一种电子元件测试装置及方法与流程

本发明属于电子元件测试领域，具体涉及一种电子元件测试装置及方法。

背景技术：

1、电子元件是组成电子产品的基础，随着电子装置日渐轻薄短小，集成电路芯片的速度及复杂性相对越来越高，为了集成电路的性能考虑，一般需要对电子元件进行性能测试来保证其运行正常。

2、公开号为us20040090221a1的发明申请涉及一种用于测试电子元件的装置，包括：测试头，以及使待测元件与测试头接触的装置，使待测元件与测试头接触的装置包括至少两个定位单元，用于与通用测试头共同作用。采用该发明的装置测试电子元件，定位单元的加载和卸载不再需要构成确定测试测量最小周期时间的关键处理路径的一部分。因此，可以更好地利用具有外围设备的测试头相对昂贵的生产能力，并且定位单元可采用相对较轻的形式，从而提高最大定位速度并降低成本。

3、授权号为ep1066535b1的发明专利涉及一种用于测试安装在诸如引线框架的载体上的电子元件的测试设备，包括：用于提供用于测试的载体的传送路径、用于接合和移动所提供的载体的机械手、用于与载体的测试触点和/或安装在载体上的至少一个部件可以与机械手接触，以及用于排出被测试载体的传送路径。该发明还包括一种测试组件，该测试组件包括至少一个所述测试装置。该发明提供的试验装置的灵活性进一步增加，机械手与直线导轨配合，可以使载波相对于测试触点进行精确定位，并且制造成本相对较低，易于维护。

4、分析上述现有技术，电子元件在测试过程中容易受损，电子元件在与测试头接触时在较大压力的作用下容易划伤甚至破损，从而增加测试成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种结构简单、易于维护、测试结果可靠的电子元件测试装置及方法，能够实现对待测元件的稳定装夹，并降低待测元件的磨损度。

2、本发明为实现上述目的所采取的技术方案为：

3、一种电子元件测试装置，包括机架，机架的上方配置有上料台和传送带，上料台用于将待测元件转移至传送带，传送带与电机相配合，实现对待测元件的传送。

4、传送带配置有检测区，检测区配置有检测器和装夹组件，装夹组件包括定位槽体，定位槽体的一侧配置有检测口，检测口与检测器相对设置；定位槽体的另一侧配置有活动推杆，活动推杆的活动末端与检测口相对设置；活动推杆往返运作能够实现对待测元件的固定和释放；活动推杆的活动末端配置有缓冲件，缓冲件能够产生弹性形变，用于与待测元件抵接。

5、采用上述技术方案，通过上料台将待测元件依次转移至运作中的传送带上，在随传送带转移的过程中，待测元件依次经过不同的检测区进行测试。检测区可以设置传感器用以感应待测元件，还可以将传送带设置为间歇性运作，传送带的每一动运作可将待测元件转移至下一检测区。

6、进一步的，定位槽体两端均设有开口，传送带可从定位槽体的内部穿过。

7、如此，当待测元件抵达检测区并进入装夹组件的定位槽体时，活动推杆运作，并可将待测元件向检测口方向推移，直至待测元件与检测口抵接并实现对待测元件的稳固夹持，如此，检测器可通过检测口对待测元件进行测试。在此过程中，缓冲件与待测元件接触，可以避免活动推杆在推动并固定待测元件的过程中压力过大，降低装夹过程中待测元件的磨损。

8、根据本发明的一种实施方式，缓冲件包括缓冲壳体，缓冲壳体的两端开口，缓冲壳体的内部沿轴线相对设置有第一橡胶块和第二橡胶块，第一橡胶块与第二橡胶块之间配置有弹簧。

9、进一步的，第一橡胶块与活动推杆的活动末端固定连接，第二橡胶块远离第一橡胶块的一端配置有定位块，定位块远离第二橡胶块的一侧配置有定位通槽。

10、如此，在活动推杆的推动下，定位块与待测元件抵接后，弹簧可产生弹性形变，并可在形变过程中吸收部分推力，从而使得待测元件在移动和固定的过程中受力不致过高，也就是通过定位块的设置实现对待测元件装夹力度的自动调整，可避免装夹力度过大造成待测元件损坏。

11、根据本发明的一种实施方式，定位通槽的内侧壁向内延伸有定位条，定位条将定位通槽分隔为连通的第一槽和第二槽，第二槽位于第一槽的内部，第一槽与定位块的外部连通。两个定位条相对设置，且两个相对设置的定位条之间设有间隙，实现第一槽与第二槽的连通。

12、如此，定位条的设置能够对待测元件的侧边起到抵接保护效果，并可以避免待测元件的侧边在挤压力的作用下产生毛刺或轻微碎裂。此外，利用定位条的设置能够增大定位块与待测元件的接触面积，从而提高摩擦力，可避免待测元件在测试过程中意外脱落。

13、根据本发明的一种实施方式，机架的上方配置有温度调节组件，温度调节组件包括罩体，罩体设于机架的上方，上料台与传送带均设于罩体的内部。

14、进一步的，罩体包括温控架体，温控架体的顶部配置有温控件，温控架体的底部配置有透气底板；温控件用于向罩体内部输送气体，温控件能够调节输入罩体内部的气体的温度，罩体内部气体通过透气底板向外排放。

15、进一步的，透气底板配置有透气孔，透气底板的下方配置有通气管，透气孔与通气管相连通，通气管的出气端设于温控架体底部的侧壁上。

16、由此，利用温控件对外部气流进行温度调节后输送到罩体的内部，气流能够影响罩体内部的温度，从而使得测试过程在适宜的环境温度中进行，提高测试结果的可靠性。

17、根据本发明的一种实施方式，温控件的出气端配置有出气组件，出气组件设于温控架体的顶部，并与罩体的内部相连通；用于将气流均匀的输送至罩体的内部。

18、进一步的，出气组件包括出气壳体和转动件，出气壳体的顶部与温控件的出气端相连通，转动件设于出气壳体的内部，转动件能够绕轴线转动，出气壳体的顶部配置有进气孔，出气壳体的侧壁配置有出气孔。

19、如此，温控件排出的气流通过进气孔进入出气壳体的内部，多个出气孔阵列分布在出气壳体的侧壁上，气流的冲击作用下，转动件旋转，有助于旋流的产生，从而促使气流通过出气壳体侧壁上的出气孔向四周排放。

20、根据本发明的一种实施方式，转动件包括转轴和连接环套，连接环套环绕转轴设置，转轴的顶端与出气壳体转动连接，转轴能够带动连接环套相对于出气壳体旋转。连接环套的一端封闭一端开口。连接环套的封闭端与转轴连接，并且连接环套与转轴相连的末端配置为圆滑的曲面结构。连接环套的开口端与出气壳体的内壁抵接且与出气孔的轴心位于同一高度，连接环套的内径大于出气孔的直径，连接环套远离出气壳体的一端封闭。

21、由此，在气流的作用下转动件带动连接环套转动，连接环套与出气壳体上的出气孔间隙性配合，也就是通过连接环套间隙性阻断经由出气孔向外排放的气流。

22、根据本发明的一种实施方式，出气壳体包括上下连接的第一壳体和第二壳体，进气孔设于第一壳体的顶部；出气孔环绕设置在第一壳体与第二壳体的侧壁，出气孔配置有出气管，多个出气管呈辐射状设置。

23、由此，利用导流件能够将出气组件排出的气流引导至不同的方向，有助于实现温控气体在罩体内部的均匀分散。

24、根据本发明的一个方面，提供了一种电子元件的测试方法，采用上述的电子元件测试装置，包括如下步骤：

25、s1. 罩体内部温度达到预设温度后，启动传送带和上料台，并通过上料台将待测元件逐一转移至传送带；

26、s2. 待测元件进入检测区时，对应的装夹组件运作，活动推杆将待测元件推向定位槽体的侧壁，并使待测元件与检测口相对应，检测器通过检测口对待测元件进行检测；

27、s3. 检测完毕后，活动推杆释放待测元件，待测元件随传送带向下一检测区移动。

28、待测元件经过传动带的传送，并在所有检测区均完成检测后，可利用机械手等组件将其从传送带上取下，或通过传送带传送至下一工位。所有的待测元件均完成检测后，关闭传送带、上料台，关闭温控件。

29、相对于现有技术而言，本发明具有如下有益效果：

30、1. 活动推杆与缓冲件配合，用于对待测元件的稳固装夹，并对装夹力度的自动调整，避免因装夹力度过大造成电子元件损坏；缓冲件中定位块的设置能够实现对待测元件的水平状态的修正，保证待测元件与检测口以及检测器的精准配合，提高测试结果的可靠性；

31、2. 定位块中定位条与定位通槽的配合，使得定位块与待测元件的接触更加紧实，并可以避免待测元件的侧边在挤压力的作用下产生毛刺或轻微碎裂；

32、3. 温度调剂组件的设置使得测试过程在适宜的环境温度中进行，提高测试结果的可靠性；

33、4. 出气组件中转动件与出气壳体配合，促使气流均匀的分散到罩体内部的各个空间，有助于快速调整罩体内部温度。

34、因此，本发明提供一种结构简单、易于维护、测试结果可靠的电子元件测试装置及方法，能够实现对待测元件的稳定装夹，并降低待测元件的磨损度。