芯片自动分选机结构的制作方法

1.本实用新型技术方案涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片自动分选机结构。


背景技术：

2.目前在芯片封装领域中，由于一部分芯片薄膜会将不同型号的芯片集中在一块料盘上，所以需要对芯片进行不同型号的分选。目前采用人工配合放大设备进行挑选，或采用机械手及吸料装置进行吸取，这种机械自动吸取的结构是从一个料盘往另一料盘单次进行吸取，无论是人工进行分选，还是由这种机械式单次吸取的工艺整体效率都较为低下。且选取的料在进行贴片时，由于贴片一侧没有相应的限位机构，所以很容易导致贴片不牢固的问题。因此，在目前的芯片选料工序中，亟需一种效率较高，且贴片质量牢固的自动化芯片分选机。


技术实现要素：

3.本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型技术方案的主要目的在于提供一种芯片自动分选机结构，旨在解决现有技术中采用人工或只能单次贴片的分选工序，导致的芯片分选效率低下，及贴片质量不佳的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型技术方案提供一种芯片自动分选机结构，包括机架主体，及设置于机架主体上的贴片组件，
5.贴片组件包括平行设置于机架主体上的第一活动槽及第二活动槽，第一活动槽及第二活动槽底部分别设有第一电机和第二电机，第一活动槽及第二活动槽上方分别设有取料位及上料位，
6.取料位及上料位包括与第一电机和第二电机上端连接的活动架，及分别设置于两侧活动架内的取料框及上料框，取料框及上料框内均设有载料盘，
7.取料位及上料位之间设有摆臂，摆臂底部设有转台，摆臂两侧分别设有第一吸头及第二吸头。
8.作为本实用新型再进一步的方案，上料框一侧设有用于吸头放置芯片时提供支撑力的顶板。
9.作为本实用新型再进一步的方案，机架主体一侧设有料盘堆垛，机架主体上方设有移料轨道，移料轨道上设有移料机械手。
10.作为本实用新型再进一步的方案，摆臂为矩形框架结构，且第一吸头及第二吸头分别设置于矩形框架的两对侧。
11.作为本实用新型再进一步的方案，取料框及上料框一侧均设有用于放大及拍摄芯片取放料的检测摄像头。
12.作为本实用新型再进一步的方案，机架主体一侧设有用于与检测摄像头连接的控制台。
13.作为本实用新型再进一步的方案，摆臂每次转动角度为180度。
14.本实用新型技术方案的有益效果如下：
15.本实用新型技术方案提出的芯片自动分选机结构，采用摆臂结构，从一侧的取料框内的薄膜上吸取芯片，摆臂旋转后，吸头将芯片放在上料框的薄膜上。由于是双吸头结构，摆臂转动时没有工作间隙，两个吸头可以进行吸取放料。相比目前人工或单次移料结构，分选移料效率更高，移料的朝向、贴附能力一致性强，还可以通过控制台进定制移料规格。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型技术方案实施例或现有技术中的实用新型技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型技术方案中的贴片组件、机架主体立体结构示意图。
18.图2为本实用新型技术方案中的取料位、上料位及摆臂和控制台设置示意图。
19.图3为本实用新型技术方案中的贴片组件放大后各部件示意图。
20.图4为本实用新型技术方案中的机架主体俯视视角示意图。
21.【主要部件/组件附图标记说明表】
[0022][0023]
具体实施方式
[0024]
为了使本实用新型技术方案的目的、实用新型技术方案的优点更加清楚明白，下
面将结合本实用新型技术方案实施例中的附图，对本实用新型技术方案实施例中的实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]
基于本实用新型技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型技术方案保护的范围。
[0026]
需要说明，本实用新型技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]
在本实用新型技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0028]
在本实用新型技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]
在本实用新型技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型技术方案中的具体含义。
[0030]
另外，本实用新型技术方案中各个实施例之间的实用新型技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当实用新型技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种实用新型技术方案的结合不存在，也不在本实用新型技术方案要求的保护范围之内。
[0031]
本实用新型技术方案的具体实施例如下：
[0032]
工作流程介绍：请参阅附图1-图4，
[0033]
取料框240及上料框250中均设有带有覆盖芯片的载料盘29，摆臂26负责将取料位24上的芯片，移载到上料位25中。开始工作时，摆臂26通过第一吸头261吸取取料框240中的芯片，通过转台260旋转，将芯片移至上料框250中的载料盘29上，此时另一侧的第二吸头262位于取料框240上待取料区域，因此它是不间断工作的，第一吸头261及第二吸头262均具备吸和放的功能。载料盘29上的薄膜28是具备一定粘度的，当吸头吸取芯片位于薄膜28面前时，吸头从负压变为正压，将芯片“吹”到薄膜28上。
[0034]
取料框240及上料框250是可以在第一活动槽20及第二活动槽21内进行活动的，工作时的摆臂26只进行旋转，不进行前后移动，是为了进一步保持取料放料精度。此外，摆臂26的转动方式可以是向一侧持续旋转，也可以是向一侧旋转180度后，再反方向旋转180度。
[0035]
取料框240及上料框250的步进移动距离，及摆臂26的旋转行程距离都是可以通过控制台3进行调整的。而且在控制台3上，可以通过检测摄像头27检测并通过微距放大后拍摄记录，并计数。
[0036]
本实用新型中一个较佳的实施例：
[0037]
为了避免吸头取料和放料出现吸空现象，在上料框250及取料框240后方设有一块顶板290，在取或放时，顶板290会稍微向前贴紧，使薄膜28上的芯片向前凸出，以便吸头进
行取放。
[0038]
本实用新型中一个较佳的实施例：
[0039]
机架主体1一侧设有料盘堆垛10，机架主体1上方设有移料轨道，移料轨道上设有移料机械手12。可以使取料框240上的芯片取完后通过机械手自动进行换盘，也可以用于自动卸下贴满后的上料框250。
[0040]
本实用新型技术方案的工作原理如下：
[0041]
芯片自动分选机结构，采用摆臂26结构，从一侧的取料框240内的薄膜28 上吸取芯片，摆臂26旋转后，吸头将芯片放在上料框250的薄膜28上。由于采用双吸头结构，摆臂26转动时没有工作间隙，两个吸头可以进行吸取放料。
[0042]
以上所述仅为本实用新型技术方案的优选实施例，并非因此限制本实用新型技术方案的专利范围，凡是在本实用新型技术方案的实用新型技术方案构思下，利用本实用新型技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/ 间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型技术方案的专利保护范围内。