一种包装袋的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及包装技术领域，特别是指一种包装袋。
【背景技术】
[0002]目前货物运送于商业上，不管运输管理还是库仓管理，作业者为便利控管，通常会在气体包装袋上贴附条形码卷标，经由电子扫描纪录货物的信息，例如生产国、制造厂家、商品名称、生产日期、分类号、信件起止地点、类别、日期等数据。然而，在贴覆条形码卷标的地方经由电子扫描会有静电干扰的现象产生，若气体包装袋里内装物为电子产品，则其中的电子组件很容易因为静电干扰而遭受破坏，使电子产品丧失功能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种包装袋，解决现有技术中因电子扫描产生的静电干扰使得包装袋内的电子产品受损的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供包装袋，包括:
[0005]—前侧壁、一后部壁、一基部、二外侧黏着部、一盖体和一抗静电层；
[0006]其中，所述基部位于所述前侧壁和后部壁之间而连接所述前侧壁和后部壁，且所述前侧壁与后部壁为同向延伸；
[0007]所述二外侧黏着部位于所述前侧壁和后部壁的两侧而接着所述前侧壁和后部壁的两侧，使得所述前侧壁、后部壁以及基部之间形成一容置空间，所述容置空间包含一开P ;
[0008]所述盖体连接于所述后部壁，用以封闭所述开口，所述盖体包含一迭合部，在所述盖体封闭所述开口时，所述迭合部位于所述容置空间内；
[0009]所述抗静电层位于所述迭合部的表面，在所述迭合部位于所述容置空间内时，所述抗静电层抵贴所述前侧壁的内壁面而使所述迭合部不直接接触所述前侧壁。
[0010]可选地，所述前侧壁、后部壁、基部和盖体由同一气柱片所构成；
[0011]其中，所述气柱片包含多个气柱，并且设置有多个热封接点，形成了与所述前侧壁、后部壁、基部和盖体分别对应的前侧壁气柱段、后部壁气柱段、基部气柱段和盖体气柱段;
[0012]所述热封接点的上限长度值小于所述气柱的宽度值。
[0013]可选地，所述盖体气柱段通过设置多个热封接点形成一颈部气柱段、一顶部气柱段和所述迭合部；
[0014]所述迭合部包含一缓冲壁和一迭合层，所述缓冲壁连接所述顶部气柱段，所述迭合层连接所述缓冲壁；
[0015]所述缓冲壁包含多个缓冲气柱，且所述多个缓冲气柱平行设置。
[0016]可选地，所述迭合层包含一附着区域，所述抗静电层位于所述附着区域内。
[0017]可选地，所述缓冲气柱的体积小于所述顶部气柱段的气柱的体积。
[0018]可选地，所述缓冲气柱的数量大于所述顶部气柱段的气柱的数量。
[0019]可选地，所述迭合层的长度范围为4至6公分。
[0020]可选地，所述迭合部的长度范围为8至10公分。
[0021 ]可选地，所述抗静电层的材质包含抗静电剂。
[0022]可选地，所述抗静电剂为阳离子型、阴离子型、两性离子型、或非离子型的表面活性剂。
[0023]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0024]上述方案中，所述包装袋通过设置抗静电层可以有效隔离因电子扫描产生的静电干扰，进而保护包装袋内的电子产品，以防电子产品受损。
【附图说明】
[0025]图1为本发明实施例一的包装袋立体示意图一；
[0026]图2为本发明实施例一的包装袋立体示意图二 ；
[0027]图3为本发明实施例一的包装袋局部剖面示意图；
[0028]图4为本发明实施例二的包装袋前视示意图；
[0029]图5为本发明实施例二的包装袋立体示意图一；
[0030]图6为本发明实施例二的包装袋立体示意图二 ；
[0031]图7为本发明实施例三的包装袋立体示意图一；
[0032]图8为本发明实施例三的包装袋立体示意图二 ；
[0033]图9为本发明实施例三的包装袋立体示意图三；
[0034]图10为本发明实施例三的包装袋立体示意图四；
[0035]图11为本发明实施例三的包装袋局部剖面示意图一；
[0036]图12为本发明实施例三的包装袋局部剖面示意图二 ；
[0037]图13为本发明实施例四的包装袋立体示意图一；
[0038]图14为本发明实施例四的包装袋立体示意图二。
【具体实施方式】
[0039]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0040]本发明针对现有的技术中因电子扫描产生的静电干扰使得包装袋内的电子产品受损的问题，提供了一种(防静电缓冲)包装袋，具体如下:
[0041]实施例一
[0042]如图1至图3所示，本发明实施例一提供的防静电缓冲气体包装袋100，包含前侧壁20、后部壁22、基部21、二外侧黏着部23、盖体24以及抗静电层25。
[0043]其中，基部21位于前侧壁20与后部壁22之间而连接前侧壁20与后部壁22，并且前侧壁20与后部壁22为同向延伸。二外侧黏着部23，位于前侧壁20与后部壁22的二侧而接着前侧壁20与后部壁22的两侧，使得前侧壁20、后部壁22及基部21之间形成容置空间26，容置空间26包含开口 261。盖体24连接于后部壁22，用以封闭开口 261，盖体24包含迭合部241，在盖体24封闭开口 261时，迭合部241位于容置空间26内。抗静电层25位于迭合部241的表面，在迭合部241位于容置空间26内时，抗静电层25抵贴前侧壁20的内壁面而使迭合部241不直接接触前侧壁20。如图3所示，抗静电层25是迭设在迭合部241上。
[0044]实施例二
[0045]如图4至图14所示，本发明实施例二提供的防静电缓冲气体包装袋100包含气柱片I (如图3所示)、外侧黏着部23、多个热封接点10以及抗静电层25。
[0046]其中，气柱片I由多个气柱101所组成；二外侧黏着部23位于气柱片I的二侧；多个热封接点10位于上述多个气柱101上，热封接点10的最长方向的长度短于气柱101的宽度，多个热封接点10依序地定义气柱片I为盖体气柱段14、后部壁气柱段13、基部气柱段12及前侧壁气柱段11，其中盖体气柱段14包含迭合部241 ;抗静电层25位于迭合部241的表面。
[0047]进一步的，前侧壁气柱段11与后部壁气柱段13为同向延伸且气柱片I的二侧经二外侧黏着部23相互接着，使得前侧壁气柱段11、后部壁气柱段13及基部气柱段12之间形成容置空间26，容置空间26包含开口 261，在盖体气柱段14封闭开口 261时，迭合部241位于容置空间26内，抗静电层25抵贴前侧壁气柱段11的内壁面而使迭合部241不直接接触前侧壁气柱段11。
[0048]需要说明的是，本发明实施例二与实施例一的主要区别在于实施例二中的包装袋结构设置了气柱，增强了缓冲效果。
[0049]实施例三
[0050]如图7至图14所示，基于实施例二的基础上，本发明实施例三提供的包装袋100中的热封接点10依序定义盖体气柱段14为颈部气柱段141、顶部气柱段142以及迭