一种料仓自动上料装置的制作方法

本技术涉及料仓上料，具体涉及一种料仓自动上料装置。

背景技术：

1、周转料仓为工作料仓，设置在输送设备的上方，向模具内添加磨料；因设备高度的影响，周转料仓顶部距离地面高度至少有2m；工人在向其内添加磨料时，需要将装料容器提高到较高的位置，比较费力，且在添料的过程中容易洒料，或者需要踩在支撑物上添加磨料，比较不方便。

2、料仓装在设备上方，容积比较小，使用过程中需要不断添加，比较麻烦。料仓口高度在有2米多高，倾倒磨料人工比较费力气，同时容易倒洒，增加劳动量。

技术实现思路

1、为此，本实用新型实施例提供一种料仓自动上料装置，以解决现有技术存在的料仓高度较高，添料比较费力，容易洒落的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

3、一种料仓自动上料装置包括分料仓与周转料仓；

4、其中，周转料仓设置于下磨料设备的上方；

5、分料仓设置于地面上，且分料仓的高度低于周转料仓的高度，分料仓为上大下小的结构；

6、所述分料仓的底部开口，且分料仓的开口处设置有接料槽，所述接料槽的底部连接有振动电机；

7、所述分料仓与周转料仓之间设置有传送机构，所述传送机构一端设置于所述接料槽远离分料仓一端的下方，传送机构的另一端设置于周转料仓顶部的入口处。

8、可选地，所述分料仓的容积大于周转料仓的容积。

9、可选地，所述传送机构包括传送带本体；

10、传送带本体包括依次设置的第一输送段、第二输送段和第三输送段，其中第一输送段和第三输送段为水平设置，第一输送段的高度低于接料槽的高度，第三输送段的高度高于周转料仓的高度，第二输送段连接第一输送段和第三输送段，三者一体设置；

11、在传送带本体上间隔设置有若干隔板；

12、所述传送带本体由伺服电机进行驱动传送带运转。

13、可选地，周转料仓内设置有两个传感器，用来感应周转料仓内的磨料高度；

14、其中一个传感器与振动电机电连接，用来控制振动电机运转速率；

15、另一个传感器与伺服电机电连接，用来控制伺服电机的运转速率。

16、可选地，所述分料仓的容积为周转料仓容积的10倍。

17、可选地，所述传送带本体的第二输送带与水平面之间的夹角为45°。

18、可选地，所述接料槽与传送带的第一输送段之间的高度差为5cm。

19、可选地，所述分料仓与周转料仓之间的高度差为50公分。

20、本实用新型至少具有以下有益效果：

21、本实用新型通过设置在地面上的分料仓，分料仓的高度低于周转料仓的高度，方便人工进行填料，通过在分料仓的底部设置接料槽以及振动电机，通过振动电机带动接料槽振动出料，然后通过接料槽下方的传送机构将磨料由地面输送到设备上方的周转仓内，通过周转仓进行填料的工作；分料仓设置在地面上，且高度低于周转仓，人工填料时，能够省力，同时磨料不容易洒落。

22、通过设置分料仓的容积大于周转料仓的容积，可以在分料仓内添加更多的磨料，通过两个传感器感应周转料仓内的磨料高度，当周转料仓内的磨料低于传感器的预设高度，通过传感器控制振动电机以及伺服电机运转，从分料仓朝周转料仓送料，不需要人工频繁上料。

技术特征：

1.一种料仓自动上料装置，其特征在于：包括分料仓与周转料仓；

2.根据权利要求1所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：所述分料仓的容积大于周转料仓的容积。

3.根据权利要求1所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：所述传送机构包括传送带本体；

4.根据权利要求1所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：周转料仓内设置有两个传感器，用来感应周转料仓内的磨料高度；

5.根据权利要求2所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：所述分料仓的容积为周转料仓容积的10倍。

6.根据权利要求3所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：所述传送带本体的第二输送带与水平面之间的夹角为45°。

7.根据权利要求1所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：所述接料槽与传送带的第一输送段之间的高度差为5cm。

8.根据权利要求1所述的一种料仓自动上料装置，其特征在于：所述分料仓与周转料仓之间的高度差为50公分。

技术总结
本技术公开了一种料仓自动上料装置，涉及料仓上料技术领域。该料仓自动上料装置包括分料仓与周转料仓；其中，周转料仓设置于下磨料设备的上方；分料仓设置于地面上，且分料仓的高度低于周转料仓的高度，分料仓为上大下小的结构；所述分料仓的底部开口，且分料仓的开口处设置有接料槽，所述接料槽的底部连接有振动电机；所述分料仓与周转料仓之间设置有传送机构，所述传送机构一端设置于所述接料槽远离分料仓一端的下方，传送机构的另一端设置于周转料仓顶部的入口处。分料仓设置在地面上，且高度低于周转仓，人工填料时，能够省力，同时磨料不容易洒落，然后通过传送机构将地面上分料仓内的磨料输送到较高的周转料仓出。

技术研发人员：刘学虎,张文良,张锦山
受保护的技术使用者：北京兰光精密机电有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/13