一种磁吸式鞋盒的制作方法

文档序号:36588534发布日期:2024-01-06 23:01阅读:15来源:国知局
一种磁吸式鞋盒的制作方法

本技术涉及包装,具体讲是一种磁吸式鞋盒。


背景技术:

1、鞋盒是鞋的外包装物品,同时也是鞋企业的一种宣传广告的平面媒体,同时又是个人收藏、整理、摆放鞋的一种不可缺少的包装物品,现有的鞋盒为了减少占用空间,通常采用折叠式结构,鞋盒生产出来以后,需要人们手工进行折叠组装,组装过程中多需要通过胶水或胶带对组装的鞋盒进行粘接固定,导致组装步骤多,组装效率低。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种磁吸式鞋盒,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是:包括底板,所述底板下端铰接有门板,且底板的左侧上表面铰接有第一侧板,所述第一侧板沿着所述底板的竖直中心线呈对称分布,且门板的上端铰接有第二侧板,所述第二侧板上端铰接有顶板,且顶板的上端铰接有闭合板,所述顶板的外壁固定连接有第二限位块,且第二限位块沿着所述顶板的竖直中心线呈对称分布,所述第二侧板的外壁固定连接有第一限位块,且第一限位块沿着所述第二侧板的竖直中心线呈对称分布,所述第一限位块的外壁开设有与所述第一侧板外壁相匹配的第一限位槽,且第二限位块的外壁开设有与所述第一侧板外壁相匹配的第二限位槽,所述第一限位块分布在门板的表面,所述闭合板的外壁固定连接有磁铁,且门板的外壁固定连接有与所述磁铁相匹配的铁片。

3、进一步的,所述门板的外壁固定连接有把手。

4、进一步的,所述底板的下表面固定连接有橡胶垫。

5、进一步的,所述第一侧板的左侧上表面固定连接有限位板。

6、进一步的,所述底板的上表面开设有容纳槽,且容纳槽内放置有活性氧化铝干燥剂。

7、本实用新型通过改进在此提供一种磁吸式鞋盒,与现有技术相比,具有如下改进及优点:

8、其一:本实用新型当需要组装鞋盒时,人员转动两个第一侧板,使第一侧板与底板垂直,人员转动门板和第二侧板,使第一侧板的两个个侧面卡入第一限位块内,人员转动顶板,使第一侧板的上端卡入第二限位块内,人员转动闭合板,使闭合板覆盖在门板的外壁,通过磁铁与门板上铁片进行磁力吸附,可使闭合板吸附固定在门板的外壁,无需通过胶水或胶带对组装的鞋盒进行粘接固定,组装步骤少,提高了组装效率。

9、其二:本实用新型通过限位板,对第一侧板的转动角度进行限制,使第一侧板的最大转动角度为九十度,从而使第一侧板垂直在底板的上方,方便了第一侧板与第一限位块和第二限位块对齐。



技术特征:

1.一种磁吸式鞋盒,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)下端铰接有门板(2),且底板(1)的左侧上表面铰接有第一侧板(3),所述第一侧板(3)沿着所述底板(1)的竖直中心线呈对称分布,且门板(2)的上端铰接有第二侧板(4),所述第二侧板(4)上端铰接有顶板(5),且顶板(5)的上端铰接有闭合板(6),所述顶板(5)的外壁固定连接有第二限位块(8),且第二限位块(8)沿着所述顶板(5)的竖直中心线呈对称分布,所述第二侧板(4)的外壁固定连接有第一限位块(7),且第一限位块(7)沿着所述第二侧板(4)的竖直中心线呈对称分布,所述第一限位块(7)的外壁开设有与所述第一侧板(3)外壁相匹配的第一限位槽,且第二限位块(8)的外壁开设有与所述第一侧板(3)外壁相匹配的第二限位槽,所述第一限位块(7)分布在门板(2)的表面,所述闭合板(6)的外壁固定连接有磁铁(9),且门板(2)的外壁固定连接有与所述磁铁(9)相匹配的铁片。

2.根据权利要求1所述的一种磁吸式鞋盒,其特征在于:所述门板(2)的外壁固定连接有把手(11)。

3.根据权利要求1所述的一种磁吸式鞋盒,其特征在于:所述底板(1)的下表面固定连接有橡胶垫(12)。

4.根据权利要求1所述的一种磁吸式鞋盒,其特征在于:所述第一侧板(3)的左侧上表面固定连接有限位板(13)。

5.根据权利要求1所述的一种磁吸式鞋盒,其特征在于:所述底板(1)的上表面开设有容纳槽,且容纳槽内放置有活性氧化铝干燥剂(10)。


技术总结
本技术的一种磁吸式鞋盒,属于包装技术领域,包括底板,所述底板下端铰接有门板,且底板的左侧上表面铰接有第一侧板,所述第一侧板沿着所述底板的竖直中心线呈对称分布,且门板的上端铰接有第二侧板;本技术的有益效果是当需要组装鞋盒时,人员转动两个第一侧板,使第一侧板与底板垂直,人员转动门板和第二侧板,使第一侧板的两个个侧面卡入第一限位块内,人员转动顶板,使第一侧板的上端卡入第二限位块内,人员转动闭合板,使闭合板覆盖在门板的外壁,通过磁铁与门板上铁片进行磁力吸附,可使闭合板吸附固定在门板的外壁,无需通过胶水或胶带对组装的鞋盒进行粘接固定,组装步骤少,提高了组装效率。

技术研发人员:马健
受保护的技术使用者:台州市纳川科技有限公司
技术研发日:20230712
技术公布日:2024/1/5
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