一种高精度检测半导体的编带工艺及其系统的制作方法

本发明涉及半导体组装，更具体地说是涉及一种高精度检测半导体的编带工艺及其系统。

背景技术：

1、现有技术中，例如专利号cn209567110u公开了一种新型编带封装结构，其主要是对已检测完成的半导体产品编带封装收盘，在热封前有视觉检查放入载带内的产品有无坏料及空料，在热封后有视觉二次检查载带内产品是否有坏料及侧翻等情况。而现有的编带机，具有以下不足：其仅能够检测物料(即半导体)的是否能够正常通电，无法准确识别物料的正负极是否正放，导致在物料置入载带时存在放反的可能，从而让载带的不良率难以下降。

2、因此，如何提供一种高精度检测半导体的编带工艺及其系统是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种高精度检测半导体的编带工艺及其系统，能够对物料进行高精度检测，从而保证物料不会在载带内放反。

2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种高精度检测半导体的编带工艺，包括以下步骤：

4、(1)通过机械手对物料进行上料，然后通过aoi设备对物料进行检测；

5、(2)检测后的物料采用pp机拾起，并将其组装至载带上，然后通过aoi设备检测所有物料是否正确置入载带；

6、(3)通过aoi设备对载带进行检测，检测完成后对载带进行热压处理；

7、(4)通过aoi设备检测热压后的载带是否存在物料反向置入载带，检测完成后，将热压后的载带进行裁切及下料。

8、进一步地，通过机械手对物料进行上料。该机械手可通过负压等方式实现对于物料的拾取上料，提高上料稳定性。

9、进一步地，对于体积较小的物料，可通过pp机这类高进度半导体取放设备进行拾起以及置入载带，从而保证不会对物料表面造成刮伤，提升了良品率。

10、进一步地，步骤(2)中，所述通过aoi设备检测所有物料是否正确置入载带，即在置入载带时，由于物料的质量小，因而容易被风等因素干扰而无法可靠置入载带。

11、进一步地，步骤(3)中，所述通过aoi设备对载带进行检测，即对载带也通过aoi进行检测，能够有效提升精度，即再一次对置入载带的物料进行姿态检测，以避免物料放反，确保载带上的安装位置均置入有物料时，才会对载带进行热压，进一步提升了良品率；而若存在没有置入物料的安装位置，则通过报警的方式提醒工作人员，并在交互装置上把该位置进行显示，由工作人员判断是否再执行下一步的动作。

12、进一步地，步骤(4)中，所述通过aoi设备检测热压后的载带是否存在物料反向置入载带，由于热压时可能会导致部分的物料因受力或者温度发生变化而翻片，本发明通过aoi设备检测热压后的载带是否存在物料反向置入载带。即在热压完成以后，通过aoi设备对载带进行检测，此时主要检测物料是否有翻片，即物料没有准确安装至载带的情况，使得在后续的切带动作时能够把该处进行剔除，使得出货的载带均为良品。

13、进一步地，步骤(2)-(4)中的aoi可为同一aoi设备或者不同aoi设备，实际使用时通常是分别通过两台aoi设备执行该两个步骤，从而保证效率。

14、一种高精度检测半导体的编带系统，包括：用于对物料进行视觉检测的aoi单元，用于把检测后的物料置入载带的送料单元，用于检测物料食肉置入载带的第一检测单元，用于对置入物料后的载带进行热压处理的热压单元，用于检测热压后的载带上的物料是否放反的第二检测单元以及用于对热压后的载带进行裁切的裁切单元。

15、进一步地，所述第一检测单元包括aoi检测设备。

16、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种高精度检测半导体的编带工艺及其系统，其有益效果为:

17、(1)本发明通过aoi设备对物料进行检测，能够有效检测物料的外观，从而识别物料是否放反，便于及时调整物料姿态以避免在载带内放反，降低了不良率；

18、(2)本发明采用了aoi设备对物料进行检测，具体为检测物料的外观，从而识别物料的姿态是否正确；并且，对物料外观的检测也能够判断物料的两个接电端是否存在磨损等，从而也实现了对于物料是否能够通电的检测；

19、(3)aoi检测的像素高，能够检测晶元级零件、蓝膜等体积或者厚度较小的物料，从而能够进行更高精度产品的编带；aoi能够可靠识别物料的正反面以及是否极性相反，使得在把物料置入载带前能及时调整物料的姿态，以保证置入载带时物料均处于正确的姿态，有利于避免因物料放反而导致载带报废；

20、(4)现有技术的通电检测必须对体积较大的物料进行检测，而本发明可对体积较小的物料进行检测和编带，是由于aoi检测的精度和像素均较高，因此，本发明实现了能够对多种规格物料进行编带的效果，提升了泛用性。

技术特征：

1.一种高精度检测半导体的编带工艺，包括以下步骤：

2.一种高精度检测半导体的编带系统，包括：用于对物料进行视觉检测的aoi单元，用于把检测后的物料置入载带的送料单元，用于检测物料食肉置入载带的第一检测单元，用于对置入物料后的载带进行热压处理的热压单元，用于检测热压后的载带上的物料是否放反的第二检测单元以及用于对热压后的载带进行裁切的裁切单元。

3.根据权利要求2所述的一种高精度检测半导体的编带系统，其特征在于，所述第一检测单元包括aoi检测设备。

技术总结
本发明公开了一种高精度检测半导体的编带工艺及其系统，其包括以下步骤：(1)采用机械手对物料进行上料，然后通过AOI对物料进行检测；(2)检测后的物料采用pp机拾起，并将其组装至载带上，然后通过AOI检测所有物料是否正确置入载带；(3)通过AOI对载带进行检测，检测完成后对载带进行热压处理；(4)通过AOI检测热压后的载带是否存在物料反向置入载带，检测完成后，将热压后的载带进行裁切及下料。本发明通过AOI设备对物料进行检测，能够有效检测物料的外观，从而识别物料是否放反，便于及时调整物料姿态以避免在载带内放反，降低不良率；且通过AOI检测可对体积较小的物料进行检测和编带，实现了对多种规格物料进行编带的效果，提高了泛用性。

技术研发人员：林逸宁,何翠碧
受保护的技术使用者：深圳市奥尼电通有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10