载带封边装置的制作方法

文档序号:28196517发布日期:2021-12-25 02:19阅读:63来源:国知局
载带封边装置的制作方法

1.本实用新型涉及载带封边技术领域,尤其涉及一种载带封边装置。


背景技术:

2.载带是指一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等间距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔;载带在传输过程中,放置在载带定位孔中的电子元器件容易掉落,为此,需要对承载电子元器件的载带进行封边,避免电子元器件掉落。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是:解决现有技术中的载带传输过程中,放置在载带定位孔中的电子元器件容易掉落的技术问题。本实用新型提供一种载带封边装置,结构简单,便于载带封装。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种载带封边装置,包括:
5.底座;
6.传输机构,所述传输机构设置在底座上,所述传输机构上设有待封装的载带;
7.薄膜辊,所述薄膜辊固定设置在底座上,所述薄膜辊上卷绕有封装用薄膜,设载带的传输方向为前方,所述薄膜辊设置在传输机构的后方;
8.封装机构,所述封装机构固定设置在底座上,所述封装机构包括支撑架和可沿支撑架上下活动的加热面板,所述支撑架固定设置在所述底座上,所述加热面板设置在传输机构的上方;
9.所述支撑架包括至少两个支撑板,所述支撑板分别位于传输机构的左右两侧,每个支撑板沿其高度方向均设置有滑槽,所述加热面板的左右两侧分别设有适于嵌入滑槽的滑块,所述滑块通过驱动件驱动,在所述滑槽中滑动。
10.优选地,所述驱动件为气缸,所述气缸固定设置在底座上,所述气缸的活塞杆的自由端与所述滑块相连。气缸稳定好,且结构简单,便于设置。
11.优选地,所述加热面板的下端面上设置有若干加热条,若干所述加热条的长度方向与载带的传输方向平行,所述加热条对应设于载带长度方向的两侧。通过设置加热条有针对性地对载带的两侧进行加热塑封,塑封效果好。
12.可选地,还包括定辊,所述定辊设置在底座上,位于薄膜辊和封装机构之间,且所述定辊垂直于载带的传输方向设置。薄膜辊上的薄膜压在定辊的下面,对薄膜起到定位导向作用,避免薄膜跑偏影响塑封。
13.优选地,所述传输机构包括主动辊、传动辊、输送皮带以及驱动主动辊转动的驱动电机,所述主动辊设置在传输机构的前部,所述传动辊设置在传输机构的后部,所述主动辊和所述传动辊传动连接,所述输送皮带环绕设置在主动辊和传动辊上,所述驱动电机设置在底座上,所述驱动电机与所述主动辊传动连接。
14.可选地,还包括操作台,所述底座放置在操作台上,所述操作台包括操作台面和设置在其四周的四个支脚,每个所述支脚的底部均固定连接圆板状的支撑盘。底座放置在操作台,能够增加装置整体的高度,便于载带封边装置使用。
15.本实用新型的载带封边装置,具体效果如下:
16.本技术通过支撑架将加热面板设置在载带的上方,加热面板可沿支撑架在上下方向活动,承载电子元器件的载带在传输机构上传输,薄膜辊上的薄膜覆于载带上,当承载电子元器件的载带传送至加热面板的下方,加热面板沿支撑架向下活动,加热面板的下端面与所述载带薄膜接触,并使得薄膜向下压贴合载带,加热面板能够加热对载带进行塑封,塑封后,加热面板沿支撑架向上活动,当未封装的承载电子元器件的载带传送至加热面板的下方时,加热面板向下活动,进行塑封,加热面板沿支撑架上做循环往复运动完成载带的塑封,本技术的载带封边装置结构简单,便于操作,避免载带上的元器件掉落,有较强的实用性。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
18.图1是本实用新型的载带封边装置的示意图;
19.图2是本实用新型的载带封边装置的加热面板仰视图;
20.图3是本实用新型的载带封边装置的加热面板活动示意图。
21.附图标记:
22.10、底座;20、传输机构;21、主动辊;22、传动辊;23、输送皮带;30、薄膜辊;40、封装机构;42、支撑板;43、加热面板;44、加热条;45、滑块;46、滑槽;47、气缸;50、定辊;60、操作台;61、操作台面;62、支脚;63、支撑盘;200、载带;300、薄膜。
具体实施方式
23.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
24.如图1至图3所示,是本实用新型的最优实施例,一种载带封边装置,包括:
25.底座10;
26.传输机构20,传输机构20设置在底座10上,传输机构20上设有待封装的载带200;传输机构20包括主动辊21、传动辊22、输送皮带23以及驱动主动辊21转动的驱动电机,主动辊21设置在传输机构20的前部,传动辊22设置在传输机构20的后部,主动辊21和传动辊22传动连接,输送皮带23环绕设置在主动辊21和传动辊22上,驱动电机设置在底座10上,驱动电机与主动辊21传动连接。
27.薄膜辊30,薄膜辊30固定设置在底座10上,薄膜辊30上卷绕有封装用薄膜300,设载带200的传输方向为前方,薄膜辊30设置在传输机构20的后方;
28.封装机构40,封装机构40固定设置在底座10上,封装机构40包括支撑架和可沿支撑架上下活动的加热面板43,支撑架固定设置在底座10上,加热面板43设置在传输机构20的上方;
29.支撑架包括至少两个支撑板42,支撑板42分别位于传输机构20的左右两侧,每个
支撑板42沿其高度方向均设置有滑槽46,加热面板43的左右两侧分别设有适于嵌入滑槽46的滑块45,滑块45通过驱动件驱动,在滑槽46中滑动。驱动件为气缸47,气缸47固定设置在底座10上,气缸47的活塞杆的自由端与滑块45相连。加热面板43的下端面上设置有若干加热条44,若干加热条44的长度方向与载带200的传输方向平行,加热条44对应设于载带200长度方向的两侧。
30.定辊50,定辊50设置在底座10上,位于薄膜辊30和封装机构40之间,且定辊50垂直于载带200的传输方向设置。
31.操作台60,底座10放置在操作台60上,操作台60包括操作台面61和设置在其四周的四个支脚62,每个支脚62的底部均固定连接圆板状的支撑盘63。
32.总而言之,本技术通过支撑架将加热面板43设置在载带200的上方,加热面板43可沿支撑架在上下方向活动,承载电子元器件的载带200在传输机构20上传输,薄膜辊30上的薄膜300覆于载带200上,当承载电子元器件的载带200传送至加热面板43的下方,加热面板43沿支撑架向下活动,加热面板43的下端面与所述载带200薄膜300接触,并使得薄膜300向下压贴合载带200,加热面板43能够加热对载带200进行塑封,塑封后,加热面板43沿支撑架向上活动,当未封装的承载电子元器件的载带200传送至加热面板43的下方时,加热面板43向下活动,进行塑封,加热面板43沿支撑架上做循环往复上下运动完成载带200的塑封,本技术的载带200封边装置结构简单,便于操作,避免载带200上的元器件掉落,有较强的实用性。
33.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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