COC双吸嘴芯片搬送机构的制作方法

coc双吸嘴芯片搬送机构
技术领域
1.本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种能避免吸嘴端口过度压迫在芯片表面的coc双吸嘴芯片搬送机构。


背景技术：

2.目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，一般在coc芯片的生产加工中，需要用到coc共晶机，在产品加工时，需要搬送机构从蓝膜上吸取垫块，搬送至共晶台面，破真空放下垫块，并通过芯片搬送机构从蓝膜上吸取芯片搬运到coc矫正台上矫正后，再通过coc芯片焊接搬送机构将把coc矫正台上的芯片吸取搬送到coc共晶台模组上方，对准垫块压下，下料吸嘴负责吸取coc共晶台焊接好的芯片，搬送至coc翠盒下料机构的翠盒里放下，这样的过程至少需要4个搬送机构，这么多搬送机构，会影响加工设备的设计；同时在芯片搬送和成品搬送时会出现吸嘴端口过度压迫在芯片表面造成成品合格率低的现像。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种coc双吸嘴芯片搬送机构，以解决现有的搬送机构过多且吸嘴端口有时会过度压迫在芯片表面的问题。
4.本发明的目的采用如下技术方案实现：
5.一种coc双吸嘴芯片搬送机构，包括竖板，所述竖板上固定有安装板，所述安装板上安装有第一直线滑轨和第二直线滑轨，所述第一直线滑轨和第二直线滑轨上分别滑动设置有第一吸嘴底座和第二吸嘴底座，所述第一吸嘴底座和第二吸嘴底座上分别固定有第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴或第二吸嘴包括固定在第一吸嘴底座或第二吸嘴底座上的吸嘴架，所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道，所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上，所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上，所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴端口有一向下的压力。
6.作为一种优选方式，所述弹性机构使吸嘴端口向下的压力小于50g。
7.作为一种优选方式，所述弹性机构使吸嘴端口向下的压力为20-30g。
8.作为一种优选方式，所述吸嘴滑道上下各设置有二个迷你轴承，所述吸嘴滑块尾部通过一迷你轴承滑动设置在吸嘴架的滑槽内。
9.作为一种优选方式，所述第一吸嘴和第二吸嘴镜像设置。
10.作为一种优选方式，所述第一吸嘴底座和第二吸嘴底座分别固定有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条分别由第一电机和第二电机驱动上下滑动。
11.作为一种优选方式，所述第一电机和第二电机固定在电机安装板上，所述电机安装板固定在竖板上。
12.作为一种优选方式，所述第一吸嘴底座和第二吸嘴底座上分别通过第一吸嘴安装块和第二吸嘴安装块固定有第一吸嘴和第二吸嘴。
13.作为一种优选方式，所述竖板通过吸嘴伸出板安装在y轴直线电机模组上。
14.作为一种优选方式，所述第一电机和第二电机都为步进电机。
15.相比现有技术，本发明的有益效果在于：
16.由于本发明通的第一吸嘴和第二吸嘴中的一个经过xyz轴移动到芯片上方，并紧贴芯片表面，经过电磁阀控制，使连接在吸嘴尾端的真空管连通负压时，吸嘴端口产生负压吸力吸取芯片，连通正压时，破真空放下芯片；第一吸嘴和第二吸嘴中的一个负责在coc蓝膜上料机构的蓝膜上吸取芯片，然后搬送至coc共晶台焊接，另一个负责吸取coc共晶台焊接好的芯片，搬送至coc翠盒下料机构的翠盒里放下；形成芯片上料-下料无缝衔接，大大提高作业效率。吸嘴的弹性机构一端固定在吸嘴滑块上，另一端固定在吸嘴架上，从而当吸嘴下压吸取芯片受力时，将受反作用力沿z轴向上运动，而弹性机构向下的微小拉力将保证吸嘴与芯片紧贴但又不会压伤芯片表面。
附图说明
17.图1为发明的coc双吸嘴芯片搬送机构实施例的整体结构示意图；
18.图2为发明的coc双吸嘴芯片搬送机构实施例的爆炸图；
19.图3为发明的coc双吸嘴芯片搬送机构实施例吸嘴的爆炸图。
具体实施方式
20.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
23.一种coc双吸嘴芯片搬送机构，结合图1至图3所示，包括竖板9，所述竖板9上固定有安装板5，所述安装板5上安装有第一直线滑轨4a和第二直线滑轨4b，所述第一直线滑轨4a和第二直线滑轨4b上分别滑动设置有第一吸嘴底座3a和第二吸嘴底座3b，所述第一吸嘴底座3a和第二吸嘴底座3b上分别固定有第一吸嘴1a和第二吸嘴1b；所述第一吸嘴1a或第二吸嘴1b包括固定在第一吸嘴底座3a或第二吸嘴底座3b上的吸嘴架103，所述吸嘴架103前端设置有一能匹配吸嘴111上下滑动的吸嘴滑道109，所述吸嘴111的尾端固定在一吸嘴滑块106上，所述吸嘴滑块106上下滑动设置在吸嘴架103上，所述吸嘴滑块106与吸嘴架103之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴111端口有一向下的压力。
24.本搬送机构的第一吸嘴1a和第二吸嘴1b中的一个经过xyz轴移动到芯片上方，并
紧贴芯片表面，经过电磁阀控制，使连接在吸嘴尾端的真空管连通负压时，吸嘴端口产生负压吸力吸取芯片，连通正压时，破真空放下芯片；第一吸嘴1a和第二吸嘴1b中的一个负责在coc蓝膜上料机构的蓝膜上吸取芯片，然后搬送至coc共晶台焊接，第一吸嘴1a和第二吸嘴1b中的另一个负责吸取coc共晶台焊接好的芯片，搬送至coc翠盒下料机构的翠盒里放下；形成芯片上料-下料无缝衔接，大大提高作业效率。吸嘴的弹性机构在本实施例中为拉簧(图中未示出)，在本实施列中通过固定在吸嘴架103一侧固定有一弹簧拉片108，拉簧一端固定在吸嘴滑块106的条形槽107内，另一端固定在弹簧拉片108的拉钩上，吸嘴111不是固定在吸嘴架103上，从而当吸嘴111下压吸取芯片受力时，将受反作用力沿z轴向上运动，而拉簧向下的微小拉力将保证吸嘴111与芯片紧贴但又不会压伤芯片表面。一般这个压力小于50g，为了保证不损伤芯片，压力在20-30g较为合适；当吸嘴端口压向芯片的力大于这个力时，吸嘴架103带动吸嘴向上运动。
25.在一种coc双吸嘴芯片搬送机构的实施例中，请参考图3，吸嘴滑道109上下各设置有二个迷你轴承110，所述吸嘴滑块106尾部通过一迷你轴承101滑动设置在吸嘴架103的滑槽内，为了加工方便，滑槽是设置在固定于吸嘴架103的限位块102上，吸嘴架103对应吸嘴滑道109还设置有一吸嘴定位推片104，吸嘴定位推片104上有腰形孔，通过螺丝105调节固定在吸嘴架103上，调节其伸入吸嘴滑道109的深度，从而可以应用于不同直径的吸嘴。
26.在一种coc双吸嘴芯片搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，第一吸嘴1a和第二吸嘴1b镜像设置。
27.在一种coc双吸嘴芯片搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，第一吸嘴底座3a和第二吸嘴底座3b分别固定有第一齿条4a和第二齿条4b，所述第一齿条4a和第二齿条4b分别由第一步进电机7a上的齿轮和第二步进电机7b上的齿轮驱动上下滑动。
28.在一种coc双吸嘴芯片搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，第一步进电机7a和第二步进电机7b固定在电机安装板8上，所述电机安装板固定在竖板上。
29.在一种coc双吸嘴芯片搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，第一吸嘴底座3a和第二吸嘴底座3b上分别通过第一吸嘴安装块2a和第二吸嘴安装块2b固定有第一吸嘴1a和第二吸嘴1b。
30.在一种coc双吸嘴芯片搬送机构的实施例中，请参考图1和图2，竖板9通过吸嘴伸出板10安装在y轴直线电机模组11上。y轴直线电机模组11驱动滑块沿y轴往返移动，带动固定在滑台上的吸嘴伸出板10向外伸出。
31.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。