本发明涉及芯片，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。
背景技术：
1、芯片贴膜，是指的在芯片存储或运输前，在芯片的表面贴附一层保护膜，防止芯片在移动或运输的过程中，表面受到摩擦损伤。
2、现有的贴膜机，多为人工拉动保护膜，使其自贴附在芯片表面，滑动切刀以切断保护膜；但是，现有技术中的切刀在切断保护膜后，保护膜在弹力作用下会向放膜卷方向移动，或者贴膜机所在的车间内有气流时，气流适于吹动保护膜使其飞起，影响了贴膜机对下一个芯片的覆膜工作；
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，包括：
3、工作台、盖板、放卷辊、压平组件、切割组件和切圆组件，所述工作台水平设置，所述盖板一端铰接在所述工作台上；所述切圆组件可转动的设置在所述盖板上；
4、所述放卷辊可转动的设置在所述工作台的一侧，保护膜卷适于套定在所述放卷辊外壁；
5、所述压平组件可滑动的设置在所述工作台上，所述压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；
6、所述切割组件可滑动的设置在所述压平组件侧壁，且所述切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，
7、保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，所述压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；
8、所述切割组件水平滑动以切断保护膜；
9、切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁。
10、作为优选，所述工作台上开设有一限位槽，所述限位槽与保护膜的移动方向互相垂直；
11、所述限位槽与所述切割组件的活动端相适配，切割组件活动端向下移动时，切割组件的活动端侧壁适于与所述限位槽侧壁抵接。
12、作为优选，所述限位槽贯穿所述工作台，所述限位槽的开槽宽度自上向下逐渐减小。
13、作为优选，所述切割组件包括：定位块、按压柱、切割件和两打磨件，所述定位块可滑动的设置在所述压平组件侧壁，且所述定位块能够沿所述限位槽的长度方向水平滑动；
14、所述定位块上开设有一与所述按压柱相适配的竖直孔，所述按压柱可升降的设置在所述竖直孔内；
15、所述定位块内还开设有一容纳槽，两所述打磨件对称设置在所述容纳槽内，且所述打磨件与所述切割件联动，所述打磨件适于打磨切割件侧壁；
16、所述切割件可拆卸的设置在所述按压柱下端，且所述切割件与所述限位槽相适配；其中，
17、按压柱适于驱动所述切割件向下移动以切断保护膜；
18、按压柱下端与工作台抵接后，所述切割件的底部适于贯穿保护膜；
19、切割件水平移动时，切割件侧壁与限位槽侧壁抵接，切割件侧壁和底壁适于将保护膜切割成多段，并使得待贴膜的保护膜的端部能够弯折并贴附在限位槽侧壁。
20、作为优选，所述切割件包括：上锥体、下锥体和固定环，所述下锥体和所述上锥体相对设置，所述下锥体下端固定有一切割刃；
21、所述上锥体和所述下锥体相交处设置有一环状刃口，所述环状刃口适于与限位槽侧壁抵接；
22、所述固定环固定在所述上锥体上，所述上锥体内部中空，所述固定环适于卡插固定在所述按压柱底部。
23、作为优选，所述打磨件水平设置，且所述打磨件远离所述切割件的一端固定有一定位滑块；
24、所述容纳槽内开设有两竖向斜槽，一个竖向斜槽对应一个定位滑块；其中，
25、切割件向下移动适于带动两打磨件同步向下移动；
26、打磨件在向下移动的过程中，所述竖向斜槽适于引导两打磨件水平方向相离移动。
27、作为优选，所述打磨件靠近所述切割件的一端开设有一与所述环状刃口相适配的打磨槽；其中，
28、切割件向上移动至环状刃口与打磨槽抵接后，周向转动所述按压柱，以使所述打磨件能够打磨环状刃口。
29、作为优选，所述按压柱下端开设有一与所述固定环相适配的固定槽，所述固定槽内壁对称开设两定位槽；
30、所述固定环外壁对称设置有两与所述定位槽相适配的凸块，所述凸块适于插入所述定位槽内；其中，
31、环状刃口与打磨槽抵接后，按压柱继续向上移动，所述上锥体适于带动两所述打磨件同步向上滑动；
32、两所述打磨件相向移动以挤压所述上锥体并带动所述固定环形变，以使所述凸块自所述定位槽内脱离。
33、作为优选，所述压平组件包括：两竖直板、水平板、推动气缸、压平辊和切割定位板，两竖直板对称设置在所述工作台的两侧，所述水平板垂直固定在两所述竖直板的上端，所述竖直板适于沿工作台水平滑动；
34、所述切割定位板水平固定在所述竖直板靠近所述限位槽的一侧侧壁，所述定位块可滑动的设置在所述切割定位板侧壁；
35、所述推动气缸固定在所述水平板上端，所述压平辊设置在所述水平板下端，所述压平辊可转动的设置在所述推动气缸的活动端，且所述压平辊与所述工作台互相平行；其中，
36、推动气缸驱动所述压平辊与保护膜抵接后，推动所述水平板水平移动，所述压平辊能够周向转动的同时将保护膜压平在芯片上端。
37、作为优选，所述切圆组件包括：手柄杆、转轴、定位柱、两压膜件和切圆刀，所述转轴贯穿所述盖板，所述手柄杆一端固定在所述转轴外壁，且所述手柄杆设置在所述盖板上方；
38、所述定位柱固定在所述转轴下端，两所述压膜件分别固定在所述定位柱的两端；
39、所述切圆刀固定在所述压膜件侧壁，且所述切圆刀刃口凸出所述压膜件内壁；其中，
40、盖板压合在芯片上后，手柄杆驱动所述转轴周向转动，以使所述切圆刀能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
41、作为优选，所述按压柱上端呈“t”型，且所述按压柱外壁套设有一复位弹簧，所述复位弹簧下端与所述定位块抵接。
42、另一方面，本发明还提供了一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法，芯片水平放置在工作台上的贴膜工位后，拉动保护膜使其覆盖在芯片上方；
43、所述压平组件水平移动，推动气缸驱动所述压平辊与保护膜抵接后，推动所述水平板水平移动，所述水平板带动所述压平辊沿所述保护膜上端水平移动，所述压平辊能够水平移动的同时周向转动，所述压平辊适于将保护膜压平在芯片上端，保护膜被压平在芯片上端后，所述压平组件反向移动以复位；
44、压平组件移动至初始工位后，此时，所述切割件位于所述限位槽的正上方；
45、按压所述按压柱使其向下移动，至所述按压柱下端与保护膜抵接；
46、在按压柱下端与保护膜抵接的过程中，所述切割件插入所述限位槽内，且所述切割件挤压保护膜使其向限位槽内弯曲形变；
47、所述切割件下端贯穿所述保护膜，并所述下锥体适于挤压保护膜，以使保护膜与限位槽侧壁抵接；
48、所述环状刃口与限位槽侧壁抵接，环状刃口与切割刀配合适于将保护膜切割成多段，并下锥体适于将待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；
49、推动所述定位块使其沿所述切割定位板的侧壁水平移动，以使所述切割刀能够切断保护膜；
50、切割完成后，所述切割件向上移动收缩入所述定位块内，至所述环状刃口与所述打磨件抵接，周向转动所述定位块，以使所述打磨件能够打磨环状刃口；
51、保护膜被切断后，盖板压合在芯片上，手柄杆驱动所述转轴周向转动，以使所述切圆刀能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
52、本发明的有益效果是，本发明的一种便于换刀的芯片贴膜机，通过切割组件和压平组件的配合，压平组件将保护膜压平在芯片上后，所述切割组件水平滑动，适于将保护膜切断，而切割件的水平移动的过程中，不仅能够将保护膜切割成多段，同时，能够使得待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；而且，打磨件在打磨切割件的同时，还能够起到辅助拆卸切割件的效果，提高了工作效率。
53、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
54、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。