一种低层工装空间上料装置的制作方法

文档序号:37468562发布日期:2024-03-28 18:51阅读:7来源:国知局
一种低层工装空间上料装置的制作方法

本技术涉及工装空间上料,尤其涉及一种低层工装空间上料装置。


背景技术:

1、目前,零件存放及转运多采用框架类工装转运,用传统框架类存放转运零件,通常框架类工装采用多层结构,使零件分别存放在工装框架的对应空间内。

2、现有技术中,人员在对零件存放在框架类高层工装空间中时需要使用上料装置,通过上料装置中的传送装置将零件输送至高层的工装空间内,但是,传统上料装置通常是固定结构,在对低层工装空间中存放零件时仍需人员之间互相传递,从而降低了对低层工装空间的上料效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在传统上料装置通常是固定结构,在对低层工装空间中存放零件时仍需人员之间互相传递,从而降低了对低层工装空间的上料效率的问题,而提出的一种低层工装空间上料装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种低层工装空间上料装置,包括:底板,所述底板的上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的内表面设置有安装架;调节组件,所述调节组件包括安装块,所述安装块的下表面与底板的上表面固定连接,所述安装块的内底面对称设置有液压伸缩杆,两个所述液压伸缩杆的输出端均固定连接有移动块,所述移动块的上表面固定连接有第一连接块,所述第一连接块的内表壁之间固定连接有固定杆,所述固定杆的外表面转动连接有第二连接块,所述第二连接块的上表面固定连接有连接架,所述连接架的两侧外表面分别固定连接有第一转轴,两个所述第一转轴的外表面分别转动连接有固定块,两个所述固定块的外表面均固定连接有固定板,所述固定板的上表面与安装架的下表面固定连接。

3、优选的,所述安装架的两侧外表面分别固定连接有第二转轴,所述第二转轴的外表面与支撑块的内表壁转动连接。

4、优选的,所述安装块的内表壁之间固定连接有滑杆,所述滑杆的外表面与移动块的内表壁滑动连接。

5、优选的,所述移动块的外表面与安装块的内表面滑动连接。

6、优选的,所述安装架的内表面设置有传送装置。

7、优选的,所述第二连接块的外表面与第一连接块的内表壁转动连接。

8、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

9、1、本实用新型中,在使用时,同步启动两个液压伸缩杆,两个液压伸缩杆的输出端同时向外伸展,起到推动移动块在滑杆的外表面移动作用,移动块带动第一连接块向后移动时,第二连接块会在固定杆的外表面转动至一定角度的时会通过连接架和第一转轴对固定块和固定板进行拉动,从而使得安装架同步向下移动,起到了调节传送装置的角度,使得安装架的前侧输出口与低层工装空间相对齐并进行上料,避免需要人员之间对低层工装空间依靠互相传递的方式进行上料,提高了低层工装空间上料装置的上料效率。

10、2、本实用新型中,在使用时,提高底板底部靠近四个边角设置的万向轮,使得装置可以根据人员的推动进行移动,从而方便人员对低层工装空间上料装置的移动,实用性高。



技术特征:

1.一种低层工装空间上料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的低层工装空间上料装置,其特征在于:所述安装架(3)的两侧外表面分别固定连接有第二转轴(6),所述第二转轴(6)的外表面与支撑块(2)的内表壁转动连接。

3.根据权利要求1所述的低层工装空间上料装置,其特征在于:所述安装块(501)的内表壁之间固定连接有滑杆(511),所述滑杆(511)的外表面与移动块(503)的内表壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的低层工装空间上料装置,其特征在于:所述移动块(503)的外表面与安装块(501)的内表面滑动连接。

5.根据权利要求1所述的低层工装空间上料装置,其特征在于:所述安装架(3)的内表面设置有传送装置(4)。

6.根据权利要求1所述的低层工装空间上料装置,其特征在于:所述第二连接块(506)的外表面与第一连接块(504)的内表壁转动连接。


技术总结
本技术提供一种低层工装空间上料装置,涉及工装空间上料技术领域,包括:底板,所述底板的上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的内表面设置有安装架。本技术中,在使用时,同步启动两个液压伸缩杆,两个液压伸缩杆的输出端同时向外伸展,起到推动移动块在滑杆的外表面移动作用,移动块带动第一连接块向后移动时,第二连接块会在固定杆的外表面转动至一定角度的时会通过连接架和第一转轴对固定块和固定板进行拉动,从而使得安装架同步向下移动,起到了调节传送装置的角度,使得安装架的前侧输出口与低层工装空间相对齐并进行上料,避免需要人员之间对低层工装空间依靠互相传递的方式进行上料,提高了低层工装空间上料装置的上料效率。

技术研发人员:范文凯,赵恩浩,赵宏伟,肖增强,王云龙,张浩东,陈辉
受保护的技术使用者:山东天元尚家装饰工程有限公司
技术研发日:20230905
技术公布日:2024/3/27
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