一种小规格芯片包装盒的制作方法

1.本实用新型涉及一种小规格芯片包装盒。


背景技术：

2.当下，产品主要涉及行业：半导体，无线/射频，光电电子产品日新月异，如手机、电脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。
3.芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片通过芯片盒进行包装并运输。现有包装盒通常在下部盒体上安装吸附膜吸附芯片，但是部分芯片如硅片，背部容易和膜产生反应，导致芯片损坏，使用效果欠佳。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种小规格芯片包装盒，针对小规格芯片设计底部芯片槽和顶部定位膜的压合结构，保证小规格芯片稳定定位的同时避免发生反应，提高小规格芯片的运输安全。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种小规格芯片包装盒，用于芯片的定位，包括顶盖和托盘，所述顶盖和托盘均呈方形结构设置，所述顶盖下表面中间内凹设置有方形的定位槽，所述托盘上表面中间凸出设置有载盘，所述顶盖在定位槽内还通过胶水黏贴设置有定位膜，所述托盘在载盘上表面内凹设置有芯片槽，所述芯片对应设置于芯片槽内且上表面高于载盘上表面，所述顶盖的定位槽与托盘的载盘对应卡接且通过定位膜对芯片进行压合定位。
6.在本实用新型一个较佳实施例中，所述定位槽周边还环形内凹设置有一圈限位槽。
7.在本实用新型一个较佳实施例中，所述定位膜的边沿对应设置于限位槽内并通过环形的限位块对应固定。
8.在本实用新型一个较佳实施例中，所述定位膜为聚氨酯膜。
9.在本实用新型一个较佳实施例中，所述芯片槽为长方形或正方形结构。
10.在本实用新型一个较佳实施例中，所述顶盖上方设置有c型结构的锁紧块与托盘底部对应锁紧固定。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种小规格芯片包装盒，针对小规格芯片设计底部芯片槽和顶部定位膜的压合结构，保证小规格芯片稳定定位的同时避免发生反应，提高小规格芯片的运输安全。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实
施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
13.图1是本实用新型一种小规格芯片包装盒一较佳实施例的剖视图。
具体实施方式
14.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1所示，本实用新型实施例包括：
16.一种小规格芯片包装盒，用于芯片的定位，包括顶盖1和托盘2。
17.其中，所述顶盖1和托盘2均呈方形结构设置，用以最大限度提供芯片放置空间。
18.所述顶盖1下表面中间内凹设置有方形的定位槽3，所述顶盖1在定位槽3内还通过胶水黏贴设置有定位膜4，使得定位膜4能够稳定的固定在顶盖1的定位槽3内，定位膜4用于芯片上表面的压合定位。
19.所述定位槽3周边还环形内凹设置有一圈限位槽5，所述定位膜4的边沿对应设置于限位槽5内并通过环形的限位块6对应固定，通过限位块6对定位膜4的边沿进行额外定位固定，进一步提高定位膜4的固定稳定性。
20.所述定位膜4为聚氨酯膜，能够避免对芯片发生反应，提高芯片的运输安全性。
21.所述托盘2上表面中间凸出设置有载盘7，所述托盘2在载盘7上表面内凹设置有芯片槽8，所述芯片对应设置于芯片槽8内且上表面高于载盘7上表面，所述顶盖1的定位槽3与托盘2的载盘7对应卡接且通过定位膜4对芯片进行压合定位，芯片的背部凸出部分位于芯片槽内，并在定位膜4的柔性压合下保证定位稳定，同时不会出现与定位膜4发生反应的现象。
22.所述芯片槽8为长方形或正方形结构，根据不同规格的芯片进行针对性设计，适用范围广。
23.所述顶盖1上方设置有c型结构的锁紧块9与托盘2底部对应锁紧固定，具体由锁紧块9两端部内侧的勾块与托盘2底部固定，保证顶盖1和托盘2的稳定固定。
24.综上所述，本实用新型指出的一种小规格芯片包装盒，针对小规格芯片设计底部芯片槽和顶部定位膜的压合结构，保证小规格芯片稳定定位的同时避免发生反应，提高小规格芯片的运输安全。
25.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种小规格芯片包装盒，用于芯片的定位，包括顶盖和托盘，所述顶盖和托盘均呈方形结构设置，所述顶盖下表面中间内凹设置有方形的定位槽，所述托盘上表面中间凸出设置有载盘，其特征在于，所述顶盖在定位槽内还通过胶水黏贴设置有定位膜，所述托盘在载盘上表面内凹设置有芯片槽，所述芯片对应设置于芯片槽内且上表面高于载盘上表面，所述顶盖的定位槽与托盘的载盘对应卡接且通过定位膜对芯片进行压合定位。2.根据权利要求1所述的小规格芯片包装盒，其特征在于，所述定位槽周边还环形内凹设置有一圈限位槽。3.根据权利要求2所述的小规格芯片包装盒，其特征在于，所述定位膜的边沿对应设置于限位槽内并通过环形的限位块对应固定。4.根据权利要求1所述的小规格芯片包装盒，其特征在于，所述定位膜为聚氨酯膜。5.根据权利要求1所述的小规格芯片包装盒，其特征在于，所述芯片槽为长方形或正方形结构。6.根据权利要求1所述的小规格芯片包装盒，其特征在于，所述顶盖上方设置有c型结构的锁紧块与托盘底部对应锁紧固定。

技术总结
本实用新型公开了一种小规格芯片包装盒，用于芯片的定位，包括顶盖和托盘，所述顶盖和托盘均呈方形结构设置，所述顶盖下表面中间内凹设置有方形的定位槽，所述托盘上表面中间凸出设置有载盘，所述顶盖在定位槽内还通过胶水黏贴设置有定位膜，所述托盘在载盘上表面内凹设置有芯片槽，所述芯片对应设置于芯片槽内且上表面高于载盘上表面，所述顶盖的定位槽与托盘的载盘对应卡接且通过定位膜对芯片进行压合定位。本实用新型针对小规格芯片设计底部芯片槽和顶部定位膜的压合结构，保证小规格芯片稳定定位的同时避免发生反应，提高小规格芯片的运输安全。的运输安全。的运输安全。


技术研发人员：何施亮
受保护的技术使用者：常熟市荣达电子有限责任公司
技术研发日：2022.06.09
技术公布日：2022/11/14