编带设备的进料模组的制作方法

1.本发明涉及半导体封装测试技术领域，特别涉及一种编带设备的进料模组。


背景技术：

2.半导体封测是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测（2d、3d、5s）、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。
3.其中，编带设备是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构。现有技术的编带机构在电子元件入料时，由于电子元件本身体积较小，而对应的入料口同样较小且入料口上方设置有盖板以避免电子元件产生抛飞现象。但是，由于盖板的存在，也会产生由于电子元件在入料口不对位时而与盖板产生碰撞、挤压等情况而导致电子元件受损，从而导致编带整体合格率较低。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种编带设备的进料模组，包括设置在机台上的进料载台，设置在所述进料载台上的进料带，覆盖在所述进料导轨上的固定盖板及转动模组，以及对应所述转动模组设置的入料口；所述转动模组包括通过转轴安装在所述进料载台上并与所述固定盖板弧形转动对接的弧形盖板，固定设置在所述弧形盖板上的安装板，以及安装在所述安装板上的接近开关；所述弧形盖板对应所述入料口的一侧为直角边；所述固定盖板上安装有对应所述接近开关的报警感应器。
5.其中，对应所述入料口设置有高压吹气口，以用于将对位不合格的工件及时吹走。
6.其中，所述转轴上套设有扭力弹簧，以用于所述转动模组的自动复位。
7.其中，所述接近开关可调节的安装在所述安装板上，以用于调节与所述报警感应器的感应间距，从而满足不同规格工件的进料。
8.其中，所述接近开关的端部设置有对应所述接近传感器的缓冲垫。
9.通过上述技术方案，本发明通过工件入料口处的弧形盖板设计，当工件在入料口不入位时会碰触弧形盖板，弧形盖板在工件的触动下以转轴为基准产生转动并带动接近开关转动，从而使得接近开关触发报警感应器，可以保护工件不被损坏。
附图说明
10.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
11.图1为本发明实施例所公开的编带设备进料模组示意图。
12.图中数字表示：10.机台；20.进料载台；30.固定盖板；40.转动模组；41.弧形盖板；
42.安装板；43.转轴；50. 接近开关；60. 报警感应器；70.进料带；71.入料口；80.工件。
具体实施方式
13.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
14.参考图1，本发明提供了一种编带设备的进料模组，包括设置在机台10上的进料载台20，设置在进料载台20上的进料带70，覆盖在进料导轨上的固定盖板30及转动模组40，以及对应转动模组40设置的入料口71；转动模组40包括通过转轴43安装在进料载台20上并与固定盖板30弧形转动对接的弧形盖板41，固定设置在弧形盖板41上的安装板42，以及安装在安装板42上的接近开关50；弧形盖板41对应入料口71的一侧为直角边；固定盖板30上安装有对应接近开关50的报警感应器60。
15.其中，对应入料口71设置有高压吹气口，以用于将对位不合格的工件80及时吹走。
16.其中，转轴43上套设有扭力弹簧，以用于转动模组40的自动复位。
17.其中，接近开关50可调节的安装在安装板42上，以用于调节与报警感应器60的感应间距，从而满足不同规格工件80的进料。
18.其中，接近开关50的端部设置有对应接近传感器的缓冲垫。
19.本发明的工作原理：通过工件80入料口71处的弧形盖板41设计，当工件80在入料口71不入位时会碰触弧形盖板41，弧形盖板41在工件80的触动下以转轴43为基准产生转动并带动接近开关50转动，从而使得接近开关50触发报警感应器60，可以保护工件80不被损坏；当调整工件80入位合格时，弧形盖板41会在转轴43及扭力弹簧的作用下自动复位。
20.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。