专利名称：记忆卡壳体成型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型主要涉及到一种记忆卡壳体成型结构。
背景技术：
塑料注射的成型加工技术，已被广泛的运用于各类产品的加工，其中本实用新型的记忆卡所包覆的壳体也是如此。从事记忆卡上、下壳体的制造的人都知道，为求包覆的上、下壳体对应扣制的准确性，在注射成型时所要求的如加工环境、塑料颗粒原料的比例、热膨冷缩的温度控制等相关控制条件也就更为严苛。然而，如何才能降低上、下壳体的误差因素与简化繁琐的加工步骤，而降低所耗费的加工成本，一直都是相关人士的研究方向。
关于记忆卡壳体的组合方式，一般不外乎有螺合、嵌插扣制、热胶封包等加工方式，而于热胶封包的技术如图1所示，首先将记忆卡的基板2置放于一治具1模穴11中，之后再将塑料溶剂注入射出以充满模穴11将基板2完整的包覆而形成壳体3，此加工法的密合度虽为最佳，但由于基板2被完整的包覆于其中，所以当基板2需要维修时往往就无法完整的被拆封，再者此加工法较为耗时相对的也就提高了加工成本。
另外，如图2所示，于螺合、嵌插扣制的技术中，最重要的就是上、下壳体31、32的凸榫311及扣槽321对应的准确性，所以于制造过程中要求的精密度也就相对提高，然此加工方式大的问题就是上、下壳体31、32为分别制造而非一次射出成型，所以于控制条件中发生的不良率也就相对的提高。再者，将单独的上、下壳体的组装过程中还需要先分辨上、下壳体的区分，再将凸榫311及扣槽321对应再以予组装，实为繁琐。
实用新型内容本实用新型的主要目的就在于可以克服以往技术的缺陷，将上、下壳体连接成一次射出成型，以控制上、下壳体相同的生产环境条件，降低生产的不良率，提高产品的精确度。
为了达到上述目的，本实用新型提出的解决方案是一种记忆卡壳体成型结构，该记忆卡包括有一基板与一对应的上、下壳体，该上、下壳体为塑料注射成型且对应的将基板包覆，上、下壳体为两对应的壳体，且于对应的边际成型有一接耳将上、下壳体两者连接成为一体成型，并于两壳体上设置有对应的凸榫和扣槽作为扣制组件。
所述接耳所设的对应的边际，是指上、下壳体对应折合时对应的同一边缘。所述的接耳可以是单一片体或两者及两者以上的区段片体实施于上、下壳体边际。所述凸榫为一扣制组件的公件，扣槽为一扣制组件的母件，供与凸榫对应扣制。所述的凸榫可为圆形柱体且对应圆形凹槽的扣槽，还可为方形柱体且对应方形凹槽的扣槽。
与以往技术相比，本实用新型的优点在于简化了其加工步骤，降低了所耗费的加工成本，降低了生产的不良率，提高了产品的精确度。
图1是已知技术中记忆卡热封成型的示意图；图2是已知技术中记忆卡的上、下壳体对应组合示意图；图3是本实用新型的立体分解示意图；图4是俯视示意图；图5是第二实施例俯视示意图；图6是本实用新型的剖面示意图；图7是接耳布局的位置示意图1；图8是接耳布局的位置示意图2；图9是接耳布局的位置示意图3；图10是接耳布局的位置示意图4。
图例说明治具1
模穴11基板2壳体3上、下壳体31、32凸榫311圆形凸柱312方形凸柱313扣槽321圆形凹槽322方形凹槽323接耳3具体实施方式
如图3所示，其中记忆卡至少包括有一电子基板2及一对应的上、下壳体31、32，其中基板2上配设有记忆卡的集成电路及相关的高速缓存，然而两对应的上、下壳体31、32于对应的边际成型有一接耳33，该接耳33将上、下壳体31、32两者连接成为一体成型，且于两壳体上设置有对应的凸榫311及扣槽321作为一扣制关系组件，再于上壳体、31中设有圆形凸柱312及方形凸柱313，供以对应定位于下壳体32的圆形凹槽322及方形凹槽323，借此能精准的将上、下壳体31、32定位并挤压扣制，使得于超声波组装成型时不会发生对应斜歪或扣制松脱的情形，且经由接耳33的结构设计可将上、下壳体31、32一次射出成型，以供组装成型时能以对应折合的方式将上、下壳体31、32组装，如图6所示，借此提供一种更为便易的组装结构，以解决以往技术中上、下壳体繁琐的组装，并控制上、下壳体31、32相同的生产环境条件，以降低生产的不良率。
如图4和图5所示，上、下壳体31、32的对应的边际成型有一接耳33，该接耳33的型态可为一片体实施或以两区段的片体实施，而同样的是将上、下壳体31、32两者连接成为一体成型。图5为第二实施例具有两区段片体的壳体结构。
另外，如图7至图10所示所示的接耳布局的位置示意图，其中于上、下壳体31、32的对应的边际成型有一接耳33，而将上、下壳体31、32两者连接成为一体成型，然而对应的边际是指上、下壳体31、32对应折合时的对应的同一边缘，而于记忆卡的实施方式如图所示，可于记忆卡任一对应边际实施连接的接耳，而不局限于特定的一边缘。
综上所述，本实用新型可以克服以往技术的缺陷，将上、下壳体连接成一次射出成型，以控制上、下壳体相同的生产环境条件，降低生产的不良率，提高产品的精确度，还能简化了其加工步骤，降低了所耗费的加工成本。
权利要求1.一种记忆卡壳体成型结构，该记忆卡包括有一基板与一对应的上、下壳体，该上、下壳体为塑料射出成型且对应的将基板包覆，其特征在于上、下壳体为两对应的壳体，且于对应的边际成型有一接耳将上、下壳体两者连接成为一体成型，并于两壳体上设置有对应的凸榫和扣槽作为扣制组件。
2.根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于所述接耳所设的对应的边际，是指上、下壳体对应折合时对应的同一边缘。
3.根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于所述的接耳可以是单一片体或两者及两者以上的区段片体实施于上、下壳体边际。
4.根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于所述凸榫为一扣制组件的公件。
5.根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于所述的扣槽为一扣制组件的母件，供与凸榫对应扣制。
6.根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于 所述的凸榫可为圆形柱体且对应圆形凹槽的扣槽。
7.根据权利要求1所述的记忆卡壳体成型结构，其特征在于所述的凸榫可为方形柱体且对应方形凹槽的扣槽。
专利摘要本实用新型公开了一种记忆卡壳体成型结构，是指记忆卡上、下两对应的壳体于对应的边际成型有一接耳，该接耳是将上、下壳体两者连接成为一体成型，且于两壳体上设置有对应的凸榫及扣槽作为一扣制关系组件，以供组装成型时能以对应折合的方式将上、下壳体组装。然而，经由接耳的结构设计可将上、下壳体一次射出成型，以控制上、下壳体相同的生产环境条件，以降低生产时的不良率。
文档编号B29C45/00GK2667576SQ200320124148
公开日2004年12月29日 申请日期2003年12月31日 优先权日2003年12月31日
发明者张春荣 申请人:张春荣