一种夹具传递工装的制作方法

文档序号:35510826发布日期:2023-09-20 19:56阅读:29来源:国知局
一种夹具传递工装的制作方法

本申请涉及芯片制造,特别涉及一种夹具传递工装。


背景技术:

1、在这一部分中提供的信息是为了一般地呈现本公开的背景的目的。在本部分中描述的程度上,当前署名的发明人的工作以及在提交时可能不构成现有技术的描述的各方面,既不明示地也不暗示地被认为是本公开的现有技术。

2、真空镀膜夹具在镀膜过程中,除了产品表面会有膜料附着,夹具本体外圈上也会镀有膜料,镀膜治具重复使用过程中易掉渣,而膜渣达到一定程度或者受外力影响会开裂掉落,存在污染产品表面的风险,严重时会影响设备内部真空环境。在激光芯片生产领域,目前通常采用普通器皿传递夹具,以减少车间环境中的颗粒污染,但是在整个传递过程中,存在以下风险:一方面,普通器皿在手持传递时有掉落风险;另一方面,在用普通器皿传递过程中,镀膜夹具会产生连续碰撞,影响产品在镀膜前的工艺精度要求,造成膜渣脱落影响产品表面,同时也会对夹具本身造成微量形变。本实用新型设计一种手持夹具传递工具,带有特定凹槽,能有效避免夹具碰撞,同时降低产品表面颗粒污染风险。


技术实现思路

1、针对现有技术中存在的缺陷,本申请提供一种夹具传递工装,以解决现有技术中夹具在传递中相互碰撞且容易出现表面污染的问题。

2、本申请的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的:

3、一种夹具传递工装,其包括:

4、主体,所述主体内设有顶部开口的空腔;

5、底座,所述底座设于所述空腔内,且所述底座上间隔布置有多个用于夹具插设的卡槽,多个所述卡槽的大小不同;

6、盖体,所述盖体可拆卸的盖设在所述主体上,并用于封闭所述空腔的顶部开口。

7、进一步地,所述盖体上设有防尘圈,所述防尘圈位于所述盖体与所述主体之间。

8、进一步地,所述主体外固定设有提架。

9、进一步地,所述提架上设有握持柄,所述握持柄可转动的套设在所述提架上。

10、进一步地,所述空腔内壁设有防静电层。

11、进一步地,所述防静电层采用橡胶层。

12、进一步地,所述底座的厚度不小于所述空腔高度的一半。

13、进一步地,所述底座内部设有孔隙。

14、进一步地,所述卡槽两侧设有排气槽。

15、进一步地,所述卡槽的规格至少设有三种。

16、与现有技术相比,本申请的优点在于:

17、本申请通过设置主体,并在主体内设置顶部开口的空腔,并在主体的空腔内设置底座,底座上间隔布置有多个用于夹具插设的卡槽,主体上可拆卸的盖设有盖体,在实际传递转运时,将夹具插设置于底座上的卡槽中,多个卡槽的大小不同,以用于将不同尺寸规格的夹具分别进行精准的放置,然后通过盖体盖设在主体上,盖体封闭空腔的顶部开口,以形成对放置有夹具的空间的保护,有效避免杂质污染夹具表面,伴随主体整体进行传递,夹具可以稳定地插设在卡槽内,并保持夹具之间的相对位置关系稳定,避免摇晃倾倒发生碰撞,保持夹具稳定的精度要求,且主体进行的整体传递有效降低夹具直接掉落的风险,保持夹具安全、洁净的在不同的作业工序之间传递。



技术特征:

1.一种夹具传递工装,其特征在于,其包括:

2.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:所述盖体上设有防尘圈,所述防尘圈位于所述盖体与所述主体之间。

3.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:所述主体外固定设有提架。

4.如权利要求3所述的夹具传递工装,其特征在于:所述提架上设有握持柄,所述握持柄可转动的套设在所述提架上。

5.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:所述空腔内壁设有防静电层。

6.如权利要求5所述的夹具传递工装,其特征在于:所述防静电层采用橡胶层。

7.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:所述底座的厚度不小于所述空腔高度的一半。

8.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:所述底座内部设有孔隙。

9.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:所述卡槽两侧设有排气槽。

10.如权利要求1所述的夹具传递工装,其特征在于:多个所述卡槽的规格至少设有三种。


技术总结
本技术公开了一种夹具传递工装,包括主体、底座和盖体,在主体内设置顶部开口的空腔,并在主体的空腔内设置底座,底座上间隔布置有多个用于夹具插设的卡槽,将夹具插设置于底座上的卡槽中,多个卡槽的大小不同,以用于将不同尺寸规格的夹具分别进行精准的放置,然后通过盖体盖设在主体上,盖体封闭空腔的顶部开口,以形成对放置有夹具的空间的保护,有效避免杂质污染夹具表面,伴随主体整体进行传递,夹具可以稳定的插设在卡槽内,并保持夹具之间的相对位置关系稳定,避免摇晃倾倒发生碰撞,保持夹具稳定的精度要求,且主体进行的整体传递有效降低夹具直接掉落的风险,保持夹具安全、洁净的在不同的作业工序之间传递。

技术研发人员:杨希,胡韵爽,徐马记,贺慧婷
受保护的技术使用者:武汉锐晶激光芯片技术有限公司
技术研发日:20221227
技术公布日:2024/1/14
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