一种电子元件的自动包装装置的制作方法

本发明属于电子元件包装，尤其涉及一种电子元件的自动包装装置。

背景技术：

1、编带(tape and reel)包装是应用最广泛、应用时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式，已经标准化。除qfp、lccc、bga等大型器件外，其余元器件均可采用这种包装形式。

2、目前编带由底带、载带、盖带及绕盘组成，但是现有的底带和盖带位于载带的顶部和底部，当将电子元件放入载带中的放置槽之后，将盖带盖在载带上，在运输过程中，极易导致盖带和放置槽内的电子元件发生摩擦导致静电，使得静电产生的电压对电子元器件进行破损，影响电子元件产品的功能和寿命。

3、此外，现有的电子元件大多采用人工包装，不仅增加电子元件静电的概率还影响电子元件的包装效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：为了解决现有的编带包装电子元件，使得在运输过程中，盖带容易与电子元件发生摩擦静电导致电子元件发生损坏，影响电子元件产品的功能和寿命，此外现有的电子元件采用人工包装，影响电子元件的包装效率而提出的一种电子元件的自动包装装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电子元件的自动包装装置，包括工作台、放带结构、传送结构、吸取结构、封装机构和热风处理结构，所述放带结构包括第一支撑体和放带轮，所述放带轮转动连接在所述第一支撑体上，所述放带轮上缠绕有编带，所述传送结构包括传送带和若干个限位体，所述限位体位于所述传送带上方，若干个所述限位体围挡形成限位槽，电子器件从所述限位槽传送至包装台，所述吸取结构包括第二支撑体、连接体、第一伸缩气缸和若干个吸嘴，所述连接体连接在所述第二支撑体上，所述第一伸缩气缸可前后移动在所述连接体上，所述吸嘴连接在所述第一伸缩气缸上，所述封装机构包括第三支撑体、收带轮、支撑架和盖带轮，所述收带轮转动连接在所述第三支撑体上，所述盖带轮转动连接在所述支撑架上，所述热风处理结构包括热风机和第四支撑体，所述热风机连接在所述第四支撑体上，所述热风机位于所述收带轮正上方。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述编带包括底带和载带，所述底带和所述载带一体成型。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述载带内设置有若干个放置槽。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述底带截面呈u形，所述底带上设置有卡接槽，所述盖带轮上缠绕有盖带，所述盖带上设置有卡接突起，所述卡接突起和所述卡接槽相互匹配。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述吸取结构的两侧设置有导带体，所述导带体内设置有导槽，所述导槽顶部设置有若干个可转动的第一导轮，底部设置有可转动的导轴。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述导带体底部设置有螺杆，所述螺杆螺接在所述工作台上。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述连接体底部设置有第二伸缩气缸、若干个导轨和若干个连接块，若干个所述连接块连接在所述第二伸缩气缸的两侧，所述连接块上设置有滑动块，所述滑动块滑动连接在所述导轨上，所述第一伸缩气缸上连接在所述滑动块上，所述导轨的端部设置有限位块。

15、作为上述技术方案的进一步描述：

16、所述连接体的顶部设置有压力传感器。

17、作为上述技术方案的进一步描述：

18、所述底带和所述盖带均由pvc材质制作。

19、综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

20、1、本发明中，通过在工作台上设置放带结构、传送结构、吸取结构、封装机构和热风处理结构，将电子元件放置在限位槽内，电子元件经过传送带传送至包装台，编带经过放带结构中的放带轮放带，经过导带体内的导槽，经过顶部和底部第一导轮和导轴传动至包装台，吸嘴在第一伸缩气缸和第二伸缩气缸的带动下，进行上下前后移动，将电子元件吸附到放置槽内，然后再经导带体进行传送至收带轮上，收卷轮上有电机，盖带轮上的盖带盖接在编带上的卡接槽内，电机驱动收卷轮不断地收卷，热风机对盖带顶部进行吹热风，使得盖带底部受热紧紧吸附在载带上，两端卡接在卡接槽内，此结构将电子元件稳稳的限位在编带内，并对其进行包装收卷，整体过程自动化包装，提高电子元件的包装效率，同时避免在运输途中，电子元件与盖带发生摩擦导致静电。

21、2、本发明中，通过将底带和载带设计成一体成型，底带截面呈u形，底带上设置有卡接槽，盖带轮上缠绕有盖带，盖带上设置有卡接突起，卡接突起和卡接槽相互匹配，同时配合热风机对盖带顶部进行吹热风，使得盖带底部受热紧紧吸附在电子元件和载带上，此结构将编带结构设计成封闭式的防静电袋，使得电子元件放置在真空状态下，同时通过热风机使得盖带底部受热紧紧吸附在电子元件和载带上，保证电子元件被限位在载带内不动，从根本上解决了电子元件在运输过程中发生摩擦的问题，解决产生静电的问题。

22、3、本发明中，导带体底部设置有螺杆，螺杆螺接在工作台上，此结构使得导带体可进行高度调节，避免导带体与放卷轮和收卷轮高度悬殊太多导致在放带过程中发生拉扯导致编带损坏。

23、4、本发明中，连接体的顶部设置有压力传感器，避免吸嘴对电子元件压力太大，导致电子元件损坏的问题。

技术特征：

1.一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，包括工作台(1)、放带结构(2)、传送结构(3)、吸取结构(4)、封装机构(5)和热风处理结构(6)，所述放带结构(2)包括第一支撑体(2a)和放带轮(2b)，所述放带轮(2b)转动连接在所述第一支撑体(2a)上，所述放带轮(2b)上缠绕有编带(7)，所述传送结构(3)包括传送带(31)和若干个限位体(32)，所述限位体(32)位于所述传送带(31)上方，若干个所述限位体(32)围挡形成限位槽(8)，电子器件从所述限位槽(8)传送至包装台(9)，所述吸取结构(4)包括第二支撑体(41)、连接体(42)、第一伸缩气缸(43)和若干个吸嘴(44)，所述连接体(42)连接在所述第二支撑体(41)上，所述第一伸缩气缸(43)可前后移动在所述连接体(42)上，所述吸嘴(44)连接在所述第一伸缩气缸(43)上，所述封装机构(5)包括第三支撑体(51)、收带轮(52)、支撑架(53)和盖带轮(54)，所述收带轮(52)转动连接在所述第三支撑体(51)上，所述盖带轮(54)转动连接在所述支撑架(53)上，所述热风处理结构(6)包括热风机(61)和第四支撑体(62)，所述热风机(61)连接在所述第四支撑体(62)上，所述热风机(61)位于所述收带轮(52)正上方。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述编带(7)包括底带(71)和载带(72)，所述底带(71)和所述载带(72)一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述载带(72)内设置有若干个放置槽(10)。

4.根据权利要求2所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述底带(71)截面呈u形，所述底带(71)上设置有卡接槽(11)，所述盖带轮(54)上缠绕有盖带(12)，所述盖带(12)上设置有卡接突起(13)，所述卡接突起(13)和所述卡接槽(11)相互匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述吸取结构(4)的两侧设置有导带体(14)，所述导带体(14)内设置有导槽(15)，所述导槽(15)顶部设置有若干个可转动的第一导轮(16)，底部设置有可转动的导轴(17)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述导带体(14)底部设置有螺杆(18)，所述螺杆(18)螺接在所述工作台(1)上。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述连接体(42)底部设置有第二伸缩气缸(19)、若干个导轨(20)和若干个连接块(21)，若干个所述连接块(21)连接在所述第二伸缩气缸(19)的两侧，所述连接块(21)上设置有滑动块(22)，所述滑动块(22)滑动连接在所述导轨(20)上，所述第一伸缩气缸(43)上连接在所述滑动块(22)上，所述导轨(20)的端部设置有限位块(23)。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述连接体(42)的顶部设置有压力传感器(24)。

9.根据权利要求4所述的一种电子元件的自动包装装置，其特征在于，所述底带(71)和所述盖带(12)均由pvc材质制作。

技术总结
本发明公开了一种电子元件的自动包装装置，包括工作台、放带结构、传送结构、吸取结构、封装机构和热风处理结构，放带轮上缠绕有编带，传送结构包括传送带和若干个限位体，吸取结构包括第二支撑体、连接体、第一伸缩气缸和若干个吸嘴，封装机构包括第三支撑体、收带轮、支撑架和盖带轮，热风处理结构包括热风机和第四支撑体。本发明中电子元件通过吸嘴将电子元件吸附到放置槽内，盖带轮上的盖带盖接在编带上的卡接槽内，热风机对盖带顶部进行吹热风，使得盖带底部受热紧紧吸附在载带上，此结构将电子元件稳稳的限位在编带内，并对其进行包装收卷，提高电子元件的包装效率，同时避免在运输途中，电子元件与盖带发生摩擦导致静电。

技术研发人员：宋传军
受保护的技术使用者：苏州市吴通智能电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15