一种自动上料抖动机构的制作方法

本技术涉及自动化，具体为一种自动上料抖动机构。

背景技术：

1、在现有技术中，伴随着自动化机械的成熟化，在具体加工时，工件通常是放置于料盘中，而若干料盘通常是堆叠放置在供料装置中，工件被取走后，需要将空料盘取走，下一层的料盘则会替代被取走空料盘的位置；

2、但是在实际操作过程中，上一层料盘和下一层料盘在分离时，容易因为料盘之间的紧密卡合而造成粘连，即需求是取走上一层空料盘，但往往实际会连带着下一层，甚至是下几层的料盘一同取走，影响后续的加工，为此，本领域的技术人员提出了一种自动上料抖动机构，在取走上一层空料盘时，通过抖动，让上一层空料盘与下一层料盘分离，避免多取的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种自动上料抖动机构，解决了上述背景技术提出的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种自动上料抖动机构，包括工作台面，所述工作台面的顶端安装有用于取料的抖动取放模组；

3、所述抖动取放模组包括安装在工作台面顶端的导轨，所述导轨的上部滑动连接有底板，所述底板的顶端安装有若干导向杆，若干导向杆的外部共同滑动连接有顶板，所述顶板的顶端安装有高频振动气缸，所述高频振动气缸的伸缩端延伸至顶板的下方，且与底板连接，所述顶板的前侧部安装有吸嘴安装座，所述吸嘴安装座的内部安装有若干个取料吸嘴。

4、进一步的，所述工作台面的内部开设有预留槽，所述预留槽的内部设置有若干组储料模组。

5、进一步的，所述导轨的两端均连接有用于限制底板移动范围的限位块。

6、进一步的，所述抖动取放模组还包括驱动模组，所述驱动模组能够驱动底板沿着导轨的方向往复移动。

7、进一步的，所述驱动模组包括安装在工作台面顶端的驱动电机、从动轮，所述驱动电机的驱动端安装有主动轮，主动轮与从动轮之间共同套设有皮带，所述皮带的一条边与底板之间通过联动板固定连接。

8、进一步的，所述储料模组包括安装在工作台面底端的直线驱动模组，所述直线驱动模组的正面对称设置有底座，每个底座的顶端均安装有若干工件限位杆，所述直线驱动模组的驱动端安装有用于叠放工件的升降板，所述升降板的边缘开设有若干限位槽，所述工件限位杆位于对应的限位槽中。

9、本实用新型提供了一种自动上料抖动机构。与现有技术相比具备以下有益效果：

10、该自动上料抖动机构，通过改进取放模组的结构，将原先取放模组中的普通气缸，改为能够产生抖动效果的高频振动气缸，这样在取上一层空料盘时，因为增加的抖动效果，就不会连带着下一层料盘一起取走，从而不影响后续的加工。

技术特征：

1.一种自动上料抖动机构，包括工作台面（1），其特征在于，所述工作台面（1）的顶端安装有用于取料的抖动取放模组（2）；

2.根据权利要求1所述的一种自动上料抖动机构，其特征在于，所述工作台面（1）的内部开设有预留槽（11），所述预留槽（11）的内部设置有若干组储料模组（3）。

3.根据权利要求1所述的一种自动上料抖动机构，其特征在于，所述导轨（21）的两端均连接有用于限制底板（23）移动范围的限位块（22）。

4.根据权利要求1所述的一种自动上料抖动机构，其特征在于，所述抖动取放模组（2）还包括驱动模组，所述驱动模组能够驱动底板（23）沿着导轨（21）的方向往复移动。

5.根据权利要求4所述的一种自动上料抖动机构，其特征在于，所述驱动模组包括安装在工作台面（1）顶端的驱动电机（29）、从动轮（210），所述驱动电机（29）的驱动端安装有主动轮，主动轮与从动轮（210）之间共同套设有皮带（211），所述皮带（211）的一条边与底板（23）之间通过联动板（212）固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种自动上料抖动机构，其特征在于，所述储料模组（3）包括安装在工作台面（1）底端的直线驱动模组（31），所述直线驱动模组（31）的正面对称设置有底座（32），每个底座（32）的顶端均安装有若干工件限位杆（33），所述直线驱动模组（31）的驱动端安装有用于叠放工件的升降板（34），所述升降板（34）的边缘开设有若干限位槽（35），所述工件限位杆（33）位于对应的限位槽（35）中。

技术总结
本技术公开了一种自动上料抖动机构，涉及自动化技术领域，包括工作台面，工作台面的顶端安装有用于取料的抖动取放模组，抖动取放模组包括安装在工作台面顶端的导轨，导轨的上部滑动连接有底板，底板的顶端安装有若干导向杆，若干导向杆的外部共同滑动连接有顶板，顶板的顶端安装有高频振动气缸，高频振动气缸的伸缩端与底板连接，顶板的前侧部安装有吸嘴安装座，吸嘴安装座的内部安装有若干个取料吸嘴。该自动上料抖动机构，通过改进取放模组的结构，将原先取放模组中的普通气缸，改为能够产生抖动效果的高频振动气缸，这样在取上一层空料盘时，因为增加的抖动效果，就不会连带着下一层料盘一起取走，从而不影响后续的加工。

技术研发人员：何荣,罗青,成伟军,王智程
受保护的技术使用者：捷邦精密科技股份有限公司
技术研发日：20231020
技术公布日：2024/5/10