一种测试分选机用的器件定位座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体电子封装技术领域，具体涉及一种测试分选机用的器件定位座。
【背景技术】
[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装多种不同工作，传统的技术中，上述个工作过程是独立进行的，其检测分选速度慢，设备多且杂，劳动量大且生产效率底下。
[0003]中国申请号为2009200362083的实用新型，公开了一种半导体器件测试分选机，包括安装在立轴上端的旋转工作台，旋转工作台外周围上均布有若干可升降的吸嘴，旋转工作台周围沿顺时针或逆时针方向依次布置有与吸嘴位置相对应的分离台、检测头、第一旋转定位装置、测试座、副转盘、打标机、图像摄像头、第二旋转定位装置、下料机构和编带机构，所述分离台与上料机构连接，第一旋转定位装置、第二旋转定位装置各包括一个与被检测器件相适配的模腔，模腔位于相应工位的吸嘴下方;副转盘周边均布有若干可容纳被检测器件的凹腔，副转盘侧面设有与凹腔对应的打标激光头。该测试分选机可实现检测、打标、分选、编带包装，结构紧凑，大大降低劳动量、生产效率高。由于半导体器件从上料机构进入到吸嘴相对应的分离台的过程中，要经过定位爪和分离爪，导致半导体器件无法精确到达分离台的定位端，从而导致吸嘴无法精确地吸取半导体器件，当器件运送器件到达第一旋转定位装置的模腔上方时，器件的位置与模腔的位置有偏差，吸嘴做下压动作时会引起卡料，一方面造成半导体器件的管脚变形，损坏产品，另一方面造成测试分选机报警而停机，增加员工的劳动量和降低生产效率。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本发明提供一种结构简单、易于制造的半导体器件测试分选机用的器件定位座，定位座置于模腔内，有效矫正吸嘴吸取器件的位置，同时保证分选机的正常运行，减少员工工作量和提高生产效率。
[0005]为了达到上述目的，本发明采取的技术方案:
[0006]—种测试分选机用的器件定位座，包括定位杆，所述定位杆的上方设有定位凸台，所述定位凸台中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板，所述两块长度导入板相对定位凸台中心向外倾斜设置，所述两块长度导入板的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台中心对称设置的宽度导入板，所述长度导入板的高度高于宽度导入板的高度。
[0007]作为优选技术方案，为了保证长度导入板可矫正产品位于吸嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，所述两块长度导入板之间的入口宽度为半导体器件长度的I?1.9倍。
[0008]作为优选技术方案，为了保证宽度导入板可矫正产品位于吸嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，两块宽度导入板之间的入口宽度为半导体器件宽度的I?2倍。
[0009]作为优选技术方案，为了进一步保证长度导入板精确矫正产品位于吸嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，所述两块长度导入板之间的入口宽度为半导体器件长度的1.45倍。
[0010]作为优选技术方案，为了进一步保证宽度导入板精确矫正产品位于吸嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，两块宽度导入板之间的入口宽度为半导体器件宽度的1.5倍。
[0011]作为优选技术方案，为了避免半导体器件的溢角碰到长度导入板，从而影响矫正和损坏半导体器件，所述两块长度导入板的中心处均设有半圆柱形凹槽。
[0012]作为优选技术方案，为了保证器件定位座方便安装于模腔中，同时保证定位凸台制作工艺简单，所述定位凸台设置成短圆柱形结构。
[0013]作为优选技术方案，为了保证保证器件定位座方便安装于模腔中，同时保证定位杆制作工艺简单，所述定位杆设置成长圆柱形结构。
[0014]与现有技术相比，本发明具有的有益效果:
[0015]1、设置安装与模腔内的定位座，结构简单、易于制造，有效矫正半导体器件的中心偏移吸嘴中心的现象，从而实现器件精确定位，避免半导体器件管脚的变形和分选机报警停机的现象，既减少员工的劳动量，同时提高半导体器件的生产效率。
[0016]2、长度导入板与长度导入板之间、宽度导入板与宽度导入板之间的入口宽度设置科学合理，进一步精确保证器件的中心位于吸嘴的中心，从而确保半导体器件精确地定位在设置的位置。
[0017]3、长度导入板的中心处设有半圆柱形凹槽，有效避免半导体器件的溢角碰到长度导入板，有利于提尚器件定位座的矫正性能。
[0018]4、定位凸台和定位杆均设置成圆柱形结构，保证器件定位座方便安装于模腔中，同时保证制作工艺简单。
【附图说明】
[0019]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步地详细说明。
[0020]图1为本发明的结构不意图；
[0021]图2为本发明的主视图；
[0022]图3为本发明的左视图；
[0023]附图标号:1、定位杆，2、定位凸台，3、长度导入板，3-1、半圆柱形凹槽，4、宽度导入板。
【具体实施方式】
[0024]如图1所示提出本发明一种具体实施例，一种测试分选机用的器件定位座，包括定位杆I，所述定位杆I的上方设有定位凸台2，所述定位凸台2中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板3，所述两块长度导入板3相对定位凸台I中心向外倾斜设置，所述两块长度导入板3的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台I中心对称设置的宽度导入板4，考虑到吸嘴吸住器件时大都是器件的长度方向的中心与吸嘴发生偏移，长度导入板3的高度高于宽度导入板4的高度。
[0025]所述两块长度导入板3之间的入口宽度为半导体器件长度的I?1.9倍，若两块长度导入板3之间的入口宽度比半导体器件的长度过大，导致半导体器件的端部直接接触长度导入板3斜面的起始段，从而半导体器件长度方向的中心与吸嘴中心有很大的偏移，器件随着吸嘴下降过程中会受力失去平衡，长度导入板3就无法对半导体器件在吸嘴位置的矫正，两块长度导入板3之间的入口宽度最好设置为半导体器件长度的1.45倍，有效保证长度导入板可矫正以至于半导体器件的中心位于吸嘴的中心，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机。
[0026]两块宽度导入板4之间的入口宽度为半导体器件宽度的I?2倍，半导体器件在吸嘴上行、抬起和下压的过程中，器件随着吸嘴有一定角度的转动，两块宽度导入板4之间的入口宽度最好设置为半导体器件宽度的1.5倍，有效保证宽度导入板4可矫正产品位于吸嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机。
[0027]所述两块长度导入板3的中心处均设有半圆柱形凹槽3-1，半导体器件在制造时，由于加工不精确等等原因会导致半导体器件边缘处有溢角，会影响长度导入板3对器件在吸嘴中位置的矫正，设置半圆柱形凹槽3-1可以有效防止溢角的卡滞。
[0028]所述定位凸台2设置成短圆柱形结构，保证器件定位座方便安装于模腔中，同时保证定位凸台制作工艺简单。
[0029]所述定位杆I设置成长圆柱形结构，保证保证器件定位座方便安装于模腔中，同时保证定位杆制作工艺简单。
[0030]本发明使用时:将定位座安装于半导体器件测试分选机的模腔中，吸嘴将位置已吸取偏移的器件下压至模腔时，若器件在长度方向的中心偏移吸嘴中心，器件随着吸嘴下压进入产品座的过程中其端部首先与器件定位座的长度导入板3的入槽壁接触，吸嘴继续下压，器件端部沿着长度导入板3滑动，将器件的长度中心导向吸嘴中心，即完成器件长度方向的初步矫正;若半导体器件器件在宽度方向的中心与吸嘴中心有偏移，半导体器件随着吸嘴的进一步下压，器件进入到器件定位座的宽度导入板4，与长度导入板3矫正相类似，器件随着器件定位座下压达到宽度导入板4的底部时，器件的长度及宽度中心的偏移都得到精确的矫正。
[0031]当然，上面只是结合附图对本发明优选的【具体实施方式】作了详细描述，并非以此限制本发明的实施范围，凡依本发明的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:包括定位杆(I)，所述定位杆(I)的上方设有定位凸台(2)，所述定位凸台(2)中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板(3)，所述两块长度导入板(3)相对定位凸台(2)中心向外倾斜设置，所述两块长度导入板(3)的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台(2)中心对称设置的宽度导入板(4)，所述长度导入板(3)的高度均高于宽度导入板(4)的高度。2.根据权利要求1所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:所述两块长度导入板(3)之间的入口宽度为半导体器件长度的I?1.9倍。3.根据权利要求1所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:两块宽度导入板(4)之间的入口宽度为半导体器件宽度的I?2倍。4.根据权利要求2所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:所述两块长度导入板(3)之间的入口宽度为半导体器件长度的1.45倍。5.根据权利要求3所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:两块宽度导入板(4)之间的入口宽度为半导体器件宽度的1.5倍。6.根据权利要求1?5任意一项所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:所述两块长度导入板(3)的中心处均设有半圆柱形凹槽(3-1)。7.根据权利要求6所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:所述定位凸台(2)设置成短圆柱形结构。8.根据权利要求7所述一种测试分选机用的器件定位座，其特征在于:所述定位杆(I)设置成长圆柱形结构。
【专利摘要】本发明公开一种测试分选机用的器件定位座，包括定位杆，所述定位杆的上方设有定位凸台，所述定位凸台中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板，所述两块长度导入板相对定位凸台中心向外倾斜设置，所述两块长度导入板的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台中心对称设置的宽度导入板，所述长度导入板的高度高于宽度导入板的高度。本发明结构简单、易于制造，有效矫正半导体器件的中心偏移吸嘴中心的现象，从而实现器件精确定位，避免半导体器件管脚的变形和分选机报警停机的现象，既减少员工的劳动量，同时提高半导体器件的生产效率。
【IPC分类】B07C5/00, B07C5/02
【公开号】CN105499147
【申请号】CN201511021814
【发明人】邹锋, 李勇昌, 彭顺刚, 朱金华, 邹波
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月31日