一种便于固定芯片的托盘的制作方法

1.本技术涉及托盘技术领域，尤其是涉及一种便于固定芯片的托盘。


背景技术：

2.托盘是使静态货物转变为动态货物的媒介物，一种载货平台，而且是活动的平台，或者说是可移动的地面。即使放在地面上失去灵活性的货物，一经装上托盘便立即获得了活动性，成为灵活的流动货物，因为装在托盘上的货物，在任何时候都处于可以转入运动的准备状态中。这种以托盘为基本工具组成的动态装卸方法，就叫做托盘作业。
3.芯片由于体积较小，在放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便用户对芯片进行转移工作。


技术实现要素：

4.为了改善芯片由于体积较小，在放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便用户对芯片进行转移工作的问题，本技术提供一种便于固定芯片的托盘。
5.本技术提供一种便于固定芯片的托盘，采用如下的技术方案：
6.一种便于固定芯片的托盘，包括托盘本体，所述托盘本体的顶部设有多个水平限位板和多个竖直限位板，所述水平限位板和所述竖直限位板相互垂直，所述水平限位板和所述竖直限位板之间围合有用于容纳芯片的容纳腔，所述托盘本体内部设有空腔，所述容纳腔底部的所述托盘本体上开设有连通孔，所述连通孔贯穿所述托盘本体与所述空腔内部相连通，所述空腔其中一侧侧壁上固定连接有连通管，所述连通管贯穿所述空腔侧壁与外部环境相连通，所述连通管内腔中固定连接有电机，所述电机的输出端上固定连接有扇叶。
7.通过采用以上技术方案，使用时，用户首先将加工好的芯片依次放置在水平限位板和竖直限位板之间围合的容纳腔中，通过水平限位板和竖直限位板对芯片周侧进行限位作用，尽量避免芯片在托盘本体上移动，当所有的容纳腔均放入芯片，需要对托盘本体进行运输和转移时，用户可启动电机，通过电机带动扇叶转动，将空腔内部的空气通过连通管抽出，此时空腔内部的气压降低，在负压作用下将容纳腔内部放置的芯片通过连通孔紧紧吸附在托盘本体的外表面上，尽量避免了芯片由于体积较小，在放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便用户对芯片进行转移工作的问题。
8.可选的，每个所述容纳腔两侧的所述竖直限位板上均开设有缺口，所述缺口内腔底部高度与所述托盘本体的顶部高度相齐平。
9.通过采用以上技术方案，设置缺口，切缺口内腔底部高度与托盘本体的顶部高度相齐平，使用户的手指能够通过缺口移动至容纳腔内部夹持芯片的两侧，将芯片从容纳腔内部取出，方便用户使用。
10.可选的，所述托盘本体的顶部两侧对称设有两个卡槽，所述托盘本体的底部固定连接有卡块，所述卡块的底部大小与所述卡槽内腔大小相适配。
11.通过采用以上技术方案，设置卡槽和卡块，使位于上层的托盘本体能够通过卡块
卡接在位于下层的托盘本体上开设的卡槽上，尽量避免上层托盘本体与下层托盘本体之间出现相对滑动。
12.可选的，所述电机周侧设有多个连接杆，所述连接杆的其中一端与所述电机固定连接，所述连接杆的另一端与所述连通管内壁固定连接。
13.通过采用以上技术方案，设置连接杆用于对电机进行固定，同时能够使电机周侧与连通管内壁之间产生间隙，方便通过扇叶转动将空腔内部的空气抽出。
14.可选的，所述扇叶的周侧套设有橡胶圈，所述橡胶圈呈圆环状结构，所述橡胶圈的内壁与所述扇叶固定连接。
15.通过采用以上技术方案，设置橡胶圈用于保护扇叶，尽量避免电机工作时产生颤动，导致扇叶在旋转过程中与连通管的内壁产生硬性碰撞，导致扇叶损坏的问题。
16.可选的，所述电机的外表面上固定连接有继电器，所述继电器与所述电机串联连接与电路中。
17.通过采用以上技术方案，设置与电机串联连接的继电器，用于控制电机的转动方向，当用户需要取出容纳腔内部的芯片时，用户可通过继电器改变电机带动扇叶转动的方向，将外部环境中的空气吸入空腔内部，并通过连通孔将空气排出，消除芯片底部与托盘本体之间的负压作用，方便用户将芯片取出。
18.可选的，所述托盘本体的底部内嵌有电源盒，所述电源盒内腔中卡接有内置电源，所述内置电源与所述电机和所述继电器电性连接。
19.通过采用以上技术方案，设置电源盒用于对内置电源进行保护，设置内置电源用于对电机和继电器进行供电。
20.可选的，所述电源盒的底部设有密封盖，所述密封盖上设有螺丝，所述螺丝贯穿所述密封盖，所述螺丝与所述电源盒相螺接。
21.通过采用以上技术方案，设置密封盖用于对电源盒的底部进行密封，尽量避免内置电源受到震动时从电源盒内部滑出，采用螺接的连接方式，方便用户拆卸密封盖更换电源盒内部的内置电源。
22.综上所述，本技术有益效果如下：
23.本技术通过容纳腔、连通孔、连通管、电机和扇叶等结构间的配合设置，使用时，用户将芯片放置在容纳腔内部，通过容纳腔侧壁进行初步限位，然后启动电机，通过电机带动扇叶转动，将空腔中的空气排出，使空腔内部的气压降低，在负压作用下通过连通孔将芯片吸附在托盘本体外表面上，尽量避免了芯片由于体积较小，在放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便用户对芯片进行转移工作的问题。
附图说明
24.图1是本技术整体立体结构示意图；
25.图2是本技术整体剖面结构示意图；
26.图3是本技术电机的安装结构示意图。
27.附图标记说明：1、托盘本体；2、空腔；3、水平限位板；4、竖直限位板；5、缺口；6、连通孔；7、卡槽；8、卡块；9、连通管；10、电机；11、连接杆；12、扇叶；13、橡胶圈；14、继电器；15、滤网；16、电源盒；17、内置电源；18、密封盖；19、螺丝。
具体实施方式
28.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
29.请参阅图1-3，一种便于固定芯片的托盘，包括用于放置芯片的托盘本体1。托盘本体1的顶部设有多个水平限位板3和多个竖直限位板4，水平限位板3和竖直限位板4相互垂直。水平限位板3和竖直限位板4之间围合有用于容纳芯片的容纳腔。使用时，用户可将芯片放置在水平限位板3和竖直限位板4之间围合的容纳腔中，通过水平限位板3和竖直限位板4对芯片周侧进行限位作用，尽量避免芯片在托盘本体1上移动。
30.托盘本体1内部设有空腔2。容纳腔底部的托盘本体1上开设有连通孔6，连通孔6贯穿托盘本体1与空腔2内部相连通。空腔2其中一侧侧壁上固定连接有连通管9，连通管9贯穿空腔2侧壁与外部环境相连通。使外部空腔2内部的空气能够通过连通管9排出至外部环境中。
31.连通管9与空腔2侧壁相连接的一端内腔中固定连接有滤网15，设置滤网15能够尽量避免外部环境中的杂质进入空腔2内部，造成连通孔6堵塞的问题。
32.连通管9内腔中固定连接有电机10，电机10的输出端上固定连接有扇叶12。当用户将芯片放置在容纳腔内部后，可启动电机10，通过电机10带动扇叶12转动，将空腔2内部的空气通过连通管9抽出，此时空腔2内部的气压降低，在负压作用下将容纳腔内部放置的芯片通过连通孔6紧紧吸附在托盘本体1的外表面上，尽量避免了在移动托盘本体1时，芯片在托盘本体1上滑动的问题。
33.使用时，用户首先将加工好的芯片依次放置在水平限位板3和竖直限位板4之间围合的容纳腔中，通过水平限位板3和竖直限位板4对芯片周侧进行限位作用，尽量避免芯片在托盘本体1上移动，当所有的容纳腔均放入芯片，需要对托盘本体1进行运输和转移时，用户可启动电机10，通过电机10带动扇叶12转动，将空腔2内部的空气通过连通管9抽出，此时空腔2内部的气压降低，在负压作用下将容纳腔内部放置的芯片通过连通孔6紧紧吸附在托盘本体1的外表面上，尽量避免了芯片由于体积较小，在放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便用户对芯片进行转移工作的问题。
34.参照图1，每个容纳腔两侧的竖直限位板4上均开设有缺口5，缺口5内腔底部高度与托盘本体1的顶部高度相齐平。设置缺口5，切缺口5内腔底部高度与托盘本体1的顶部高度相齐平，使用户的手指能够通过缺口5移动至容纳腔内部夹持芯片的两侧，将芯片从容纳腔内部取出，方便用户使用。
35.参照图1和图1，托盘本体1的顶部两侧对称设有两个卡槽7，托盘本体1的底部固定连接有卡块8，卡块8的底部大小与卡槽7内腔大小相适配。设置卡槽7和卡块8，使位于上层的托盘本体1能够通过卡块8卡接在位于下层的托盘本体1上开设的卡槽7上，尽量避免上层托盘本体1与下层托盘本体1之间出现相对滑动。
36.参照图3，电机10周侧设有多个连接杆11，连接杆11的其中一端与电机10固定连接，连接杆11的另一端与连通管9内壁固定连接。设置连接杆11用于对电机10进行固定，同时能够使电机10周侧与连通管9内壁之间产生间隙，方便通过扇叶12转动将空腔2内部的空气抽出。
37.参照图图3，扇叶12的周侧套设有橡胶圈13，橡胶圈13呈圆环状结构，橡胶圈13的内壁与扇叶12固定连接。设置橡胶圈13用于保护扇叶12，尽量避免电机10工作时产生颤动，
导致扇叶12在旋转过程中与连通管9的内壁产生硬性碰撞，导致扇叶12损坏的问题。
38.参照图3，电机10的外表面上固定连接有继电器14，继电器14与电机10串联连接与电路中。设置与电机10串联连接的继电器14，用于控制电机10的转动方向，当用户需要取出容纳腔内部的芯片时，用户可通过继电器14改变电机10带动扇叶12转动的方向，将外部环境中的空气吸入空腔2内部，并通过连通孔6将空气排出，消除芯片底部与托盘本体1之间的负压作用，方便用户将芯片取出。
39.参照图1，托盘本体1的底部内嵌有电源盒16，电源盒16内腔中卡接有内置电源17，内置电源17与电机10和继电器14电性连接。设置电源盒16用于对内置电源17进行保护，设置内置电源17用于对电机10和继电器14进行供电。
40.参照图2，电源盒16的底部设有密封盖18，密封盖18上设有螺丝19，螺丝19贯穿密封盖18，螺丝19与电源盒16相螺接。设置密封盖18用于对电源盒16的底部进行密封，尽量避免内置电源17受到震动时从电源盒16内部滑出，采用螺接的连接方式，方便用户拆卸密封盖18更换电源盒16内部的内置电源17。
41.本技术的实施原理为：使用时，用户首先将加工好的芯片依次放置在水平限位板3和竖直限位板4之间围合的容纳腔中，通过水平限位板3和竖直限位板4对芯片周侧进行限位作用，尽量避免芯片在托盘本体1上移动，当所有的容纳腔均放入芯片，需要对托盘本体1进行运输和转移时，用户可启动电机10，通过电机10带动扇叶12转动，将空腔2内部的空气通过连通管9抽出，此时空腔2内部的气压降低，在负压作用下将容纳腔内部放置的芯片通过连通孔6紧紧吸附在托盘本体1的外表面上，尽量避免了芯片由于体积较小，在放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便用户对芯片进行转移工作的问题。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。