一种带振动整形的真空包装控制系统的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种带振动整形的真空包装控制系统。


背景技术：

[0002]
现有真空包装机包括抽真空装置、热压封口装置、振动整形装置、放气装置和负压释放装置，将物料注入真空包装袋后放入密封室内，利用抽真空装置对密封室进行抽真空处理，此时真空包装袋膨胀，利用热压封口装置对真空包装袋进行封口，此时振动整形装置对袋内物料进行振动整形，以使物料自然平铺于包装袋内，再利用放气装置将包装袋内气体放出，再将负压释放，从而完成真空包装。振动整形装置包括振动电机，振动电机在使用过程中，可能出现温度过高或者长时间过流的问题，若不能及时发现，则会损坏电机，进而影响真空包装工作的正常进行。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提出一种带振动整形的真空包装控制系统，实时监控振动电机的温度和工作电流，在出现问题时，及时控制振动电机停止工作，对振动电机进行保护，保证真空包装工作的正常进行。
[0004]
本实用新型通过以下技术方案实现：
[0005]
一种带振动整形的真空包装控制系统，用于真空包装机，真空包装机包括抽真空装置、加热装置、振动整形装置、放气装置和负压释放装置，控制系统包括控制装置、分别与控制装置输入端连接的第一采集装置和第二采集装置、与第二采集装置输出端连接的过流比较装置、分别与控制装置输出端连接的第一驱动装置和第二驱动装置，振动整形装置包括振动电机，第一采集装置和第二采集装置分别设置在振动电机上以采集其温度和工作电流，第一采集装置与控制装置连接以反馈采集的温度数据，过流比较装置与控制装置连接，当工作电流超过预设电流时，过流比较装置向控制装置输出过流信号，控制装置计算过流时间，当温度数据和/或过流时间超过预设的阈值时，控制装置控制第一驱动装置使振动电机停止工作，并控制第二驱动装置使抽真空装置、加热装置、放弃装置和负压释放装置停止工作，过流比较装置包括同相输入端与第二采集装置输出端连接的第一比较器、与第一比较器反相输入端连接的基准电路、连接在反相器输出端与同相输入端之间的第一反馈电阻、串接在第一比较器输出端与地之间的第一电阻和第二电阻，第一、第二电阻的连接点与控制装置连接。
[0006]
进一步的，所述基准电路包括低压基准芯片、与低压基准芯片输入端连接的第一lc滤波电路、与第一lc滤波电路输入端连接的第一直流电源、与低压基准芯片输出端连接的第二lc滤波电路、同相输入端与第二lc滤波电路输出端连接的第二比较器、与第二比较器反相输入端连接的第三电阻、连接在第二比较器输出端与反相输入端之间的第二反馈电阻、以及串接在第二比较器输出端与地之间的第四电阻和第五电阻，第四、第五电阻的连接点为基准电路输出端。
[0007]
进一步的，所述第一采集装置包括设置在所述振动电机上的热敏电阻、与热敏电阻一端连接的第六电阻以及与热敏电阻和第六电阻连接点连接的ad转换芯片，ad转换芯片输出端与控制装置连接。
[0008]
进一步的，所述第一驱动装置包括与基极与控制装置连接的第一三极管、阳极与第一三极管发射极连接的光耦、与光耦发射极连接的第二三极管、分别与第二三极管集电极连接的第七电阻和第八电阻、与第七电阻连接的第一电感、与第七电阻并联的第一电容和与阳极与第八电阻连接的第一二极管。
[0009]
进一步的，所述第二采集装置包括与振动电机连接的采样电阻、与采样电阻上端连接的第九电阻以及与串接后的采样电阻和第九电阻并联的第二电容，第九电阻与第二电容的连接点与第一比较器的同相输入端连接。
[0010]
进一步的，所述第二驱动装置包括分别用于驱动加热装置、抽真空装置、放气装置和负压释放装置的四路驱动电路，驱动电路包括基极与所述控制装置连接的第三三极管、与第三三极管集电极连接的继电器线圈、与继电器线圈并联的第二二极管。
[0011]
进一步的，所述控制装置包括单片机。
[0012]
本实用新型具有如下有益效果：
[0013]
1、本实用新型利用第一采集装置和第二采集装置分别采集振动电机的温度和工作电流，实时监控振动电机，当工作电流超过预设电流时，过流比较装置向控制装置输出过流信号，控制装置则计算过流时间，当振动电机的温度和/过流时间超过预设的阈值时，控制装置控制第一驱动装置使振动电机停止工作，并控制第二驱动装置使抽真空装置、加热装置、放弃装置和负压释放装置停止工作，从而实现对振动电机的保护，保证真空包装工作的正常进行。
[0014]
2、基准电路中的第一、第二lc滤波电路，用于滤除基准电路输入信号的交流噪声，保证产生的基准电压稳定，避免控制装置出现误动作。
附图说明
[0015]
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
[0016]
图1为本实用新型的原理框图。
[0017]
图2为本实用新型的电路图。
[0018]
其中，11、控制装置；12、第一采集装置；13、第二采集装置；14、过流比较装置；141、第一lc滤波电路；142、第二lc滤波电路；15、第一驱动装置；16、第二驱动装置；2、抽真空装置；3、加热装置；4、振动整形装置；5、放气装置；6、负压释放装置；ic1、第一比较器；r01、第一反馈电阻；r1、第一电阻；r2、第二电阻；ic2、低压基准芯片；vcc1、第一直流电源；ic3、第二比较器；r3、第三电阻；r02、第二反馈电阻；r4、第四电阻；r5、第五电阻；rp、热敏电阻；r6、第六电阻；ic4、ad转换芯片；q1、第一三极管；ic5、光耦；q2、第二三极管；r7、第七电阻；r8、第八电阻；l1、第一电感；c1、第一电容；d1、第一二极管；r03、采样电阻；r9、第九电阻；c2、第二电容；q3、第三三极管；j1、继电器线圈；j1-1、继电器常开触点；d2、第二二极管；r10、第十电阻；r11、第十一电阻；r12、第十二电阻；vcc2、第二直流电源；r13、第十三电阻。
具体实施方式
[0019]
如图1和图2所示，带振动整形的真空包装控制系统，用于真空包装机，真空包装机包括抽真空装置2、加热装置3、振动整形装置4、放气装置5和负压释放装置6，振动整形装置4包括振动电机，通过振动电机的振动来达到包装袋内的物料进行整形的目的，控制系统包括控制装置11、分别与控制装置11输入端连接的第一采集装置12和第二采集装置13、与第二采集装置13输出端连接的过流比较装置14、分别与控制装置11输出端连接的第一驱动装置15和第二驱动装置16，振动整形装置4包括振动电机，第一采集装置12和第二采集装置13分别设置在振动电机上以采集其温度和工作电流，第一采集装置12与控制装置11连接以反馈采集的温度数据，过流比较装置14与控制装置11连接，当工作电流超过预设电流时，过流比较装置14向控制装置11输出过流信号，控制装置11计算过流时间，当温度数据和/或过流时间超过预设的阈值时，控制装置11控制第一驱动装置15使振动电机停止工作，并控制第二驱动装置16使抽真空装置2、加热装置3、放弃装置和负压释放装置6停止工作，过流比较装置14包括同相输入端与第二采集装置13输出端连接的第一比较器ic1、与第一比较器ic1反相输入端连接的基准电路、连接在反相器输出端与同相输入端之间的第一反馈电阻r01、串接在第一比较器ic1输出端与地之间的第一电阻r1和第二电阻r2，第一电阻r1、第二电阻r2的连接点与控制装置11连接。其中，抽真空装置2、加热装置3、振动整形装置4、放气装置5和负压释放装置6的具体结构为现有技术。
[0020]
在本实施例中，控制装置11为单片机，具体型号为at89c5130。
[0021]
基准电路包括低压基准芯片ic2、与低压基准芯片ic2输入端连接的第一lc滤波电路141、与第一lc滤波电路141输入端连接的第一直流电源vcc1、与低压基准芯片ic2输出端连接的第二lc滤波电路142、同相输入端与第二lc滤波电路142输出端连接的第二比较器ic3、与第二比较器ic3反相输入端连接的第三电阻r3、连接在第二比较器ic3输出端与反相输入端之间的第二反馈电阻r02、以及串接在第二比较器ic3输出端与地之间的第四电阻r4和第五电阻r5，第四、第五电阻r5的连接点为基准电路输出端，第一lc滤波电路141输入端与第一直流电源vcc1连接。其中低压基准芯片ic2采用的是mc1403。
[0022]
第一采集装置12包括设置在所述振动电机上的热敏电阻rp、与热敏电阻rp一端连接的第六电阻r6以及与热敏电阻rp和第六电阻r6连接点连接的ad转换芯片ic4，ad转换芯片ic4输出端与控制装置11连接，热敏电阻rp另一端与第一直流电源vcc1连接。ad转换芯片ic4采用的是ad1380jd。
[0023]
第二采集装置13包括与振动电机连接的采样电阻r03、与采样电阻r03上端连接的第九电阻r9以及与串接后的采样电阻r03和第九电阻r9并联的第二电容c2，第九电阻r9与第二电容c2的连接点与第一比较器ic1的同相输入端连接。
[0024]
第一驱动装置15包括与基极与控制装置11连接的第一三极管q1、分别与第一三极管q1基极和集电极连接的第十电阻r10和第十一电阻r11、阳极与第一三极管q1发射极连接的光耦ic5、与光耦ic5集电极连接的第十二电阻r12、与光耦ic5发射极连接的第二三极管q2、分别与第二三极管q2集电极连接的第七电阻r7和第八电阻r8、与第七电阻r7连接的第一电感l1、与第七电阻r7并联的第一电容c1和阳极与第八电阻r8连接的第一二极管d1，第十电阻r10和第十一电阻r11另一端与第一直流电源vcc1连接，第十二电阻r12另一端与第二直流电源vcc2连接，第一三极管q1基极与单片机的p1.6口连接，a点向振动电机输出控制
信号。
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第二驱动装置16包括分别用于驱动加热装置3、抽真空装置2、放气装置5和负压释放装置6的四路驱动电路，驱动电路包括基极与所述控制装置11连接的第三三极管q3、与第三三极管q3集电极连接的继电器线圈j1、与继电器线圈j1并联的第二二极管d2，第二二极管d2阴极和继电器线圈j1，四路驱动电路的继电器常开触点j1-1的一端分别与第一直流电源vcc1连接，另一端分别与驱动加热装置3、抽真空装置2、放气装置5和负压释放装置6连接。四路驱动电路的第三三极管q3基极分别通过第十三电阻r13与单片机p1.2口-p1.5口连接。
[0026]
本实施例中，热敏电阻rp采用的是正温度系数的热敏电阻rp，当振动电机温度上升，热敏电阻rp的电阻值也上升，其两端电压也上升，该电压经ad转换芯片ic4转换成数字信号后输入单片机，单片机内预设有阈值，当电压大于该阈值时，单片机即输出低电平使第一三极管q1截止，从而使振动电机停止工作。另一方面，采样电阻r03与振动电机连接以采集其工作电流，当工作电流增大至大于基准电路输出电压时，第一比较器ic1输出高电平，单片机接收到该高电平信号后即开始计时，当高电平信号持续时间超过单片机内预设的时间阈值时，单片机即输出低电平使第一三极管q1截止，从而使振动电机停止工作。其中，单片机进行计时以及进行阈值的比较，都涉及到程序编写，但该部分程序为现有技术。
[0027]
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。