半导体封装设备的上料装置以及半导体封装系统的制作方法

1.本技术涉及自动化技术领域，具体涉及一种半导体封装设备的上料装置以及半导体封装系统。


背景技术：

2.目前应用于芯片molding工艺(塑封工艺)的塑封设备，通常采用人工上料的方式。为提高生产效率，工作人员通常在塑封设备的进料区一次性放置多个料盒。但是，由于进料区没有设置等待区，若当前料盒发生卡料等问题，进料区中等待的料盒需要同卡料的料盒一同取出，导致较多数量的料盒频繁进出，会对生产效率及后续产品品质造成不良影响。同时人工取放料盒的方式，料盒在取放过程中不稳定、容易晃动，容易导致料盒放置位置偏差等问题，同样会对生产效率及后续产品品质造成不良影响。


技术实现要素：

3.本技术提供一种半导体封装设备的上料装置以及半导体封装系统，能够提高生产效率，且能够保证产品品质。
4.本技术提供一种半导体封装设备的上料装置。该半导体封装设备的内部具有进料区。该上料装置能够外挂于进料区的一侧，该上料装置包括壳体组件，壳体组件内部设有容纳腔，其中容纳腔用于存放装填有物料的料盒；及上料抓手组件，上料抓手组件设于容纳腔；上料抓手组件用于将容纳腔中装填有物料的料盒逐一传输至进料区，使得进料区中料盒的数量不超过1组。
5.在本技术的一实施例中，上料装置还包括：上料平台组件，设于容纳腔，用于存放装填有物料的料盒，且能够将装填有物料的料盒朝向上料抓手组件传输；其中，上料平台组件能够存放料盒的最大数量大于进料区能够存放料盒的最大数量。
6.在本技术的一实施例中，上料装置还包括：上料平台组件，设于容纳腔，用于存放装填有物料的料盒，且能够将装填有物料的料盒朝向上料抓手组件传输；下料抓手组件，设于容纳腔，用于将半导体封装设备中的空料盒传输至容纳腔中；下料平台组件，设于容纳腔，用于存放空料盒，且能够将空料盒朝远离下料抓手组件的方向传输。
7.在本技术的一实施例中，料盒在上料平台组件上移动的速度小于料盒在下料平台组件上移动的速度。
8.在本技术的一实施例中，下料平台组件包括：下料平台；及可移动地设置于下料平台的推动件，其中推动件用于将空料盒朝远离下料抓手组件的方向推动，使得空料盒在下料平台上移动的速度大于装填有物料的料盒在上料平台组件上移动的速度。
9.在本技术的一实施例中，上料平台组件包括：上料平台；及设于上料平台的上料传送带，其中上料传送带用于将装填有物料的料盒朝向上料抓手组件传输。
10.在本技术的一实施例中，下料抓手组件的位置高于上料抓手组件的位置；且下料平台组件的位置高于上料平台组件的位置。
11.在本技术的一实施例中，上料装置还包括下料抓手组件；上料抓手组件和下料抓手组件均包括导轨及可移动地设置于导轨的抓手；导轨的一部分处于容纳腔中，剩余部分伸出至容纳腔的外部，上料抓手组件的抓手用于将容纳腔中装填有物料的料盒传输至进料区，下料抓手组件的抓手用于将半导体封装设备中的空料盒传输至容纳腔中。
12.相应地，本技术还提供一种半导体封装系统。该半导体封装系统包括半导体封装设备及如上述实施例阐述的上料装置。
13.在本技术的一实施例中，半导体封装设备朝向上料装置的侧面具有开口；开口连通半导体封装设备的进料区，上料装置的上料抓手组件通过开口将上料装置的容纳腔中装填有物料的料盒传输至进料区。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供一种半导体封装设备的上料装置以及半导体封装系统。该上料装置能够外挂于半导体封装设备的进料区的一侧，能够实现半导体封装设备的自动化上料。
15.具体地，该上料装置的上料抓手组件用于将装填有物料的料盒逐一传输至进料区，即本技术通过上料抓手组件替代传统人工取放料盒的方式，能够保证料盒在取放过程中稳定、不晃动，以避免料盒放置位置偏差等问题，能够提高生产效率，且能够保证产品品质。
16.并且，本技术上料抓手组件将装填有物料的料盒逐一传输至进料区，使得进料区中料盒的数量不超过1组。换言之，半导体封装设备的进料区中料盒的数量始终不超过1组，能够避免当前进料的料盒与等待进料的料盒相互影响，因此即便当前进料的料盒发生卡料问题，本技术也可以避免过多数量的料盒频繁进出半导体封装设备，同样能够提高生产效率，且能够保证产品品质。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术半导体封装系统一实施例的结构示意图；
19.图2是本技术半导体封装系统另一实施例的结构示意图；
20.图3是本技术半导体封装设备的上料装置一实施例的结构示意图；
21.图4是图3所示上料装置另一视角的结构示意图；
22.图5是本技术半导体封装设备一实施例的结构示意图；
23.图6是本技术上料方法一实施例的流程示意图；
24.图7是本技术半导体封装工艺的产品良率与现有技术半导体封装工艺的产品良率的对比情况一实施例的示意图；
25.图8是本技术实施例半导体封装工艺的质损情况与现有技术半导体封装工艺的质损情况的对比情况一实施例的示意图；
26.图9是本技术实施例半导体封装工艺的质损情况与现有技术半导体封装工艺的质损情况的对比情况另一实施例的示意图。
27.附图标记说明：
28.10半导体封装设备、11进料区、12开口、13下料区、20上料装置、 21壳体组件、211容纳腔、22上料抓手组件、23上料平台组件、231上料平台、232上料传送带、24下料抓手组件、25下料平台组件、251下料平台、 252推动件、2611导轨、2612导轨、2621抓手、2622抓手、30料盒。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”通常是指装置实际使用或工作状态下的上、下、左和右，具体为附图中的图面方向。
30.本技术提供一种半导体封装设备的上料装置以及半导体封装系统，以下分别进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本技术实施例优选顺序的限定。且在以下实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
31.为解决现有技术中半导体封装设备的生产效率较低及产品品质较差的技术问题，本技术提供一种半导体封装设备的上料装置。该半导体封装设备的内部具有进料区。该上料装置能够外挂于进料区的一侧，该上料装置包括壳体组件，壳体组件内部设有容纳腔，其中容纳腔用于存放装填有物料的料盒；及上料抓手组件，上料抓手组件设于容纳腔；上料抓手组件用于将容纳腔中装填有物料的料盒逐一传输至进料区，使得进料区中料盒的数量不超过1组。以下进行详细阐述。
32.请参阅图1和图2，图1是本技术半导体封装系统一实施例的结构示意图，图2是本技术半导体封装系统另一实施例的结构示意图。其中，图2展示了本技术实施例半导体封装设备和上料装置的局部结构。
33.在一实施例中，半导体封装系统包括半导体封装设备10和上料装置20。半导体封装设备10可以应用于芯片等半导体器件的封装工艺，具体是用于对芯片等半导体器件进行封装。上料装置20能够外挂于半导体封装设备10，能够实现半导体封装设备10的自动化上料。具体地，如图2所示，半导体封装设备10的内部具有进料区11，上料装置20能够外挂于进料区11的一侧，上料装置20至少能够将装填有物料的料盒30传输至进料区11，以实现半导体封装设备10的自动化上料。
34.下文对本技术实施例的上料装置20进行详细阐述。
35.请一并参阅图3，图3是本技术半导体封装设备的上料装置一实施例的结构示意图。
36.在一实施例中，上料装置20包括壳体组件21。壳体组件21作为上料装置20的基础载体，对上料装置20的其它零部件起到承载及保护的作用。其中，壳体组件21还用于存放料盒30。具体地，壳体组件21内部设有容纳腔211，容纳腔211至少用于存放装填有物料的料盒
30。
37.上料装置20还包括上料抓手组件22。上料抓手组件22设于容纳腔211。上料抓手组件22用于将容纳腔211中装填有物料的料盒30逐一传输至进料区 11，以实现半导体封装设备10的自动化上料。本实施例通过上料抓手组件22 替代传统人工取放料盒30的方式，能够保证料盒30在取放过程中稳定、不晃动，以尽可能避免料盒30放置位置偏差等问题，进而能够提高生产效率，且能够保证后续产品的品质。
38.需要说明的是，现有技术中半导体封装设备10为提高生产效率，工作人员通常在半导体封装设备10的进料区11一次性放置多组料盒30(例如3组等)。半导体封装设备10会从进料区11中抓取一组料盒30进行生产，而进料区11中剩余的料盒30处于等待状态。在料盒30进料的过程中，若当前进料的料盒30发生卡料等问题，进料区11中等待的料盒30需要同卡料的料盒 30一同取出，这会导致较多数量的料盒30频繁进出半导体封装设备10，进而会对生产效率及后续产品的品质造成不良影响。
39.本实施例上料抓手组件22将装填有物料的料盒30逐一传输至进料区11，使得进料区11中料盒30的数量不超过1组。换言之，现有技术中半导体封装设备10的料盒30进料区11域和等待区域是同一块区域，并未得到有效划分，本实施例通过上料装置20实现对半导体封装设备10的料盒30进料区11域和等待区域进行有效划分，半导体封装设备10的进料区11中料盒30的数量始终不超过1组，即半导体封装设备10的进料区11中仅有当前进料的料盒30，而剩余等待进料的料盒30处于上料装置20，因而能够避免当前进料的料盒30 与等待进料的料盒30相互影响，此时即便当前进料的料盒30发生卡料问题，只需取出当前进料的料盒30即可，不影响上料装置20中等待进料的料盒30。本实施例可以避免过多数量的料盒30频繁进出半导体封装设备10，因而能够提高生产效率，且能够保证产品品质。
40.在一实施例中，上料装置20还包括上料平台组件23。上料平台组件23 设于容纳腔211，用于存放装填有物料的料盒30，且能够将装填有物料的料盒 30朝向上料抓手组件22传输。上料抓手组件22具体用于将上料平台组件23 传输而来的料盒30传输至进料区11。
41.需要说明的是，上料平台组件23能够存放料盒30的最大数量大于半导体封装设备10的进料区11能够存放料盒30的最大数量。换言之，现有技术中半导体封装设备10采用人工上料的方式，由于进料区11仅允许存放较少数量的料盒30，导致工作人员需要频繁往进料区11放置料盒30，致使工作人员的劳动强度较高，不利于节约人力成本。而本实施例中工作人员具体是往上料装置20(具体是上料平台组件23)放置料盒30，由于本实施例上料平台组件23 允许存放较多数量的料盒30，可以降低工作人员进行上料作业的频率，因而能够降低工作人员的劳动强度，有利于节约人力成本。
42.并且，本实施例上料平台组件23允许一次性放置较多数量的料盒30，能够减少半导体封装设备10中途停机待料的操作，有利于提高生产的连续性，进而有利于提高生产效率。
43.举例而言，半导体封装设备10的进料区11能够存放料盒30的最大数量可以为3组，而本实施例上料平台组件23能够存放料盒30的最大数量可以达到10组，说明本实施例上料平台组件23能够存放料盒30的最大数量远远大于半导体封装设备10的进料区11能够存放料盒30的最大数量，能够极大程度地降低工作人员进行上料作业的频率，进而降低工作人员的劳动强度，以利于节约人力成本。上料装置20的壳体组件21可以设置防护门。当需要往
上料平台组件23放置料盒30时，工作人员可以打开防护门，将料盒30整齐摆放到上料平台组件23，之后再关闭防护门。
44.进一步地，上料平台组件23包括上料平台231及设于上料平台231的上料传送带232。其中，上料传送带232用于将装填有物料的料盒30朝向上料抓手组件22传输。具体地，工作人员将一定数量装填有物料的料盒30放置于上料传送带232，之后上料传送带232将装填有物料的料盒30朝向上料抓手组件22传输，以由上料抓手组件22从上料传送带232上抓取料盒30并传输至半导体封装设备10的进料区11中。
45.可以理解的是，上料平台组件23还可以包括用于驱动上料传送带232传输料盒30的驱动元件，其中该驱动元件属于本领域技术人员的理解范畴，在此就不再赘述。
46.在一实施例中，半导体封装设备10从进料区11中抓取料盒30进行生产的过程中，会将料盒30中的物料取出并进行相应的生产工艺。其中，当料盒 30中的物料均被取出后，此时空料盒30需要从半导体封装设备10中进行下料。有鉴于此，本实施例上料装置20还包括下料抓手组件24。下料抓手组件24设于容纳腔211，用于将半导体封装设备10中的空料盒30传输至容纳腔 211中，此时容纳腔211不仅用于存放装填有物料的料盒30，还用于存放空料盒30。
47.通过上述方式，本实施例上料装置20不仅通过上料抓手组件22，实现半导体封装设备10的自动化上料，还通过下料抓手组件24，实现半导体封装设备10中空料盒30的自动化下料，能够提高半导体封装设备10上、下料环节的自动化程度，有利于提高生产效率。
48.在一实施例中，半导体封装设备10的内部还具有下料区13，如图2所示。下料区13用于暂时存放空料盒30，意味着空料盒30于下料区13进行下料。本实施例下料抓手组件24从下料区13中抓持空料盒30，以从半导体封装设备10中取出空料盒30，即实现半导体封装设备10中空料盒30的自动化下料。
49.相应地，本实施例上料装置20还包括下料平台组件25。下料平台组件25 设于容纳腔211。下料平台组件25用于存放空料盒30，且能够将空料盒30朝远离下料抓手组件24的方向传输。下料抓手组件24从半导体封装设备10内部的下料区13中抓持空料盒30，并将空料盒30传输至下料平台组件25。下料平台组件25将空料盒30朝远离下料抓手组件24的方向传输，以腾出空间用于存放下料抓手组件24传输而来的下一组空料盒30。待下料平台组件25 上存放的空料盒30达到一定数量后，再由工作人员将下料平台组件25上的空料盒30进行集中下料处理，能够降低工作人员的劳动强度，有利于节约人力成本。
50.需要说明的是，下料平台组件25能够存放空料盒30的最大数量大于半导体封装设备10的下料区13能够存放空料盒30的最大数量。换言之，现有技术中半导体封装设备10采用人工下料的方式，由于下料区13仅允许存放较少数量的空料盒30，导致工作人员需要频繁从下料区13取出空料盒30，致使工作人员的劳动强度较高，不利于节约人力成本。而本实施例中工作人员具体是从下料平台组件25取出空料盒30，由于本实施例下料平台组件25允许存放较多数量的空料盒30，可以降低工作人员进行下料作业的频率，因而能够降低工作人员的劳动强度，有利于节约人力成本。
51.举例而言，本实施例下料平台组件25能够存放空料盒30的最大数量可以达到10组，下料抓手组件24从半导体封装设备10内部的下料区13中抓持空料盒30，并将空料盒30传输至下料平台组件25，使得下料区13中空料盒30 的数量始终不超过1组。本实施例下料
平台组件25能够存放空料盒30的最大数量远远大于下料区13能够存放空料盒30的最大数量，能够极大程度地降低工作人员进行下料作业的频率，进而降低工作人员的劳动强度，以利于节约人力成本。上料装置20的壳体组件21可以设置防护门。当需要从下料平台组件 25取走空料盒30时，工作人员可以打开防护门，将空料盒30从下料平台组件25上取走，之后再关闭防护门。
52.进一步地，下料平台组件25包括下料平台251及可移动地设置于下料平台251的推动件252。其中，推动件252用于将空料盒30朝远离下料抓手组件24的方向推动。具体地，下料抓手组件24将下料区13中的空料盒30传输至下料平台251，推动件252将下料抓手组件24刚传输来的空料盒30朝远离下料抓手组件24的方向推动，以腾出空间用于存放下料抓手组件24传输而来的下一组空料盒30。待下料平台251上存放的空料盒30达到一定数量(例如达到上述的10组等)后，再由工作人员将下料平台251上的空料盒30进行集中下料处理，能够降低工作人员的劳动强度，有利于节约人力成本。
53.可以理解的是，下料平台组件25还可以包括用于驱动推动件252推动料盒30的驱动元件，其中该驱动元件属于本领域技术人员的理解范畴，在此就不再赘述。
54.在一实施例中，考虑到本实施例上料装置20应用于半导体封装设备10。料盒30中装填的物料可以是引线框架等，其中引线框架上的金线等结构尚未固定，如若料盒30运动不平稳，容易导致引线框架上的金线等尚未固定的结构发生偏移，而影响后续产品的品质。
55.有鉴于此，本实施例设置料盒30在上料平台组件23上移动的速度小于料盒30在下料平台组件25上移动的速度。换言之，料盒30在上料平台组件23 上移动的速度较慢，而料盒30在下料平台组件25上移动的速度较快。如此一来，能够保证料盒30在上料平台组件23上平稳移动，尽可能避免料盒30中装填的物料上尚未固定的结构发生偏移，有利于保证后续产品的品质；并且，由于传输至下料平台组件25的空料盒30中的物料均已取出，空料盒30在下料平台组件25上移动的速度较快，有利于提高空料盒30的下料效率。
56.具体地，空料盒30在下料平台251上移动的速度大于装填有物料的料盒 30在上料平台组件23上移动的速度。换言之，上料传送带232传输料盒30 的速度小于推动件252推动料盒30的速度。上料传送带232传输料盒30的速度较慢，能够保证料盒30在上料传送带232上平稳移动，尽可能避免料盒30 中装填的物料上尚未固定的结构发生偏移，有利于保证后续产品的品质，而推动件252推动料盒30的速度较快，有利于提高空料盒30的下料效率。
57.在一实施例中，由于在半导体封装设备10的内部，下料区13的位置高于进料区11的位置，为匹配半导体封装设备10内部进料区11和下料区13之间的相对位置关系，本实施例中下料抓手组件24的位置高于上料抓手组件22 的位置，且下料平台组件25的位置高于上料平台组件23的位置。
58.通过上述方式，本实施例上料装置20中上料抓手组件22和下料抓手组件 24之间的相对位置关系，以及上料平台组件23和下料平台组件25之间的相对位置关系，均匹配半导体封装设备10内部进料区11和下料区13之间的相对位置关系。换言之，本实施例上料装置20在设计上主动匹配半导体封装设备10，能够尽可能避免对半导体封装设备10内部的进料区11和下料区13的改动，因而能够简化整个半导体封装系统的开发过程，有利于降低整个半导体封装系统的设备成本以及提高开发效率、缩短开发周期。半导体封装设备10 的设计往往较为成熟，如若对半导体封装设备10进行改动，势必会导致整个半导体封装系统的
设备成本升高、开发效率降低及开发周期延长。
59.需要说明的是，本实施例中下料抓手组件24的位置高于上料抓手组件22 的位置，应当理解为下料抓手组件24的中心位置高于上料抓手组件22的中心位置。同理，下料平台组件25的位置高于上料平台组件23的位置，应当理解为下料平台组件25的中心位置高于上料平台组件23的中心位置。
60.举例而言，如图2所示，下料平台组件25位于上料平台组件23的正上方。并且，半导体封装设备10内部的下料区13位置高于进料区11位置，且进料区11和下料区13在水平方向上彼此错开。为进一步匹配进料区11和下料区 13在水平方向上彼此错开的相对位置关系，上料抓手组件22和下料抓手组件 24之间在水平方向上同样彼此错开。
61.请一并参阅图4，图4是图3所示上料装置另一视角的结构示意图。
62.在一实施例中，上料抓手组件22和下料抓手组件24均包括导轨(包括下文的导轨2611、导轨2612)及可移动地设置于导轨的抓手(包括下文的抓手 2621、抓手2622)。导轨的一部分处于容纳腔211中，剩余部分伸出至容纳腔211的外部，上料抓手组件22的抓手2621用于将容纳腔211中装填有物料的料盒30传输至进料区11，下料抓手组件24的抓手2622用于将半导体封装设备10中的空料盒30传输至容纳腔211中。
63.具体地，上料抓手组件22的导轨2611的一部分处于容纳腔211中，剩余部分伸出至容纳腔211的外部并伸入半导体封装设备10内部。上料抓手组件 22的导轨2611的一端处于上料平台组件23的上方，另一端处于进料区11的上方。上料抓手组件22的抓手2621于导轨2611的该一端抓持料盒30，之后沿导轨2611移动至该另一端，进而将所抓持的料盒30放置于进料区11。
64.进一步地，上料抓手组件22还可以包括用于驱动抓手2621上下移动的机构。当抓手2621需要从上料平台组件23抓持料盒30时，该机构驱动抓手2621 向下移动，待抓手2621抓持料盒30后，再由该机构驱动抓持有料盒30的抓手2621向上移动，之后抓手2621保持抓持料盒30的状态沿导轨2611移动，直到移动至进料区11的上方，此时该机构驱动抓手2621向下移动，使得抓手 2621将料盒30放置于进料区11，再由该机构驱动抓手2621向上移动，之后抓手2621返回上料平台组件23以传输下一组料盒30。
65.对应地，下料抓手组件24的导轨2612的一部分处于容纳腔211中，剩余部分伸出至容纳腔211的外部并伸入半导体封装设备10内部。下料抓手组件 24的导轨2612的一端处于下料平台组件25的上方，另一端处于下料区13的上方。下料抓手组件24的抓手2622于导轨2612的该另一端抓持空料盒30，之后沿导轨2612移动至该一端，进而将所抓持的空料盒30放置于下料平台组件25。
66.进一步地，下料抓手组件24还可以包括用于驱动抓手2622上下移动的机构。当抓手2622需要从下料区13抓持空料盒30时，该机构驱动抓手2622 向下移动，待抓手2622抓持空料盒30后，再由该机构驱动抓持有空料盒30 的抓手2622向上移动，之后抓手2622保持抓持空料盒30的状态沿导轨2612 移动，直到移动至下料平台组件25的上方，此时该机构驱动抓手2622向下移动，使得抓手2622将空料盒30放置于下料平台组件25，再由该机构驱动抓手2622向上移动，之后抓手2622返回下料区13以传输下一组空料盒30。
67.需要说明的是，请一并参阅图5，半导体封装设备10朝向上料装置20的侧面具有开口12，即半导体封装设备10用于外挂上料装置20的侧面具有开口12。开口12连通半导体封
装设备10的进料区11，上料装置20的上料抓手组件22通过开口12将上料装置20的容纳腔211中装填有物料的料盒30传输至进料区11。进一步地，开口12还连通半导体封装设备10的下料区13，上料装置20的下料抓手组件24通过开口12将下料区13中的空料盒30传输至容纳腔211。
68.具体地，上料抓手组件22的导轨2611、2612以及下料抓手组件24的导轨2611、2612均通过开口12伸入半导体封装设备10的内部，使得上料抓手组件22能够通过开口12将上料装置20的容纳腔211中装填有物料的料盒30 传输至进料区11，且使得下料抓手组件24能够通过开口12将下料区13中的空料盒30传输至容纳腔211。
69.请一并参阅图6，图6是本技术上料方法一实施例的流程示意图。需要说明的是，本实施例上料方法是基于上述实施例阐述的上料装置。
70.s101：判断是否接收到上料请求指令。
71.在本实施例中，上料装置20接通电源，并进行初始化处理。具体地，确认上料抓手组件22和下料抓手组件24上没有料盒30(如果有料盒30需要工作人员手动清除)；操作上料装置20的控制面板上的复位按钮，进行初始化处理，此时上料装置20的屏幕显示初始化，上料装置20的各个部件复位及参数归零，等待上料装置20初始化完成。之后将装填有物料的料盒30整齐摆放于上料装置20，选择自动模式，再操作上料装置20的控制面板上的启动按钮，上料装置20将自动进行料盒30的上料作业。
72.具体地，上料装置20判断是否接收到来自半导体封装设备10的上料请求指令。若上料装置20接收到上料请求指令，则响应于该上料请求指令，将料盒30传输至半导体封装设备10，即执行步骤s102；若上料装置20未接收到上料请求指令，则继续执行步骤s101，即继续判断是否接收到上料请求指令。
73.s102：控制上料装置的上料抓手组件将容纳腔中装填有物料的料盒逐一传输至进料区，使得进料区中料盒的数量不超过1组。
74.在本实施例中，上料平台组件23将装填有物料的料盒30传送到上料抓手组件22的抓取位置。上料抓手组件22向下抓取料盒30，之后向上移动到等待位置。响应于上料装置20接收到上料请求指令，控制上料装置20的上料抓手组件22将容纳腔211中装填有物料的料盒30逐一传输至进料区11，使得进料区11中料盒30的数量不超过1组。上料抓手组件22往复抓取料盒30，直至上料平台组件23上无料盒30时，产生报警提示信息，以提醒工作人员往上料装置20重新放置料盒30。
75.本实施例上料装置20的下料环节具体可以是：上料装置20接收到来自半导体封装设备10的下料请求指令，下料抓手组件24移动到半导体封装设备 10的下料区13，下料抓手组件24向下抓取空料盒30后向上移动，并移动到下料平台组件25，下料抓手组件24向下移动以将空料盒30放置于下料平台组件25，之后向上移动到等待位置。当下料平台组件25上的传感器检测到空料盒30已满后将产生报警提示信息，以提醒工作人员将空料盒30取走。
76.当上料装置20使用完成后，清除上料装置20上的料盒30，并关闭电源。
77.下文对本技术实施例上料装置对半导体封装工艺的上料环节的改善程度进行说明。
78.下表展示了本技术实施例半导体封装工艺的上料环节与现有技术中半导体封装工艺的上料环节的对比情况。
[0079] 本技术现有技术单次上料料盒组数(组)103单次上料生产时间(min)10030质量风险低高
[0080]
可以明显看出，本技术实施例中单次上料料盒组数由现有技术中的3组提高至10组(其中每一组料盒可以包括一个或多个料盒，例如2个料盒等)，本技术实施例提高了单次上料料盒组数，有利于提高生产的连续性，进而有利于提高生产效率。同时，单次上料料盒组数的提高，使得本技术实施例单次上料生产时间由现有技术中的30min提高至100min，显著降低了工作人员进行上料作业的频率，能够降低工作人员的劳动强度，有利于节约人力成本。
[0081]
图7展示了本技术实施例半导体封装工艺的产品良率与现有技术半导体封装工艺的产品良率的对比情况。可以明显看出，本技术实施例半导体封装工艺的产品良率由现有技术的86％提高至93％，意味着本技术实施例通过上料装置改进半导体封装工艺的上料环节，有利于提高后续产品的品质。
[0082]
图8展示了本技术实施例半导体封装工艺的质损情况与现有技术半导体封装工艺的质损情况的对比情况。可以明显看出，通过x-ray的方式检测产品的质损情况，其中本技术实施例半导体封装工艺的质损情况由现有技术的2.8％降低至0.5％，意味着本技术实施例通过上料装置改进半导体封装工艺的上料环节，有利于提高后续产品的品质。
[0083]
图9展示了本技术实施例半导体封装工艺的质损情况与现有技术半导体封装工艺的质损情况的对比情况。可以明显看出，通过e-test的方式检测产品的质损情况，其中本技术实施例半导体封装工艺的质损情况由现有技术的8.6％降低至1.4％，意味着本技术实施例通过上料装置改进半导体封装工艺的上料环节，有利于提高后续产品的品质。
[0084]
以上对本技术提供的半导体封装设备的上料装置以及半导体封装系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。