一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱的制作方法

本技术涉及瓦楞纸箱，尤其涉及一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱。

背景技术：

1、工业产品的各类包装中，瓦楞纸箱已成为包装业的主流，经检索，授权公开号为cn216425216u的专利，公开了一种带有防挤压功能的瓦楞纸箱，涉及瓦楞纸箱技术领域。上述专利虽然通过移动件在滑杆和固定件上移动进而起到防止挤压的作用，只能够对内部的物品进行防挤压，局限性较大，并不能够防止外部受到的挤压，对瓦楞纸箱内部的物品防护性较差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，包括纸箱本体，所述纸箱本体内设有支撑框架，支撑框架的底部内壁、底部外壁和顶部内壁均固定连接有安装块，安装块的一侧卡接有卡柱，所述支撑框架的底部设有第一底支撑杆和第二底支撑杆，第一底支撑杆与第二底支撑杆转动连接，第一底支撑杆和第二底支撑杆的两端均与卡柱转动连接，所述支撑框架的四侧均设有第一侧支撑杆和第二侧支撑杆，第一侧支撑杆与第二侧支撑杆转动连接，第一侧支撑杆和第二侧支撑杆的两端均与卡柱转动连接，所述支撑框架的顶部设有多个卡槽，多个卡槽之间卡接有防压架。

4、作为本实用新型再进一步的方案，所述第一底支撑杆和第二侧支撑杆上均设有穿孔，第二底支撑杆穿过第一底支撑杆的穿孔，第一侧支撑杆穿过第二侧支撑杆的穿孔。

5、作为本实用新型再进一步的方案，所述第二底支撑杆和第一侧支撑杆上均设有凹槽。

6、作为本实用新型再进一步的方案，所述纸箱本体的底部外壁粘接有隔离条。

7、作为本实用新型再进一步的方案，所述支撑框架内设有隔离纸套。

8、作为本实用新型再进一步的方案，所述纸箱本体的顶部一体成型有多个纸箱盖。

9、本实用新型的有益效果为：

10、1.通过支撑框架、第一底支撑杆、第二底支撑杆、第一侧支撑杆和第二侧支撑杆的配合对纸箱本体进行防护，进而防止内部挤压和外部挤压，提升纸箱本体的防护性能。

11、2.通过防压架与卡槽的卡接将防压架安装在支撑框架上，从而对物品的顶部进行防护，进而更好的对物品进行防护。

12、3.通过将物品放置在隔离纸套内，从而使得物品与支撑框架分开，对物品进行防护，以免支撑框架对物品造成损坏。

技术特征：

1.一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，包括纸箱本体（1），其特征在于，所述纸箱本体（1）内设有支撑框架（2），支撑框架（2）的底部内壁、底部外壁和顶部内壁均固定连接有安装块（3），安装块（3）的一侧卡接有卡柱（4），所述支撑框架（2）的底部设有第一底支撑杆（5）和第二底支撑杆（6），第一底支撑杆（5）与第二底支撑杆（6）转动连接，第一底支撑杆（5）和第二底支撑杆（6）的两端均与卡柱（4）转动连接，所述支撑框架（2）的四侧均设有第一侧支撑杆（7）和第二侧支撑杆（8），第一侧支撑杆（7）与第二侧支撑杆（8）转动连接，第一侧支撑杆（7）和第二侧支撑杆（8）的两端均与卡柱（4）转动连接，所述支撑框架（2）的顶部设有多个卡槽（11），多个卡槽（11）之间卡接有防压架（12）。

2.根据权利要求1所述的一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，其特征在于，所述第一底支撑杆（5）和第二侧支撑杆（8）上均设有穿孔（10），第二底支撑杆（6）穿过第一底支撑杆（5）的穿孔（10），第一侧支撑杆（7）穿过第二侧支撑杆（8）的穿孔。

3.根据权利要求1所述的一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，其特征在于，所述第二底支撑杆（6）和第一侧支撑杆（7）上均设有凹槽（9）。

4.根据权利要求1所述的一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，其特征在于，所述纸箱本体（1）的底部外壁粘接有隔离条（13）。

5.根据权利要求1所述的一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，其特征在于，所述支撑框架（2）内设有隔离纸套（15）。

6.根据权利要求1所述的一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，其特征在于，所述纸箱本体（1）的顶部一体成型有多个纸箱盖（14）。

技术总结
本技术公开了一种内置防挤压结构的瓦楞纸箱，涉及瓦楞纸箱技术领域。包括纸箱本体，所述纸箱本体内设有支撑框架，支撑框架的底部内壁、底部外壁和顶部内壁均固定连接有安装块，安装块的一侧卡接有卡柱，所述支撑框架的底部设有第一底支撑杆和第二底支撑杆，第一底支撑杆与第二底支撑杆转动连接，第一底支撑杆和第二底支撑杆的两端均与卡柱转动连接，所述支撑框架的四侧均设有第一侧支撑杆和第二侧支撑杆，第一侧支撑杆与第二侧支撑杆转动连接，第一侧支撑杆和第二侧支撑杆的两端均与卡柱转动连接，所述支撑框架的顶部设有多个卡槽。本技术能够对纸箱本体进行防护，进而防止内部挤压和外部挤压，提升纸箱本体的防护性能。

技术研发人员：曾杰博,曾建华,郑婉婷
受保护的技术使用者：泉州百胜包装有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/11