一种芯片测试用负压转移装置的制作方法

本技术涉及负压转移装置，具体而言，涉及一种芯片测试用负压转移装置。

背景技术：

1、芯片测试过程中，往往需要对芯片进行转移，传统的转移方法，需要工作人员监控并进行转移，不仅增加了工作人员的工作量，同时也降低了转移效率，因此我们对此做出改进，提出一种芯片测试用负压转移装置。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种芯片测试用负压转移装置，可以有效解决背景技术中芯片测试过程中，往往需要对芯片进行转移，传统的转移方法，需要工作人员监控并进行转移，不仅增加了工作人员的工作量，同时也降低了转移效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种芯片测试用负压转移装置，包括底板，所述底板上表面固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有移动板，所述移动板内开设有第一安装槽，所述第一安装槽内设置有移动机构，所述移动机构包括驱动电机，所述移动机构上固定连接有连接板，所述连接板上设置有吸附组件。

4、作为优选，所述固定架内壁两侧均开设有限位槽，所述移动板两端均固定连接有限位块，所述限位块在限位槽内壁滑动。

5、作为优选，位于左侧的所述限位块上开设有第二安装槽，所述第二安装槽与第一安装槽相贯穿。

6、作为优选，所述移动机构包括螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在第一安装槽内，所述驱动电机固定安装在第二安装槽内，所述驱动电机输出轴与螺纹杆左端固定连接，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹块。

7、作为优选，所述连接板与螺纹块下表面固定连接，所述连接板上表面四角处均固定连接有连接块，所述连接块内开设有放置槽。

8、作为优选，所述吸附组件包括气泵，所述气泵设置在连接板与移动板之间，所述气泵下表面与四个连接块均固定连接。

9、作为优选，所述气泵下表面固定连接有连接管，所述放置槽内设置有传输管，所述连接板上表面中部开设有安装孔，所述连接管穿过安装孔与传输管固定连接。

10、作为优选，所述传输管下表面和连接板下表面均开设有若干相互对应的气孔，位于传输管的每个所述气孔上均固定连接有出气管，每个所述出气管端部均与连接板下表面齐平，每个所述出气管端部均固定连接有吸附垫。

11、作为优选，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

12、(1)吸附组件的设置，一次性能吸附多个芯片，提高了移动效率的同时，也提高了本装置的实用性，其中吸附垫的设置，在吸附过程中，降低了对芯片损伤。

13、(2)移动机构的设置，不仅实现了对吸附组件机械化移动的目的，而且提高了对芯片移动的精准度。

技术特征：

1.一种芯片测试用负压转移装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)上固定安装有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)输出端固定连接有移动板(4)，所述移动板(4)内开设有第一安装槽(401)，所述第一安装槽(401)内设置有移动机构(6)，所述移动机构(6)包括驱动电机(603)，所述移动机构(6)上固定连接有连接板(7)，所述连接板(7)上设置有吸附组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：所述固定架(2)内壁两侧均开设有限位槽(201)，所述移动板(4)两端均固定连接有限位块(5)，所述限位块(5)在限位槽(201)内壁滑动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：位于左侧的所述限位块(5)上开设有第二安装槽(501)，所述第二安装槽(501)与第一安装槽(401)相贯穿。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括螺纹杆(601)，所述螺纹杆(601)转动安装在第一安装槽(401)内，所述驱动电机(603)固定安装在第二安装槽(501)内，所述驱动电机(603)输出轴与螺纹杆(601)左端固定连接，所述螺纹杆(601)上螺纹连接有螺纹块(602)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：所述连接板(7)与螺纹块(602)下表面固定连接，所述连接板(7)上表面四角处均固定连接有连接块(8)，所述连接块(8)内开设有放置槽(701)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：所述吸附组件(9)包括气泵(901)，所述气泵(901)设置在连接板(7)与移动板(4)之间，所述气泵(901)下表面与四个连接块(8)均固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：所述气泵(901)下表面固定连接有连接管(902)，所述放置槽(701)内设置有传输管(903)，所述连接板(7)上表面中部开设有安装孔(10)，所述连接管(902)穿过安装孔(10)与传输管(903)固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片测试用负压转移装置，其特征在于：所述传输管(903)下表面和连接板(7)下表面均开设有若干相互对应的气孔(11)，位于传输管(903)的每个所述气孔(11)上均固定连接有出气管(904)，每个所述出气管(904)端部均与连接板(7)下表面齐平，每个所述出气管(904)端部均固定连接有吸附垫(905)。

技术总结
本技术提供一种芯片测试用负压转移装置，涉及负压转移装置技术领域，包括底板，所述底板上表面固定安装有固定架，所述固定架上固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有移动板，所述移动板内开设有第一安装槽，所述第一安装槽内设置有移动机构，所述移动机构包括驱动电机，所述移动机构上固定连接有连接板，所述连接板上设置有吸附组件，吸附组件的设置，一次性能吸附多个芯片，提高了移动效率的同时，也提高了本装置的实用性，其中吸附垫的设置，在吸附过程中，降低了对芯片损伤。

技术研发人员：劳杰,黄金炎
受保护的技术使用者：道格特半导体科技（江苏）有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15