一种散热装置的壳体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种散热装置，尤指可快速散热的一种散热装置的壳体结构。
【背景技术】
[0002]随着通讯科技的日新月异，其通讯发展趋势主要是朝多运算功能以及速度快的方向迈进，以致使通讯相关外围设备的通讯连接数阜数量与电路板日渐增加，而通讯设备的外壳及其内部所收容的容置装置间的固定方式，即必须更加简易安装，由此可有效满足通讯设备多功能运算的趋势。
[0003]一般服务器的机箱、储存用机柜或电信用机柜内具有大量的容置装置，在用户对各个通讯设备进行更换或安装时，其外壳及其内部所收容的容置装置间，其拆卸及安装必须更加简易与快速，而组装结构及组件的制造成本亦需加入考虑，以便符合通讯设备快速且多运算功能的需求。
[0004]此外，通讯机柜在长久的使用下，即必需考虑到整体系统的散热性，而目前所使用的散热装置，在通讯机柜的散热方式上，大多是利用风扇通风的方式，对主板，硬盘，电源等各个电子组件进行强迫风冷，若是通讯机柜的电子组件很多，且框架间的高度也不高，通讯机柜内都会布满了主板、连接阜以及电源线等，使风流无法顺利传递到电子组件，甚至导致某一电子组件或适配卡过热无法正常运作。
[0005]为避免上述情形发生，可先将液冷系统装设在机柜内，再将冷却管路连接到电子组件上，以由此冷却电子组件。以下说明一种常见的液冷式壳体结构，其将一个液冷板固定在电子组件上，再将该液冷板通过一个冷却流管连接到储液箱、液体栗以及热交换器；然而此种方式仍须通过液体栗带动冷却液流通在冷却流管中，使得液冷系统设计复杂，无法达到低设计成本的目的。
[0006]在上述的现有技术中，由于液冷系统在长时间使用后，内部的冷却液会因为遇热蒸发而减少，造成冷却液的不足，通常使用者会自行添加储液箱的冷却液，进而补足因蒸发所损失的冷却液。如此，才能确保液冷系统正常运作，将热源带走。上述液冷系统的使用，造成添加冷却液的步骤相当繁琐且浪费大量冷却液，因而增加拆装工序及成本。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型是关于一种散热装置的壳体结构，是用以散热而被设置在附加电路板上的一个电路板，该散热装置的壳体结构主要由基板、第一固定模块、第二固定模块以及设置在该附加电路板上的一个散热模块所构成；其中，可通过该散热模块对被装设在该基板的第一固定模块以及第二固定模块上的附加电路板进行散热，且仅需连接被固定在散热模块上的导热单元，该附加电路板即可通过导热件以及覆盖在该电路板上的导热层的设计，将电路板所产生的热源传导至散热模块，从而有效减少组装工序及成本。
[0008]因此，为了达成上述目的，本实用新型提出了一种散热装置的壳体结构，包括:
[0009]基板；
[0010]至少一个第一固定模块，设置在所述基板上，并具有第一固定部；
[0011]至少一个第二固定模块，相对于所述第一固定模块而设置在所述基板上，并具有第二固定部；其中，第二固定部与所述第一固定部相互平行；
[0012]至少一个导轨，连接所述第一固定部与所述第二固定部；
[0013]至少一个附加电路板，连接所述导轨，并具有导热层与设置在所述导热层上的导热件；
[0014]散热模块，包括:
[0015]固定件，设置在所述导轨上；
[0016]散热鳍片，设置在所述固定件上；及
[0017]导热单元，设置在所述散热鳍片上，并连接至所述附加电路板的所述导热件；
[0018]其中，设置有多个电子组件的电路板可被设置在所述附加电路板上，使得所述导热层覆盖在所述电子组件上；
[0019]其中，所述电子组件所产生的热源通过所述导热层传导至所述导热件，并通过所述导热件导热至所述导热单元；同时，通过所述导热单元将所述热源传导至所述散热鳍片。
【附图说明】
[0020]图1A与图1B示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的立体图；
[0021]图2A与图2B示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的分解图；
[0022]图3示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的第一侧面剖视图；
[0023]图4示出了本实用新型的一种散热装置的壳体结构的第二侧面剖视图；
[0024]图5A与图5B示出了第一固定模块的立体图；
[0025]图6A与图6B示出了第二固定模块的立体图；
[0026]图7A与图7B示出了导轨与附加电路板的立体图；以及
[0027]图8示出了使用本实用新型的一种散热装置的壳体结构的示意图。
[0028]附图符号说明:
[0029]1散热装置之壳体结构
[0030]11基板
[0031]12第一固定模块
[0032]13导轨
[0033]14附加电路板
[0034]15散热模块
[0035]16辅助固定件
[0036]17外壳
[0037]18电路模块
[0038]19第一侧板
[0039]20第二侧板
[0040]111固定孔
[0041]112第一法兰
[0042]113第二法兰
[0043]121第一固定板
[0044]121’第二固定板
[0045]122第一固定部
[0046]123第一结合槽孔
[0047]124第一容置槽
[0048]125第一螺孔条
[0049]126刻度显示部
[0050]131嵌槽
[0051]132第一连接件
[0052]133第二连接件
[0053]141导热层
[0054]142导热件
[0055]151固定件
[0056]152散热鳍片
[0057]153导热单元
[0058]161连接孔
[0059]162第一固定法兰
[0060]163第二固定法兰
[0061]171开孔
[0062]181电路单元
[0063]182保护壳
[0064]191第一连接端
[0065]192第二连接端
[0066]201开孔
[0067]1221第一导轨结合孔
[0068]1251第一螺孔
[0069]1251a第二螺孔
[0070]1261刻度对照孔
[0071]12a第二固定模块
[0072]121a第三固定板
[0073]121a’第四固定板
[0074]122a第二固定部
[0075]123a第二结合槽孔
[0076]124a第二容置槽
[0077]125a第二螺孔条
[0078]1221a第二导轨结合孔
[0079]1881连接部
【具体实施方式】
[0080]为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种散热装置的壳体结构，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
[0081]请同时参见图1A、图1B、图2A、图2B、图3、与图4 ;其中，图1A与图1B为本实用新型的一种散热装置的壳体结构的立体图，图2A与图2B为该散热装置的壳体结构的分解图，且图3与图4为该散热装置的壳体结构的第一侧面剖视图与第二侧面剖视图。如图所示，本实用新型的散热装置的壳体结构1包括:基板11、两个第一固定模块12、两个第二固定模块12a、多个导轨13、多个附加电路板14、散热模块15、辅助固定件16、外壳17、电路模块18、第一侧板19与第二侧板20 ;其中，基板11包括有:多个固定孔111、第一法兰112与第二法兰113 ;并且，第一固定模块12包括有第一固定部122。进一步地，第二固定模块12a包括有第二固定部122a。
[0082]承上所述，两个第一固定模块12分别相对地设置在基板11上；并且，两个第二固定模块12a相对于第一固定模块12而设置在基板11上。进一步地，第二固定部122a与第一固定部122相互平行，且导轨13连接于第一固定部122与第二固定部122a，同时，附加电路板14连接导轨13，并具有导热层141与设置在导热层141上的导热件142。
[0083]本实用新型设计中，散热模块15包括有:固定件151、散热鳍片152与导热单元153 ;其中，固定件151设置在导轨13上，且散热鳍片152设置在固定件上151上，同时，导热单元153设置在散热鳍片152上，并连接至附加电路板14的导热件142。
[0084]请同时参见图5A与图5B，为第一固定模块12的立体图。如图所示，第一固定模块
12包括有:第一固定板121、四个第一结合槽孔123、第二固定板121’、第一螺孔条125与刻度显示部126。
[0085]所述第一固定部122形成在第一固定板121上，并且邻近第一固定部122的多个第一导轨结合孔1221形成在第一固定板121上，用以固定导轨13的一端，同时，四个第一结合槽孔1