技术简介:
本专利针对传统半导体分立器件卸料过程中人工操作繁琐、效率低的问题,提出一种自动卸料收集装置。通过设置卸料立块、通腔及轨道结构,结合电机驱动和识别系统,实现卸料杆沿轨道精准移动至不同收集箱上方,配合橡胶夹持块自动夹持并分类卸料,提升自动化程度与收集效率。
关键词:自动卸料装置,半导体分类收集
1.本技术涉及半导体分立器件制造技术领域,更具体地说,涉及一种半导体分立器件可自动卸料收集装置。
背景技术:2.半导体分立器件,泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。而生产过程中需要对不同的半导体分立器件进行卸料收集。
3.现有技术公开号为cn112707123a的文献提供一种基于重力感应的半导体分立器件可自动卸料收集机构,该装置通过固定板的下侧设置安装有安装弹簧,安装弹簧的下端固定安装有连接杆,连接杆的下端固定安装有安装部件,安装部件的前侧活动安装有两个固定机构,两个固定机构的内壁上均设置安装有连接件,两个连接件的轴端均固定安装有挤压件,固定机构之间设置有安装杆,安装杆相对的一端固定安装有收集装置,收集装置的下侧设置安装有缓冲部件,缓冲部件的下端固定连接有外壳,外壳的下侧固定安装有安装基座,收集装置的下方设置安装有传送带,传送带的内部设置安装有驱动轴承,驱动轴承的外侧设置安装有驱动滚轮。虽然该装置有益效果较多,但依然存在下列问题:该装置通过移动收集箱进行收集,只能对一种半导体分立器件进行收集,从而需要移动更换不同的收集箱,费时费力,降低了效率。
4.鉴于此,我们提出一种半导体分立器件可自动卸料收集装置。
技术实现要素:5.1.要解决的技术问题
6.本技术的目的在于提供一种半导体分立器件可自动卸料收集装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
7.2.技术方案
8.一种半导体分立器件可自动卸料收集装置,包括连接座,所述连接座外侧设置有两个卸料收集分类箱,所述连接座外侧设置有卸料立块;
9.所述卸料立块一侧开设有通腔,所述通腔内部设置有卸料分类机构包括卸料杆,所述卸料杆一端设置有卸料拾取组件;
10.所述卸料杆一侧设置有移动驱动,所述移动驱动能够带动所述卸料杆在所述通腔中移动以使所述卸料拾取组件移动至其中一个所述卸料搜集分类箱的上方;
11.所述通腔内部一侧还设置有轨道结构,所述轨道结构能够调整所述卸料杆的行程使得所述卸料杆移动至不同的卸料搜集分类箱的上方。
12.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述通腔内部设置有双向限位块,所述双向限位块一侧开设限位槽b,所述限位槽b呈梯形结构设置,所述限位槽b的侧壁与所述卸料杆外侧开设的滑槽滑动连接;
13.所述双向限位块远离所述限位槽b的一侧外壁开设有导槽,所述导槽与所述通腔
内壁一端设置的导轨滑动连接。
14.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述移动驱动包括驱动杆,所述卸料立块内部设置有电机a,所述电机a输出端与所述驱动杆一端套接;
15.所述驱动杆中部开设有限位槽a,所述限位槽a内部滚动连接有滚轮,所述滚轮转动设置于卸料杆一端。
16.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述轨道结构包括第一轨道,所述第一轨道固设于通腔内部;
17.所述第一轨道一端开设有滑动槽,所述滑动槽内部滑动设置有第二轨道,所述第二轨道及所述第一轨道外侧滚动设置有两个限制滚动轮,所述限制滚动轮设置于滚轮外壁;
18.所述轨道结构还包括伸缩驱动,所述伸缩驱动能够带动第二轨道相对于所述第一轨道移动。
19.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述第二轨道与所述第一轨道组成u型结构。
20.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述限制滚动轮的转轴外端转动设置有滑轮,所述滚轮外壁开设适应槽,所述滑轮与所述适应槽内壁滚动连接。
21.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述适应槽的轨迹呈环形,且所述适应槽的截面形状呈梯形。
22.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述伸缩驱动包括设置于滑动槽内部的丝杆,对应所述第二轨道的一端开设有螺纹孔,所述丝杠螺纹设置在所述螺纹孔中;
23.所述第一轨道内部开设有机腔,所述机腔内部设置有电机b,所述电机b输出端穿过机腔内壁延伸至滑动槽内部并与丝杆同轴连接。
24.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述第二轨道外壁设置有支撑限制块,所述支撑限制块与所述通腔内壁开的限制槽滑动连接。
25.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述卸料拾取组件包括固定柱,所述固定柱外侧对称设置有两个夹持块,其中一个所述夹持块与固定柱上侧设置有支撑杆,所述支撑杆与所述固定柱外壁槽内设置的伸缩杆连接固定。
26.作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述夹持块的末端呈弧形设置,且所述夹持块为橡胶材质。
27.3.有益效果
28.相比于现有技术,本技术的优点在于:
29.(1)本技术通过卸料分类机构的设置,在使用时,可以对传送带上的半导体分立器件卸料到不同的卸料收集分类箱内部,使得工作人员不必更换不同的收集箱,节省了人力,提高了收集的效率。
30.(2)本技术通过轨道结构的设置,在使用时可以沿着导轨进行轨迹的限制,使其可以准确的输送卸料到指定的分类箱,同时,通过轨道结构的设置,实现了在输送到指定卸料收集分类箱时,可以进行下降,将其放入到卸料收集分类箱内部,避免了卸料高度过高,而导致掉落的半导体分立器件损坏的情况。
31.(3)本技术通过在移动驱动的设置可以通过驱动杆的来回摆动,来带动卸料杆进
行移动或者升降,且运动的轨迹均为先水平后竖直运动的轨迹,避免了斜上斜下的此种运动轨迹碰撞分类箱而损坏器件的情况。
附图说明
32.图1为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的整体结构示意图;
33.图2为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的整体结构展开图;
34.图3为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的通腔内壁结构示意图;
35.图4为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的轨道结构结构展开图;
36.图5为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的移动驱动结构示意图;
37.图6为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的限制滚动轮结构示意图;
38.图7为本技术一较佳的实施例中公开的半导体分立器件可自动卸料收集装置的卸料拾取组件结构示意图;
39.图中标号说明:1、连接座;2、卸料收集分类箱;3、卸料立块;4、通腔;5、卸料分类机构;6、卸料杆;7、轨道结构;8、驱动杆;9、电机a;10、限位槽a;11、滚轮;12、双向限位块;13、限位槽b;14、滑槽;15、导槽;16、导轨;17、第一轨道;18、滑动槽;19、限制滚动轮;20、滑轮;21、适应槽;22、丝杆;23、螺纹孔;24、机腔;25、电机b;26、第二轨道;27、支撑限制块;28、限制槽;29、卸料拾取组件;30、固定柱;31、支撑杆;32、夹持块。
具体实施方式
40.请参阅图1-7,本技术提供一种技术方案:
41.一种半导体分立器件可自动卸料收集装置,包括连接座1,连接座1外侧设置有两个卸料收集分类箱2,连接座1外侧设置有卸料立块3;
42.卸料立块3一侧开设有通腔4,通腔4内部设置有卸料分类机构5包括卸料杆6,卸料杆6一端设置有卸料拾取组件29;
43.卸料杆6一侧设置有移动驱动,移动驱动能够带动卸料杆6在通腔中移动以使卸料拾取组件移动至其中一个卸料搜集分类箱上;
44.通腔4内部一侧还设置有轨道结构7,轨道结构7能够调节卸料杆在通腔中移动的行程使得卸料杆6适应性地运动到不同卸料收集分类箱2内部。
45.在这种技术方案中,通过卸料分类机构5的设置,在使用时,可以对传送带上的半导体分立器件卸料到不同的卸料收集分类箱2内部,使得工作人员不必更换不同的收集箱,节省了人力,提高了收集的效率。
46.具体的,通腔4内部设置有双向限位块12,双向限位块12一侧开设限位槽b13,限位槽b13呈梯形结构设置,限位槽b13的延伸处与卸料杆6外侧开设的滑槽14滑动连接;
47.双向限位块12外壁开设有导槽15,导槽15与通腔4内壁一端设置的导轨16滑动连接。
48.在这种技术方案中,通过双向限位块12的设置,对卸料杆的两个方向进行限制,使其限制水平及竖直的运动轨迹。
49.进一步的,移动驱动包括驱动杆8,卸料立块3内部设置有电机a9,电机a9输出端与驱动杆8一端套接;
50.驱动杆8中部开设有限位槽a10,限位槽a10内部滚动连接有滚轮11,滚轮11转动设置于卸料杆6一端。
51.在这种技术方案中,通过在移动驱动的设置可以通过驱动杆8的来回摆动,来带动卸料杆6进行移动或者升降,且运动的轨迹均为先水平后竖直运动的轨迹,避免了斜上斜下的此种运动轨迹碰撞分类箱而损坏器件的情况。
52.再进一步的,轨道结构7包括第一轨道17,第一轨道17固设于通腔4内部;
53.第一轨道17一端开设有滑动槽18,滑动槽18内部滑动设置有第二轨道26,第二轨道26及第一轨道17外侧滚动设置有两个限制滚动轮19,限制滚动轮19设置于滚轮11外壁;
54.轨道结构7还包括伸缩驱动,伸缩驱动能够带动第二轨道26进行伸长。
55.在这种技术方案中,通过轨道结构7的设置,在使用时可以沿着导轨进行轨迹的限制,使其可以准确的输送卸料到指定的分类箱,同时,通过轨道结构7的设置,实现了在输送到指定卸料收集分类箱时,可以进行下降,将其放入到卸料收集分类箱内部,避免了卸料高度过高,而导致掉落的半导体分立器件损坏的情况。
56.更进一步的,第二轨道26与第一轨道17组成u型结构。
57.在这种技术方案中,在运输时,可以实现两次的下降动作,对器件进行拾取及装卸,而下降的动作,使得器件可以实现近距离卸料,避免摔坏的情况。
58.值得说明的是,限制滚动轮19的转轴外端转动设置有滑轮20,滚轮11外壁开设适应槽21,滑轮20与适应槽21内壁滚动连接。
59.值得注意的是,适应槽21呈环形结构设置,且适应槽21呈梯形结构设置。
60.在这种技术方案中,限制滚动轮19及滑轮20的设置,减小了摩擦力使得运动更加的流畅,而滑轮20可以在适应槽21的转动,使得两个限制滚动轮19可以始终对轨迹进行夹持限制。
61.除此之外,伸缩驱动包括设置于滑动槽18内部的丝杆22,丝杆22螺纹连接有螺纹孔23,螺纹孔23开设于第二轨道26一端;
62.第一轨道17内部开设有机腔24,机腔24内部设置有电机b25,电机b25输出端穿过机腔24内壁延伸至滑动槽18内部并与丝杆22同轴连接。
63.在这种技术方案中,通过丝杆22带动第二轨道26,在伸长收缩后可以对位置进行自锁固定,保证了卸料的稳定性。
64.除此之外,第二轨道26外壁设置有支撑限制块27,支撑限制块27与通腔4内壁开的限制槽28滑动连接。
65.在这种技术方案中,支撑限制块27的设置,增加了一个支点,可以配合第一轨道17形成两点,稳定了卸料时,在轨道上来回移动的受力,延长了设备的使用寿命。
66.除此之外,卸料拾取组件29包括固定柱30,固定柱30外侧对称设置有两个夹持块
32,其中一个夹持块32与固定柱30连接固定,另一个夹持块32上侧设置有支撑杆31,支撑杆31与固定柱30外壁槽内设置的伸缩杆连接固定。
67.除此之外,夹持块32呈弧形尖头设置,夹持块32为橡胶材质。
68.在这种技术方案中,通过夹持块32实现了对器件的夹持转卸,而夹持块32为橡胶材质,对器件本身进行保护,放置夹持力对其造成损坏。
69.当需要半导体分立器件可自动卸料收集装置时,可将传送带设置在卸料立块3的开口处,进行卸料时,首先通过控制器驱动电机a9输出轴转动带动驱动杆8进行摆动,此时,卸料杆6随着驱动杆的摆动在通腔内移动,而由于限制滚动轮19限制在第二轨道26及第一轨道17上,此时,卸料杆6将沿着轨道轨迹运动,而驱动杆8上的限位槽a10与滚轮11的滚动,使驱动杆8发生摆动,进而能够带动卸料杆6移动,由于双向限位块的限制作用,使得卸料杆上的滚轮沿着第一轨道以及第二轨道形成的轨迹移动;当卸料杆移动到第一轨道17的端部时,同样会沿着第一轨道17端部的轨迹而向下移动,此时设置在卸料杆上的卸料拾取组件29向下移动,对传送带上的器件通过固定柱30内伸缩杆带动夹持块32运动进行夹持;
70.在实际使用的过程中,不同类型的半导体分立器件往往能通过识别器进行识别,经识别器设置在卸料拾取组件29上,识别器识别到不同的半导体分立器件后控制驱动电机b25,驱动电机b25输出轴转动,带动丝杆22转动,此时,由于第二轨26上螺纹孔23的设置,使得第二轨道26伸缩,到第二轨道26端部正对的卸料收集分类箱2正上方,此时依然通过驱动杆8的摆动带动卸料杆6回摆,此时卸料杆6将沿着第二轨道26运动到其中一个卸料收集分类箱2的正上方后再下降到卸料收集分类箱2内部,其中一个夹持块32打开,将器件放入到卸料收集分类箱2内卸料。