专利名称：电子元器件测试设备的制作方法
技术领域：
本发明总地涉及一种电子元器件测试设备，更具体地说，涉及这样一种电子元器件测试设备，该设备包括多个触头，这些触头放置在与电子元器件表面上的多个电极焊点的位置相对应的位置处，并用于在电子元器件电特性测试中将电子元器件与测试器电连接。
背景技术：
可以反复充电的二次电池用作很多便携信息装置的电池。对于二次电池来说，重要的因素是防止电池退化、长时间供电、小型化和低成本。在传统锂离子电池组中，例如，设置了具有保护电路的内置保护电路模块。这种保护电路防止短路带来的过电流产生的过热、不正确充电(过电压或反向电压)或其他原因造成的电池退化。
例如，传统保护电路通过将MOS晶体管构成的电流控制晶体管串联插入到充电-放电电路中，即，插入到二次电池和电池充电器或负载所连接的外部连接端子之间，来实现的。当探测到异常充电时，用于充电控制的电流控制晶体管断开，以停止充电；当探测到异常放电时，用于放电控制的电流控制晶体管断开，以停止放电(例如见专利文件1)。
图8是示出示例性二次电池保护电流模块的电路图。
在图8中，二次电池48连接到电池侧外部端子44a和44b之间，外部设备50连接到负载侧外部端子46a和46b之间，电池侧外部端子44a和负载侧外部端子46a通过正充电-放电电路52a连接，而电池侧外部端子44b和负载侧外部端子46b通过负充电-放电电路52b连接。电流控制晶体管54和电流控制晶体管56串联连接在充电-放电电路52b中。电流控制晶体管54和56由场效应晶体管构成。
保护集成电路(IC)芯片58连接在充电-放电电路52a和52b之间。保护IC芯片58的供电电压端子58a经由电阻元件60连接到充电-放电电路52a上；接地端子58b在电池侧外部端子44b和电流控制晶体管54之间的点处连接到充电-放电电路52b；而电池充电器负电势输入端子58c经由电阻元件62在负载侧外部端子46b和电流控制晶体管56之间的点处连接到充电-放电电路52b。电容器64连接在供电电压端子58a和接地端子58b之间。过放电探测输出端子58d连接到电流控制晶体管54的栅极上。过充电探测输出端子58a连接到电流控制晶体管56的栅极上。
PTC元件66连接在电池侧外部端子44b和二次电池48之间。
在具有上述保护电路的传统保护电路模块中，封装的元件用作半导体元件，如电流控制晶体管54和56以及保护IC芯片58，并且安装到电路板上。
但是，由于半导体芯片和引线通过在这种封装元件中邦定引线来连接，这种高成本是使用封装元件的不利之一。而且，由于在封装元件中用作电流控制晶体管54和56的半导体芯片经由邦定导线和引线电连接到电路板上，难于降低导通电阻。
已经提出为了解决上述问题，利用板上芯片(COB)技术生产的保护电路模块(例如，见专利文件2和3)。在COB技术中，裸露芯片安装到电路板上，并且芯片的电极和电路板经由邦定导线电连接。
然而，由于金经常被用作邦定导线的材料，用COB技术仍难于显著降低保护电路模块的成本。而且，由于在这种保护电路模块中用作电流控制晶体管的半导体芯片经由邦定导线连接到电路板上，难于降低导通电阻。
已经提出称为倒装芯片封装技术的另一种封装技术(例如，见专利文见)。在倒装芯片封装技术中，在表面上布置有多个外连接端子的裸露芯片颠倒地安装到电路板上。已经提出利用倒装芯片封装技术生产的二次电池保护电路模块(例如，见专利文件5)。在这种二次电池保护电路模块中，包括保护IC芯片和电流控制晶体管的半导体元件颠倒地安装到电路板上。
用于在电路板上安装半导体元件的倒装芯片封装技术可以使生产成本低于需要利用导线邦定技术时的。而且，倒装芯片封装技术需要半导体元件较小的安装面积。此外，利用倒装芯片安装技术，有可能降低场效应晶体管的导通电阻。
在诸如二次电池保护电路模块的电子元器件电特性测试中，电子元器件可以在集中电路板上，在切分成单独的电路板之前多个电子元器件在集中电路板中，或者电子元器件可以安装在从集中电路板切出的单独电路板上。
在电子元器件的这种电特性测试中，电子元器件测试设备用于将向电子元器件传送测试信号的测试器连接到电子元器件上。
图9是示例性传统电子元器件测试设备的横截面图。
在示例性传统电子元器件测试设备中，用于保持弹簧引脚(pogopin)的插座72连接到基板70，如测试板上。多个弹簧引脚74布置在插座72中。
每个弹簧引脚74包括位于弹簧引脚74的靠近电子元器件98一端的电子元器件侧引脚74a和位于弹簧引脚74的靠近基板70的另一端的基板侧引脚74b。电子元器件侧引脚74a和基板侧引脚74b在弹簧引脚74内侧电连接。
基板电极76形成在基板70上，对应于弹簧引脚74位置的位置处。基板电极76通过布线图案(未示出)连接到连接器(未示出)上，该连接器用于将基板电极76的电势输出到外侧。弹簧引脚74的基板侧引脚74b与基板电极76电接触。
在电特性测试过程中，电子元器件98的电极99与弹簧引脚74的电子元器件侧引脚74a形成接触。电功率和测试信号通过基板电极76和弹簧引脚74提供到电极99。
专利文件1日本专利申请公报第2001-61232号专利文件2日本专利申请公报第2002-141506号(第2页、第4页、图2和图3)专利文件3日本专利申请公报第2002-314029号(第2-3页、图14和图15)专利文件4日本专利申请公报第210-112481号专利文件5日本专利申请公报第2000-307052号专利文件6日本专利申请公报第5-307069号(图4)在电子元器件98的电特性测试中，电功率和测试信号经由用作触头的弹簧引脚提供到电极99。在传统电子元器件测试设备中，弹簧引脚74的电阻成为问题，经常阻碍电子元器件98的精确测试。
发明内容
本发明提供了一种电子元器件测试设备，该设备基本上消除了由于现有技术的局限和缺点导致的一个和多个问题。
本发明的一个实施例提供了一种电子元器件测试设备，该设备消除了由触头电阻导致的问题。
根据本发明的实施例，电子元器件测试设备包括第一触头，该第一触头排列成第一触头的第一端位置上相对应于在电子元器件表面上排列的电极焊点；基板电极，该基板电极与第一触头的第二端相接触；以及一个或多个第二触头，每个所述第二触头在其中一个第一触头的第一端和第二端之间并更靠近所述其中一个第一触头的第一端的位置处电连接到所述其中一个第一触头上。
由于第二触头靠近第一端与第一触头接触，靠近该第一触头的第一端的电势利用第二触头而不是基板电极获得。
要被测试的电子元器件可以处于集中电路板上，该集中电路板还未被切成单独的电路板。
根据本发明的一个方面，电子元器件测试设备可以包括第一或多个第二触头，每个第二触头电连接到其中一个第一触头上，例如，可以为每个第一触头提供一个第二触头。
第一触头的第一端可以在垂直于电子元器件的表面的方向上移动。
对于第一触头，可以使用弹簧引脚。弹簧引脚，例如，在其圆柱形本体包括诸如弹簧的弹性装置，该弹性装置由导电材料支撑，并且包括在一端或两端的电极或各电极。除弹簧引脚之外，也可以使用电连接电极焊点和基板电极的任何类型的触头用作第一触头。
根据本发明的另一方面，电子元器件测试设备包括多组第一触头、基板电极和第二触头，每一组都对应于一个电子元器件。
根据本发明的再一方面，与对应于多个电子元器件的相同类型的电极焊点的第一触头相接触的第二触头可以跨过上述组而彼此电连接。
用于二次电池的保护电路模块是要被测试的电子元器件的一个例子。
在根据本发明一个实施例的电子元器件测试设备中，提供了一个或多个第二触头，该第二触头在其中一个第一触头的第一端和第二端之间更靠近第一触头的第一端的位置处与该第一触头相接触。因此，靠近第一触头的第一端的电势是通过利用第二触头，而非基板电极来获得的。这种配置消除了第一触头的电阻带来的问题。
根据本发明的一个方面，电子元器件测试设备可以包括两个或多个第二触头，每个第二触头与其中一个第一触头相接触，这种配置消除了第一触头的电阻带来的问题。
第一触头的第一端可以在垂直于电子元器件的表面的方向上移动。在这种配置中，例如，利用弹簧引脚作为第一触头防止了电子元器件的电极焊点和第一触头在它们彼此形成接触时造成损坏。
根据本发明的一个方面，电子元器件测试设备可以包括多组第一触头、基板电极和第二触头，每组对应于一个电子元器件。这种配置使得一次能够在多个电子元器件上执行电特性测试，由此减小测试时间。
在根据本发明一个方面的电子元器件测试设备中，与对应于多个电子元器件的相同类型的电极焊点相对应的第一触头电连接的第二触头可以跨过上述组而彼此电连接。这种配置可以减少从电子元器件测试设备引出的线的数量。
图1A是根据本发明一个实施例的示例性电子元器件测试设备的平面图；图1B是沿着图1A所示的线A-A截取的电子元器件测试设备的横截面图；图2A是示例性保护电路模块的前示意透视图，该保护电路模块用作在其上利用根据本发明一个实施例的电子元器件测试设备执行电特性测试的电子元器件的例子；图2B是示例性保护电路模块的后示意透视图；图2C是沿着图2A中线A-A截取的示例性保护电路模块的横截面图；图3A是包括保护IC芯片安装区域的区域的放大横截面图；图3B是包括场效应晶体管芯片安装区域的区域的放大横截面图；图3C是包括电子元器件安装区域的区域的放大横截面图；
图4A是带有布线部分的示例性保护电路模块的前视图，该布线部分将二次电池电连接到电池侧外部端子上；图4B是示例性保护电路模块的后视图；图5是示例性电池组的平面图，包括一部分电池组的横截面；图6A是要被测试的示例性集中电路板的前视图；图6B是示例性集中电路板的后视图；图7是图1所示的电子元器件测试设备和由该电子元器件测试设备测试的示例性集中电路板的横截面图；图8是示出示例性二次电极保护电路模块的电路图；以及图9是示例性传统电子元器件测试设备的横截面图。
具体实施例方式
下面，参照附图描述本发明的优选实施例。
图1A是根据本发明一个实施例的示例性电子元器件测试设备的平面图；图1B是沿着图1A所示的线A-A截取的电子元器件测试设备的横截面图。
示例性电子元器件测试设备包括诸如测试板的基板70。用于保持第一触头的插座72连接到基板70上。插座72由绝缘材料制成。例如由金制成的多个弹簧引脚(第一触头)74(包括74-1和74-2)排列在插座72中。弹簧引脚74(包括74-1和74-2)放置在对应于要被测试的电子元器件表面上的多个电极焊点的位置的位置处。在这个实施例中，提供了两组弹簧引脚74(包括74-1和74-2)，每一组对应于一个电子元器件。
每个弹簧引脚74(包括74-1和74-2)包括位于pog引脚74的靠近电子元器件一端的电子元器件侧引脚74a和位于弹簧引脚74的靠近基板70的另一端的基板侧引脚74b。电子元器件侧引脚74a和基板侧引脚74b在弹簧引脚74的内侧电连接。设置在每个弹簧引脚74(包括74-1和74-2)内的弹性部分允许引脚74a和引脚74b之间的距离变化。
基板电极76形成在基板70上、对应于弹簧引脚74(包括74-1和74-2)的位置的位置处。基板电极76由布线图案(未示出)连接到连接器(未示出)上，用于将基板电极76的电势输出到外侧。弹簧引脚74(包括74-1和74-2)的基板侧引脚74b与基板电极76电接触。
当完全伸出时，弹簧引脚74的整个长度例如为31.2mm。弹簧引脚74的本体的直径例如是0.53mm；引脚74a的长度例如是9.0mm；而引脚74b的长度例如是3.0mm。弹簧引脚74的电阻例如是40mΩ。
例如铜箔制成的金属板78放置在插座72的电子元器件侧表面上、两个弹簧引脚74-1中每一个的附近。两个弹簧引脚74-1对应于两个电子元器件上相同类型的电极焊点。例如，由镀金弹性材料制成的杆状金属引脚(第二触头)80用焊料82固定到每个金属板78上。金属引脚80在靠近电子元器件侧引脚74a的端部的位置处与弹簧引脚74-1的电子元器件侧引脚74a相接触，由此电连接到弹簧引脚74-1上。引线86也用焊料84连接到金属板78上。引线86连接到上述连接器(未示出)上。例如，金属引脚80的长度是5.0mm，其直径是1.0mm。金属引脚80的电阻例如是2mΩ，低于弹簧引脚74-1的。
例如，由铜箔制成的带状金属板88在插座72的电子元器件侧表面上从金属板78跨过弹簧引脚74放置。例如由镀金弹性材料制成的杆状金属引脚(第二触头)92用焊料82固定到金属板88上。两个弹簧引脚74-2对应于两个电子元器件的相同类型的电极焊点。每个金属引脚90在靠近电子元器件侧引脚74a的端部的位置处与相应的弹簧引脚74-2的电子元器件侧引脚74a相接触。金属引脚90的电阻低于弹簧引脚74-2的。金属引脚90经由焊料92和金属板88电连接。引线96也用焊料94连接到金属板88上。引线96连接到上述连接器(未示出)上。例如，金属引脚90的长度是5.0mm，其直径是1.0mm。金属引脚90的电阻例如是2mΩ，低于弹簧引脚74-2的。
如上所述，金属引脚80和90在靠近电子元器件侧引脚74a的端部的位置处连接到相应的弹簧引脚74-1和74-2上。弹簧引脚74-1和74-2的电势不是从基板电极76输出，而是从连接到弹簧引脚74-1和74-2上的金属板80和90上输出。这种配置消除了在电特性测试过程中弹簧引脚74-1和74-2的电阻带来的问题。焊料82、84、92和94以及金属板78和88的电阻弹簧引脚74-1和74-2以及金属引脚80和90的，因此，不会带来问题。
图2A是示例性保护电路模块的前示意透视图，该保护电路模块用作在其上利用根据本发明一个实施例的电子元器件测试设备执行电特性测试的电子元器件的例子。
图2B是示例性保护电路模块的后示意透视图。
图2C是沿着图2A中所示的线A-A截取的示例性保护电路模块的横截面图。图3A是包括保护IC芯片安装区域的区域的放大横截面图。
图3B是包括场效应晶体管芯片安装区域的区域的放大横截面图。
图3C是包括电子元器件安装区域的区域的放大横截面图。
保护电路模块1包括电路板2。两个电池侧外部端子4a、多个保护IC芯片连接电极4b、多个场效应晶体管芯片连接电极4C、多个电子元件连接电极4d、和布线图案(未示出)形成在该电路板2的前侧2a上。电池侧外部端子4a、保护IC芯片连接电极4b、场效应晶体管芯片连接电极4c、电子元件连接电极4d和布线图案例如由铜形成。保护IC芯片连接电极4b、场效应晶体管芯片连接电极4c、以及电子元件连接电极4d位于两个电池侧外部端子4a之间。
绝缘材料层6形成在电路板2的前侧2a上。该绝缘材料层6具有对应于电池侧外部端子4a的开口6a、对应于保护IC芯片连接电极4b的开口6b(见图3A)、对应于场效应晶体管芯片连接电极4c的开口6c(见图3B)、以及对应于电子元件连接电极4d的开口6d(见图3C)。
镍板(金属板)10位于对应于电池侧外部端子4a的开口6a内形成的焊料8a上。
裸露的保护IC芯片(半导体元件)12颠倒地安装(利用倒装芯片封装技术)在形成保护IC芯片连接电极4b的区域上。外部连接端子12a形成在电路板2上安装的保护IC芯片12的表面上。外部连接端子12a经由形成在开口6b内的焊料8b连接到保护IC芯片连接电极4b上。
裸露的场效应晶体管芯片(半导体元件)颠倒地安装在场效应晶体管芯片连接电极4c形成的区域上。外部连接端子14a形成在电路板2上所安装的场效应晶体管芯片14的表面上。外部连接端子14a经由形成在开口6从内的焊料8c连接到场效应晶体管芯片连接电极4c上。场效应晶体管芯片14例如包括串联连接的两个场效应晶体管。
两个电子元件15安装在形成电子元件连接电极4d的区域上。例如，如PTC元件、电阻器或电容器的热敏元件可以用作电子元件15。安装在电路板2上的电子元件15包括电极15a。电极15a经由形成在开口6d中的焊料连接到电子元件安装电极4d上。
保护IC芯片12的外部连接端子12a和场效应晶体管芯片14的外部连接端子14a例如通过化学镀(electroless plating)形成。
保护IC芯片12和绝缘材料层6之间的空间以及场效应晶体管芯片14和绝缘材料层6之间的空间用树脂材料制成的底层填料(underfilling)16填充。该底层填料16例如由环氧树脂或硅树脂形成。用于底层填料的材料可以包括或不包括二氧化硅颗粒。
电子元件15和绝缘材料层6之间的空间以及围绕用于安装电子元件15的焊料8d的空间填充用底层材料形成的倒角形(锥形)结构。
密封树脂18形成在绝缘材料层6上、两个镍板10之间、覆盖保护IC芯片12安装区域、场效应晶体管芯片14安装区域和电子元件15安装区域。保护IC芯片12、场效应晶体管芯片14和电子元件15由密封树脂18覆盖和保护。
例如，三个负载侧外部端子20a、测试端子20b和测试端子20c形成在电路板2的后侧2b(与前侧2a相对的一侧)上。负载侧外部端子20a、测试端子20b和测试端子20c例如由铜形成。
绝缘材料层22形成在电路板2的后侧2b上。绝缘材料层22具有对应于负载侧外部端子20a的开口22a、分别对应于测试端子20b和20c的开口22b和22c。
镀金层24a形成在负载侧外部端子20a上、镀金层24b和24c分别形成在测试端子20b和20c上。
在这个示例性保护电路模块中，电池侧外部端子4a位于电路板2的前侧2a上、而负载侧外部端子20a位于电路板2的后侧2b上。与电池侧外部端子4a和负载侧外部端子20a位于电路板2的同一侧的结构相比，上述结构有可能减小电路板2的尺寸并由此减小保护电路模块1的尺寸。
保护IC芯片12和场效应晶体管芯片14利用倒装芯片封装技术安装在电路板2的前侧2a上。倒装芯片封装技术可以使得生产成本低于使用导线邦定技术时的。而且，倒装芯片封装技术对于保护IC芯片12和场效应晶体管芯片14来说需要较少的安装面积。
此外，通过倒装芯片封装技术，有可能降低场效应晶体管芯片14的导通电阻。
而且，在保护电路模块1中，保护IC芯片12、场效应晶体管芯片14和电子元件15由密封树脂18覆盖和保护。
形成在电路板2前侧2a上的绝缘材料层6具有对应于电池侧外部端子4a的开口6a、对应于保护IC芯片连接电极4b的开口6b、和对应于场效应晶体管芯片连接电极4c的开口6c。保护IC芯片12的外部连接端子12a经由形成在开口6b内的焊料8b连接到保护IC芯片连接电极4b上。场效应晶体管芯片14的外部连接端子14a经由开口6c内形成的焊料8c连接到场效应晶体管芯片连接电极4c上。换句话说，绝缘材料层6形成在相邻的保护IC芯片12的外部连接端子12a之间、相邻的场效应晶体管14的外部连接端子14a之间。从而，绝缘材料层6防止相邻的外部连接端子12a之间和相邻的外部连接端子14a之间短路。
形成在负载侧外部端子20a上的镀金层24a提供了负载(如便携设备或电池充电器)的端子与负载侧外部端子20a之间的稳定电连接。形成在测试端子20b和20c上的镀金层24b和24c提供了测试过程中稳定的电连接。
电子元件15和绝缘材料层6之间的空间和围绕用于安装电子元件15的焊料8d的空间用底层填料16形成的倒角形结构填充。这些结构防止微小的空气泡进入电子元件15四周的密封树脂18内，由此防止这些空气泡带来的不良外观以及空气泡受热膨胀时形成的孔穴引起的可靠性问题。
然而，可以省略围绕电子元件15的底层填料16。
这个示例性保护电路模块包括一个保护IC芯片12和一个场效应晶体管芯片14作为半导体元件。但是，保护电路模块的结构不局限于在这个实施例中描述的结构，并且保护电路模块可以包括任何数量和类型的半导体元件。例如，保护电路模块可以包括一个保护IC芯片和两个场效应晶体管芯片。而且，保护电路模块可以包括任何数量和类型的电子元件15。
这个示例性保护电路模块包括三个负载侧外部端子20a。但是，保护电路模块的结构不局限于这个实施例中描述的结构，并且保护电路模块可以包括任何数量的负载侧外部端子。例如，保护电路模块可以包括两个负载侧外部端子或四个负载侧外部端子。
图4A是带有布线部分的示例性保护电路模块的前视图，该布线部分将二次电池电连接到电池侧外部端子上；图4B是示例性保护电路模块的后视图。在图4中，相同的附图标记用于与图2中所示的相对应的零件，并且省略这些零件的描述。
用于电连接二次电池和保护电路模块1的电池侧外部端子4a的带状镍布线部分26点焊到保护电路模块1前侧2a上的两个镍板10之一上。
图5是示例性电池组的平面图，包括一部分电池组的横截面。
示例性电池组包括绝缘材料制成的壳体28。保护电路模块1、二次电池30、和镍布线部分26布置在该壳体28内。保护电路模块1定位成后侧2b面向外而前侧2a面向内。镀金层24a、24b和24c形成在后侧2b上的负载侧外部端子20a和测试端子20b和20c上。镍板10和密封树脂18形成在前侧2a上。壳体28具有开口28a，对应于镀金层24a、24b和24c。
点焊到两个镍板10之一上的镍布线部分26连接到二次电池30的电极30a上。另一个镍板10连接到二次电池30的电极30b上。
上述保护电路模块1的示例性结构可以减小保护电路模块的尺寸和生产成本，由此可以减小电池组的尺寸和生产成本。
在这个示例性电池组中，两个镍板10中的一个直接连接到二次电池30的电极30b上。但是，电池组的结构不局限于上述结构，两个镍板10可以经由镍布线部分连接到二次电池30的电极30a和30b上。
图6A是要被测试的示例性集中电路板的前视图，而图6B是示例性集中电路板的后视图。在图6中，相同的附图标记用于与图2中所示的相对应的零件，并且省略这些零件的描述。
多个电子元器件区域34在被切成单独电路板之前排列在集中电路板32上。每个电子元器件区域34的平面形状是矩形的。在集中电路板32上，两个电子元器件区域34沿纵向排列，而14个电子元器件区域34沿水平方向排列。
两个镍板10放置在每个电子元器件区域34上、集中电路板32的前侧32a。密封树脂18沿水平方向连续形成在每排电子元器件区域34上。
在集中电路板32的后侧32b上，在每个电子元器件区域34上形成镀金层24a、24b和24c。
图7是图1所示的电子元器件测试设备和示例性集中电路板32的横截面图，该集中电路板32如图6所示，由电子元器件测试设备测试。
集中电路板32对齐并定位在电子元器件测试设备之上，并向下移动，使得弹簧引脚74(包括74-1和74-2)与镀金层24a、24b和24c相接触。电功率和测试信号经由弹簧引脚74(包括74-1和74-2)施加到镀金层24a、24b和24c上。提供到镀金层24b上的电功率和测试信号不是从基板电极76提供而是通过引线86和96、焊料84和94、金属板78和88、焊料82和92以及金属引脚80和90提供的。这种结构消除了弹簧引脚74-1和74-2的电阻带来的问题，由此提高了测试精度。
虽然在图1所示的示例性电子元器件测试设备中，弹簧引脚用作第一触头，也可以使用其他类型的触头。
虽然在这个实施例中杆状金属引脚80和90用作第二触头，但是具有相当低电阻的任何类型和材料的触头可以用作第二触头。
在这个实施例中，金属引脚80和90固定到插座72上，并与弹簧引脚74-1和74-2相接触，使得弹簧引脚74-1和74-2的电子元器件侧引脚74a可以移动。但是，本发明不局限于这个实施例，金属引脚80和90可以焊接到弹簧引脚74-1和74-2的电子元器件侧引脚74a上，使得电子元器件侧引脚74a和金属引脚80和90可以一起移动这种结构可以实现减小弹簧引脚74-1和74-2和金属引脚80和90之间的接触电阻。
而且，虽然在这个实施例中金属引脚80和90仅仅为弹簧引脚74-1和74-2提供，但是，可以为任何数量的弹簧引脚(第一触头)提供金属引脚(第二触头)。例如，可以为所有第一触头提供第二触头。
在这个实施例中，提供了两组弹簧引脚74(包括74-1和74-2)，使得可以一次测试两个电子元器件区域34。但根据本发明的电子元器件测试设备可以构造成一次测试一个电子元器件区域或多于两个电子元器件区域。
根据本发明的电子元器件测试设备也可以用于测试在从集中电路板上切出的单独电路板上的电子元器件。
在这个实施例中，保护电路模块用作要被测试的电子元器件的例子。但是，根据本发明的电子元器件测试设备可以用于测试其他类型的电子元器件。
本发明不局限于具体公开的实施例，在不背离本发明的范围的前提下可以作出变化和修改。
本申请基于2005年7月26日提交的日本优先权申请第2005-216538号，其整个内容通过引用结合于此。
权利要求
1.一种电子元器件测试设备，包括第一触头，该第一触头排列成第一触头的第一端位置上对应于在电子元器件表面上排列的电极焊点；基板电极，该基板电极与第一触头的第二端相接触；以及一个或多个第二触头，每个所述第二触头在其中一个第一触头的第一端和第二端之间并更靠近所述其中一个第一触头的第一端的位置处电连接到所述其中一个第一触头上。
2.如权利要求1所述的电子元器件测试设备，其中，提供两个或多个第二触头，每个第二触头电连接到其中一个第一触头上。
3.如权利要求1所述的电子元器件测试设备，其中，所述第一触头的第一端在垂直于电子元器件表面的方向上可移动。
4.如权利要求1所述的电子元器件测试设备，其中，所述第一触头是弹簧引脚。
5.如权利要求1所述的电子元器件测试设备，其中，提供多组第一触头、基板电极和所述一个或多个第二触头，每组对应于一个电子元器件。
6.如权利要求5所述的电子元器件测试设备，其中，与对应于电子元器件的相同类型的电极焊点相对应的第一触头相接触的第二触头跨过所述组彼此电连接。
7.如权利要求1所述的电子元器件测试设备，其中，所述电子元器件是用于二次电池的保护电路模块。
全文摘要
一种电子元器件测试设备包括第一触头，该第一触头排列成第一触头的第一端位置上对应于在电子元器件表面上排列的电极焊点；基板电极，该基板电极与第一触头的第二端相接触；以及一个或多个第二触头，每个所述第二触头在其中一个第一触头的第一端和第二端之间并更靠近所述其中一个第一触头的第一端的位置处电连接到所述其中一个第一触头上。
文档编号H05K13/08GK101031808SQ200680000900
公开日2007年9月5日 申请日期2006年7月13日 优先权日2005年7月26日
发明者浅野功, 丹国广 申请人:株式会社理光