【】本技术涉及一种承载盘顶升装置，更具体地讲,本技术涉及一种可将承载盘变形位置顶升回复、以协助取像单元正确取像的顶升装置。
背景技术
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背景技术：
1、在对一般电子产品或电路板进行检测时，其中的一种检测方式如图1所示，其将若干待测物101(例如但不限于芯片载板)对应放置在承载盘(tray盘)100的若干凹槽中，通过导轨将该承载盘输送到一取像装置下，通过该取像装置拍摄承载盘100中的若干待测物101，在取得其外观、颜色、线路等影像后，进行瑕疵判断。
2、参阅图2，现有技术因为承载盘的制作公差、负载后的弯曲变形、热胀冷缩产生的变形等因素，在承载盘100输送到取像装置200下面时，并非呈现一完整水平的状况，尤其是靠近承载盘100中线位置容易产生下垂凹陷的问题，这影响了取像装置200对这些待测物的取像质量。
3、本实用新型提出的承载盘顶升装置，即是为了解决承载盘的不平整问题，有效解决这些问题，并提升取像装置所取得的待测物影像质量。
技术实现思路
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技术实现要素：
1、本实用新型的目的之一是，为了解决因承载盘不平整、而导至取像装置无法对承载盘上待测物进行精确取像的问题。
2、本实用新型的另一目的是，通过简单的承载盘顶升装置的设计，在不需增加太多成本的前提下，即可达到校正承载盘平整度的目的。
3、为实现上述的目的，本实用新型提供了一种承载盘顶升装置，其结构包括：轨道件，用于输送至少一承载盘至预定位置；顶升件，用于将该承载盘向上推升；上框，用于限制该承载盘向上推升的高度；至少一弹性元件，其位于顶升件上，承载盘通过顶升件上的弹性元件推升至上框的下缘处；及至少一顶块，当承载盘推升至上框的下缘处而压缩弹性元件时，继续推升承载盘的相对中心处。
4、其中，上述的弹性元件为一具有压缩空间的材料直接推升承载盘，或者是该弹性元件通过一刚性体间接推升承载盘，该弹性元件包括但不限于弹簧。
5、其中，上述的顶块可设置于承载盘的中心轴线处，或对称设置于承载盘的中心轴线的两侧，或在承载盘的中心轴线两侧交错设置。
6、另外，上述的顶升件可通过步进马达控制其向上推升的距离，而承载盘推升至上框的下缘处而压缩弹性元件时，顶块继续推升承载盘的距离可根据不同的承载盘规格事前设定，且上框可对称设置于承载盘的四周。
1.一种承载盘顶升装置，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的弹性元件为一具有压缩空间的材料。
3.如权利要求1所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的弹性元件再通过一刚性体推升所述承载盘，其中，所述的弹性元件为一具有压缩空间的材料。
4.如权利要求1所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的顶升件通过步进马达，控制其向上推升的距离。
5.如权利要求1所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的顶块设置于所述承载盘的中心轴线处，或对称设置于所述承载盘的中心轴线两侧，或在所述承载盘的中心轴线两侧交错设置。
6.如权利要求1所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的顶块继续推升所述承载盘的相对中心处时，其继续推升的距离是根据不同的承载盘规格而事前设定的。
7.如权利要求1所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的上框对称设置于所述承载盘的四周。
8.如权利要求2或3所述的承载盘顶升装置，其特征在于，所述的弹性元件为弹簧。