一种稳定型套盒结构的制作方法

文档序号:35504489发布日期:2023-09-20 16:53阅读:21来源:国知局
一种稳定型套盒结构的制作方法

本技术涉及套盒领域,特别是一种稳定型套盒结构。


背景技术:

1、套盒通常指一种包装盒的形式,其中一种是指大包装盒里面套小包装盒,又称“子母盒”,如今的产品为了使其看起来更精致,通常都会采用套盒进行包装,同时套盒也要比一般的包装盒更能保护内部的产品。

2、现有的套盒通常由外盒与内盒构成,外盒内设置有固定框架,内盒设置于固定框架内,内盒通过摩擦力安装至与固定框架内,当套盒放入纸带提起后,内盒容易从固定框架内滑出后与外盒盖碰撞,连接不够稳定。


技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种稳定型套盒结构,能够有效解决内盒连接不够稳定的技术问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种稳定型套盒结构,包括外盒体和外盒盖,外盒体内设置有开口向上的容纳腔,容纳腔的边缘设置有围边,外盒盖通过围边与外盒体安装,所述容纳腔内设置有下固定架,下固定架内设置有第一放置槽、第二放置槽和第三放置槽,第一放置槽、第二放置槽和第三放置槽内分别设置有第一内盒体、第二内盒体和第三内盒体,第二放置槽和第三放置槽设置于第一放置槽的下端,第二放置槽和第三放置槽均与第一放置槽连通,第二放置槽和第三放置槽之间设置有分隔部,外盒盖靠近外盒体的一端设置有上固定架,上固定架的表面设置有固定柱,第二内盒体和第三内盒体与第一内盒体之间均设置有隔板。

4、进一步地,所述下固定架的下端设置有底座,底座的内壁设置有弹性支撑柱,下固定架的底端设置有卡槽,底座通过卡槽与下固定架连接。

5、进一步地,所述分隔部的表面设置有便于拿取第二内盒体和第三内盒体的半圆开口。

6、进一步地,所述隔板由珍珠棉构成,隔板的截面呈“波浪”形。

7、进一步地,所述上固定架与外盒盖之间设置有若干缓冲柱,缓冲柱的两端分别上固定架和外盒盖贴紧。

8、进一步地,所述下固定架内设置有磁块,外盒盖的边缘设置有与磁块相互配合的磁条。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:第一内盒体与第二内盒体和第三内盒体之间设置有隔板,第一内盒体放置在第一放置槽后通过隔板压住第二放置槽和第三放置槽,防止第二内盒体和第三内盒体滑出,外盒盖内设置有上固定架,盖上外盒盖后上固定架压紧第一内盒体,固定柱抵住第一内盒体的边缘,防止第一内盒体出现晃动,使第一内盒体、第二内盒体和第三内盒体与下固定架连接更稳定。



技术特征:

1.一种稳定型套盒结构,包括外盒体和外盒盖,外盒体内设置有开口向上的容纳腔,容纳腔的边缘设置有围边,外盒盖通过围边与外盒体安装,其特征在于:所述容纳腔内设置有下固定架,下固定架内设置有第一放置槽、第二放置槽和第三放置槽,第一放置槽、第二放置槽和第三放置槽内分别设置有第一内盒体、第二内盒体和第三内盒体,第二放置槽和第三放置槽设置于第一放置槽的下端,第二放置槽和第三放置槽均与第一放置槽连通,第二放置槽和第三放置槽之间设置有分隔部,外盒盖靠近外盒体的一端设置有上固定架,上固定架的表面设置有固定柱,第二内盒体和第三内盒体与第一内盒体之间均设置有隔板。

2.根据权利要求1所述的一种稳定型套盒结构,其特征在于:所述下固定架的下端设置有底座,底座的内壁设置有弹性支撑柱,下固定架的底端设置有卡槽,底座通过卡槽与下固定架连接。

3.根据权利要求1所述的一种稳定型套盒结构,其特征在于:所述分隔部的表面设置有便于拿取第二内盒体和第三内盒体的半圆开口。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种稳定型套盒结构,其特征在于:所述隔板由珍珠棉构成,隔板的截面呈“波浪”形。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种稳定型套盒结构,其特征在于:所述上固定架与外盒盖之间设置有若干缓冲柱,缓冲柱的两端分别上固定架和外盒盖贴紧。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种稳定型套盒结构,其特征在于:所述下固定架内设置有磁块,外盒盖的边缘设置有与磁块相互配合的磁条。


技术总结
本技术涉及套盒领域的一种稳定型套盒结构,外盒盖通过围边与外盒体安装,所述容纳腔内设置有下固定架,下固定架内设置有第一放置槽、第二放置槽和第三放置槽,第一放置槽、第二放置槽和第三放置槽内分别设置有第一内盒体、第二内盒体和第三内盒体,第二放置槽和第三放置槽设置于第一放置槽的下端,第二放置槽和第三放置槽之间设置有分隔部,外盒盖靠近外盒体的一端设置有上固定架,上固定架的表面设置有固定柱,第二内盒体和第三内盒体与第一内盒体之间均设置有隔板,第一内盒体与隔板压住第二放置槽和第三放置槽,防止第二内盒体和第三内盒体滑出,盖上外盒盖后上固定架压紧第一内盒体,防止第一内盒体出现晃动,连接更稳定。

技术研发人员:林孟钢
受保护的技术使用者:佛山致尚包装科技有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/14
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