来决定，有时比带馈送机的宽度大。在该情况下，在向沿轴向排列的多个带馈送机分别安装载带时，为了使带馈送机的进给方向与带的长度方向平行，需要将多个卷轴沿上下、前后错开配置。这样，在使用以往的卷轴将载带安装于带馈送机时，在增加电子部件的搭载数量方面存在配置空间的问题。
12.本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够向带馈送机省空间地安装带缚电子部件串的带缚电子部件串用卷轴。
13.用于解决课题的手段
14.本发明的带缚电子部件串用卷轴是包括具有多个凹部的带和收容于上述凹部的电子部件的带缚电子部件串用的卷轴，具备：芯体，其用于卷绕上述带缚电子部件串；以及一对凸缘，其设置在上述芯体的两端部，隔着上述芯体而在轴向上对置，在该带缚电子部件串用卷轴中，设置有将上述凸缘彼此不可逆地分离的分离机构。
15.发明效果
16.根据本发明，能够提供能够向带馈送机省空间地安装带缚电子部件串的带缚电子部件串用卷轴。
附图说明
17.图1是示意性示出本发明的带缚电子部件串用卷轴的一例的立体图。
18.图2是示意性示出带缚电子部件串的一例的俯视图。
19.图3是示意性示出带缚电子部件串的一例的剖视图。
20.图4的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的一例的放大剖视图。
21.图5的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的另一例的放大剖视图。
22.图6的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的又一例的放大剖视图。
23.图7的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的再一例的放大剖视图。
24.图8的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的一例的放大剖视图。
25.图9的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的另一例的放大剖视图。
26.图10的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的又一例的放大剖视图。
27.图11是示意性示出图10的a所示的带缚电子部件串用卷轴的变形例的主视图。
28.图12是图11所示的带缚电子部件串用卷轴的放大剖视图。
29.图13是示意性示出图10的a所示的带缚电子部件串用卷轴的另一变形例的放大剖视图。
30.图14的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的再一例的放大剖视图。
31.图15是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的再一例的主视图。
32.图16的a、b及c是图15所示的带缚电子部件串用卷轴的放大剖视图。
33.图17是示意性示出本发明的第三实施方式的带缚电子部件串用卷轴的一例的主视图。
34.图18的a及b是图17所示的带缚电子部件串用卷轴的放大剖视图。
35.附图标记说明：
36.10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10g
′
、10g
″
、10h、10i、10j 带缚电子部件串用卷轴；
37.11、11a、11b、11c、11d、11e、11f、11g、11g
′
、11g
″
、11h、11i、11j 芯体；
38.12 第一凸缘；
39.13 第二凸缘；
40.14a、14b、14c、14d、14e、14f、14g、14g
′
、14g
″
、14h、14i、14j 分离机构；
41.15a、15b、15c、15d 第一芯体片；
42.16a、16b、16c、16d 第二芯体片；
43.17 分解面；
44.18 构造体；
45.19x 第一凸缘与芯体的端部相接的部分；
46.19y 第二凸缘与芯体的端部相接的部分；
47.20 带缚电子部件串；
48.21 带；
49.22 凹部；
50.23 进给孔；
51.24 覆盖膜；
52.25 电子部件；
53.31a、31e、31j 第一卷轴半体；
54.32a、32e、32j 第二卷轴半体；
55.33 第一卷轴半体与第二卷轴半体的接合面。
具体实施方式
56.以下，对本发明的带缚电子部件串用卷轴进行说明。
57.但是，本发明不限于以下的实施方式，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当变更而应用。需要说明的是，将以下记载的各个优选的结构组合两个以上而得到的结构也包含于本发明。
58.在以下的说明中，在不特别区分各实施方式的情况下，仅称为“本发明的带缚电子部件串用卷轴”。另外，也将带缚电子部件串用卷轴仅记载为卷轴。
59.图1是示意性示出本发明的带缚电子部件串用卷轴的一例的立体图。在图1中示出在本发明的带缚电子部件串用卷轴上卷绕有带缚电子部件串的状态。
60.图1所示的带缚电子部件串用卷轴10具备芯体11、第一凸缘12以及第二凸缘13。在芯体11上卷绕有带缚电子部件串20。
61.图2是示意性示出带缚电子部件串的一例的俯视图。图3是示意性示出带缚电子部件串的一例的剖视图。
62.如图2及图3所示，带缚电子部件串20具备长条状的带21。在带21上，沿着带21的长度方向以规定的间隔设置有多个凹部22。另外，在带21上，与多个凹部22并行地以规定的间隔设置有多个进给孔23。多个凹部22被覆盖膜24覆盖。
63.在多个凹部22中分别收容有电子部件25。作为电子部件25，例如举出层叠陶瓷电容器等电容器、电阻元件、电感器、热敏电阻、压电元件等。
64.在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，芯体具有例如圆柱状的外形。如图1所示，也可以在芯体上设置贯通孔。
65.在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，第一凸缘及第二凸缘设置于芯体的两端部。需要说明的是，关于第一凸缘及第二凸缘设置于芯体的两端部，除了包括第一凸缘及第二凸缘设置于芯体的两端面的情况之外，还包括设置于比芯体的两端面靠中央部的情况。
66.在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，第一凸缘及第二凸缘成为一对，隔着芯体而在轴向上对置。这里，轴向是指与构成带缚电子部件串的带的宽度方向平行的方向。第一
凸缘及第二凸缘具有比芯体的外形大的外形，例如具有圆板形状的外形。
67.在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，第一凸缘及第二凸缘优选分别为树脂制。作为构成第一凸缘及第二凸缘的树脂，例如举出聚苯乙烯、聚酯、丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚物等。构成第一凸缘的树脂与构成第二凸缘的树脂可以相同，也可以不同。
68.在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，第一凸缘优选与芯体的端部接合或者与芯体一体地设置。同样地，第二凸缘优选与芯体的端部接合或者与芯体一体地设置。在该情况下，芯体优选为树脂制。作为构成芯体的树脂，例如举出聚苯乙烯、聚酯、丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚物等。在第一凸缘或第二凸缘与芯体的端部接合的情况下，构成芯体的树脂与构成第一凸缘或第二凸缘的树脂可以相同，也可以不同。
69.在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，其特征在于，设置有将凸缘彼此不可逆地分离的分离机构。由此，在将卷绕于卷轴的带缚电子部件串安装于带馈送机之后，能够从带缚电子部件串卸下卷轴。因此，能够向带馈送机省空间地安装带缚电子部件串。其结果是，能够增加电子部件的搭载数量。在本说明书中，分离机构的不可逆的含义不包括：在分离后，通过基于机械组装的保持而将凸缘彼此保持为能够作为卷轴使用的程度、通过基于粘接剂的固接等化学地保持。
70.需要说明的是，优选从本发明的带缚电子部件串用卷轴卸下的带缚电子部件串在保持卷绕的状态下安装于带馈送机，但该方法没有特别限定。
71.以下所示的各实施方式是例示，当然能够进行不同实施方式所示的结构的局部置换或组合。在第二实施方式以后，省略针对与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。尤其是关于由同样的结构产生的同样的作用效果，不在每个实施方式中依次提及。
72.[第一实施方式]
[0073]
在本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，分离机构设置于芯体的内部，通过将芯体在轴向上分解而将凸缘彼此分离。
[0074]
图4的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的一例的放大剖视图。
[0075]
在图4的a所示的带缚电子部件串用卷轴10a中，在芯体11a的内部设置有分离机构14a。分离机构14a例如包括穿孔。如图4的b所示，通过将芯体11a沿轴向分解而分离为第一芯体片15a及第二芯体片16a，从而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。在图4的b所示的例子中，将芯体11a分解为，分解面17与轴向大致正交。
[0076]
如图4的a所示，带缚电子部件串用卷轴10a优选通过将包括第一凸缘12的第一卷轴半体31a与包括第二凸缘13的第二卷轴半体32a接合而构成。在该情况下，分离机构14a设置在与第一卷轴半体31a和第二卷轴半体32a的接合面33不同的部位。
[0077]
图5的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的另一例的放大剖视图。
[0078]
在图5的a所示的带缚电子部件串用卷轴10b中，在芯体11b的内部设置有分离机构14b。分离机构14b包括卡扣配合件(snap-fit)。如图5的b所示，通过将芯体11b沿轴向分解而分离为第一芯体片15b及第二芯体片16b，从而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0079]
如图4的a及图5的a所示，在本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，
分离机构可以包括穿孔，也可以包括卡扣配合件。在通过卡扣配合件进行分离时，相当的应力被施加于凸缘，因此，难以再次重新组装，不可逆地被分离。本发明所说的卡扣配合件包括突部与和该突部嵌合的孔部的组合(参照图5的a)。在图5的a所示的由突部与孔部的组合形成的卡扣配合件的情况下，也可以局部地通过超声波接合而嵌合固定。
[0080]
图6的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的又一例的放大剖视图。
[0081]
在图6的a所示的带缚电子部件串用卷轴10c中，在芯体11c的内部设置有分离机构14c。分离机构14c例如包括穿孔。如图6的b所示，通过将芯体11c沿轴向分解而分离为第一芯体片15c及第二芯体片16c，从而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。在图6的b所示的例子中，将芯体11c分解为分解面17沿着轴向倾斜。
[0082]
如图6的b所示，在本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，也可以将芯体分解为分解面沿轴向倾斜。在该情况下，分解后的芯体的外径变小，因此，容易从带缚电子部件串拔出带缚电子部件串用卷轴。
[0083]
图7的a及b是示意性示出本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴的再一例的放大剖视图。
[0084]
在图7的a所示的带缚电子部件串用卷轴10d中，在芯体11d的内部设置有分离机构14d。分离机构14d例如包括穿孔。如图7的b所示，通过将芯体11d沿轴向分解而分离为第一芯体片15d及第二芯体片16d，从而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。在图7的b所示的例子中，将芯体11d分解为分解面17与轴向大致正交。
[0085]
在芯体11d的侧面，沿着轴向设置有倾斜。由此，与带缚电子部件串20的接触面积变少，因此，降低了芯体11d与带缚电子部件串20之间的摩擦。其结果是，容易从带缚电子部件串20拔出带缚电子部件串用卷轴10d。
[0086]
带缚电子部件串用卷轴10c或10d也可以通过将包括第一凸缘12的第一卷轴半体与包括第二凸缘13的第二卷轴半体接合而构成。在该情况下，分离机构14c或14d设置在与第一卷轴半体和第二卷轴半体的接合面不同的部位。
[0087]
在本发明的第一实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，优选在芯体设置有用于降低与带缚电子部件串之间的摩擦的摩擦降低机构。在该情况下，容易从带缚电子部件串拔出带缚电子部件串用卷轴。
[0088]
作为摩擦降低机构，也可以在芯体的侧面如图7的a所示那样沿着轴向设置有至少一个倾斜。需要说明的是，如上述的图6的a所示，也可以说在分解面沿着轴向倾斜的芯体设置有摩擦降低机构。另外，作为摩擦降低机构，也可以在芯体的侧面如后述的图10的a、图11及图13所示那样设置至少一个突形状部位。
[0089]
[第二实施方式]
[0090]
在本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，分离机构设置在芯体与一个凸缘的边界，通过从芯体的端部剥掉凸缘而将凸缘彼此分离。
[0091]
图8的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的一例的放大剖视图。
[0092]
在图8的a所示的带缚电子部件串用卷轴10e中，在芯体11e与第二凸缘13的边界设置有分离机构14e。分离机构14e例如包括穿孔。如图8的b所示，通过从芯体11e的端部剥掉
第二凸缘13而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0093]
如图8的a所示，带缚电子部件串用卷轴10e优选通过将包括第一凸缘12的第一卷轴半体31e与包括第二凸缘13的第二卷轴半体32e接合而构成。在该情况下，分离机构14e设置在与第一卷轴半体31e和第二卷轴半体32e的接合面33不同的部位。
[0094]
图9的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的另一例的放大剖视图。
[0095]
在图9的a所示的带缚电子部件串用卷轴10f中，在芯体11f与第二凸缘13的边界设置有分离机构14f。分离机构14f包括卡扣配合件。如图9的b所示，通过从芯体11f的端部剥掉第二凸缘13而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0096]
如图8的a及图9的a所示，在本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，分离机构可以包括穿孔，也可以包括卡扣配合件。在图9的a所示的由突部与孔部的组合形成的卡扣配合件的情况下，也可以局部地通过超声波接合而嵌合固定。
[0097]
图10的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的又一例的放大剖视图。
[0098]
在图10的a所示的带缚电子部件串用卷轴10g中，在芯体11g与第二凸缘13的边界设置有分离机构14g。分离机构14g例如包括穿孔。如图10的b所示，通过从芯体11g的端部剥掉第二凸缘13而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0099]
在芯体11g的侧面，作为突形状部位，沿着轴向设置有阶差。由此，与带缚电子部件串20的接触面积变少，因此，降低了芯体11g与带缚电子部件串20之间的摩擦。其结果是，容易从带缚电子部件串20拔出带缚电子部件串用卷轴10g。
[0100]
需要说明的是，该突形状部位是壁状，壁状的突形状部位可以沿着轴向设置，也可以沿着与轴向垂直的方向设置。
[0101]
图11是示意性示出图10的a所示的带缚电子部件串用卷轴的变形例的主视图。图12是图11所示的带缚电子部件串用卷轴的放大剖视图。
[0102]
在图11及图12所示的带缚电子部件串用卷轴10g
′
中，在芯体11g
′
与第二凸缘13的边界设置有分离机构14g
′
。在芯体11g
′
的侧面，作为突形状部位，沿着与轴向垂直的方向即周向设置有阶差。
[0103]
图13是示意性示出图10的a所示的带缚电子部件串用卷轴的另一变形例的放大剖视图。
[0104]
在图13所示的带缚电子部件串用卷轴10g
″
中，在芯体11g
″
与第二凸缘13的边界设置有分离机构14g
″
。在芯体11g
″
的侧面，作为突形状部位，设置有网纹状的凹凸。
[0105]
图14的a及b是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的再一例的放大剖视图。
[0106]
在图14的a所示的带缚电子部件串用卷轴10h中，在芯体11h与第二凸缘13的边界设置有分离机构14h。分离机构14h例如包括穿孔。如图14的b所示，通过从芯体11h的端部剥掉第二凸缘13而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0107]
在芯体11h的侧面，沿着轴向设置有波纹管构造，通过使芯体11h沿轴向延伸而使芯体11h的轴径变小。由此，与带缚电子部件串20的接触面积变少，因此，降低了芯体11h与带缚电子部件串20之间的摩擦。其结果是，容易从带缚电子部件串20拔出带缚电子部件串
用卷轴10h。
[0108]
图15是示意性示出本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴的再一例的主视图。图16的a、b及c是图15所示的带缚电子部件串用卷轴的放大剖视图。
[0109]
在图15及图16的a所示的带缚电子部件串用卷轴10i中，在芯体11i与第二凸缘13的边界设置有分离机构14i。分离机构14i例如包括穿孔。如图16的b所示，通过从芯体11i的端部剥掉第二凸缘13而将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0110]
在带缚电子部件串用卷轴10i设置有支承芯体11i的多个构造体18。如图16的c所示，通过将构造体18朝向中心轴倾倒，从而芯体11i的轴径变小。由此，与带缚电子部件串20的接触面积变少，因此，降低了芯体11i与带缚电子部件串20之间的摩擦。其结果是，容易从带缚电子部件串20拔出带缚电子部件串用卷轴10i。
[0111]
带缚电子部件串用卷轴10g、10g
′
、10g
″
或10i也可以通过将包括第一凸缘12的第一卷轴半体与包括第二凸缘13的第二卷轴半体接合而构成。在该情况下，分离机构14g、14g
′
、14g
″
或14i设置在与第一卷轴半体和第二卷轴半体的接合面不同的部位。
[0112]
在本发明的第二实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，优选在芯体设置用于降低与带缚电子部件串之间的摩擦的摩擦降低机构。在该情况下，容易从带缚电子部件串拔出带缚电子部件串用卷轴。
[0113]
作为摩擦降低机构，也可以在芯体的侧面如图10的a、图11及图13那样设置至少一个突形状部位。另外，作为摩擦降低机构，也可以在芯体的侧面如上述的图7的a所示那样沿着轴向设置至少一个倾斜。此外，作为摩擦降低机构，也可以在芯体的侧面如图14的a所示那样沿着轴向设置波纹管构造。另外，作为摩擦降低机构，也可以如图15所示那样设置支承芯体的多个构造体，该多个构造体构成为能够将构造体朝向中心轴倾倒。需要说明的是，摩擦降低效果也能够通过将氟树脂等提高光滑性的涂敷剂涂敷于芯体而得到。
[0114]
[第三实施方式]
[0115]
在本发明的第三实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，分离机构设置在两方的凸缘，凸缘包括与芯体的端部相接的部分，通过沿轴向拔出芯体而将凸缘彼此分离。
[0116]
图17是示意性示出本发明的第三实施方式的带缚电子部件串用卷轴的一例的主视图。图18的a及b是示出图17所示的带缚电子部件串用卷轴的放大剖视图。
[0117]
在图17及图18的a所示的带缚电子部件串用卷轴10j中，在第一凸缘12及第二凸缘13设置有分离机构14j。分离机构14j例如包括穿孔。如图18的b所示，包括第一凸缘12与芯体11j的端部相接的部分19x及第二凸缘13与芯体11j的端部相接的部分19y而将芯体11j沿轴向拔出，由此，将第一凸缘12及第二凸缘13分离。
[0118]
如图18的a所示，带缚电子部件串用卷轴10j优选通过将包括第一凸缘12的第一卷轴半体31j与包括第二凸缘13的第二卷轴半体32j接合而构成。在该情况下，分离机构14j设置在与第一卷轴半体31j和第二卷轴半体32j的接合面33不同的部位。
[0119]
如图17及图18的a所示，在本发明的第三实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，分离机构优选包括穿孔。
[0120]
在本发明的第三实施方式的带缚电子部件串用卷轴中，优选在芯体设置有在第一实施方式及第二实施方式中说明的摩擦降低机构。在该情况下，容易从带缚电子部件串拔出带缚电子部件串用卷轴。
[0121]
[其他实施方式]
[0122]
本发明的带缚电子部件串用卷轴不限于上述实施方式，关于带缚电子部件串用卷轴的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内加以各种应用、变形。
[0123]
在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，按照jis规格的c0806-3，第一凸缘的外表面与第二凸缘的外表面之间的距离优选为7.95mm以上且62.4mm以下。
[0124]
在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，第一凸缘及第二凸缘各自的厚度优选为0.3mm以上且3.0mm以下。第一凸缘的厚度与第二凸缘的厚度可以相同，也可以不同。例如，在本发明的第二实施方式中，被剥掉的一个凸缘也可以比另一个凸缘薄。
[0125]
在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，第一凸缘及第二凸缘各自的直径优选为95mm以上且400mm以下。
[0126]
在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，芯体的直径优选为45mm以上且150mm以下。
[0127]
在本发明的带缚电子部件串用卷轴上卷绕的带缚电子部件串的宽度优选为3.9mm以上且57mm以下。
[0128]
在本发明的带缚电子部件串用卷轴中，在第一卷轴半体与第二卷轴半体接合的情况下，第一卷轴半体及第二卷轴半体中的任一方也可以不包括芯体。