一种60k的MiniIC测试分选打标编带一体机的制作方法

本发明涉及编带设备领域，更具体的说，涉及一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机。

背景技术：

1、在现有技术中，我国的半导体器件加工自动化设备，大都是单个程序加工设备，如：半导体芯片测试机、半导体芯片编带机、半导体芯片分选机、半导体芯片打标机，或者是半导体芯片分选打标机等，以上设备不能实现加工自动化且操作复杂，效率很低、浪费劳力，产品质量不稳定，不能满足市场需求，总体上阻碍了半导体芯片业的飞速发展。

2、因此，半导体测试分选封装普遍只能测试分选封装尺寸较大的半导体元器件，且无法高速生产；现有设备已经无法实现测试分选封装mini ic，半导体器件加工业亟须一种能够节省劳力和成本，能够大幅度提高测试封装质量和工作效率的、全自动化运行且操控简单的半导体器件测试分选打标编带一体化设备。

3、

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种自动化且效率高的60k的mini ic测试分选打标编带一体机。

2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，所述一体机包括机架和主盘机构，所述主盘机构设在所述机架上，所述主盘机构包括主电机和主转盘，所述主转盘沿旋转方向依次设置工作工位，所述工作工位包括供料工位、方向判断工位、方向旋转工位、定位工位、测试工位、镭射工位、影像工位、分料工位和编带工位，所述主转盘上设有与所述工作工位对应数量的负压吸嘴位，所述供料工位将所述半导体元器件输送到所述负压吸嘴位，所述主电机控制所述主转盘旋转依次将所述半导体元器件运输给各个所述工作工位。

4、进一步地，所述方向判断工位包括第一视觉检测模块，所述第一视觉检测模块用于对所述半导体元器件的方向进行判断，所述方向旋转工位用于将方向不一致的所述半导体元器件旋转至方向一致，所述定位工位用于对所述半导体元器件的精准定位，所述测试工位用于对定位后的所述半导体元器件进行电性测试，所述镭射工位包括激光器，所述激光器对电性测试良好的所述半导体元器件进行激光刻字，所述分料工位用于将检测或测试不合格的所述半导体元器件进行分类收集，所述分料工位将测试和检测合格的所述半导体元器件放入载带进行封装。

5、进一步地，所述镭射工位包括转向打标机构，所述转向打标机构包括安装座、旋转装置和气路装置，所述气路装置和所述旋转装置设在所述安装座上，所述旋转装置包括电机、轴套座和设有八个副盘位的卫星盘，所述卫星盘通过所述轴套座固定在所述电机上，所述气路装置包括套设在所述轴套座上的配气盘，所述配气盘上设有独立的正压气道和负压气道，所述卫星盘配合覆盖设在所述配气盘上，所述转向打标机构工作时，所述正压气道与所述卫星盘的其中一个副盘位配合连通，所述负压气道与所述卫星盘的其余七个副盘位配合连通。

6、进一步地，所述气路装置包括气盘支架，所述配气盘固定在所述气盘支架上，所述安装座上固定设有导向柱，所述气盘支架的两端固定设有直线轴承，所述直线轴承套设在所述导向柱上，所述导向柱位于所述直线轴承与所述安装座之间位置设有压缩弹簧。

7、进一步地，所述配气盘上设有弧形凹槽，所述弧形凹槽与所述负压气道相连通；所述副盘位包括多个限位凸起和通气孔，多个所述限位凸起围合形成限位腔，所述限位腔内设有通气孔，所述通气孔与所述配气盘相配合连通。

8、进一步地，所述转向打标机构包括调节底座，所述调节底座上设有滑轨，所述安装座上设有与所述滑轨相配合的滑块。

9、进一步地，所述影像工位包括2d影像机构，所述2d影像机构与所述副盘位配合安装，所述2d影像机构包括第二视觉检测模块，所述第二视觉检测模块用于检测刻字效果以及对所述半导体元器件表面影像检测。

10、进一步地，所述影像工位包括3d影像机构，所述3d影像机构包括第三视觉检测机构，所述第三视觉检测机构用于检测所述半导体元器件的六面的外观。

11、本发明由于通过将多个工作工位协同配合在一个主盘机构上，将供料系统，测试系统，打标系统和分选系统集合在一个机器上，并且能够实现精准测试、打标和分选封装的功能，能够大幅度提高测试封装质量和工作效率的、全自动化运行且操控简单的半导体器件测试分选打标编带一体化设备；利用转塔式高速运输系统，配合高速供料工位，从而达到半导体元器件的测试分选封装目的，实现半导体元器件的高效率的测试、分拣、打标和编带的功能，使得半导体元器件的处理性能的速度达到60k/h，解决国产半导体元器件的封装设备效率不高，稳定性能不强的问题；同时也是将方向、旋转与定位的功能分开成单独的工位进行处理，在编带机构上利用时序动作上的设定将速度性能稳定在60k/h，实现一体机的高效率且稳定的运行。

12、

技术特征：

1.一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述一体机包括机架和主盘机构，所述主盘机构设在所述机架上，所述主盘机构包括主电机和主转盘，所述主转盘沿旋转方向依次设置工作工位，所述工作工位包括供料工位、方向判断工位、方向旋转工位、定位工位、测试工位、镭射工位、影像工位、分料工位和编带工位，所述主转盘上设有与所述工作工位对应数量的负压吸嘴位，所述供料工位将所述半导体元器件输送到所述负压吸嘴位，所述主电机控制所述主转盘旋转依次将所述半导体元器件运输给各个所述工作工位。

2.如权利要求1所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述方向判断工位包括第一视觉检测模块，所述第一视觉检测模块用于对所述半导体元器件的方向进行判断，所述方向旋转工位用于将方向不一致的所述半导体元器件旋转至方向一致，所述定位工位用于对所述半导体元器件的精准定位，所述测试工位用于对定位后的所述半导体元器件进行电性测试，所述镭射工位包括激光器，所述激光器对电性测试良好的所述半导体元器件进行激光刻字，所述分料工位用于将检测或测试不合格的所述半导体元器件进行分类收集，所述分料工位将测试和检测合格的所述半导体元器件放入载带进行封装。

3.如权利要求2所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述镭射工位包括转向打标机构，所述转向打标机构安装座、旋转装置和气路装置，所述气路装置和所述旋转装置设在所述安装座上，所述旋转装置包括电机、轴套座和设有八个副盘位的卫星盘，所述卫星盘通过所述轴套座固定在所述电机上，所述气路装置包括套设在所述轴套座上的配气盘，所述配气盘上设有独立的正压气道和负压气道，所述卫星盘配合覆盖设在所述配气盘上，所述转向打标机构工作时，所述正压气道与所述卫星盘的其中一个副盘位配合连通，所述负压气道与所述卫星盘的其余七个副盘位配合连通。

4.如权利要求3所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述气路装置包括气盘支架，所述配气盘固定在所述气盘支架上，所述安装座上固定设有导向柱，所述气盘支架的两端固定设有直线轴承，所述直线轴承套设在所述导向柱上，所述导向柱位于所述直线轴承与所述安装座之间位置设有压缩弹簧。

5.如权利要求4所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述配气盘上设有弧形凹槽，所述弧形凹槽与所述负压气道相连通；所述副盘位包括多个限位凸起和通气孔，多个所述限位凸起围合形成限位腔，所述限位腔内设有通气孔，所述通气孔与所述配气盘相配合连通。

6.如权利要求4所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述转向打标机构包括调节底座，所述调节底座上设有滑轨，所述安装座上设有与所述滑轨相配合的滑块。

7.如权利要求3所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述影像工位包括2d影像机构，所述2d影像机构与所述副盘位配合安装，所述2d影像机构包括第二视觉检测模块，所述第二视觉检测模块用于检测刻字效果以及对所述半导体元器件表面影像检测。

8.如权利要求1所述的一种60k的mini ic测试分选打标编带一体机，其特征在于，所述影像工位包括3d影像机构，所述3d影像机构包括第三视觉检测机构，所述第三视觉检测机构用于检测所述半导体元器件的六面的外观。

技术总结
本发明公开了一种60k的Mini IC测试分选打标编带一体机，所述一体机包括机架和主盘机构，所述主盘机构设在所述机架上，所述主盘机构包括主电机和主转盘，所述主转盘沿旋转方向依次设置工作工位，所述工作工位包括供料工位、方向判断工位、方向旋转工位、定位工位、测试工位、镭射工位、影像工位、分料工位和编带工位，所述主转盘上设有与所述工作工位对应数量的负压吸嘴位，所述供料工位将所述半导体元器件输送到所述负压吸嘴位，所述主电机控制所述主转盘旋转依次将所述半导体元器件运输给各个所述工作工位，能够大幅度提高测试封装质量和工作效率的、全自动化运行且操控简单的半导体器件测试分选打标编带一体化设备。

技术研发人员：卓维煌,黄天鹏,胡松华,李小康
受保护的技术使用者：深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17