一种晶圆测试用升降机构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体为一种晶圆测试用升降机构。


背景技术：

[0002]
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
[0003]
晶圆芯片在测试过程中需要将芯片抬升并与测试机的探针接触，但是现有升降机构结构复杂，制造成本高，而且升降机构顶升力较小，顶升稳定性较差，精度低。


技术实现要素：

[0004]
（一）解决的技术问题
[0005]
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆测试用升降机构，具备提高抬升效率等优点，解决了现有升降机构结构复杂，制造成本高，而且升降机构顶升力较小，顶升稳定性较差，精度低的问题。
[0006]
（二）技术方案
[0007]
为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆测试用升降机构，包括底板，所述底板的顶部设置有升降板，所述底板顶部的前侧固定连接有立板，所述底板的顶部固定连接有传动电机，所述传动电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有齿条，所述立板的正面设置有与齿条啮合的齿轮，所述齿轮的背面固定连接有传动杆，所述传动杆远离齿轮的一端贯穿立板并延伸至立板的后侧，所述传动杆与立板通过轴承活动连接，所述传动杆的后端固定连接有转盘，所述转盘的正面设置有螺栓，所述螺栓的后端贯穿转盘并延伸至升降板的内部，所述螺栓与转盘螺纹连接，所述螺栓与升降板滑动连接。
[0008]
优选的，所述立板的背面固定连接有套设在传动杆表面的定位框，所述定位框的内表面与传动杆的表面接触，所述定位框为钢板折弯制成。
[0009]
优选的，所述底板顶部的左侧与右侧均固定连接有套设在螺杆表面的支撑板，所述支撑板与螺杆通过轴承活动连接。
[0010]
优选的，所述支撑板的内侧固定连接有位于齿条底部的套板，所述齿条的底部固定连接有位于套板内部的限位条，所述限位条与齿条滑动连接。
[0011]
优选的，所述底板顶部的四角均固定连接有导杆，所述导杆远离底板的一端贯穿升降板并延伸至升降板的顶部，所述导杆与升降板滑动连接。
[0012]
优选的，所述导杆的表面螺纹连接有位于升降板顶部的螺套，所述螺套的底部与升降板的顶部接触，所述螺套的表面开设有防滑纹。
[0013]
（三）有益效果
[0014]
与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆测试用升降机构，具备以下有益效果：
[0015]
1、该晶圆测试用升降机构，通过螺杆带动齿条移动，能够提高齿条移动的稳定性，防止出现回转的现象，通过齿条带动齿轮旋转，能够对转盘的旋转角度进行控制，而且齿轮与齿条的传动效率高，替代了现有使用倾斜角度挤压上升的操作方式，解决了现有升降机构结构复杂，制造成本高，而且升降机构顶升力较小，顶升稳定性较差，精度低的问题。
[0016]
2、该晶圆测试用升降机构，通过设置定位框，能够增加传动杆与立板的接触面积，避免传动杆因承重过高出现折断，通过设置支撑板，能够对螺杆起到支撑的效果，避免螺杆在旋转过程中倾斜，可以提高螺杆的稳定性，通过设置套板与限位条，能够对齿条起到限位的效果，可以避免齿条在移动过程中跟随螺杆旋转，通过设置导杆，能够对升降板起到导向的效果，相比较使用t型块限位的方式，能够降低导向件的成本，通过设置螺套，能够便于使用者对升降板的升降高度进行预先控制，避免升降板移动过量导致芯片损坏。
附图说明
[0017]
图1为本实用新型结构示意图；
[0018]
图2为本实用新型局部结构主视剖面示意图；
[0019]
图3为本实用新型右视结构剖面示意图；
[0020]
图4为本实用新型图3中a处放大结构示意图。
[0021]
图中：1底板、2升降板、3立板、4传动电机、5螺杆、6齿条、7齿轮、8传动杆、9转盘、10螺栓、11定位框、12支撑板、13套板、14限位条、15导杆、16螺套。
具体实施方式
[0022]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]
请参阅图1-4，一种晶圆测试用升降机构，包括底板1，底板1的顶部设置有升降板2，底板1顶部的四角均固定连接有导杆15，导杆15远离底板1的一端贯穿升降板2并延伸至升降板2的顶部，导杆15与升降板2滑动连接，通过设置导杆15，能够对升降板2起到导向的效果，相比较使用t型块限位的方式，能够降低导向件的成本，导杆15的表面螺纹连接有位于升降板2顶部的螺套16，螺套16的底部与升降板2的顶部接触，螺套16的表面开设有防滑纹，通过设置螺套16，能够便于使用者对升降板2的升降高度进行预先控制，避免升降板2移动过量导致芯片损坏，底板1顶部的前侧固定连接有立板3，底板1的顶部固定连接有传动电机4，传动电机4的输出端固定连接有螺杆5，底板1顶部的左侧与右侧均固定连接有套设在螺杆5表面的支撑板12，支撑板12与螺杆5通过轴承活动连接，通过设置支撑板12，能够对螺杆5起到支撑的效果，避免螺杆5在旋转过程中倾斜，可以提高螺杆5的稳定性，螺杆5的表面螺纹连接有齿条6，支撑板12的内侧固定连接有位于齿条6底部的套板13，齿条6的底部固定连接有位于套板13内部的限位条14，限位条14与齿条6滑动连接，通过设置套板13与限位条14，能够对齿条6起到限位的效果，可以避免齿条6在移动过程中跟随螺杆5旋转，立板3的正
面设置有与齿条6啮合的齿轮7，齿轮7的背面固定连接有传动杆8，传动杆8远离齿轮7的一端贯穿立板3并延伸至立板3的后侧，传动杆8与立板3通过轴承活动连接，传动杆8的后端固定连接有转盘9，立板3的背面固定连接有套设在传动杆8表面的定位框11，定位框11的内表面与传动杆8的表面接触，定位框11为钢板折弯制成，通过设置定位框11，能够增加传动杆8与立板3的接触面积，避免传动杆8因承重过高出现折断，转盘9的正面设置有螺栓10，螺栓10的后端贯穿转盘9并延伸至升降板2的内部，螺栓10与转盘9螺纹连接，螺栓10与升降板2滑动连接。
[0024]
在使用时，使用者将晶元芯片放置在升降板2的顶部并打开传动电机4，传动电机4带动螺杆5旋转，螺杆5旋转使齿条6通过限位条14的限位向右侧移动，齿条6在移动过程中通过齿轮7带动传动杆8旋转，传动杆8带动转盘9旋转，转盘9在旋转时通过螺栓10在升降板2的内部滑动并推动升降板2上升，升降板2带动顶部的芯片向上移动并与测试机探针接触。
[0025]
综上所述，该晶圆测试用升降机构，通过螺杆5带动齿条6移动，能够提高齿条6移动的稳定性，防止出现回转的现象，通过齿条6带动齿轮7旋转，能够对转盘9的旋转角度进行控制，而且齿轮7与齿条6的传动效率高，替代了现有使用倾斜角度挤压上升的操作方式，解决了现有升降机构结构复杂，制造成本高，而且升降机构顶升力较小，顶升稳定性较差，精度低的问题。
[0026]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。