一种包装袋封装机的制作方法

文档序号:35446496发布日期:2023-09-14 03:15阅读:20来源:国知局
一种包装袋封装机的制作方法

本申请属于包装袋封装,更具体地说,是涉及一种包装袋封装机。


背景技术:

1、包装是商品的组成部分,是商品生产过程中不可缺少的部分,它保护商品在离开工厂到消费者手中的流通过程中,不易受到生物的、化学的、物理的外来因素的损害,它也可以有商品本身稳定质量的功能,具有物质成本以外的价值,在商品生产过程中,通常先将商品放入敞口的包装袋中,再进行封装处理,目前封装处理多采用人工处理,效率很低,或采用封装机对一批包装袋进行封装,封装完成后需要取出产品后,再更换一批进行封口,此过程繁琐且效率低。


技术实现思路

1、为解决现有包装袋封装机构效率低的技术问题,提供一种封装效率高的包装袋封装机。

2、为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:一种包装袋封装机,其设有机体,机体的顶部设有运输机构和封装机构,运输机构包括两个相对设置的固定板,两个固定板内均转动连接有多个转辊,多个转辊共同连接有第一动力组件,封装机构包括两个相对设置的连接块,两个连接块分别与两个固定板连接,两个连接块上均设有初封组件和后封组件,两个后封组件相对设置,后封组件包括第一电机,第一电机设在连接块内,第一电机的输出端连接有热封口块,热封口块与连接块活动连接,两个热封口块相对设置。

3、优选地,第一动力组件包括第二电机,第二电机的输出端连接有连接带,连接带上设有齿槽,多个转辊的底部均连接有齿轮,齿轮与齿槽配合。

4、优选地,初封组件包括第三电机,第三电机与连接块连接,第三电机的输出端连接有导向辊。

5、优选地,两个连接块的侧壁靠近第三电机处均设有导向斜面。

6、优选地,机体内设有控制机箱,控制机箱与第一电机、第二电机和第三电机电性连接。

7、优选地,机体的前端设有控制面板,控制面板上设有控制键,控制面板与控制机箱电性连接。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本装置主要是为了将装有产品的包装袋袋口进行封口处理,通过设置运输机构运输包装袋,使包装袋依次经过封装机构,设置封装机构将包装袋进行封口处理,具体的,通过第一动力组件带动多个转辊转动,从而带动包装袋向封装机构移动,需要说明的是,两个第一动力组件分别带动两组转辊相向转动,以实现对包装袋的运输;当包装袋被运输到封装机构处时,依次经过初封组件和后封组件将包装袋封口,初封组件用来理顺包装袋袋口,然后两个第一电机带动两个热封口块相对移动,将包装袋袋口压紧,实现热封口功能,本实用新型通过上述设置可以实现对包装袋的自动运输和封装工作,大大提高了包装袋的封装效率。



技术特征:

1.一种包装袋封装机,其设有机体,其特征在于,所述机体的顶部设有运输机构和封装机构,所述运输机构包括两个相对设置的固定板,两个所述固定板内均转动连接有多个转辊,多个所述转辊共同连接有第一动力组件,所述封装机构包括两个相对设置的连接块,两个所述连接块分别与两个固定板连接,两个连接块上均设有初封组件和后封组件,两个所述后封组件相对设置,所述后封组件包括第一电机,所述第一电机设在连接块内,所述第一电机的输出端连接有热封口块,所述热封口块与连接块活动连接,两个热封口块相对设置。

2.根据权利要求1所述的包装袋封装机,其特征在于,所述第一动力组件包括第二电机,所述第二电机的输出端连接有连接带,所述连接带上设有齿槽,多个所述转辊的底部均连接有齿轮,所述齿轮与齿槽配合。

3.根据权利要求1所述的包装袋封装机,其特征在于,所述初封组件包括第三电机,所述第三电机与连接块连接,所述第三电机的输出端连接有导向辊。

4.根据权利要求3所述的包装袋封装机,其特征在于,两个所述连接块的侧壁靠近第三电机处均设有导向斜面。

5.根据权利要求1所述的包装袋封装机,其特征在于,所述机体内设有控制机箱,所述控制机箱与第一电机、第二电机和第三电机电性连接。

6.根据权利要求5所述的包装袋封装机,其特征在于,所述机体的前端设有控制面板,所述控制面板上设有控制键,所述控制面板与控制机箱电性连接。


技术总结
本申请提供了一种包装袋封装机,属于包装袋封装技术领域,其解决了现有包装袋封装机构效率低的技术问题。其设有机体,机体的顶部设有运输机构和封装机构,运输机构包括两个相对设置的固定板,两个固定板内均转动连接有多个转辊,多个转辊共同连接有第一动力组件,封装机构包括两个相对设置的连接块,两个连接块分别与两个固定板连接,两个连接块上均设有初封组件和后封组件,两个后封组件相对设置,后封组件包括第一电机,第一电机设在连接块内,第一电机的输出端连接有热封口块,热封口块与连接块活动连接,两个热封口块相对设置。本技术可广泛用于包装袋封装技术领域。

技术研发人员:朱海亮,张坤,陈玉英
受保护的技术使用者:山东泺辰食品有限公司
技术研发日:20230410
技术公布日:2024/1/14
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