技术特征：
1.一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：包括支架、升降调节组件、热压贴合组件、抽真空组件，所述抽真空组件包括泵体、升降组件、抽真空管，所述热压贴合组件包括壳体、静态热压贴合组件、动态热压贴合组件、驱动气缸、旋转轴，所述支架上设置有滑动轨，所述壳体可滑动安装于所述滑动轨上，所述静态热压贴合组件安装于所述壳体的前端，所述动态热压贴合组件可旋转安装于所述静态热压贴合组件的侧部，所述动态热压贴合组件的两端与所述旋转轴连接，所述驱动气缸用于驱动所述旋转轴旋转，所述静态热压贴合组件内部、所述动态热压贴合组件内部均设置有加热丝，所述泵体安装于所述壳体上端，所述泵体通过所述升降组件与所述抽真空管连接，所述抽真空管下端延伸至所述静态热压贴合组件与所述动态热压贴合组件之间，所述升降调节组件用于驱动所述壳体沿着所述滑动轨上下移动。2.根据权利要求1所述的一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：所述静态热压贴合组件前端、所述动态热压贴合组件后端均设置有凹槽，所述凹槽内部设置弹性件。3.根据权利要求1所述的一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：所述泵体、所述升降组件、所述抽真空管均设置有两个。4.根据权利要求1所述的一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：所述抽真空管设置为扁平状，所述抽真空管采用耐高温材质制成，所述抽真空管外表面设置有弹性层。5.根据权利要求1所述的一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：所述升降调节组件包括气泵、调节杆，所述气泵通过所述调节杆与所述壳体连接，所述滑动轨上设置有多个整齐分布的固定孔。6.根据权利要求5所述的一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：所述升降式外抽真空旋转夹紧热合机还包括控制器与控制操作组件，所述控制操作组件与所述控制器电性连接，所述泵体、所述驱动气缸、所述气泵均与所述控制器电性连接。7.根据权利要求1所述的一种升降式外抽真空旋转夹紧热合机，其特征在于：所述旋转轴侧方设置有保护板，所述保护板采用金属材质制成。8.一种升降式外抽真空四轴压紧热合机，其特征在于：包括包括支架、升降调节组件、热压贴合组件、抽真空组件，所述抽真空组件包括泵体、升降组件、抽真空管，所述热压贴合组件包括壳体、静态热压贴合组件、动态热压贴合组件、驱动气缸、双轴驱动轴、驱动件，所述支架上设置有滑动轨，所述壳体可滑动安装于所述滑动轨上，所述静态热压贴合组件安装于所述壳体的前端，所述动态热压贴合组件可旋转安装于所述静态热压贴合组件的侧部，所述动态热压贴合组件的两端与所述驱动件下端连接，所述驱动件的上端与所述双轴驱动轴连接，所述驱动气缸用于驱动所述双轴驱动轴前后水平移动，所述静态热压贴合组件内部、所述动态热压贴合组件内部均设置有加热丝，所述泵体安装于所述壳体上端，所述泵体通过所述升降组件与所述抽真空管连接，所述抽真空管下端延伸至所述静态热压贴合组件与所述动态热压贴合组件之间，所述升降调节组件用于驱动所述壳体沿着所述滑动轨上下移动，所述静态热压贴合组件前端、所述动态热压贴合组件后端均设置有弹性件。9.一种升降式外抽真空双轴压紧热合机，其特征在于：包括支架、升降调节组件、热压贴合组件、抽真空组件，所述抽真空组件包括泵体、升降组件、抽真空管，所述热压贴合组件包括壳体、静态热压贴合组件、动态热压贴合组件、驱动气缸、驱动轴，所述支架上设置有滑
动轨，所述壳体可滑动安装于所述滑动轨上，所述静态热压贴合组件安装于所述壳体的前端，所述动态热压贴合组件可旋转安装于所述静态热压贴合组件的侧部，所述动态热压贴合组件的两端与所述驱动轴连接，所述驱动气缸用于驱动所述驱动轴前后移动，所述静态热压贴合组件内部、所述动态热压贴合组件内部均设置有加热丝，所述泵体安装于所述壳体上端，所述泵体通过所述升降组件与所述抽真空管连接，所述抽真空管下端延伸至所述静态热压贴合组件与所述动态热压贴合组件之间，所述升降调节组件用于驱动所述壳体沿着所述滑动轨上下移动，所述静态热压贴合组件前端、所述动态热压贴合组件后端均设置有弹性件。
技术总结
本申请提供一种升降式外抽真空压紧热合机，涉热合机领域，本发明首先将需要袋子放置静态热压贴合组件与动态热压贴合组件之间，之后升降组件带动抽真空管伸入至袋子内部，驱动气缸带动旋转轴，使得动态热压贴合组件靠近静态热压贴合组件，将袋子夹紧，泵体通过抽真空管对袋子内部进行抽真空，且抽真空的过程中升降组件带动抽真空管匀速从袋子内部抽出，最后静态热压贴合组件与动态热压贴合组件内部的加热丝将袋子夹紧处进行加热处理，本发明抽真空管边抽离边抽真空，有效的避免袋子内部的空气，并且本发明的热压贴合组件与抽真空组件的高度可以进行调节，可适配不同尺寸的袋子，本发明结构简单、设计合理，制造成本较低。制造成本较低。制造成本较低。
技术研发人员：向清贵 谷枝茂
受保护的技术使用者：广州共进精密机械有限公司
技术研发日：2022.08.22
技术公布日：2022/11/4