连接器组装设备用基壳上料装置的制作方法

文档序号:35105397发布日期:2023-08-14 00:10阅读:22来源:国知局

本申请涉及连接器加工设备,尤其涉及一种连接器组装设备用基壳上料装置。


背景技术:

1、现有的连接器的基壳一般是通过人工将其从基壳料带中分离出来,并人工对基壳进行上料,导致基壳的上料效率慢,严重影响下游的连接器组装效率。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种连接器组装设备,用于解决背景技术中基壳的上料效率慢的问题。

2、为了解决上述技术问题,本申请实施例提供一种连接器组装设备用基壳上料装置,采用了如下所述的技术方案

3、所述基壳上料装置包括座体、用于输送基壳料带的料带输送机构、用于固定所述料带输送机构上的基壳料带的料带固定机构、用于从所述料带输送机构的基壳料带上分离基壳的基壳分离机构以及用于将所述基壳分离机构分离的基壳进行上料的基壳上料机构;

4、所述料带输送机构、所述料带固定机构、所述基壳分离机构和所述基壳上料机构均设于所述座体。

5、优选的,所述料带输送机构包括装设于所述座体的第一输送导轨、滑动安装于所述第一输送导轨的联动件以及输出端与所述联动件传动连接的第一驱动组件;

6、第一驱动组件用于驱动所述联动件在所述第一输送导轨上来回移动;

7、所述联动件远离所述第一输送导轨进料端的一面为竖直面,所述竖直面垂直于所述第一输送导轨;所述联动件靠近所述第一输送导轨进料端的一面为倾斜面,所述倾斜面与所述竖直面之间形成夹角。

8、优选的,所述料带固定机构包括装设于所述第一输送导轨的第一安装座、滑动安装于所述第一安装座的固定件以及输出端与所述固定件传动连接的第二驱动组件;

9、所述第二驱动组件用于驱动所述固定件固定或释放所述第一输送导轨上的基壳料带。

10、优选的,所述基壳分离机构包括装设于所述第一输送导轨出料端的第二安装座、滑动安装于所述第二安装座的冲压件以及输出端与所述冲压件传动连接的第三驱动组件;

11、所述第三驱动组件用于驱动所述冲压件从所述第一输送导轨的基壳料带上分离基壳。

12、优选的,所述基壳上料机构包括装设于所述座体的第二输送导轨、与所述冲压件相对设置的承载件、输出端与所述承载件传动连接的第四驱动组件、滑动安装于所述第二输送导轨的上料件以及输出端与所述上料件传动连接的第五驱动组件;

13、所述承载件用于承载通过所述冲压件分离的基壳;所述第四驱动组件用于驱动所述承载件将所述冲压件分离的基壳移送至所述第二输送导轨上;

14、所述第五驱动组件用于将位于所述第二输送导轨的基壳进行上料。

15、与现有技术相比,本申请实施例主要有以下有益效果:本申请通过料带固定机构和基壳分离机构的配合实现自动化的从基壳料带中分离基壳,并通过基壳上料机构实现基壳的自动上料,有效提升基壳的上料效率,减低劳动强度,进而提升生产效率。



技术特征:

1.连接器组装设备用基壳上料装置,其特征在于,所述基壳(700)上料装置包括座体(100)、用于输送基壳料带(600)的料带输送机构(200)、用于固定所述料带输送机构(200)上的基壳料带(600)的料带固定机构(300)、用于从所述料带输送机构(200)的基壳料带(600)上分离基壳(700)的基壳(700)分离机构(400)以及用于将所述基壳(700)分离机构(400)分离的基壳(700)进行上料的基壳(700)上料机构(500);

2.根据权利要求1所述的连接器组装设备用基壳上料装置,其特征在于,所述料带输送机构(200)包括装设于所述座体(100)的第一输送导轨(210)、滑动安装于所述第一输送导轨(210)的联动件(220)以及输出端与所述联动件(220)传动连接的第一驱动组件(230);

3.根据权利要求2所述的连接器组装设备用基壳上料装置,其特征在于,所述料带固定机构(300)包括装设于所述第一输送导轨(210)的第一安装座(310)、滑动安装于所述第一安装座(310)的固定件(320)以及输出端与所述固定件(320)传动连接的第二驱动组件(330);

4.根据权利要求2所述的连接器组装设备用基壳上料装置,其特征在于,所述基壳(700)分离机构(400)包括装设于所述第一输送导轨(210)出料端的第二安装座(410)、滑动安装于所述第二安装座(410)的冲压件(420)以及输出端与所述冲压件(420)传动连接的第三驱动组件(430);

5.根据权利要求4所述的连接器组装设备用基壳上料装置,其特征在于,所述基壳(700)上料机构(500)包括装设于所述座体(100)的第二输送导轨(510)、与所述冲压件(420)相对设置的承载件(520)、输出端与所述承载件(520)传动连接的第四驱动组件(530)、滑动安装于所述第二输送导轨(510)的上料件(540)以及输出端与所述上料件(540)传动连接的第五驱动组件(550);


技术总结
本申请属于连接器加工设备领域,尤其涉及一种连接器组装设备用基壳上料装置,包括基壳上料装置包括座体、用于输送基壳料带的料带输送机构、用于固定料带输送机构上的基壳料带的料带固定机构、用于从料带输送机构的基壳料带上分离基壳的基壳分离机构以及用于将基壳分离机构分离的基壳进行上料的基壳上料机构;料带输送机构、料带固定机构、基壳分离机构和基壳上料机构均设于座体。本申请有效提升基壳的上料效率。

技术研发人员:徐立
受保护的技术使用者:东莞市森联精密电子有限公司
技术研发日:20230203
技术公布日:2024/1/13
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