一种大规格吸塑芯片包装盒的制作方法

本技术涉及一种大规格吸塑芯片包装盒。

背景技术：

1、在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。针对某些大规格晶圆产品安装输送时，芯片包装盒需要同步增加，目前所使用的芯片包装盒由盒盖、承载盒和卡接件三部分组成，盒盖放置于承载盒上后通过u型卡接件完成连接，其中盒盖、承载盒和卡接件均为注塑件，针对小规格芯片，芯片包装盒成本较低，而针对大规格晶圆进行使用时，承载盒是必不可少的，盒盖和卡接件采用注塑件则导致了成本大大增加，极大程度上增加了生产成本。同时，现有使用的承载盒并不适配自动化输送线的机械手抓取，使用较为不便。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种大规格吸塑芯片包装盒，采用吸塑件加工成型，成本低，物美价廉，且可实现芯片盒的稳定放置，便于后期自动化输送线的抓取，提高使用便捷性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种大规格吸塑芯片包装盒，用于芯片盒的放置，包括上盖和底座，所述上盖的贴合面边沿环形设置有凸出的定位凸条，所述底座中心内凹设置有方形的的安装槽与芯片盒对应匹配，所述底座在定位槽的外侧边沿环形设置有定位凹槽与定位凸条对应卡接，所述底座在定位槽两相对顶角处分别连接设置有内凹的抓取槽，所述抓取槽的底部高于安装槽的底部，所述芯片盒放置于安装槽内后顶部高于抓取槽的底部。

3、在本实用新型一个较佳实施例中，所述芯片盒的两对角倒角加工形成两相互平行的抓取面。

4、在本实用新型一个较佳实施例中，所述上盖的贴合面还设置有中间凸出的弧形的定位弹片。

5、在本实用新型一个较佳实施例中，所述定位弹片平行设置有两个并与芯片盒的两侧边沿对应定位。

6、在本实用新型一个较佳实施例中，所述底座在安装槽的两抓取槽之间的角落连接设置有防呆槽。

7、在本实用新型一个较佳实施例中，所述安装槽的边沿环形设置有垫圈。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种大规格吸塑芯片包装盒，采用吸塑件加工成型，成本低，物美价廉，且可实现芯片盒的稳定放置，便于后期自动化输送线的抓取，提高使用便捷性。

技术特征：

1.一种大规格吸塑芯片包装盒，用于芯片盒的放置，其特征在于，包括上盖和底座，所述上盖的贴合面边沿环形设置有凸出的定位凸条，所述底座中心内凹设置有方形的安装槽与芯片盒对应匹配，所述底座在定位槽的外侧边沿环形设置有定位凹槽与定位凸条对应卡接，所述底座在定位槽两相对顶角处分别连接设置有内凹的抓取槽，所述抓取槽的底部高于安装槽的底部，所述芯片盒放置于安装槽内后顶部高于抓取槽的底部。

2.根据权利要求1所述的大规格吸塑芯片包装盒，其特征在于，所述芯片盒的两对角倒角加工形成两相互平行的抓取面。

3.根据权利要求1所述的大规格吸塑芯片包装盒，其特征在于，所述上盖的贴合面还设置有中间凸出的弧形的定位弹片。

4.根据权利要求3所述的大规格吸塑芯片包装盒，其特征在于，所述定位弹片平行设置有两个并与芯片盒的两侧边沿对应定位。

5.根据权利要求1所述的大规格吸塑芯片包装盒，其特征在于，所述底座在安装槽的两抓取槽之间的角落连接设置有防呆槽。

6.根据权利要求1所述的大规格吸塑芯片包装盒，其特征在于，所述安装槽的边沿环形设置有垫圈。

技术总结
本技术公开了一种大规格吸塑芯片包装盒，用于芯片盒的放置，包括上盖和底座，所述上盖的贴合面边沿环形设置有凸出的定位凸条，所述底座中心内凹设置有方形的的安装槽与芯片盒对应匹配，所述底座在定位槽的外侧边沿环形设置有定位凹槽与定位凸条对应卡接，所述底座在定位槽两相对顶角处分别连接设置有内凹的抓取槽，所述抓取槽的底部高于安装槽的底部，所述芯片盒放置于安装槽内后顶部高于抓取槽的底部。本技术采用吸塑件加工成型，成本低，物美价廉，且可实现芯片盒的稳定放置，便于后期自动化输送线的抓取，提高使用便捷性。

技术研发人员：何施亮
受保护的技术使用者：常熟市荣达电子有限责任公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/15