本发明涉及半导体晶圆自动化包装,尤其涉及半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带。
背景技术:
1、现有的技术中,传输带的装置结构复杂,且不能方便旋转升降平移,所以本发明了一种半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,从而能对传输带进行不同角度的调节,解决了现有技术的不足。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、基于现有的技术中传输带的装置结构复杂,且不能方便旋转升降平移的技术问题,本发明提出了半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带。
3、(二)技术方案
4、本发明提出的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,包括底座和传输带,所述底座的上表面一端固定安装有左右扇形弧度转向结构,所述左右扇形弧度转向结构对所述的传输带进行左右扇形的转向调节;
5、所述底座的上表面另一端固定安装有前后扇形弧度转向结构,所述前后扇形弧度对所述的传输带进行前后扇形的转向调节。
6、优选地,所述底座的上表面固定连接有两个支架,所述底座的上表面一端固定连接有蜗轮减速机,所述底座的上表面另一端固定连接有驱动减速机。
7、优选地,所述支架的内壁滑动连接有蜗杆,所述蜗杆的一端表面通过联轴器与所述蜗轮减速机的输出轴固定安装。
8、优选地,所述蜗杆的一端内壁滑动连接有驱动杆,所述驱动杆的内表面滑动连接有转动杆,所述转动杆的表面固定连接有蜗轮,所述蜗轮的表面与所述蜗杆的表面啮合。
9、优选地,所述转动杆的两端表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆的上表面固定连接有微型限速器。
10、优选地,所述微型限速器上表面固定连接有连接管,所述连接管的一侧内壁螺纹连接有螺栓。
11、本发明中的有益效果为:
12、1、通过设置底座上表面一端固定安装的左右扇形弧度转向结构,对所述的传输带进行左右扇形的转向调节。在调节的过程中,通过驱动蜗轮减速机,使与蜗轮减速机连接的蜗杆进行转动,从而使与蜗杆啮合的蜗轮进行转动,因为与传输带固定连接的支撑杆与蜗轮的转动杆进行固定连接,也就达到了传输带随着蜗轮的转向同时进行转向调节。
13、2、通过设置底座上表面另一端固定安装的前后扇形弧度转向结构,对所述的传输带进行前后扇形的转向调节。在调节的过程中,驱动减速机驱动与其连接的驱动杆进行转动,因为与传输带固定连接的支撑杆与驱动杆进行固定连接,也就达到了传输带随着驱动杆的转向同时进行转向调节。支撑杆的上表面固定连接的微型限速器与连接管固定连接,而传输带插入连接管中,通过连接管两侧的螺栓拧紧固定,也就达到微型限速器驱动连接管周向转动的同时带动传输带进行周向转动。
1.半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,包括底座(1)和传输带(2),其特征在于:所述底座(1)的上表面一端固定安装有左右扇形弧度转向结构,所述左右扇形弧度转向结构对所述的传输带(2)进行左右扇形的转向调节;
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有两个支架(3),所述底座(1)的上表面一端固定连接有蜗轮减速机(4),所述底座(1)的上表面另一端固定连接有驱动减速机(5)。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,其特征在于:所述支架(3)的内壁滑动连接有蜗杆(6),所述蜗杆(6)的一端表面通过联轴器与所述蜗轮减速机(4)的输出轴固定安装。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,其特征在于:所述蜗杆(6)的一端内壁滑动连接有驱动杆(7),所述驱动杆(7)的内表面滑动连接有转动杆(8),所述转动杆(8)的表面固定连接有蜗轮(9),所述蜗轮(9)的表面与所述蜗杆(6)的表面啮合。
5.根据权利要求3所述的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,其特征在于:所述蜗杆(6)的另一端表面与所述驱动杆(7)的一端固定连接,所述驱动杆(7)的另一端内壁固定连接有所述驱动减速机(5)的轴承。
6.根据权利要求4所述的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,其特征在于:所述转动杆(8)的两端表面固定连接有支撑杆(10),所述支撑杆(10)的上表面固定连接有微型限速器(11)。
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带,其特征在于:所述微型限速器(11)上表面固定连接有连接管(12),所述连接管(12)的两侧内壁均螺纹连接有螺栓(13)。