一种半导体芯片储存盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体储存技术领域，具体是指一种半导体芯片储存盒。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，随着科技的快速发展，各种控制器、中控平台都会使用到半导体芯片，而半导体芯片属于精密器件，因此，需要使用到储存盒和对半导体芯片进行保护。
3.现有的储存盒，一般通过弹簧配合限位板硬挤压的方式对芯片进行固定，容易造成芯片受到损坏，且对于一些异性形状的芯片无法起到固定的作用，从而降低了该装置的适用范围，为此，提出一种半导体芯片储存盒。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片储存盒，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片储存盒，包括盒体，所述盒体的上表面安装有限位机构，所述盒体的内部底壁贴合有对称的两个干燥包，所述盒体的后表面通过合页铰接有盖板；
6.所述限位机构包括橡胶板、矩形框、环形包裹气囊、第一气管、第二气管、气嘴和海绵垫；
7.所述盒体的上表面贴合有橡胶板，所述橡胶板的上表面固定连接有若干个等距排列的矩形框，所述矩形框的内侧壁贴合有环形包裹气囊，所述环形包裹气囊的底部安装于所述橡胶板的上表面，所述环形包裹气囊的外侧壁连通有第一气管，所述橡胶板的上表面中部安装有第二气管，所述第一气管远离所述环形包裹气囊的一端贯穿所述矩形框，且连通于所述第二气管的外侧壁，所述第二气管的顶端连通气嘴，所述盖板的前表面固定连接有海绵垫。
8.作为本技术方案的进一步优选的：所述干燥包的外侧壁贴合有对称的两个l形状的限位板，所述限位板的一侧固定连接于所述盒体的内侧壁，所述干燥包的内部放置有氯化钙干燥剂；通过以上设置可以对芯片起到防潮的作用。
9.作为本技术方案的进一步优选的：所述盒体的前表面固定连接有对称的两个卡扣壳，所述盖板的前表面固定连接有对称的两个卡扣，所述卡扣可卡接到卡扣壳的内部；通过以上设置可以对盖板起到固定的作用。
10.作为本技术方案的进一步优选的：所述第二气管的外侧壁安装有气阀，所述气阀位于所述气嘴的正下方；通过以上设置可以控制第二气管气路的通断。
11.作为本技术方案的进一步优选的：所述海绵垫的前表面开设有凹槽，所述气嘴可卡合到所述凹槽的内部；通过以上设置方便关闭盖板。
12.作为本技术方案的进一步优选的：所述橡胶板与所述盒体的内部底壁通过螺栓螺
纹连接在一起；通过以上设置可以方便对本储存盒进行维修，从而可以提高本储存盒的使用寿命。
13.作为本技术方案的进一步优选的：所述海绵垫的形状大小与所述盒体的开口大小相适配；可以提高对芯片固定时的稳定性。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.(1)通过将外部气泵经导管连通于气嘴，打开气阀，将气体经第二气管和第一气管充入到环形包裹气囊中，利用限位板对环形包裹气囊起到限位的作用，使得环形包裹气囊可以快速地对芯片进行固定，利用环形包裹气囊的可塑性，配合海绵垫对环形包裹气囊的顶部进行封闭，不仅可以避免芯片受到损坏，同时还可以对异性芯片起到固定的作用，从而可以提高本装置的适用范围。
16.(2)通过设置干燥包可以对空气中的湿气进行吸附，从而可以提高盒体内部的干燥程度，降低湿气对半导体芯片所造成的影响。
附图说明
17.图1是本实用新型的立体图。
18.图2是本实用新型的俯视图。
19.如图所示：1、盒体；2、限位机构；3、干燥包；4、限位板；5、盖板；6、凹槽；7、气阀；8、卡扣壳；9、卡扣；20、橡胶板；21、矩形框；22、环形包裹气囊；23、第一气管； 24、第二气管；25、气嘴；26、海绵垫。
具体实施方式
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，在本文中术语“上”、“下”、“内”、“一端”、“另一端”、“两侧”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，还可以是机械连接，又或者是通过中间媒介间接相连。对于本领域的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
23.如图1-2所示，本实用新型在具体实施时，一种半导体芯片储存盒，包括盒体1，盒体 1的上表面安装有限位机构2，盒体1的内部底壁贴合有对称的两个干燥包3，盒体1的后表面通过合页铰接有盖板5；
24.限位机构2包括橡胶板20、矩形框21、环形包裹气囊22、第一气管23、第二气管24、气嘴25和海绵垫26；
25.盒体1的上表面贴合有橡胶板20，橡胶板20的上表面固定连接有若干个等距排列的矩形框21；设置矩形框21对环形包裹气囊22起到限位的作用，从而可以提高环形包裹气囊 22对芯片的包裹速率；
26.矩形框21的内侧壁贴合有环形包裹气囊22，环形包裹气囊22的底部安装于橡胶板
20 的上表面，环形包裹气囊22的外侧壁连通有第一气管23，橡胶板20的上表面中部安装有第二气管24，第一气管23远离环形包裹气囊22的一端贯穿矩形框21，且连通于第二气管 24的外侧壁，第二气管24的顶端连通气嘴25，盖板5的前表面固定连接有海绵垫26。
27.本实施例中，具体的：干燥包3的外侧壁贴合有对称的两个l形状的限位板4，限位板 4的一侧固定连接于盒体1的内侧壁，干燥包3的内部放置有氯化钙干燥剂；通过设置限位板4对干燥包3起到限位的作用，同时利用氯化钙干燥剂吸水效率高，吸水效率快等特性可以对本储存盒起到除湿的效果。
28.本实施例中，具体的：盒体1的前表面固定连接有对称的两个卡扣壳8，盖板5的前表面固定连接有对称的两个卡扣9，卡扣9可卡接到卡扣壳8的内部；通过将卡扣9配合卡扣壳8可以对盖板5起到固定的作用，从而可以将本储存盒进行密封。
29.本实施例中，具体的：第二气管24的外侧壁安装有气阀7，气阀7位于气嘴25的正下方；设置气阀7可以控制第二气管24管路的通断。
30.本实施例中，具体的：海绵垫26的前表面开设有凹槽6，气嘴25可卡合到凹槽6的内部；设置凹槽6在盖板5关闭时，为气嘴25提供闭合空间。
31.本实施例中，具体的：橡胶板20与盒体1的内部底壁通过螺栓螺纹连接在一起；通过拧动螺栓可以解除对橡胶板20的限制力，通过把手可以方便将橡胶板20整体取出。
32.本实施例中，具体的：海绵垫26的形状大小与盒体1的开口大小相适配；通过以上设置可以提高本储存盒的密封性和对芯片固定时的稳定性。
33.本实用新型的工作原理：将芯片放置到环形包裹气囊22中，将外部气泵通过导管连通于气嘴25，打开气阀7，将气体经第二气管24和第一气管23充入到环形包裹气囊22中，环形包裹气囊22对芯片进行包裹固定，然后关闭气阀7，拔出导管，关闭盖板5，使得海绵垫26对环形包裹气囊22的顶部进行封闭，不仅可以提高对芯片限位能力，同时还可以提高对芯片的保护能力，同时干燥包3可以对空气中的湿气进行吸附，从而可以提高盒体1内部的干燥程度。
34.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。