电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件，更特定地涉及具备多个lc并联谐振器的电子部件。

背景技术：

作为与以往的电子部件有关的发明，例如已知专利文献1所记载的层叠带通滤波器。该层叠带通滤波器具备4个lc并联谐振器。lc并联谐振器沿左右方向排列成一列，相互进行磁耦合。如以上那样构成的层叠带通滤波器作为带通滤波器发挥作用。

另外，在层叠带通滤波器的变形例中，追加连接在两端所设置的两个lc并联谐振器之间的电容器。由此，能够调整衰减极的频率。

然而，在专利文献1所记载的层叠带通滤波器中，难以获得所希望的通过特性。更详细而言，在层叠带通滤波器中，若追加电容器则全部的衰减极的频率发生变化。其结果为，在层叠带通滤波器中难以获得所希望的通过特性。

专利文献1:国际公开2007/119356号(特别是图46以及图47)

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供能够容易地获得所希望的通过特性的电子部件。

本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，由多个绝缘体层在层叠方向上层叠而成；两个以上的第一lc并联谐振器，是在与上述层叠方向正交的正交方向上排列的两个以上的第一lc并联谐振器、且分别包括第一电感器以及第一电容器；两个第二lc并联谐振器，是以从上述正交方向的两侧夹着上述两个以上的第一lc并联谐振器的方式配置的两个第二lc并联谐振器、且分别包括第二电感器以及第二电容器；第二电容器，与上述两个第二lc并联谐振器的一个端连接；第一连接导体，将上述正交方向上不相邻的两个上述第一lc并联谐振器连接，或者，将该正交方向上不相邻的上述第一lc并联谐振器和上述第二lc并联谐振器这两个lc并联谐振器连接，上述两个以上的第一lc并联谐振器以及上述两个第二lc并联谐振器通过在上述正交方向上相邻的lc并联谐振器彼此磁耦合而构成带通滤波器。

根据本发明，能够容易地获得所希望的通过特性。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的电子部件10a的等效电路图。

图2是电子部件10a～10e的外观立体图。

图3a是电子部件10a的分解立体图。

图3b是从上侧透视电子部件10a的图。

图4是表示第一模型的通过特性(s21)的曲线图。

图5是表示第二模型的通过特性(s21)的曲线图。

图6是表示第三模型的通过特性(s21)的曲线图。

图7是第二实施方式所涉及的电子部件10b的等效电路图。

图8是电子部件10b的分解立体图。

图9是电子部件10c的分解立体图。

图10是电子部件10d的等效电路图。

图11是电子部件10e的等效电路图。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照附图对本发明的第一实施方式所涉及的电子部件进行说明。图1是第一实施方式所涉及的电子部件10a的等效电路图。

首先，参照附图，对电子部件10a的等效电路进行说明。如图1所示，电子部件10a是具备电感器l1～l4、l11、l12、电容器c1～c4、c11以及外部电极14a～14c作为等效电路的结构，并使规定的频带的高频信号通过的带通滤波器。

外部电极14a、14b是供高频信号输入输出的输入输出端子。外部电极14c是被接地的接地端子。

电感器l1(第二电感器的一个例子)和电容器c1(第二电容器的一个例子)相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc1(第二lc并联谐振器的一个例子)。lc并联谐振器lc1的谐振频率为f1。电感器l2(第一电感器的一个例子)和电容器c2(第一电容器的一个例子)相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc2(第一lc并联谐振器的一个例子)。lc并联谐振器lc2的谐振频率为f2。电感器l3(第一电感器的一个例子)和电容器c3(第一电容器的一个例子)相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc3(第一lc并联谐振器的一个例子)。lc并联谐振器lc3的谐振频率为f3。电感器l4(第二电感器的一个例子)和电容器c4(第二电容器的一个例子)相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc4(第二lc并联谐振器的一个例子)。lc并联谐振器lc4的谐振频率为f4。

lc并联谐振器lc1的一端与外部电极14a连接。lc并联谐振器lc4的一端与外部电极14b连接。而且，lc并联谐振器lc1～lc4在从外部电极14a到外部电极14b之间依次排列。lc并联谐振器lc1～lc4的相邻的lc并联谐振器彼此磁耦合，lc并联谐振器lc1～lc4构成了带通滤波器。另外，lc并联谐振器lc1～lc4的另一端与外部电极14c连接。

电容器c11连接在外部电极14a与外部电极14b之间，从而连接在lc并联谐振器lc1的一端与lc并联谐振器lc4的一端之间。

电感器l11将不相邻的电感器l1(lc并联谐振器lc1)和电感器l3(lc并联谐振器lc3)连接。电感器l12将不相邻的电感器l2(lc并联谐振器lc2)和电感器l4(lc并联谐振器lc4)连接。

如以上那样构成的电子部件10a构成了使f1～f4附近的频率的高频信号从外部电极14a向外部电极14b通过的带通滤波器。更详细而言，对于lc并联谐振器lc1～lc4的阻抗值，若f1～f4附近的高频信号从外部电极14a输入则为最大。因此，由于f1～f4附近的频率的高频信号不能够通过lc并联谐振器lc1～lc4，所以不从外部电极14c输出。结果为，f1～f4附近的频率的高频信号从外部电极14b输出。另外，f1～f4附近的频率以外的高频信号通过lc并联谐振器lc1～lc4而从外部电极14c输出。

接下来，参照附图对电子部件10a的具体结构进行说明。图2是电子部件10a的外观立体图。图3a是电子部件10a的分解立体图。图3b是从上侧透视电子部件10a的图。在图3b中，仅示出层叠体12、电感器导体层18a～18d以及通孔导体v1～v8。以下，将电子部件10a的层叠方向定义为上下方向(下侧为层叠方向的一侧的一个例子，上侧为层叠方向的另一侧的一个例子。)。另外，在从上侧俯视电子部件10a时，将电子部件10a的长边延伸的方向定义为左右方向(正交方向的一个例子/右侧为正交方向的一侧的一个例子，左侧为正交方向的另一侧的一个例子。)，将电子部件10a的短边延伸的方向定义为前后方向。上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。

电子部件10a具备层叠体12、外部电极14a～14c、电感器导体层18a～18d、电容器导体层20a～20d、22、接地导体层21、连接导体层30a、30b以及通孔导体v1～v8、v11、v12、v21～v26(层间连接导体的一个例子)。

层叠体12呈长方体状，通过从上侧至下侧依次排列层叠绝缘体层16a～16i而构成。绝缘体层16a～16i在从上侧俯视时呈长方形，例如由陶瓷等制成。以下，将绝缘体层16a～16i的上侧的主面称为表面，将绝缘体层16a～16i的下侧的主面称为里面。

电感器导体层18a～18d是被设置在绝缘体层16b的表面上的带状的导体层，分别沿绝缘体层16b的前后方向延伸。

通孔导体v1(第三层间连接导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16b～16g。通孔导体v1的上端与电感器导体层18a的前端连接。由此，通孔导体v1从电感器导体层18a朝向下侧延伸。

通孔导体v2(第四层间连接导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16b～16f。通孔导体v2的上端与电感器导体层18a的后端连接。

如以上那样构成的电感器导体层18a(第二电感器导体层的一个例子)以及通孔导体v1、v2包含在电感器l1中。由此，电感器l1在从左侧俯视时呈朝向下侧开口的有棱角的u字型。

电容器导体层20a、20d(第二电容器导体层的一个例子)是设置在绝缘体层16h的表面上的带状的导体层。电容器导体层20a、20d在绝缘体层16h的左右侧的短边附近沿前后方向延伸。

接地导体层21(第一接地导体层以及第二接地导体层的一个例子)是被设置在绝缘体层16g的表面上的矩形状的导体层。接地导体层21覆盖绝缘体层16g的大致整个面。由此，电容器导体层20a经由绝缘体层16g与接地导体层21对置。但是，接地导体层21的右前角以及左前角为了供通孔导体v1、v7通过而被切除。

如以上那样构成的电容器导体层20a以及接地导体层21包含在电容器c1中。另外，通孔导体v1的下端与电容器导体层20a连接。通孔导体v2的下端与接地导体层21连接。由此，电感器l1和电容器c1相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc1。

通孔导体v3、v5(第二层间连接导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16b～16i。通孔导体v3的上端与电感器导体层18b的前端连接。通孔导体v5的上端与电感器导体层18c的前端连接。

通孔导体v4、v6(第一层间连接导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16b～16e。通孔导体v4的上端与电感器导体层18b的后端连接。通孔导体v6的上端与电感器导体层18c的后端连接。

如以上那样构成的电感器导体层18b(第一电感器导体层的一个例子)以及通孔导体v3、v4包含在电感器l2中。由此，电感器l2在从左侧俯视时呈朝向下侧开口的有棱角的u字型。同样地，电感器导体层18c(第一电感器导体层的一个例子)以及通孔导体v5、v6包含在电感器l3中。由此，电感器l3在从左侧俯视时呈朝向下侧开口的有棱角的u字型。

电容器导体层20b、20c(第一电容器导体层的一个例子)是被设置在绝缘体层16f的表面上的矩形状的导体层。电容器导体层20b、20c在绝缘体层16f的后侧的长边的中央附近邻接而设置，并隔着绝缘体层16f与接地导体层21对置。

如以上那样构成的电容器导体层20b以及接地导体层21包含在电容器c2中。另外，通孔导体v3的下端与接地导体层21连接。通孔导体v4的下端与电容器导体层20b连接。由此，电感器l2和电容器c2相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc2。lc并联谐振器lc2相对于lc并联谐振器lc1位于右侧。另外，电容器导体层20以及接地导体层21包含在电容器c3中。另外，通孔导体v5的下端与接地导体层21连接。通孔导体v6的下端与电容器导体层20c连接。由此，电感器l3和电容器c3相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc3。lc并联谐振器lc3相对于lc并联谐振器lc4位于左侧。

通孔导体v7(第三层间连接导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16b～16g。通孔导体v7的上端与电感器导体层18d的前端连接。

通孔导体v8(第四层间连接导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16b～16f。通孔导体v8的上端与电感器导体层18d的后端连接。由此，通孔导体v8从电感器导体层18d朝向下侧延伸。

如以上那样构成的电感器导体层18d(第二电感器导体层的一个例子)以及通孔导体v7、v8包含在电感器l4中。由此，电感器l4在从左侧俯视时呈朝向下侧开口的有棱角的u字型。

如以上那样构成的电容器导体层20d以及接地导体层21包含在电容器c4中。另外，通孔导体v7的下端与电容器导体层20d连接。通孔导体v8的下端与接地导体层21连接。由此，电感器l4和电容器c4相互并联连接，构成了lc并联谐振器lc4。

如以上那样构成的lc并联谐振器lc1～lc4如图3b所示，形成由电感器l1～l4以及电容器c1～c4围起的环面s1～s4，且是与上下方向实质平行的环面s1～s4。各环面是通过各电感器导体层的左右方向的平面。

通孔导体v21～v26在上下方向上贯通绝缘体层16g～16i。通孔导体v21～v26的上端与接地导体层21连接。通孔导体v21～v26的下端与外部电极14c连接。由此，lc并联谐振器lc1～lc4与外部电极14c连接。

如以上那样构成的lc并联谐振器lc1～lc4从左侧至右侧依次排列。

因此，lc并联谐振器lc1～lc4的环面s1～s4在左右方向上相邻的环面彼此对置。具体而言，环面s1(第二环面的一个例子)与环面s2(第一环面的一个例子)对置。环面s2与环面s3(第一环面的一个例子)对置。环面s3与环面s4(第四环面的一个例子)对置。由此，lc并联谐振器lc1～lc4通过左右方向上相邻的lc并联谐振器彼此磁耦合而构成带通滤波器。

电容器导体层22是被设置在绝缘体层16e的表面上的带状的导体层。电容器导体层22在绝缘体层16e的前侧的长边附近沿左右方向延伸。由此，电容器导体层22在从上侧俯视时与电容器导体层20a、20d的前端重叠。因此，在电容器导体层20a与电容器导体层20d之间经由电容器导体层22形成电容器c11。此外，电容器导体层22在俯视时与电感器导体层18a～18d、接地导体层21重叠。

连接导体层30a(第一连接导体的一个例子)是被设置在绝缘体层16c的表面上的线状的导体层。连接导体层30a将左右方向上不相邻的电感器l1(lc并联谐振器lc1)和电感器l3(lc并联谐振器lc3)这两个电感器(lc并联谐振器)连接。即，连接导体层30a将电感器l1、l4(lc并联谐振器lc1、lc4)中的位于左侧的电感器l1(lc并联谐振器lc1)、和电感器l2、l3(lc并联谐振器lc2、lc3)中的位于右侧的电感器l3(lc并联谐振器lc3)连接。连接导体层30a的前端与通孔导体v5连接。连接导体层30a的后端与通孔导体v2连接。连接导体层30a包含在电感器l11中。

连接导体层30b(第二连接导体的一个例子)是被设置在绝缘体层16d的表面上的线状的导体层。连接导体层30b将在左右方向上不相邻的电感器l2(lc并联谐振器lc2)和电感器l4(lc并联谐振器lc4)这两个电感器(lc并联谐振器)连接。即，连接导体层30b将电感器l1、l4(lc并联谐振器lc1、lc4)中的位于右侧的电感器l4(lc并联谐振器lc4)、和电感器l2、l3(lc并联谐振器lc2、lc3)中的位于左侧的电感器l2(lc并联谐振器lc2)连接。连接导体层30b的前端与通孔导体v3连接。连接导体层30b的后端与通孔导体v8连接。连接导体层30b包含在电感器l12中。

另外，连接导体层30a和连接导体层30b在从上侧俯视时交叉。由此，连接导体层30a和连接导体层30b磁耦合。

(效果)

根据本实施方式所涉及的电子部件10a，能够容易地获得所希望的通过特性。以下，参照附图进行说明。图4是表示第一模型的通过特性(s21)的曲线图。图5是表示第二模型的通过特性(s21)的曲线图。图6是表示第三模型的通过特性(s21)的曲线图。图4～图6的纵轴表示|s21|，图4～图6的横轴表示频率。s21是指从外部电极14b输出的高频信号的强度相对于从外部电极14a输入的高频信号的强度的比的值。

本申请发明人创建以下说明的第一模型～第三模型，并通过计算机模拟运算出各模型的通过特性。第一模型是在电子部件10a中将连接导体层30a、30b除去，并且使电容器导体层22的线宽度变粗，或者使电容器导体层22位于比电子部件10a靠下侧的模型。第二模型是在电子部件10a中将连接导体层30a、30b除去后的模型。第三模型是电子部件10a的模型。第二模型的电容器导体层22的线宽度与第三模型的电容器导体层22的线宽度相等。此外，第一模型以及第二模型是比较例涉及的模型。

第一模型的通过特性是图4所示的特性。在第一模型的通过特性中，在比通带低的频率中形成有衰减极p1、p2，在比通带高的频率中形成有衰减极p3、p4。在这样的第一模型中，存在想要增大衰减极p1～p4中的衰减量来获得在通带的两端中急剧地上升、急剧地下降的通过特性这个需求。

因此，考虑使第二模型的电容器导体层22的线宽度比第一模型的电容器导体层22的线宽度细，或者使电容器导体层22位于下侧。由此，电容器c11的容量值变小。结果为，如图5所示，衰减极p3中的衰减极变大，通过特性在通带的高频侧中急剧地下降。

然而，若电容器c11的容量值变小，则图5所示，衰减极p1和衰减极p2接近。结果变成衰减极p1、p2消失的波形。因此，通过特性在通带的低频侧中不急剧地上升。

因此，在第三模型中设置有连接导体层30a、30b。由此，lc并联谐振器lc1和lc并联谐振器lc3磁耦合，lc并联谐振器lc2和lc并联谐振器lc4磁耦合。结果衰减极p3和衰减极p4的位置关系不变化，衰减极p1和衰减极p2分离，出现衰减极p1、p2。而且，第三模型的衰减极p1中的衰减量比第一模型的衰减极p1、p2中的衰减量大。即，在第三模型中获得在通带的两端急剧地上升、急剧地下降的通过特性。

如以上那样，通过调整电容器c11的容量值，并且设置连接导体层30a、30b，能够调整通带的两端所形成的衰减极p1～p4的各个的衰减量以及频率。结果为，根据电子部件10a，获得所希望的通过特性变得容易。

另外，在电子部件10a中，连接导体层30a、30b在从上侧俯视时相互重叠。由此，在连接导体层30a、30b间容易产生磁耦合以及电耦合。因此，通过调整连接导体层30a和连接导体层30b重叠的面积，能够调整磁耦合以及电耦合。结果为，能够调整电子部件10a的通过特性。

(第二实施方式)

以下，参照附图对第二实施方式所涉及的电子部件进行说明。图7是第二实施方式所涉及的电子部件10b的等效电路图。图8是电子部件10b的分解立体图。

如图7以及图8所示，电子部件10b在未设置电感器l12(连接导体层30b)这点上与电子部件10a不同。这样，电感器l11(连接导体层30a)和电感器l12(连接导体层30b)设置任意一个即可。

在如以上那样构成的电子部件10b中，也能够获得与电子部件10a相同的作用效果。

(第三实施方式)

以下，参照附图对第三实施方式所涉及的电子部件进行说明。图9是电子部件10c的分解立体图。

如图9所示，电子部件10c在连接导体层30a和连接导体层30b在从上侧俯视时不交叉的点、以及在lc并联谐振器lc3的方向上与电子部件10a不同。这样，在不希望连接导体层30a和连接导体层30b较强地磁耦合以及电耦合的情况下，只要使连接导体层30a、30b不交叉即可。

在如以上那样构成的电子部件10c中，也能够获得与电子部件10a相同的作用效果。

(第四实施方式)

以下，参照附图对第四实施方式所涉及的电子部件进行说明。图10是电子部件10d的等效电路图。

如图10所示，电子部件10d在设置电容器c12来代替电感器l12这一点上与电子部件10a不同。

在如以上那样构成的电子部件10d中，也能够获得与电子部件10a相同的作用效果。

(第五实施方式)

以下参照附图对第五实施方式所涉及的电子部件进行说明。图11是电子部件10e的等效电路图。

如图11所示，电子部件10e在具备lc并联谐振器lc1～lc5这点上与电子部件10a不同。这样，电子部件10e可以具备5个以上的lc并联谐振器。

另外，在电子部件10e中，电感器l13将在左右方向上不相邻的两个lc并联谐振器lc2和lc并联谐振器lc4连接。

在如以上那样构成的电子部件10e中，也能够获得与电子部件10a相同的作用效果。

此外，在电子部件10e中，电感器l13例如将在左右方向上不相邻的两个lc并联谐振器连接即可。因此，电感器l13可以将lc并联谐振器lc1和lc并联谐振器lc3连接，也可以将lc并联谐振器lc1和lc并联谐振器lc4连接。另外，电感器l13可以将lc并联谐振器lc2和lc并联谐振器lc5连接，也可以将lc并联谐振器lc3和lc并联谐振器lc5连接。

因此，电感器l13将lc并联谐振器lc2～lc4中的在左右方向上不相邻的两个lc并联谐振器lc2～lc4连接或者将lc并联谐振器lc1～lc5中的在左右方向上不相邻的lc并联谐振器lc1、lc5的任意一个和lc并联谐振器lc2～lc4的任意一个这两个lc并联谐振器连接即可。但是，电感器l13不可将位于两端的lc并联谐振器lc1和lc并联谐振器lc5连接。

(其它实施方式)

本发明所涉及的电子部件并不限于上述电子部件10a～10e，在其要旨的范围内能够变更。

此外，可以任意地组合电子部件10a～10e的结构。

此外，环面s1～s4可以相互不平行。

工业上的利用可能性

如以上那样，本发明对电子部件有用，特别是在能够容易地获得所希望的通过特性这一点上优异。

符号说明

10a～10e：电子部件；12：层叠体；14a～14c：外部电极；16a～16i：绝缘体层；18a～18d：电感器导体层；20a～20d、22：电容器导体层；21：接地导体层；30a、30b：连接导体层；c1～c5、c11、c12：电容器；l1～l5、l11～l13：电感器；lc1～lc5：lc并联谐振器；s1～s4：环面；v1～v8、v11、v12、v21～v26：通孔导体。