一种测试器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种测试器件，其中，该测试器件包括：电路光板、测试座和两脚的贴片焊盘，所述测试座与所述电路光板连接，所述两脚的贴片焊盘与所述电路光板连接，所述电路光板包括通孔，所述两脚的贴片焊盘通过所述通孔与测试点连接。本实用新型实施例公开一种测试器件，通过电路光板、测试座以及两脚的贴片焊盘的设计，可以灵活兼容射频天线测试座和测试点兼容的目的。
【专利说明】
一种测试器件
技术领域
[0001]本实用新型实施例涉及射频天线的技术领域，尤其涉及一种测试器件。
【背景技术】
[0002]随着客户的需求越来越高，为了让客户对产品更满意，需要能更加方便、低成本且高效的满足客户对产品的需求。客户对射频天线测试座和测试点的兼容提出要求，因此，如何让射频天线测试座和测试点都兼容，是有待解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例提出一种测试器件，旨在解决如何让射频天线测试座和测试点兼容是有待解决的问题。
[0004]—种测试器件，所述测试器件包括:电路光板、测试座和两脚的贴片焊盘，所述测试座与所述电路光板连接，所述两脚的贴片焊盘与所述电路光板连接，所述电路光板包括通孔，所述两脚的贴片焊盘通过所述通孔与测试点连接。
[0005]优选地，所述测试座的两端分别连接天线馈点和芯片，所述两脚的贴片焊盘与所述测试座并联连接。
[0006]优选地，所述两脚的贴片焊盘为空贴的加大焊盘的两脚的贴片焊盘。
[0007]优选地，所述测试点的位置为两脚的贴片焊盘中其中一脚焊盘的背面的中心位置。
[0008]优选地，所述两脚的贴片焊盘为空贴的加大焊盘的0402封装的零欧姆电阻的两脚的贴片焊盘。
[0009]优选地，所述测试器件还包括测试点，所述测试点的信号与所述两脚的贴片焊盘的信号处于串联状态。
[0010]优选地，所述测试器件包括C501电容、C502电容、测试座J1、测试点TP3、两脚的贴片焊盘R2和芯片端；
[0011]所述C502电容的一端连接地信号，所述C502电容的另一端连接所述C501电容的一端，所述C501电容的另一端分别连接所述两脚的贴片焊盘R2的一端和所述测试座Jl的第四端，所述两脚的贴片焊盘R2的另一端连接所述测试点TP3的另一端以及所述测试座Jl的第一端，所述测试点TP3的第一端、第二端分别连接地以及所述芯片端的ANT_C0N信号。
[0012]优选地，所述测试点为与夹具形状配套的测试点。
[0013]优选地，所述与夹具形状配套的测试点包括分内圈焊盘及外圈焊盘，内圈焊盘是半径为0.5mm的圆圈焊盘，外圈焊盘是外径为2.1mm半径、内径为1.0mm半径的圆圈焊盘。
[0014]优选地，所述测试点的内圈连接两脚的贴片焊盘中一端的信号，所述测试点的外圈连接地信号。
[0015]本实用新型实施例提供一种测试器件，所述测试器件包括电路光板、测试座和两脚的贴片焊盘，所述测试座与所述电路光板连接，所述两脚的贴片焊盘与所述电路光板连接，所述电路光板包括通孔，所述两脚的贴片焊盘通过所述通孔与测试点连接，从而达到射频天线测试座和测试点兼容的目的。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例提供的一种测试器件的功能模块示意图；
[0017]图2是本实用新型实施例提供的另一种测试器件的电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
[0019]在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项步骤的顺序可以被重新安排。当其步骤完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
[0020]实施例一
[0021]图1是本实用新型实施例提供的一种测试器件的功能模块示意图。所述测试器件包括:电路光板101、测试座102、两脚的贴片焊盘103、通孔104和测试点105，所述测试座102与所述电路光板101连接，所述两脚的贴片焊盘103与所述电路光板101连接，所述电路光板101包括通孔104，所述两脚的贴片焊盘103通过所述通孔104与测试点105连接。
[0022]优选地，所述测试座102的两端分别连接天线馈点和芯片，所述两脚的贴片焊盘与所述测试座并联连接。
[0023]优选地，所述两脚的贴片焊盘为空贴的加大焊盘的两脚的贴片焊盘。
[0024]优选地，所述测试点的位置为两脚的贴片焊盘中其中一脚焊盘的背面的中心位置。
[0025]具体的，测试点的中心点应设置在两脚的贴片焊盘其中连接测试点的一脚焊盘的正背面中心位置，此举有利于最近距离走线，使天线信号的测试效果更佳。
[0026]优选地，所述两脚的贴片焊盘为空贴的加大焊盘的0402封装的零欧姆电阻的两脚的贴片焊盘。
[0027]具体的，焊盘大小为0.7mm的正方形焊盘，其阻焊层和钢网层也是0.7mm的正方形焊盘，若连接测试点的那端焊盘是在测试点焊盘的正背面，则此焊盘这端不需要开钢网，但是要做沉金处理，原因是此焊盘会与测试点的焊盘通过通孔连接起来，若有一面开钢网，另一面不管是有开钢网焊盘还是有做沉金处理焊盘，都会导致通孔漏锡。即当遇到空贴电阻一端焊盘在测试点焊盘的正背面位置时，通过通孔连接的两个焊盘必须都要做沉金处理。
[0028]优选地，所述测试器件还包括测试点，所述测试点的信号与所述芯片端的信号处于串联状态。
[0029]本实用新型实施例提供一种测试器件，所述测试器件包括电路光板、测试座和两脚的贴片焊盘，所述测试座与所述电路光板连接，所述两脚的贴片焊盘与所述电路光板连接，所述电路光板包括通孔，所述两脚的贴片焊盘通过所述通孔与测试点连接，从而达到射频天线测试座和测试点兼容的目的。
[0030]实施例二
[0031]图2是本实用新型实施例提供的另一种测试器件的功能模块示意图。所述测试器件包括C501电容、C502电容、测试座J1、测试点TP3、空贴电阻R2和芯片端；
[0032]所述C502电容的一端连接地信号，所述C502电容的另一端连接所述C501电容的一端，所述C501电容的另一端分别连接所述两脚的贴片焊盘R2的一端和所述测试座Jl的第四端，所述两脚的贴片焊盘R2的另一端连接所述测试点TP3的另一端以及所述测试座Jl的第一端，所述测试点TP3的第一端、第二端分别连接地以及所述芯片端的ANT_C0N信号。
[0033]优选地，所述测试点为与夹具形状配套的测试点。
[0034]优选地，所述与夹具形状配套的测试点包括分内圈焊盘及外圈焊盘，内圈焊盘是半径为0.5mm的圆圈焊盘，外圈焊盘是外径为2.1mm半径、内径为1.0mm半径的圆圈焊盘。
[0035]优选地，所述测试点的内圈连接两脚的贴片焊盘中一端的信号，所述测试点的外圈连接地信号。
[0036]本实用新型实施例提供一种测试器件，所述测试器件包括C501电容、C502电容、测试座J1、测试点TP3、空贴电阻R2和芯片端，所述C502电容的一端连接地信号，所述C502电容的另一端连接所述C501电容的一端，所述C501电容的另一端分别连接所述两脚的贴片焊盘R2的一端和所述测试座Jl的第四端，所述两脚的贴片焊盘R2的另一端连接所述测试点TP3的另一端以及所述测试座Jl的第一端，所述测试点TP3的第一端、第二端分别连接地以及所述芯片端的ANT_C0N信号。从而达到射频天线测试座和测试点兼容的目的。
[0037]注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种测试器件，其特征在于，所述测试器件包括:电路光板、测试座和两脚的贴片焊盘，所述测试座与所述电路光板连接，所述两脚的贴片焊盘与所述电路光板连接，所述电路光板包括通孔，所述两脚的贴片焊盘通过所述通孔与测试点连接。2.根据权利要求1所述的测试器件，其特征在于，所述测试座的两端分别连接天线馈点和芯片，所述两脚的贴片焊盘与所述测试座并联连接。3.根据权利要求1所述的测试器件，其特征在于，所述两脚的贴片焊盘为空贴的加大焊盘的两脚的贴片焊盘。4.根据权利要求1所述的测试器件，其特征在于，所述测试点的位置为两脚的贴片焊盘中其中一脚焊盘背面的中心位置。5.根据权利要求4所述的测试器件，其特征在于，所述两脚的贴片焊盘为空贴的加大焊盘的0402封装的零欧姆电阻的两脚的贴片焊盘。6.根据权利要求1所述的测试器件，其特征在于，所述测试器件还包括测试点，所述测试点的信号与所述两脚的贴片焊盘的信号处于串联状态。7.一种测试器件，其特征在于，所述测试器件包括C501电容、C502电容、测试座Jl、测试点TP3、两脚的贴片焊盘R2和芯片端； 所述C502电容的一端连接地信号，所述C502电容的另一端连接所述C501电容的一端，所述C501电容的另一端分别连接所述两脚的贴片焊盘R2的一端和所述测试座Jl的第四端，所述两脚的贴片焊盘R2的另一端连接所述测试点TP3的另一端以及所述测试座Jl的第一端，所述测试点TP3的第一端、第二端分别连接地以及所述芯片端的ANT_CON信号。8.根据权利要求7所述的测试器件，其特征在于，所述测试点为与夹具形状配套的测试点。9.根据权利要求8所述的测试器件，所述与夹具形状配套的测试点包括分内圈焊盘及外圈焊盘，内圈焊盘是半径为0.5mm的圆圈焊盘，外圈焊盘是外径为2.1mm半径、内径为1.0mm半径的圆圈焊盘。10.根据权利要求7所述的测试器件，所述测试点的内圈连接两脚的贴片焊盘中一端的信号，所述测试点的外圈连接地信号。
【文档编号】G01R31/00GK205643568SQ201620460583
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】张冬冬
【申请人】上海卓易科技股份有限公司