一种防静电托盘的制作方法

1.本实用新型涉及托盘技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种防静电托盘。


背景技术：

2.目前，市场上的电器种类繁多，在生产电器产品的过程中，会遇到电子芯片的问题。防静电托盘是一种理想的存放电子元器件工具，越来越广泛的被使用，用于有效的释放物体表面积累的静电荷，使其不会产生电荷积聚和高电位差，可以大大减少电子产品在生产过程中的损坏率，降低生产成本。
3.但是在实际使用时，将芯片放入托盘的运输过程中，常常会遇到芯片无法在芯片槽内固定，在运输过程中的小小的颠簸都会把芯片槽中的芯片晃出，造成芯片的损坏。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种防静电托盘，通过设置固定装置，固定装置可以防止芯片在运输过程中晃出芯片槽，而固定装置中的压板横截面设置为“v”形可以增大与芯片的接触面积，防止在运输过程中芯片晃出，而压板表面包有防静电布，可以减少对芯片的损坏，有利于减少芯片在运输过程中损坏的几率，减少了成本，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电托盘，包括托盘本体，所述托盘本体内部开设有多个芯片槽，所述托盘本体一侧设有拉板，所述拉板中间插设有螺纹杆，所述拉板两端固定设有滑动杆，所述螺纹杆一侧固定设有把手；
6.所述螺纹杆贯穿拉板并延伸至托盘本体内部，螺纹杆与托盘本体螺纹连接；
7.所述托盘本体内部开设有滑槽，所述滑槽位置与滑动杆位置相对应且位于滑动杆底部，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块与滑动杆固定连接，所述滑动杆两侧均设有多个固定装置；
8.所述固定装置包括固定杆并与滑动杆固定连接，所述固定杆一侧固定设有固定条，所述固定条底部固定设有压板；
9.所述芯片槽位于固定装置一侧，且固定装置的数量与芯片槽数量相同。
10.作为上述技术方案的进一步描述：所述芯片槽底部设有散热板，所述芯片槽的横截面形状设置为“t”形。
11.作为上述技术方案的进一步描述：所述压板表面包有防静电布，所述托盘本体内腔表面设有绝缘层。
12.作为上述技术方案的进一步描述：所述防静电布的材质设置为防静电tr面料材质且面料柔软。
13.作为上述技术方案的进一步描述：所述压板的截面形状设置为“v”形且棱角处形状设置为弧形。
14.本实用新型的技术效果和优点：
15.1、通过设置固定装置，与现有技术相比，固定装置可以防止芯片在运输过程中晃出芯片槽，而固定装置中的压板横截面设置为“v”形可以增大与芯片的接触面积，防止在运输过程中芯片晃出，而压板表面包有防静电布，可以减少对芯片的损坏，且压板棱角出设置为弧形，可以防止芯片在运输过程中被压板棱角出划坏，有利于减少芯片在运输过程中损坏的几率，减少了成本；
16.2、通过设置螺纹杆，与现有技术相比，螺纹杆拧紧后，把手可以将拉板压在托盘本体的壁上，防止在运输过程中拉板向外滑动将滑动杆带出，以至于固定装置不起作用，有利于保障整个装置的正常运行，防止在运输过程中遇到突发状况造成不必要的损失，将固定装置的稳定性大大提高。
附图说明
17.图1为本实用新型的不使用时整体结构示意图。
18.图2为本实用新型的使用时整体结构示意图。
19.图3为本实用新型的仰视剖面结构示意图。
20.图4为本实用新型的侧视剖面结构示意图。
21.附图标记为：1、托盘本体；2、拉板；3、螺纹杆；4、把手；5、滑动杆；6、滑槽；7、滑块；8、固定杆；9、固定条；10、压板；11、芯片槽；12、散热板；13、防静电布；14、绝缘层。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.如附图1-4所示的一种防静电托盘，包括托盘本体1，托盘本体1内部开设有多个芯片槽11，托盘本体1一侧设有拉板2，拉板2中间插设有螺纹杆3，拉板2两端固定设有滑动杆5，螺纹杆3一侧固定设有把手4；
24.螺纹杆3贯穿拉板2并延伸至托盘本体1内部，螺纹杆3与托盘本体1螺纹连接；
25.托盘本体1内部开设有滑槽6，滑槽6位置与滑动杆5位置相对应且位于滑动杆5底部，滑槽6内部滑动连接有滑块7，滑块7与滑动杆5固定连接，滑动杆5两侧均设有多个固定装置；
26.固定装置包括固定杆8并与滑动杆5固定连接，固定杆8一侧固定设有固定条9，固定条9底部固定设有压板10；
27.芯片槽11位于固定装置一侧，且固定装置的数量与芯片槽11数量相同，固定装置可以防止芯片在运输过程中晃出芯片槽11。
28.在一些实施例中，根据图4所示的，芯片槽11底部设有散热板12，芯片槽11的横截面形状设置为“t”形，减少芯片与芯片槽11的接触面积，而芯片槽11底部的散热板12可以将内部的热量散出。
29.在一些实施例中，根据图4所示的，压板10表面包有防静电布13，托盘本体1内腔表面设有绝缘层14，防止静电对芯片的损坏。
30.在一些实施例中，根据图4所示的，防静电布13的材质设置为防静电tr面料材质且面料柔软，防止压板10对芯片造成损坏。
31.在一些实施例中，根据图1所示的，压板10的截面形状设置为“v”形且棱角处形状设置为弧形，可以增大压板10对芯片接触面积，防止芯片在运输过程中被压板10棱角处划坏。
32.本实用新型工作原理：本实用新型在使用时，在放入芯片前，可以先转动把手4，在将螺纹杆3转出托盘本体1一段距离后再向外拉动拉板2，拉板2控制着滑动杆5，滑动杆5控制着固定装置，将芯片槽11完整露出，再向芯片槽11内放入芯片，芯片槽11的横截面设置为“t”形，可以将芯片放入芯片槽11内而减少芯片与芯片槽11的接触面积，而芯片槽11底部的散热板12可以将内部的热量散出，减少在运输过程中芯片的损耗，减少了成本；
33.当芯片放置完成后，先将拉板2向内推动，再反方向转动把手4，将螺纹杆3拧紧，把手4可以将拉板2压在托盘本体1的壁上，防止在运输过程中拉板2向外滑动将滑动杆5带出，以至于固定装置不起作用；
34.压板10的推动带动滑动杆5底部的滑块7在滑槽6内的滑动，将滑动杆5推动，滑动杆5控制着固定装置，固定杆8控制着固定条9，固定条9控制着压板10，压板10横截面设置为“v”形可以增大与芯片的接触面积，防止在运输过程中芯片晃出，而压板10表面包有防静电布13，可以减少对芯片的损坏，且压板10棱角出设置为弧形，可以防止芯片在运输过程中被压板10棱角处划坏。
35.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
36.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
37.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。