一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法与流程

技术特征：

1.一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

6.如权利要求5所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

7.如权利要求6所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

8.如权利要求7所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

9.如权利要求8所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

10.如权利要求9所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

11.如权利要求10所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，

12.一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法，其特征在于，使用如权利要求11所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，

技术总结
本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。本发明提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，盖板一端铰接在工作台上；切圆组件可转动的设置在盖板上；保护膜卷适于套定在放卷辊外壁；压平组件可滑动的设置在工作台上，压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；切割组件可滑动的设置在压平组件侧壁，且切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；切割组件水平滑动以切断保护膜；切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁，切割组件提高了切割后保护膜的稳定性。

技术研发人员：曹春娣,周黎华
受保护的技术使用者：常州银河世纪微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15