一种受控机构动作速度自适应调节系统及自动化设备的制作方法

1.本发明涉及自动化设备速度自适应调节领域，尤其涉及一种受控机构动作速度自适应调节系统及自动化设备。


背景技术：

2.现有自动化生产设备中对供料器的供料速度调节是依靠人工手动调节的。比如现有的测包机设备，该设备中供料器的料盘的振动速度是通过人员手动调节的，测包机技术系统统计并显示振动速度，调速时费时费力，难以迅速调整到最佳的动作速度状态，随着时间的推移或者其他情况，供料组本身的工作电压和频率会发生改变，而调校需要专业人员去调，进而降低了产能。
3.因此，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是解决现有技术中存在的不足，提出一种受控机构动作速度自适应调节系统及自动化设备。本发明采用的具体方案如下：
5.一种受控机构动作速度自适应调节系统，其包括：
6.信息采集装置，其被配置的与所述受控机构信号连接，实现对所述受控机构的运行数据的实时采集；
7.控制器；
8.上位机，其被配置的接收所述信息采集装置采集到的所述运行数据，并根据对所述运行数据的处理结果向所述控制器发出指令，所述控制器根据所述上位机的指令对所述受控机构的动作速度进行调节；
9.所述控制器包括处理单元和存储单元，所述存储单元内储存有基准电压值，所述处理单元根据所述上位机发出的指令控制所述控制器以所述基准电压值启动，实现对所述受控机构的动作频率的调节，所述控制器将所述受控机构的实时运行数据反馈至所述上位机；
10.所述上位机内储存有表征所述受控机构的动作速度的基准速度参数范围，所述上位机包括逻辑运算单元，所述逻辑运算单元将自所述信息采集装置和所述控制器获得的实时运行数据与所述基准速度参数范围进行逻辑分析，获得所述受控机构的动作速度情况，若所述受控机构的动作速度不达标，则所述上位机控制所述控制器调节所述受控机构的动作速度。
11.上述技术方案进一步的，所述控制器被控制的以其内存储的基准电压值启动，且所述控制器的处理单元根据对所述上位机的指令的处理结果选择对应的目标频率，并以由小到大的渐进式调节方式使得所述执行机构的动作频率到达所述目标频率。
12.进一步的，所述执行机构被所述控制器控制的进行动作频率调节时，所述控制器的处理单元实时获取所述受控机构的实时动作频率和/或实时工作功率，并将所述实时动
作频率和/或实时工作功率作为所述受控机构的实时运行数据上传至所述上位机。
13.进一步的，所述上位机的逻辑运算单元将自所述接近传感器接收到的所述实时振动幅度，以及自所述控制器接收到的所述实时动作频率和/或实时工作功率进行逻辑分析。
14.进一步的，所述逻辑运算单元将所述受控机构在每一时刻的实时动作频率和实时振动幅度进行分析，以获得与所述受控机构的最大振幅对应的动作频率。
15.进一步的，所述上位机内储存的表征所述受控机构的动作速度的基准速度参数范围包括所述受控机构的工作功率范围，所述逻辑运算单元将受控机构出现最大振幅时所述受控机构的工作功率与其内存储的工作功率范围进行逻辑比较，以检测所述受控机构出现最大振幅时的工作功率是否在所述工作功率范围之内，若所述受控机构出现最大振幅时的工作功率不在所述工作功率范围之内，则所述上位机发出示警信号。
16.进一步的，所述上位机内储存的表征所述受控机构的动作速度的基准速度参数范围还包括所述受控机构的工作电压范围和/或工作频率范围。
17.进一步的，所述受控机构的动作电压幅值被所述控制器控制的增加若干个单位值，所述上位机以获得的与所述受控机构的最大振幅对应的动作频率为中心值的频率范围内，采集所述受控机构的振动幅度，并分析所述频率范围内所述受控机构的工作功率。
18.进一步的，若所述受控机构的动作电压幅值自基准值被增加至预设值时，所述受控机构的最大振动幅值与其在动作电压幅值为基准值时的最大振动幅值一致，则所述动作电压幅值的基准值作为所述受控机构的工作电压值被储存至所述上位机内。
19.进一步的，所述受控机构的动作电压幅值被所述控制器控制的增加2v，所述上位机以获得的与所述受控机构的最大振幅对应的动作频率为中心值的
±
5v频率范围内，以0.1hz的步进调节采集所述受控机构的振动幅度，并分析所述频率范围内所述受控机构的工作功率。
20.进一步的，若所述受控机构的工作功率自基准值被增加至预设值时，所述受控机构的动作电压幅值与其在工作功率为基准值时的动作电压幅值一致，则所述工作功率的基准值作为所述受控机构的工作功率被储存至所述上位机内。
21.进一步的，所述受控机构包括供料装置的料斗，所述料斗内容置有若干个物料，所述物料包括元器件，所述料斗被所述控制器控制的振动抖料，以使得所述元器件被上料至元器件上料装置。
22.进一步的，所述信息采集装置包括接近传感器，所述接近传感器用以监测所述料斗振动抖料时的实时振动幅度，所述实时振动幅度作为所述料斗的一个运行数据被传送至所述上位机内。
23.进一步的，所述料斗包括圆振料斗、直振料斗和回振料斗中的一种或多种，所述料斗包括容置所述物料的容纳腔，以及与所述容纳腔连通的料道，所述料斗被控制的振动抖料时所述物料自所述容纳腔移动至所述料道内，以使得所述元器件上料装置拾取所述料道上的物料，并将其上料至后道工位。
24.进一步的，所述料斗被控制的振动抖料时，所述料斗的振动幅度与单位时间内料斗的抖料量相关，所述接近传感器采集所述料斗的振动幅度，所述上位机根据所述料斗的振动幅度检监测所述料斗的实时抖料量。
25.基于上述提供的受控机构动作速度自适应调节系统，本发明还提供一种自动化设
备，其不仅包括上述的受控机构动作速度自适应调节系统，其还包括物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述物料上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装；所述受控机构动作速度自适应调节系统用于实现对所述物料自动包装设备中的动作机构的速度的自适应调整。
26.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果中的一个或多个：
27.1.本发明提供一种受控机构动作速度自适应调节系统，该调节系统的上位机具备受控机构运行的各方面数据，上位机能够通过运算对受控机构的动作参数(包括电压、频率和工作功率等)进行自适应调整，一方面是人员调机时通过给指令进行自动调整参数，另一方面是设备运行过程中进行自动补偿调整，实现了设备运行时的动作自适应调整，减少了设备运行时的人为干预，上位机只需要发送一个调校指令，供料组自动调节振动幅度，无需人员干预，操作简单，安全可靠，使供料组工作在最佳工作状态，不需要专业人员调校，任意生产技术人员都可以通过上位机一键调校。
28.2.本发明基于上述的受控机构动作速度自适应调节系统还提供一种物料自动包装设备，所述物料自动包装设备不仅具有动作自适应调节系统，还具有载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述载带上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装，因此，本发明所述的物料自动包装设备不仅具有动作自适应调节的优势，还可以满足整套包装流程的需要，实现自动化包装，减少人工成本，提高生产效率。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
30.图1为本发明中的元器件处理装置在一个实施例中的俯视示意图，其中部分部件未示出；
31.图2为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了入料部的相关部分结构；
32.图3为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部的相关部分结构；
33.图4为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部的相关部分结构；
34.图5为图1中的元器件处理装置的气体通路结构示意图；
35.图6为本发明所述受控机构动作速度自适应调节系统在一种实施例中的系统原理框图；
36.图7为在一种实施例中本发明所述物料自动包装设备的物料处理过程的流程示意
图。
具体实施方式
37.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
38.本发明的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来呈现，其直接或间接地模拟本发明中的技术方案的运作。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。
39.此处所述的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本发明中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。此外，表示一个或多个实施例的方法、流程图或功能框图中的模块顺序并非固定顺序并非固定的指代任何特定顺序，也不构成本发明的限制。
40.实施例1
41.现有的测包机设备，该设备中供料器的料盘的振动速度是通过人员手动调节的，测包机技术系统统计并显示振动速度，调速时费时费力，难以迅速调整到最佳的动作速度状态，随着时间的推移或者其他情况，供料组本身的工作电压和频率会发生改变，而调校需要专业人员去调。为了解决上述问题，本发明提供一种受控机构动作速度自适应调节系统，通过该系统在测包机设备上的使用，实现动作速度自适应调节，操作人员只需按下一个按键实现全自动速度调整，效率高，对人员技能要求低，随着时间的推移或者其他情况，供料组本身的工作电压和频率发生改变时可以自动优化动作速度，减少停机次数及人工干预，降低使用成本。
42.参见图6，为本发明所述受控机构动作速度自适应调节系统在一种实施例中的系统原理框图，其中：1-信息采集装置；11-接近传感器；12-数据采集板；2-控制器；21-处理单元；22-存储单元；3-上位机；31-逻辑运算单元；4-受控机构；41-圆振料斗；42-直振料斗；43-回振料斗。
43.本发明所述受控机构4动作速度自适应调节系统包括信息采集装置1、控制器2和上位机3，所述上位机3可以全面掌控受控机构4的动作情况，所述控制器2被所述上位机3控制的对受控机构4进行适应性调整，所述信息采集装置1可以采集受控机构4的运行数据。
44.本发明所述受控机构4动作速度自适应调节系统中的信息采集装置1被配置的与所述受控机构4信号连接，实现对所述受控机构4的运行数据的实时采集。上位机3被配置的接收所述信息采集装置1采集到的所述运行数据，并根据对所述运行数据的处理结果向所述控制器2发出指令，所述控制器2根据所述上位机3的指令对所述受控机构4的动作速度进行调节。
45.为了实现控制器2的控制功能，上述的控制器2可以具有处理单元21和存储单元22等(也可以具有通讯单元用以和上位机3和受控机构4实施交互信息)，所述存储单元22内储存有基准电压值，所述处理单元21根据所述上位机3发出的指令控制所述控制器2以所述基准电压值启动，实现对所述受控机构4的动作频率的调节，所述控制器2将所述受控机构4的实时运行数据反馈至所述上位机3。
46.上位机3接收控制器2和信息采集装置1的信号，其内储存有表征所述受控机构4的动作速度的基准速度参数范围，所述上位机3包括逻辑运算单元31，所述逻辑运算单元31将自所述信息采集装置1和所述控制器2获得的实时运行数据与所述基准速度参数范围进行逻辑分析，获得所述受控机构4的动作速度情况，若所述受控机构4的动作速度不达标，则所述上位机3控制所述控制器2调节所述受控机构4的动作速度。因此，上位机3作为主导来指导控制器2对受控机构4进行动作速度的调整，因为上位机3是实时监测受控机构4动作的，因此，当系统长时间运行等其他原因导致受控机构4的运动速度降低后，上位机3可以实时监测到，其会自动控制控制器2对受控机构4的动作速度进行调节，因此，在设备运行后，受控机构4的动作速度调节可以系统自适应完成，当然，若是需要整体校正的话，也可以通过上位机3人机交互按动校正按键，实现一键自动调整。
47.在一种实施例中，所述控制器2被控制的以其内存储的基准电压值启动，且所述控制器2的处理单元21根据对所述上位机3的指令的处理结果选择对应的目标频率，并以由小到大的渐进式调节方式使得所述执行机构的动作频率到达所述目标频率。在实际运行过程中，控制器2以固定低压启动，调节频率由小到大并把频率值和当前工作功率传给上位机3。
48.在一种实施例中，所述执行机构被所述控制器2控制的进行动作频率调节时，所述控制器2的处理单元21实时获取所述受控机构4的实时动作频率和/或实时工作功率，并将所述实时动作频率和/或实时工作功率作为所述受控机构4的实时运行数据上传至所述上位机3。控制器2与上位机3形成了信息交互，上位机3控制控制器2启停，所述控制器2向上位机3反馈受控机构4的运行数据。
49.在一种实施例中，所述上位机3的逻辑运算单元31将自所述接近传感器11接收到的所述实时振动幅度，以及自所述控制器2接收到的所述实时动作频率和/或实时工作功率进行逻辑分析。上位机3接收控制器2提供的运行数据后会对受控机构4的实时动作情况进行逻辑分析。
50.在一种实施例中，所述逻辑运算单元31将所述受控机构4在每一时刻的实时动作频率和实时振动幅度进行分析，以获得与所述受控机构4的最大振幅对应的动作频率。
51.在一种实施例中，所述上位机3内储存的表征所述受控机构4的动作速度的基准速度参数范围包括所述受控机构4的工作功率范围，所述逻辑运算单元31将受控机构4出现最大振幅时所述受控机构4的工作功率与其内存储的工作功率范围进行逻辑比较，以检测所述受控机构4出现最大振幅时的工作功率是否在所述工作功率范围之内，若所述受控机构4出现最大振幅时的工作功率不在所述工作功率范围之内，则所述上位机3发出示警信号。因此，上位机3通过示警讯息与外界星形成信息交互，提醒人工干预，减少了人员对设备的工作情况进行实时监控。
52.在一种实施例中，所述上位机3内储存的表征所述受控机构4的动作速度的基准速度参数范围还包括所述受控机构4的工作电压范围和/或工作频率范围。
53.在一种实施例中，所述受控机构4的动作电压幅值被所述控制器2控制的增加若干个单位值，所述上位机3以获得的与所述受控机构4的最大振幅对应的动作频率为中心值的频率范围内，采集所述受控机构4的振动幅度，并分析所述频率范围内所述受控机构4的工作功率。在一种情况下，所述受控机构4的动作电压幅值可以被所述控制器2控制的增加2v(此时可以将2v的电压值作为一个调节电压的单位值，每次调节2v)，所述上位机3以获得的
与所述受控机构4的最大振幅对应的动作频率为中心值的
±
5v频率范围内，以0.1hz的步进调节采集所述受控机构4的振动幅度，并分析所述频率范围内所述受控机构4的工作功率。
54.在一种实施例中，若所述受控机构4的动作电压幅值自基准值被增加至预设值时，所述受控机构4的最大振动幅值与其在动作电压幅值为基准值时的最大振动幅值一致，则所述动作电压幅值的基准值作为所述受控机构4的工作电压值被储存至所述上位机3内。在一种情况中，若受控机构4的动作电压幅值自基准值被增加至10v时，最大振幅也无变化，取调整至10v前的电压基准值和与该基准值对应的频率值存入上位机3中，用以对受控机构4的逻辑分析。
55.在一种实施例中，若所述受控机构4的工作功率自基准值被增加至预设值时，所述受控机构4的动作电压幅值与其在工作功率为基准值时的动作电压幅值一致，则所述工作功率的基准值作为所述受控机构4的工作功率被储存至所述上位机3内。
56.在一种实施例中，所述受控机构4包括供料装置的料斗，所述料斗内容置有若干个物料，所述物料包括元器件，所述料斗被所述控制器2控制的振动抖料，以使得所述元器件被上料至元器件上料装置。
57.在一种实施例中，所述信息采集装置1包括接近传感器11，所述接近传感器11用以监测所述料斗振动抖料时的实时振动幅度，所述实时振动幅度作为所述料斗的一个运行数据被传送至所述上位机3内。
58.在一种实施例中，所述料斗包括圆振料斗41、直振料斗42和回振料斗43中的一种或多种，所述料斗包括容置所述物料的容纳腔，以及与所述容纳腔连通的料道，所述料斗被控制的振动抖料时所述物料自所述容纳腔移动至所述料道内，以使得所述元器件上料装置拾取所述料道上的物料，并将其上料至后道工位。
59.在一种实施例中，所述料斗被控制的振动抖料时，所述料斗的振动幅度与单位时间内料斗的抖料量相关，所述接近传感器11采集所述料斗的振动幅度，所述上位机3根据所述料斗的振动幅度检监测所述料斗的实时抖料量。
60.本发明提供的上位机3可以与多个受控机构4相连，同时控制多个受控机构4的动作情况，一一对应通过控制器2控制受控机构4的动作速度调整。因此，在整个系统中，若受控机构4包括圆振料斗41、直振料斗42和回振料斗43，则可以通过上位机3同时、实时对这三个受控机构4进行互不干扰的调节。
61.本发明提供的调节系统的主要工作方式可以简单概括如下，受控机构包括圆振料斗、直振料斗和回振料斗：
62.1、上位机发送自动调速指令给控制器；
63.2、控制器开始调节圆振料斗的动作速度；
64.3、控制器以固定低压启动，调节频率由小到大并把频率值和当前工作功率传给上位机；
65.4、同时上位机检测近接传感器采集到的圆振料斗的振动幅度；
66.5、上位机对频率值与其对应的振幅进行分析，找出最大振幅时的频率点，同时检测当前工作功率的值是否在设定范围内，若超出，报警；
67.6、向上调节电压幅值2v，在第5步中找到的频率点周围
±
5hz范围内以0.1hz的步进进行振幅的数据采集，并同步分析工作功率；
68.7、重复第六步，直到电压上升10v最大振幅也无变化，取10v前电压值和对应频率值，或者功率达到预设定值也停止电压增加，取当前电压值和频率值；
69.对直振料斗和回振料斗的调节方式与上述步骤2至步骤7一致。
70.与现有技术相比，本发明提供的上位机具备受控机构运行的各方面数据，上位机能够通过运算对受控机构的动作参数(包括电压、频率和工作功率等)进行自适应调整，一方面是人员调机时通过给指令进行自动调整参数，另一方面是设备运行过程中进行自动补偿调整，实现了设备运行时的动作自适应调整，减少了设备运行时的人为干预，上位机只需要发送一个调校指令，供料组自动调节振动幅度，无需人员干预，操作简单，安全可靠，使供料组工作在最佳工作状态，不需要专业人员调校，任意生产技术人员都可以通过上位机一键调校。
71.实施例2
72.基于上述的受控机构动作速度自适应调节系统，本发明做出示范的，将所述的一种受控机构动作速度自适应调节系统运用在一种元器件处理装置(属于实施例1所述的物料自动包装设备中的一种)中，使得该元器件处理装置采用本发明所述的调节系统完成动作部件的自适应调节。需要注意的是，在本文中，所述元器件处理装置中的“处理”一词具有广义上的含义，对元器件的拾取、转运、检测、排除、下料、安置、贴装等，都可以称之为对元器件的处理。本文中的元器件可以包括芯片、电阻、电容等小型的元器件。
73.所述元件处理设备有很多种。有的元件处理设备可以利用真空吸附的原理将元器件包装入载带内的收纳槽中，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的植入(即元器件的安置)，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。另外，也有的元器件处理装置的目的不是将所述元器件包装入载带中，而是将检测合格的元件器挑选出来，挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中即可，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的下料(将挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中)等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。此外，还有的元器件处理装置用来将元器件贴装于比如电路板的载板上，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的贴装等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。
74.本文中主要以将元器件包装入载带内的收纳槽中的元件处理设备为例进行介绍。很显然，在一些实施例中，其他元件处理设备由于采用了相同的真空吸附原理，根据本文中的教导，本领域内的普通技术人员可以将本文中详细描述的真空管理方案也应用到其他类型的元器件处理装置(比如元器件筛选设备或元器件贴片设备)中。
75.图1为本发明中的元器件处理装置100在一个实施例中的俯视示意图，其中部分部件未示出。所述元器件处理装置100可以将元器件200包装入载带300内的收纳槽320中。所述元器件200可以是芯片等小型被动元器件。在将元器件200包装入载带300内的收纳槽320中之前，所述元器件处理装置100还可以对所述元器件200进行电气性能检测，所述元器件处理装置100还需要排除掉检测出现异常的元器件200，保留检测正常的元器件。
76.结合图1-4所示的，所述元器件处理装置100包括机台180、设置于机台180上的转盘120、入料部110、排料部130、植入部140和检测装置(未图示)。
77.所述转盘120在工作时被驱动的转动，转到方向可以如图1中的d2，所述转盘120包
括设置于边缘上的多个凹槽121。为了简单，图1中仅仅示例性的给出了设置于所述转盘120部分边缘上的几个凹槽121，实际上，所述转盘120的所有边缘部分上都均匀设置有凹槽121。
78.图2为图1中的元器件处理装置100的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了入料部110的相关部分结构。图5为图1中的元器件处理装置的气体通路结构示意图。结合图1、2和5所示的，所述入料部110包括设置于机台180上的入料真空吸嘴111、设置于机台180上的入料轨道113、分离针112和入位检测器114。所述植入真空吸嘴111通过管道与真空泵151(如图5所示的)相连通。所述分离针112受控的在阻挡位置和敞开位置之间移动。在所述分离针112处于阻挡位置时阻挡所述入料轨道113上的元器件200，如图2所示的，此时所述分离针112位于阻挡位置。在所述分离针112处于敞开位置时，所述分离针112的顶端低于或等高于所述入料轨道113的轨道面，所述入料真空吸嘴111通过真空吸力将所述入料轨道113上的元器件200吸入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内，之后所述分离针112再由常开位置恢复至阻挡位置。所述入位检测器114被配置的检测所述元器件200是否进入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内。所述转盘120转动时，所述转盘120的凹槽121依次经过所述入料真空吸嘴111，配合所述分离针112在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件200逐个的被吸附至所述转盘120的凹槽121内。
79.在一种实施例中，所述入料真空吸嘴111通过管道受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通，在所述入料部110的分离针112处于敞开位置时所述入料真空吸嘴111通过真空吸力于所述入料轨道113上吸附元器件200，若所述检测装置检测到所述元器件200为异常元器件，则所述入料真空吸嘴111由真空状态转换为出气状态将所述异常元器件吹出；若所述检测装置检测到所述元器件200为正常元器件，则所述入料真空吸嘴111通过真空吸力将元器件200吸入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内。
80.随着所述转盘120的转动，所述检测装置可以对被吸附至所述转盘120的凹槽121内的所述元器件200依次进行电气性能检测，比如阻值检测或容值检测等。对于检测异常的元器件200需要被从所述转盘120中排除，所述排料部130可以被配置来执行检测异常的元器件200的排除工作。当然，对于检测正常的元器件200，所述排料部130不进行排除动作，需要吸附检测正常的元器件200。
81.图3为图1中的元器件处理装置100的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部130的相关部分结构。结合图1、3和5所示，所述排料部130包括设置于机台上的排料真空吸嘴131、收料腔132和电磁阀133(如图5所示)。所述电磁阀133的第一端口与排料真空吸嘴131连通，所述电磁阀133的第二端口与所述真空泵151连通，所述电磁阀133的第三端口与所述出气泵135连通。所述电磁阀133受控可选的将第一端口与第二端口和第三端口中的一个连通。所述排料真空吸嘴131通过电磁阀133受控可选的与所述真空泵151和出气泵135中的一个连通。
82.对于检测正常的元器件200，所述电磁阀133使得所述排料真空吸嘴131与所述真空泵151连通，所述排料真空吸嘴131通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内。对于检测异常的元器件200，所述电磁阀133使得所述排料真空吸嘴131与所述出气泵135连通，所述排料真空吸嘴131通过吹气推力将检测异常的元器件200从位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内吹出，被吹出的元器件200掉落到所述
收料腔132中。随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121会依次经过所述排料部130的排料真空吸嘴131，配合所述电磁阀133的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除。
83.如图1所示，其示意图了三个排料部130，它们的所述排料真空吸嘴分别被标记为131a、131b和131c，它们的收料腔分别被标记为132a、132b和132c，三个排料部130也会有三个电磁阀133。当然，在其他实施例中，也可以设置一个排料部，两个排料部或更多个排料部，排料部的数目取决了应用和设计。
84.图4为图1中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部140的相关部分结构。结合图1、4和5所示，
85.所述植入部140包括植入真空吸嘴141和植入驱动部142。所述植入真空吸嘴141通过管道与真空泵151相连通。所述植入真空吸嘴141将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住并植入载带300的收纳槽320中。所述植入驱动部142驱动所述植入真空吸嘴141在取料位置和植入位置之间往复运动。如图4所示的，所述植入真空吸嘴141位于取料位置，所述植入真空吸嘴141向下运动后到达植入位置(未图示)。所述植入真空吸嘴141在所述取料位置时从将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住，在植入位置时将吸住的元器件200植入所述载带300的收纳槽320中。
86.所述元器件处理装置100还包括载带驱动部(未图示)。如图1所示的，所述载带驱动部驱动载带300经过所述植入部140。所述载带300上包括排成列的多个收纳槽320以及排成列的载带孔310。所述载带驱动部通过所述载带300上的载带孔310向前驱动所述载带300的收纳槽320依次经过所述植入真空吸嘴141。
87.如图1所示的，随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121会依次先后经过所述入料真空吸嘴111、所述排料真空吸嘴131和所述植入真空吸嘴141，配合所述分离针112在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件200逐个的被吸附至所述转盘120的凹槽121内，配合所述电磁阀133的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除，配合所述植入真空吸嘴141的往复运动以及载带300的向前运动，所述植入真空吸嘴141可以将所述转盘120边缘的凹槽121内的元器件200依次放入所述载带300的容纳槽320内。
88.由上可知，元器件处理装置中包括多个动作执行机构，比如转盘120，其被驱动的转动入料、参与物料植入动作等，其可以作为本发明所述动作速度自适应调节系统的受控机构，作为一种直振转盘受控的动作，通过接近传感器监测转盘的实时振动幅度，所述实时振动幅度作为所述转盘的一个运行数据被传送至所述上位机内，控制器根据上位机的指令对转盘的转动速度进行调节，所述控制器根据所述上位机发出的指令控制所述控制器以基准电压值启动，实现对所述转盘的动作频率的调节，所述控制器将所述转盘的实时运行数据反馈至所述上位机；所述上位机内储存有表征所述转盘的动作速度的基准速度参数范围，所述上位机包括逻辑运算单元，所述逻辑运算单元将自所述信息采集装置和所述控制器获得的实时运行数据与所述基准速度参数范围进行逻辑分析，获得所述转盘的动作速度情况，若所述转盘的动作速度不达标，则所述上位机控制所述控制器调节所述转盘的动作速度。因此，若是将实施例1所述的受控机构动作速度自适应调节系统运用在该元器件处理装置中，可以使得现有元器件处理装置中的动作机构得到管控，自适应调节动作速度，减少
人工干预，提高生产管理能力。
89.实施例3
90.结合上述实施例1和实施例2，本发明基于上述的受控机构动作速度自适应调节系统还提供一种自动化设备，具体来讲是一种物料自动包装设备。所述物料自动包装设备不仅具有受控机构动作速度自适应调节系统，还具有载带上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，所述载带上料装置用于对包装元器件的载带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述载带的收纳槽中，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的载带进行包装，因此，本发明所述的物料自动包装设备不仅具有受控机构动作速度自适应调节系统的优势，还可以满足整套包装流程的需要，实现自动化包装，减少人工成本，提高生产效率。
91.如图7所示，其示出了一种物料处理过程的流程图，可对照图7对本发明所述的物料自动包装设备的包装流程进行说明，所述物料自动包装设备中包装的物料可以包括各种元器件，在一种实施例中，其可以作为元器件处理过程的指导性作业流程图。下面对图7中示出的流程图进行说明：
92.图7中示出的流程图可以分为下面几个处理过程：过程1：通过载带上料装置获得包装元器件的载带；过程2:通过元器件上料装置对元器件进行上料；过程3：通过元器件处理装置将元器件植入载带；过程4：通过物料封装装置对植入元器件的载带进行封装。过程1和过程2的顺序不分先后，一般为了生产效率，过程1与过程2并行。在过程1、过程2或过程3中可以根据需要设置一个或多个检测工序，主要用以检测元器件的外观与电气性能。当然，并不是过程4中不能设置检测工序，仅是在包装前检测可以将不良控制在生产前端，减轻纠错成本，提高生产效率。
93.在一种实施例中，过程1需要用母带和下胶带配合制得包装元器件的载带(在生产成本预算的支持下也可以直接采购载带)，载带上具有收纳元器件的收纳槽。
94.在一种实施例中，过程2是为了上料，需将被包装的元器件上料至指定位置后进行入料(入料是过程3中植入元器件的前道工序，即入料为元器件植入载带做预备工作)，入料前后可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，检测到不良品则将其收纳在不良品盒中，待工作人员二次确认是否确实不良。
95.在一种实施例中，过程3是将元器件逐一植入载带的收纳槽中，在植入前或者植入后也可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，植入前检测到不良可以直接排料，植入后检测到不良可以将料自收纳槽中取出。
96.在一种实施例中，过程4是对植入元器件的载带进行封装，此时可以提供上胶带，通过上胶带对载带进行封装，封装完成即得到的成品料带。
97.为了提升物料封装的效率，可以分别从上述四个处理过程入手，开发出针对各个操作步骤的自动化设备，从而实现该操作步骤的自动化。进一步的，还需要对各步骤内的子步骤开发合适的子装置或机构，来实现该子步骤的自动化。例如，针对过程1，由于该过程包括供给母带、供给下胶带、贴下胶带等三个子步骤，因此，可能需要开发针对上述三个子步骤的三个子装置或机构。当然，为了实现物料封装的全过程自动化，也可以将这些针对各个步骤的自动化装置集成在一起。本发明正是基于上述的发明构思提出来的，下文中将用多个实施例对本发明的针对各个操作步骤的自动化装置及整套物料自动包装设备进行示例
性介绍。
98.物料上料装置(载带上料装置)
99.在一种实施例中，本发明提供一种物料上料装置，主要是完成载带的上料。其能够将载带输送至后道工位处，以接收后道操作。
100.该物料上料装置可称之为载带上料装置，其可被用作元器件处理装置的一个上料装置，将空载的载带输送至元器件处理装置中完成元器件的植入，此时，上述的后道工位即为物料植入工位。当然，本实施例所述的物料上料装置也可能被用作其他物料操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
101.在一种实施例中，可参见图7，本发明所述的载带上料装置，其包括两个供料装置，一个供料装置用以供给母带，另一个供料装置用以供给下胶带(需说明的是，母带是一种塑性条带，其上设置有通孔，该通孔的形状尺寸与将要被包装的元器件的形状尺寸相适应，于母带的一侧贴附下胶带，下胶带将母带上的通孔封底，因此，一侧贴附有下胶带的母带即形成了可以包装元器件的载带)，两个供料装置均供料后，母带和下胶带被同时传送至下压合工位，在下压合工位处于母带的一侧表面上贴附下胶带，下压合工位处设置下压合装置，下压合装置上下往复运动且配合一定温度完成对下胶带与母带的压合，压合完成得到载带。其中，下压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动完成压合动作，在实际应用中还需根据下胶带和母带的材质及特性选择合适的电烙铁加热温度，设定合适的压合时间，为了压合牢固，电烙铁下压的过程中会在下胶带上停留一定时间，且给予胶带一定的下压力，保证下胶带与母带的粘合，至此元器件处理装置自第一道前端处理路线获得可用以包装元器件的载带，载带上形成收纳槽。
102.在一种实施例中，所述母带和下胶带均为卷状物料，将母带卷和下胶带卷分别固定在机架上预留的工位上，将母带和下胶带均输送至下压合工位处再通过下压合装置将下胶带粘贴在母带上，至此得到载带。
103.在一种实施例中，本发明所述的载带上料装置还包括载带驱动部，所述载带驱动部将制得的载带输送至后道工位。
104.在一种实施例中，若是直接提供载带，不用通过母带和下胶带进行加工的话，本发明所述载带上料装置可以仅包括一个载带驱动部，通过载带驱动部将载带上料至物料植入工位处。
105.本实施例提供的物料上料装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料上料装置将载带上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。
106.当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。
107.元器件上料装置
108.在一种实施例中，本发明提供一种元器件上料装置，其能够实现对元器件的储存、上料及入料以将元器件逐一输送至后道工位，以接收后道操作。
109.所述元器件上料装置可被用作元器件处理装置的上料装置，从而将将元器件输送
至元器件处理装置内，此时，上述的后道工位即为元器件处理装置上的物料植入工位。当然，该元器件上料装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
110.本发明实施例中的元器件上料装置，其可以用来实现对集中物料的零散化，被零散化处理后的物料可以单行顺序排列，为之后的物料植入载带做好供料准备，而当物料单行顺序排列之后，可在设置检测装置用以依次对每一个元器件进行电气性能检测(电气性能检测可以包括两道电阻检测和一道电容检测)，若检测到不良品则将不良品排出至相应的收纳盒中。于元器件上料装置中植入检测装置可以在上料过程中把控元器件质量，以将不良控制在收纳之前，减少返工成本。当然，也可不在元器件上料装置中植入检测装置，在上料过程中仅仅完成对元器件的存储、上料和入料，将电气性能检测这一项筛选工序放在后道工序中进行，具体将电气性能检测这项工序置于何种阶段可根据元器件处理装置的实际集成结构来定。
111.在一种实施例中，本发明所述的元器件上料装置可以包括料斗、物料振动盘和物料传输轨道，所述料斗的一端与物料振动盘的上料口连通，物料振动盘的出料口与所述物料传输轨道相连，所述物料振动盘上还设置有传感器，该传感器可以监测物料振动盘中的物料量，若检测到物料量不够了，则控制料斗向物料振动盘中加料，加料至设定的物料量后再控制料斗停止加料。物料振动盘可通过机械振动将物料单行排列于物料传输轨道上。其中，料斗用以存储元器件、物料振动盘可以通过振动进行分拣物料，物料传输轨道则可将物料单排输送方便入料。
112.在一种实施例中，若于元器件上料装置中植入检测工序，则可以将检测装置倒装于所述物料传输轨道的下方(安装位置与检测方法相关，本实施例中将检测装置倒装主要是因为电气性能检测时会自下而上伸出探针来检测电阻和电容性能是否合格，因此将检测装置倒装在物料传输轨道的下方)，当所述物料被传送至检测工位(在本实施例中检测工位与物料传输轨道入料的工位重合)时，检测装置对该物料进行电气性能检测。
113.在一种实施例中，本实施例所述的检测装置可以包括三道检测工序，其中两道检测工序可以是电阻检测，另一道是电容检测(当然也可以再重新分配，本实施例仅给出一种范例以说明问题，不作为对本发明的限制)。
114.在一种实施例中，对所述检测装置进行说明，其可以包括三个检测部件，每个检测部件对应一道检测工序。比如，用于电阻检测的第一检测部件和第二检测部件分别包括两个检测探针，当监测到检测工位有元器件时，检测探针伸出并刺入元器件的目标检测部位，自该目标检测部位获取电阻的阻值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。用于电容检测的第三检测部件包括两个检测探针，与电阻检测相同，需用检测探针刺入元器件的目标电容检测部位，自该目标检测部位获取电容值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。通过三道检测工序的元器件于物料传输轨道上被传送至物料植入工位。通过这种层层筛选的方式将不良控制在收纳的前端，保证成品质量。
115.本实施例提供的元器件上料装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件上料装置
为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件上料装置将元器件上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。
116.当然，该元器件上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。比如其他物料的上料装置等。
117.元器件处理装置
118.本发明提供一种元器件处理装置，其能够实现对元器件的拾取、转运、检测以及植入，并将植入元器件的载带输送至后道工位处，以接收后道操作。
119.该元器件处理装置可以被用作物料封装装置的上料装置，从而将已植入元器件待被封装的载带输送至物料封装装置内，此时，上述的后道工位即为物料封装装置的上压合工位。当然，该元器件处理装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。
120.本实施例提供的元器件处理装置接收载带上料装置上料的载带，同时也接收元器件上料装置上料的元器件，而元器件处理装置的主要功能即是将元器件植入至载带中，但为了保证产品质量，还于元器件处理装置中增加了检测功能，目的便是将不良控制在生产前端，减少返工成本。
121.所述元器件处理装置中设置有物料植入工位，于物料植入工位将上料的元器件植入载带中。也可将电气性能检测工序置于物料植入工位一并完成。当然，为了保证质量，也可于元器件上料过程中及物料植入工位处均进行电气性能检测，以此来大大降低植入坏料的概率。
122.实施例2中已详细描述了该元器件处理装置将元器件包装入载带内的收纳槽中的过程，参见图1-5，此处不在赘述。
123.在一种实施例中，本发明所述的元器件处理装置100还包括载带驱动部(未图示)。所述载带驱动部驱动载带300经过元器件处理设备的植入部，并在元器件植入载带后带着载带继续向前移动到达设备机台上的外观检测工位，所述外观检测工位设置有检测窗口，检测窗口的正上方设置有图像检测装置，所述检测窗口具有一个放大镜片，该放大镜片可以放大收纳槽内的元器件，便于图像检测装置对元器件的图像识别，通过图像检测装置对元器件进行外观检查和摆位检查，确定元器件外观合格且正面朝上正确收纳于收纳槽内，若检测到元器件的外观不合格或摆位不正确，则任载带继续向前移动至筛除工位，所述筛除工位上设置有一个推拉板，当不合格的元器件移动到筛除工位后，开启推拉板将不合格的元器件取出，若未检测到元器件的不良，则载带经过筛除工位并继续向下一工位移动。
124.本实施例提供的元器件处理装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件上料装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件处理装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件处理装置将收纳有元器件的载带上料至物料封装装置以接受后续的包装操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。
125.当然，该元器件处理装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用，也可以单独作为一个元器件的处理设备来投入生产，在此不做特别限制。
126.物料封装装置
127.在一种实施例中，本发明提供一种物料封装装置，主要是对收纳有元器件的载带进行包装，包装后的载带被制成料卷。
128.该物料封装装置可被用作元器件处理装置的下一个包装装置，其将由元器件处理装置处理后的载带进行封装、成卷、收尾及贴标，最终得到成品料卷。当然，本实施例所述的物料封装装置也可能被用作其他物料操作装置的包装装置，本实施例不作特别限制。
129.在一种实施例中，可参见图7，本发明所述物料封装装置需先将收纳有元器件的载带进行封装，即还需有一个供料装置用以供给上胶带(所述上胶带用于封装载带，即于母带的另一侧贴上胶带完成元器件封装)，所述物料封装装置将该上胶带粘贴在载带一侧表面上，以此对元器件形成封装。
130.在一种实施例中，所述物料封装装置包括上压合装置，所述上压合装置设置在上压合工位上，供料装置供给的上胶带以及元器件处理装置供给的载带都被输送至上压合工位上，且在上压合工位上完成对载带的封装(上胶带贴封载带)。
131.在一种实施例中，元器件处理装置中的筛除工位的下一工位可以连接至所述上压合工位，自元器件处理装置供给的载带在筛除工位被输送至上压合工位。上压合工位处设置的上压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动将上胶带粘合在所述载带上，完成压合动作之后上胶带将载带封装完成，获得成品料带，载带驱动部驱动该成品料带继续向下一工位移动。
132.在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有卷料工位，成品料带自上压合工位被移动至卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料装置和自动卷料装置，所述尾标供料装置将尾标上料至所述卷料工位，所述自动卷料装置将成品料带经过滚轴自动缠绕成卷，当卷至设定长度/厚度之后得到料卷，自动卷料装置将尾标贴于料卷终端，得到封装完成的成品料卷。
133.在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有贴标工位，封装完成的成品料卷被输送至贴标工位，所述贴标工位处设置有贴标装置和扫描装置，所述贴标装置在成品料卷的卷轴上贴附铭牌，所述扫描装置扫描检测铭牌上的条码是否可以正确。当然，铭牌的粘贴可以通过人工贴附也可通过机器配合传感器进行识别贴附。
134.本实施例提供的物料封装装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、物料上料装置及元器件处理装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料封装装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料封装装置自元器件处理装置内接收物料进行包装。当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置进行使用，根据包装要求而定在此不做特别限制。
135.物料自动包装设备
136.本发明提供一种物料自动包装设备，其能够连续、自动地完成元器件的上料、安置、封装、成卷等操作，从而大幅度提升物料的处理效率。
137.在一种实施例中，本发明所述的物料自动包装设备包括机架，以及集成安装在机架上的物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置。其中：
138.物料上料装置用于将载带上料至元器件处理装置；
139.元器件上料装置元器件处理装置元器件上料至元器件处理装置；
140.元器件处理装置元器件处理装置元器件安置在载带的收纳槽内，且将收纳有元器
件的载带输送至物料封装装置；
141.物料封装装置对收纳有元器件的载带进行封装、成卷、收尾、贴标，最终制得可对外出售的成品料卷。
142.需要说明的是，物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置在结构上也并不一定是完全独立的，各装置之间可能会复用某个或某几个结构件。对应的，各装置内的处理工位在空间位置上也并不一定是完全错开的，某些工位可能存在部分重合，甚至完全重合的情况。这种结构复用、工位重合也是为了节省生产空间、缩短生产转运路线，比如可以在元器件上料装置中的入料工位复用为检测工位。
143.需要特别进行说明的是，在一些实施例中，本发明仅设置一种类型的转运部件，该转运部件不仅能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置，同时，该转运部件也可以进入至各装置内部，从而实现载带在各装置内部的各处理工位之间的转运。在这些实施例中，本发明中提及的载带驱动部件则特指该转运部件，当然，为了提升物料自动包装设备的处理效率，可以设置多组转运部件，多组转运部件并行动作，从而使得物料自动包装设备能够同时实现对多个载带的物料包装，当然，在同一时刻，这些载带处于不同的工位以接受不同的操作，保证相互之间不会干扰错位。
144.在另外一些实施方式中，各装置的内部根据需要设置有独立的内部转运部件，这些内部转运部件仅仅在所属装置内部移动从而实现载带在所属装置内部的各处理工位之间的转运。机台或机架上则额外设置有外部转运部件，该外部转运部件则能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置。在这些实施例中，本发明中提及的转运机构则包括各装置内的内部转运部件和外部转运部件，当然，本发明中基本是通过载带驱动部件完成对载带的输送。
145.本发明的实施例中的物料自动包装设备中的所述物料上料装置采用本发明的实施例中的物料上料装置，由于前文中已经对该物料上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考本发明实施例中的相关描述。此外，需要说明的是，下文在对物料上料装置进行描述时，也不再对其内部各组成部件进行一一介绍，请直接参考上文实施例中的相关描述。
146.需要说明的是，在其他一些实施例中，采取人工上料的方式将载带上料至物料植入工位。因此，在这些实施例中，本发明实施例中的物料自动包装设备上并没有配备所述物料上料装置。其仅包括安装在机架上的元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，其能够依次完成元器件的处理操作。
147.本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件上料装置采用本发明上述实施例中的元器件上料装置，由于前文中已经对该元器件上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上文实施例中的相关描述。
148.本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件处理装置采用本发明上述实施例中的元器件处理装置，由于前文中已经对该元器件处理装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。
149.本发明实施例中的物料自动包装设备中的所述物料封装装置采用本发明的上述实施例中的物料封装装置，由于前文中已经对该物料封装装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。
150.本发明提供的一种物料自动包装设备中各个功能装置均可根据实际应用环境进行拆分、重组、替换或者删减，但仍不影响其作为物料自动包装设备的基本功能。
151.在一种实施例中，可以将本发明所述的受控机构动作速度自适应调节系统运用在本发明所述的物料自动包装设备上，比如元器件处理装置的转盘、料盘、振动轨道上等，用以监测被测物的动作速度和动作，以保证设备重点部位的稳定运行，保证生产良率。
152.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本技术请求保护的范围。在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。