合部241，其中迭合部241进一步包含缓冲壁2411以及迭合层2412。缓冲壁2411连接顶部气柱段142，缓冲壁2411包含多个缓冲气柱2411a，各缓冲气柱2411a平行设置。迭合层2412连接缓冲壁2411，其中抗静电层25位于迭合部241中迭合层2412的表面，抗静电层25抵贴前侧壁气柱段11的内壁面而使迭合层2412不直接接触前侧壁气柱段11，抗静电层25位在迭合层2412的表面，两者碟射的关系如图11所示。
[0051]进一步地说明，如图7和图12所示，包装袋100的盖体气柱段14封闭开口 261，迭合部241位于容置空间26内，且抗静电层25抵贴前侧壁气柱段11的内壁面而使迭合部241不直接接触前侧壁气柱段11。将条形码标签贴覆于前侧壁气柱段11的外表面A，其中外面表A所指处是对应于前侧壁气柱段11内侧的迭合部241位置，由于迭合部241或迭合部241中的迭合层2412的外表面具有防静电层25，因此可以有效阻挡静电干扰。
[0052]接着如图7至图10所示，在本发明实施例三中，各缓冲气柱2411a的体积小于顶部气柱段142的气柱142a的体积，而在一些实施例中，缓冲气柱2411a的数量大于顶部气柱段142的气柱142a的数量。在本发明实施例三中，如图7和图10所示，缓冲气柱2411a与顶部气柱段142的气柱142a对应连接，优选的，缓冲气柱2411a与顶部气柱段142的气柱142a的数量比为2:1。也就是说，本发明的防静电缓冲气体包装袋100，其中迭合部241包含缓冲壁2411以及迭合层2412，缓冲壁2411包含缓冲气柱2411a连接于迭合层2412，其平面凸出状态是以逐渐趋缓而平坦的方式，使迭合部241方便穿入开口 261，进入容置空间26内。
[0053]实施例四
[0054]如图13和图14所示，基于实施例三的基础上，本发明实施例四提供的防静电缓冲气体包装袋100中的迭合层2412包含附着区域2412a，而抗静电层25位于附着区域2412a。但是，抗静电层25不需要附着于迭合层2412的全部表面，依照使用者的需求，在迭合层2412指定一附着区域2412a供抗静电层25附着，其中，抗静电层25可以片材的方式增设于附着区域2412a，或以涂层的方式，涂布于附着区域2412a。
[0055]在上述的实施例中，抗静电层25成分可包含抗静电剂。进一步地，抗静电剂可选自于阳离子型、阴离子型、两性离子型或非离子型的表面活性剂。如同上述，抗静电层25可以片材的方式外加而增设于迭合部241 (或迭合层2412)的表面，或以涂层的方式，涂布于迭合部241 (或迭合层2412)的表面。本发明并不以此为限。
[0056]在上述的实施例中，迭合部241的长度范围优选为8至10公分。进一步地，其中迭合层2412的长度范围优选为4至6公分。
[0057]除此之外，如图7和图12所示，当迭合部241穿入开口 261而进入容置空间26时，缓冲气柱2411a以及迭合层2412能够与前侧壁气柱段11的气柱101贴齐，使容置空间26整体空间不因为迭合部241的置入而窄化，不利于装运物品。
[0058]综合上述的实施例，本发明实施例所提供的防静电缓冲气体包装袋，透过盖体中迭合部的设置，利于抗静电层的设置。当条形码标签贴覆于前侧壁(前侧壁气柱段)的外表面，其中，条形码标签贴覆的地方(外表面处)恰对应于前侧壁内侧的迭合部(迭合层)位置，由于迭合部(迭合层)的外表面具有防静电膜(抗静电层)，可以有效隔离因电子扫描产生的静电干扰，而保护容置空间里的物品，尤其当容置空间里的物品为电子产品时。因此，本发明实施例所提供的防静电缓冲气体包装袋，不仅可以达到缓冲碰撞以保护货物的目的，还可以防止静电干扰，彻底解决现有技术的问题。
[0059]以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种包装袋，其特征在于，包括: 一前侧壁、一后部壁、一基部、二外侧黏着部、一盖体和一抗静电层； 其中，所述基部位于所述前侧壁和后部壁之间而连接所述前侧壁和后部壁，且所述前侧壁与后部壁为同向延伸； 所述二外侧黏着部位于所述前侧壁和后部壁的两侧而接着所述前侧壁和后部壁的两侦牝使得所述前侧壁、后部壁以及基部之间形成一容置空间，所述容置空间包含一开口 ； 所述盖体连接于所述后部壁，用以封闭所述开口，所述盖体包含一迭合部，在所述盖体封闭所述开口时，所述迭合部位于所述容置空间内； 所述抗静电层位于所述迭合部的表面，在所述迭合部位于所述容置空间内时，所述抗静电层抵贴所述前侧壁的内壁面而使所述迭合部不直接接触所述前侧壁。2.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述前侧壁、后部壁、基部和盖体由同一气柱片所构成； 其中，所述气柱片包含多个气柱，并且设置有多个热封接点，形成了与所述前侧壁、后部壁、基部和盖体分别对应的前侧壁气柱段、后部壁气柱段、基部气柱段和盖体气柱段； 所述热封接点的上限长度值小于所述气柱的宽度值。3.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于，所述盖体气柱段通过设置多个热封接点形成一颈部气柱段、一顶部气柱段和所述迭合部； 所述迭合部包含一缓冲壁和一迭合层，所述缓冲壁连接所述顶部气柱段，所述迭合层连接所述缓冲壁； 所述缓冲壁包含多个缓冲气柱，且所述多个缓冲气柱平行设置。4.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述迭合层包含一附着区域，所述抗静电层位于所述附着区域内。5.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述缓冲气柱的体积小于所述顶部气柱段的气柱的体积。6.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，所述缓冲气柱的数量大于所述顶部气柱段的气柱的数量。7.如权利要求3或4所述的包装袋，其特征在于，所述迭合层的长度范围为4至6公分。8.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述迭合部的长度范围为8至10公分。9.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述抗静电层的材质包含抗静电剂。10.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述抗静电剂为阳离子型、阴离子型、两性离子型、或非离子型的表面活性剂。
【专利摘要】本发明提供了一种包装袋，包括：前侧壁、后部壁、基部、二外侧黏着部、盖体和抗静电层；基部位于前侧壁和后部壁之间而连接前侧壁和后部壁，且前侧壁与后部壁为同向延伸；二外侧黏着部位于前侧壁和后部壁的两侧而接着前侧壁和后部壁的两侧，使得前侧壁、后部壁以及基部之间形成一容置空间，容置空间包含一开口；盖体连接于后部壁，用以封闭开口，盖体包含一迭合部，在盖体封闭开口时，迭合部位于容置空间内；抗静电层位于迭合部的表面，在迭合部位于容置空间内时，抗静电层抵贴前侧壁的内壁面而使迭合部不直接接触前侧壁。本方案通过设置抗静电层可以有效隔离因电子扫描产生的静电干扰，进而保护包装袋内的电子产品，以防电子产品受损。
【IPC分类】B65D30/08, B65D81/02
【公开号】CN105109823
【申请号】CN201510514299
【发明人】廖国雄
【申请人】昆山亚比斯新型包装材料有限公司, 廖国雄
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月20日