一种半导体芯片储存装置的制作方法

本技术涉及芯片存放，尤其涉及一种半导体芯片储存装置。

背景技术：

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，而芯片的长期贮存指芯片产品放在不受干扰的存放环境中贮存12个月以上,而经过贮存的芯片产品依然可用。

2、如中国专利cn215795212u公开了一种半导体芯片储存装置，包括底板，所述底板上表面四角设置有四根立柱，所述底板顶部设置有上盖，所述底板与所述上盖之间设置有若干层盒体，所述盒体内部设置有横隔板和竖隔板，所述横隔板与所述竖隔板交错形成若干个放置槽，所述盒体上方设置有硅胶垫板。此实用新型利用立柱和螺杆配合上盖和锁紧螺母，再通过盒体上的凹槽和凸体使盒体与上盖和盒体与底板，进行封闭，防止灰尘和水汽进入到盒体内，使装置能够被紧锁、和密封。

3、在现有技术中，现有的芯片储存装置大多保护芯片不被碰撞损坏，防止灰尘和水汽进入，但是长期贮存的芯片除了对温度有要求外，内部气体也有要求，空气中易混杂有损害芯片的分子，导致长期贮存的芯片无法使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决背景技术中提出的现有的芯片储存装置大多保护芯片不被碰撞损坏，防止灰尘和水汽进入，但是长期贮存的芯片除了对温度有要求外，内部气体也有要求，空气中易混杂有损害芯片的分子，导致长期贮存的芯片无法使用的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片储存装置，包括箱体、密封门和扶手杆，所述箱体的一侧上端设置有锁装置，所述箱体的内部下端活动连接有保护气体释放机构，所述保护气体释放机构包括氮气仓，所述氮气仓的两侧分别固定连接有第二微型气泵，所述第二微型气泵的另一端固定连接有第三磁通阀，所述第三磁通阀的另一端固定连接有三通管，所述三通管的上端固定连接有第一磁通阀，所述三通管的另一端固定连接有第二磁通阀。

3、优选的，所述第二磁通阀的另一端固定连接有第一微型气泵，所述第一磁通阀的上端固定连接有分支管。

4、优选的，所述氮气仓的外侧固定安装有安装仓，所述安装仓的上侧活动连接有分隔板。

5、优选的，所述分隔板的内部与所述分支管的外表面上端活动卡接，所述第一微型气泵的另一端与所述安装仓的一侧活动卡接。

6、优选的，所述第一微型气泵的下侧与所述安装仓的内腔底部固定连接，所述第二微型气泵的下侧与所述安装仓的内腔底部固定连接。

7、优选的，所述安装仓的外侧与所述箱体的内腔下部活动安装，所述箱体的一侧与所述密封门的一端转动连接。

8、优选的，所述箱体的内腔上部活动卡接有若干第一储存格，所述箱体的内腔且位于所述第一储存格的下方活动卡接有第二储存格。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于:

10、1、本实用新型中，通过设置保护气体释放机构，实现氮气密闭保护芯片，避免芯片被空气中的有害分子损伤，提高储存装置长期保护芯片的能力，通过控制第一磁通阀和第二磁通阀打开，第三磁通阀关闭，启动第一微型气泵工作，产生吸力，经过分支管和三通管抽取第一储存格和第二储存格内部的空气，使得箱体内部逐渐形成真空环境，接着，第一磁通阀和第三磁通阀打开，第二磁通阀关闭，启动第二微型气泵，第二微型气泵抽取氮气仓内部的氮气，经过三通管和分支管分散至第一储存格和第二储存格中，在内部气压与外界一致后，第一磁通阀关闭，使得第一储存格和第二储存格被氮气密闭保护。

11、2、本实用新型中，通过将需要存放的芯片按照尺寸大小分别放置在第一储存格或者是第二储存格中，提高装置的适用性，将密封门关上，密封门与箱体形成密闭的空间，利用锁装置锁住密封门，手扶扶手杆将该装置推动指定区域，提高装置的灵活性。

技术特征：

1.一种半导体芯片储存装置，包括箱体(1)、密封门(3)和扶手杆(5)，其特征在于：所述箱体(1)的一侧上端设置有锁装置(2)，所述箱体(1)的内部下端活动连接有保护气体释放机构(4)，所述保护气体释放机构(4)包括氮气仓(42)，所述氮气仓(42)的两侧分别固定连接有第二微型气泵(410)，所述第二微型气泵(410)的另一端固定连接有第三磁通阀(49)，所述第三磁通阀(49)的另一端固定连接有三通管(48)，所述三通管(48)的上端固定连接有第一磁通阀(45)，所述三通管(48)的另一端固定连接有第二磁通阀(46)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存装置，其特征在于：所述第二磁通阀(46)的另一端固定连接有第一微型气泵(47)，所述第一磁通阀(45)的上端固定连接有分支管(44)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片储存装置，其特征在于：所述氮气仓(42)的外侧固定安装有安装仓(43)，所述安装仓(43)的上侧活动连接有分隔板(41)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片储存装置，其特征在于：所述分隔板(41)的内部与所述分支管(44)的外表面上端活动卡接，所述第一微型气泵(47)的另一端与所述安装仓(43)的一侧活动卡接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片储存装置，其特征在于：所述第一微型气泵(47)的下侧与所述安装仓(43)的内腔底部固定连接，所述第二微型气泵(410)的下侧与所述安装仓(43)的内腔底部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片储存装置，其特征在于：所述安装仓(43)的外侧与所述箱体(1)的内腔下部活动安装，所述箱体(1)的一侧与所述密封门(3)的一端转动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片储存装置，其特征在于：所述箱体(1)的内腔上部活动卡接有若干第一储存格(6)，所述箱体(1)的内腔且位于所述第一储存格(6)的下方活动卡接有第二储存格(7)。

技术总结
本技术提供一种半导体芯片储存装置，涉及芯片存放技术领域，包括箱体、密封门和扶手杆，所述箱体的一侧上端设置有锁装置，所述箱体的内部下端活动连接有保护气体释放机构。本技术通过控制第一、二磁通阀打开，第三磁通阀关闭，启动第一微型气泵工作，产生吸力，经过分支管和三通管抽取第一、二储存格内部的空气，接着，第一、三磁通阀打开，第二磁通阀关闭，启动第二微型气泵，第二微型气泵抽取氮气仓内部的氮气，经过三通管和分支管分散至第一、二储存格中，在内部气压与外界一致后，第一磁通阀关闭，通过设置保护气体释放机构，实现氮气密闭保护芯片，避免芯片被空气中的有害分子损伤，提高储存装置长期保护芯片的能力。

技术研发人员：洪佳音
受保护的技术使用者：无锡旺成南集成电路有限公司
技术研发日：20221218
技术公布日：2024/1/14