一种吸取多片晶圆的吸盘组的制作方法

本发明涉及光伏、半导体制造技术领域，具体为一种吸取多片晶圆的吸盘组。

背景技术：

随着半导体技术的不断发展，半导体的应用越来越广泛，半导体生产中，晶圆是芯片加工成型前的产品，晶圆在加工生产中，需要经过转运，传统的流转都是依靠吸盘逐个将晶圆取走，效率很低，在吸盘吸取晶圆过程中，还经常会出现吸盘与晶圆表面发生相对移动造成晶圆表面损伤，影响晶圆流转过程中的良率。

技术实现要素：

为了解决现有晶圆流转效率低，流转过程中容易造成晶圆表面损伤的问题，本发明提供了一种吸取多片晶圆的吸盘组，其能够一次实现多片晶圆的流转，流转过程中防止晶圆与吸盘接触面发生相对移动，减少对晶圆表面的损伤，提高晶圆在生产效率及流转过程中的良率。

其技术方案是这样的：一种吸取多片晶圆的吸盘组，其包括吸盘和安装座，其特征在于，所述吸盘包括至少两个且并排间隔布置，所述吸盘包括安装区和吸附区，所述吸附区的正面开设有真空导流气道，所述真空导流气道上开设有抽真空口，所述安装区的正面高于所述吸附区正面，所述安装区的正面开设有分片气道、端部开设有吸盘真空进气口，所述吸盘真空进气口通过所述吸盘内部的连通气道与所述抽真空口连通，所述安装座包括固定连接的分气板、吸盘固定座、密封压板，所述分气板与所述吸盘固定座之间设置有第一密封垫，所述吸盘固定座与所述密封压板之间设置有第二密封垫，所述分气板正面开设有真空通道和主分片进气通道，所述吸盘固定座与所述密封压板上均开设有与所述吸盘对应的定位槽，所述安装区插入所述吸盘固定座和所述密封压板的定位槽内固定且所述安装区的顶部抵住所述第一密封垫实现所述吸盘的安装，所述第一密封垫上开设有至少两个分隔开的空区，其中一个所述空区连通所述吸盘真空进气口和所述真空通道，另外的所述空区连通所述主分片进气通道和所述分片气道。

其进一步特征在于，所述真空导流气道包括三个环形气道；

所述分片气道包括两个且对称布置于所述安装区两侧，所述吸盘真空进气口开设于所述安装区端部中间位置，所述主分片进气通道包括开设于所述分气板正面的一个主分片进气口和开设于所述分气板背面的两个主分片出气口，所述第一密封垫上开设有三个并排且相互隔开的所述空区，中间的所述空区连通所述吸盘真空进气口和所述真空通道，两侧的两个所述空区分别连通两个所述主分片出气口和两个所述分片气道；

所述吸盘背面安装有气道盖板；

所述吸盘的安装区一侧开设有吸盘定位卡槽，所述吸盘固定座侧面开设有对应的螺丝孔，所述吸盘通过螺丝固定。

采用本发明后，多个吸盘可以同时吸附住多个晶圆，实现一次完成多个晶圆的流转，吸附区的真空导流气道可以实现抽真空，吸附晶圆稳定可靠，取堆叠的晶圆时，分片气道吹出正压气体到相邻的晶圆夹缝中，取走晶圆时不会对相邻晶圆造成损伤，不会造成相对移动，提高了晶圆在生产效率及流转过程中的良率。

附图说明

图1为本发明结构立体示意图；

图2为本发明结构主视图；

图3为本发明结构左视图；

图4为本发明结构右视图；

图5为本发明爆炸图一；

图6为本发明爆炸图二。

具体实施方式

见图1至图6所示，一种吸取多片晶圆的吸盘组，其包括吸盘1和安装座2，吸盘1包括至少两个且并排间隔布置，吸盘1包括安装区3和吸附区4，吸附区4的正面开设有真空导流气道5，真空导流气道5包括三个环形气道，真空导流气道5上开设有抽真空口6，安装区3的正面高于吸附区4正面，安装区3的正面开设有分片气道7、端部开设有吸盘真空进气口8，吸盘真空进气口8通过吸盘1内部的连通气道与抽真空口6连通，安装座2包括固定连接的分气板9、吸盘固定座10、密封压板11，分气板9与吸盘固定座10之间设置有第一密封垫12，吸盘固定座10与密封压板11之间设置有第二密封垫13，分气板9正面开设有真空通道14和主分片进气通道15，吸盘固定座10与密封压板11上均开设有与吸盘1对应的定位槽16，安装区3插入吸盘固定座10和密封压板11的定位槽16内固定且安装区的顶部抵住第一密封垫12实现吸盘1的安装，第一密封垫12上开设有至少两个分隔开的空区，其中一个空区连通吸盘真空进气口8和真空通道14，另外的空区连通主分片进气通道15和分片气道7。第二密封垫12上同样开设有与定位槽16对应的空区。

本实施例中，分片气道7包括两个且对称布置于安装区3两侧，吸盘真空进气口8开设于安装区3端部中间位置，主分片进气通道15包括开设于分气板9正面的一个主分片进气口和开设于分气板9背面的两个主分片出气口，第一密封垫12上开设有三个并排且相互隔开的空区，中间的空区17连通吸盘真空进气口8和真空通道14，两侧的两个空区18分别连通两个主分片出气口和两个分片气道7。

吸盘1背面安装有气道盖板19。

吸盘1的安装区3一侧开设有吸盘定位卡槽20，吸盘固定座10侧面开设有对应的螺纹孔，吸盘1通过螺丝21固定。分气板9背面开设有密封垫安装槽22。

吸盘1的安装如下：先将第一密封垫12装入到分气板9的密封垫安装槽22内；完成后将分气板9与吸盘固定座10固定连接；第一密封垫12放置在分气板9与吸盘安装座吸盘固定座10中间。将单片吸盘1插入到吸盘固定座10的定位槽16内，吸盘1的顶面与吸盘固定座10上平面齐平并抵住第一密封垫12；并将第二密封垫13套在单片吸盘1的外壁向上与吸盘固定座10下平面齐平；然后将其它单片吸盘一次插入吸盘固定座10的定位槽16内；再将密封压板11与吸盘固定座10下平面进行安装；最后将螺丝21装入吸盘固定座10侧面的螺纹孔内并拧紧卡进吸盘定位卡槽20内。通过上述过程装配完成的吸盘组精度要求高，没有累计误差。

当需要对单片吸盘进行清理更换时，首先需要更换的单片吸盘1的螺丝21松开脱离吸盘定位卡槽20内；随后将密封压板11与吸盘固定座10分离，此时可以将单片吸盘1从吸盘固定座10的定位槽16内拔出进行更换。通过上述过程以实现单片吸盘快速更换的功能。

吸盘吸取晶圆原理如下：将吸盘1的吸附区4贴近多片叠层的晶圆后，负压气体通过真空通道14进入分气板9内部分流后将负压气体均匀的分配到每个吸盘1的吸盘真空进气口8，负压气体在吸盘1内部分流到真空导流气道5，在这些区域形成负压，将晶圆吸附在吸盘1的吸附区4正面。晶圆被完全吸住后，正压气体从主分片进气口主分片进气口进入分气板9内部分流后将正压气体均匀的分配到主分片出气口，再进入每个吸盘的分片气道7；流出吹到相邻的晶圆的夹缝中，从而达到对两片晶圆进行无损分离的效果。

技术特征：

1.一种吸取多片晶圆的吸盘组，其包括吸盘和安装座，其特征在于，所述吸盘包括至少两个且并排间隔布置，所述吸盘包括安装区和吸附区，所述吸附区的正面开设有真空导流气道，所述真空导流气道上开设有抽真空口，所述安装区的正面高于所述吸附区正面，所述安装区的正面开设有分片气道、端部开设有吸盘真空进气口，所述吸盘真空进气口通过所述吸盘内部的连通气道与所述抽真空口连通，所述安装座包括固定连接的分气板、吸盘固定座、密封压板，所述分气板与所述吸盘固定座之间设置有第一密封垫，所述吸盘固定座与所述密封压板之间设置有第二密封垫，所述分气板正面开设有真空通道和主分片进气通道，所述吸盘固定座与所述密封压板上均开设有与所述吸盘对应的定位槽，所述安装区插入所述吸盘固定座和所述密封压板的定位槽内固定且所述安装区的顶部抵住所述第一密封垫实现所述吸盘的安装，所述第一密封垫上开设有至少两个分隔开的空区，其中一个所述空区连通所述吸盘真空进气口和所述真空通道，另外的所述空区连通所述主分片进气通道和所述分片气道；所述真空导流气道包括三个环形气道；所述分片气道包括两个且对称布置于所述安装区两侧，所述吸盘真空进气口开设于所述安装区端部中间位置，所述主分片进气通道包括开设于所述分气板正面的一个主分片进气口和开设于所述分气板背面的两个主分片出气口，所述第一密封垫上开设有三个并排且相互隔开的所述空区，中间的所述空区连通所述吸盘真空进气口和所述真空通道，两侧的两个所述空区分别连通两个所述主分片出气口和两个所述分片气道。

2.根据权利要求1所述的一种吸取多片晶圆的吸盘组，其特征在于，所述吸盘背面安装有气道盖板。

3.根据权利要求1所述的一种吸取多片晶圆的吸盘组，其特征在于，所述吸盘的安装区一侧开设有吸盘定位卡槽，所述吸盘固定座侧面开设有对应的螺丝孔，所述吸盘通过螺丝固定。

技术总结
本发明涉及光伏、半导体制造技术领域，具体为一种吸取多片晶圆的吸盘组，其能够一次实现多片晶圆的流转，流转过程中防止晶圆与吸盘接触面发生相对移动，减少对晶圆表面的损伤，提高晶圆在生产效率及流转过程中的良率，其包括吸盘和安装座，吸盘包括至少两个且并排间隔布置，吸盘包括安装区和吸附区，吸附区的正面开设有真空导流气道，真空导流气道上开设有抽真空口，安装区的正面高于吸附区正面，安装区的正面开设有分片气道、端部开设有吸盘真空进气口，吸盘真空进气口通过吸盘内部的连通气道与抽真空口连通，安装座包括固定连接的分气板、吸盘固定座、密封压板，分气板与吸盘固定座之间设置有第一密封垫。

技术研发人员：吴何军;宣荣卫
受保护的技术使用者：艾华(无锡)半导体科技有限公司
技术研发日：2021.05.28
技术公布日：2021.08.24