记忆体电路板组装卡合结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种组装卡合结构，尤指一种能将记忆体电路板直接嵌设于下座的侧板的至少一卡合组，且定位于下座的侧板的定位凸，并消除记忆体电路板与下座及上盖间隙的记忆体电路板组装卡合结构。
【背景技术】
[0002]目前的记忆体电路板欲与下座结合时，必须将记忆体电路板及下座钻满多个螺丝孔，更需要准备多个螺丝作为结合的构件，在制造及组装时将多个螺丝螺锁于记忆体电路板及下座内，由于记忆体电路板、下座常因人为或制造的问题，制造的记忆体电路板及下座的大小不一，或于记忆体电路板、下座所设螺丝孔的偏差，造成螺丝无法配合螺丝孔，记忆体电路板与下座无法配合，并造成大量废品，或者其间误差会产生松动摇晃而成不良品，况且大量螺丝与螺丝孔结合，必须花费大量人力及以特殊工具来达成，严重影响生产速度，并增加成本，长久以来已影响到其发展空间，使得其在实用性上大打折扣，因此，本实用新型提供一种能将记忆体电路板直接嵌设于下座的侧板的至少一卡合组，且定位于下座的侧板的定位凸，并消除记忆体电路板与下座及上盖的间隙，进而，完全不用螺丝即能将记忆体电路板、下座及上盖稳固嵌扣结合固定，有效提升其组装快速及方便性的记忆体电路板组装卡合结构。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述现有技术不足之处，本实用新型之主要目的在于提供一种记忆体电路板组装卡合结构，其能将记忆体电路板直接嵌设于下座的侧板的至少一卡合组，且定位于下座的侧板的定位凸，并消除记忆体电路板与下座及上盖间隙，以克服现有技术中的缺点。
[0004]本实用新型之另一目的在于提供一种记忆体电路板组装卡合结构，其完全不用螺丝即能将记忆体电路板、下座及上盖稳固嵌扣结合固定。
[0005]本实用新型之又一目的在于提供一种记忆体电路板组装卡合结构，可有效提升其组装快速及方便性。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种记忆体电路板组装卡合结构，包括:
[0007]—下座，其底部的下板前端设有一凹陷部，其后端及两侧设有侧板，该两侧侧板设有向内延伸的至少一卡合组，该卡合组包含有至少二下撑平台及至少一上扣板，上扣板设于下撑平台上端水平处且内侧上端具有倾斜面，两侧侧板邻接卡合组分别设有一定位凸，该定位凸呈倾斜形状且于上端及前端分别设有一斜导面及一侧平面；
[0008]—记忆体电路板，设于下座，其前端设有对应下座的凹陷部的一连接座，其两侧设于下座的卡合组的至少二下撑平台及至少一上扣板间，且于两侧设有对应侧板的定位凸的一凹槽；
[0009]—上盖，盖合于下座，其顶部设有一上板，其四周设有对应下座的侧板外侧的外侧板，该上盖前端设有对应记忆体电路板的连接座前端的一透孔。
[0010]更进一步，本实用新型下座的侧板的上扣板下端设有侧凸墙。
[0011]更进一步，本实用新型下座的后端侧板向内延伸设有至少一凸出块。
[0012]更进一步，本实用新型上盖两侧外侧板及下座两侧侧板分别设有相嵌合的至少一内扣凹及外凸扣。
[0013]更进一步，本实用新型上盖邻接下座的至少一外凸扣设有至少一拨孔。
[0014]较佳地，本实用新型下座的卡合组的上扣板呈交错排列设于至少二下撑平台之间。
[0015]较佳地，本实用新型下座的卡合组的上扣板呈对应排列设于下撑平台上端。
[0016]与现有技术相比，本实用新型一种记忆体电路板组装卡合结构能将记忆体电路板直接嵌设于下座侧板的至少一卡合组，且定位于下座侧板的定位凸，以消除记忆体电路板与下座及上盖间隙，进而，完全不用螺丝即能将记忆体电路板、下座及上盖稳固嵌扣结合固定，有效提升其组装快速及方便性。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的立体分解图；
[0018]图2为本实用新型的立体组合图；
[0019]图3为本实用新型的组合剖面图；
[0020]图4为本实用新型图1于下座的上扣板下端设有侧凸墙的立体图；
[0021]图5为本实用新型图4的组合剖面图；
[0022]图6为本实用新型下座的上扣板呈对应排列设于下撑平台上端水平处的立体图；
[0023]图7为本实用新型图6的组合剖面图；
[0024]图8为本实用新型图6于侧板的上扣板下端设有侧凸墙的立体图；
[0025]图9为本实用新型图8的组合剖面图。
【具体实施方式】
[0026]为使审查员了解本实用新型的特征、内容与优点及其所能达成的功效，将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下。在此需说明的是，在本实用新型中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应将附图的比例与配置关系局限本实用新型于实际实施上的专利范围。
[0027]图1、图2、图3及图4、图5及图6、图7及图8、图9分别为本实用新型的立体分解图、本实用新型的立体组合图、本实用新型的组合剖面图及本实用新型图1于下座的上扣板下端设有侧凸墙的立体图、本实用新型图4的组合剖面图及本实用新型下座的上扣板呈对应排列设于下撑平台上端水平处的立体图、本实用新型图6的组合剖面图及本实用新型图6于侧板的上扣板下端设有侧凸墙的立体图、本实用新型图8的组合剖面图。请参阅图
1、图2、图3及图4、图5及图6、图7及图8、图9所示，本实用新型一种记忆体电路板组装卡合结构于一较佳实施例中包括有一下座1、一记忆体电路板2、一上盖3。
[0028]前述的一下座1，其底部的下板100前端设有一凹陷部10，其后端及两侧设有侧板11，该两侧侧板11设有向内延伸的至少一卡合组12，该卡合组12包含有至少二下撑平台121及至少一上扣板122，上扣板122设于下撑平台121上端水平处且内侧上端具有倾斜面1221，两侧侧板11邻接卡合组12分别设有一定位凸124，该定位凸124呈倾斜形状且于上端及前端分别设有一斜导面1241及一侧平面1242，又下座1的后端侧板11向内延伸设有至少一凸出块13 ;于本实施例卡合组12的上扣板122呈交错排列设于下撑平台121之间(如图1、图2、图3所示)，但并不以此限制本实用新型，其也可呈对应排列设于下撑平台121上端(如图6);又于本实施例该下座1的侧板11的上扣板122下端设有侧凸墙123 (如图4所示)；又下座1两侧侧板11设有至少一外凸扣14。
[0029]前述的一记忆体电路板2，设于下座1，其前端设有对应下座1的凹陷部10的一连接座22，其两侧设于下座1的卡合组12的至少二下撑平台121及至少一上扣板122间，且于两侧设有对应侧板11的定位凸124的一凹槽21 ;本实用新型若于图1至图3下座1的上扣板122下端设有侧凸墙123，且与记忆体电路板2结合的组合剖面(如图4、图5所示)；本实用新型若下座1的上扣板122呈对应排列设于下撑平台121上端水平处，且与记忆体电路板2结合的组合剖面(如图6、图7所示)；本实用新型若下座1的上扣板122呈对应排列于下撑平台121上端水平处，且侧板11的上扣板122下端设有侧凸墙123，并与记忆体电路板2结合的组合剖面图(如图8、图9所示)。
[0030]前述的一上盖3，盖合于下座1，其顶部设有一上板300，其四周设有对应下座1的侧板11外侧的外侧板31，该上盖3前端设有对应记忆体电路板2的连接座22前端的一透孔30 ;更进一步，上盖3两侧外侧板31设有对应下座1两侧侧板11至少一外凸扣14且提供相嵌合的至少一内扣凹32，同时为了方便将上盖3与下座1分离，上盖3邻接下座1的至少一外凸扣14设有至少一拨孔321。
[0031]通过本实用新型，本实用新型能将记忆体电路板2直接嵌设于下座1的侧板11的至少一卡合组12，且定位于下座1的侧板11的定位凸124，以消除记忆体电路板2与下座1及上盖3间隙，进而，完全不用螺丝即能将记忆体电路板2、下座1及上盖3稳固嵌扣结合固定，有效提升其组装快速及方便性，符合进步、实用与使用者的需要。
[0032]以上所述实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并非用以限定本实用新型的专利范围，即凡是依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
【主权项】
1.一种记忆体电路板组装卡合结构，包括: 一下座，其底部的下板前端设有一凹陷部，其后端及两侧设有侧板，该两侧侧板设有向内延伸的至少一卡合组，该卡合组包含有至少二下撑平台及至少一上扣板，上扣板设于下撑平台上端水平处且内侧上端具有倾斜面，两侧侧板邻接卡合组分别设有一定位凸，该定位凸呈倾斜形状且于上端及前端分别设有一斜导面及一侧平面； 一记忆体电路板，设于下座，其前端设有对应下座的凹陷部的一连接座，其两侧设于下座的卡合组的至少二下撑平台及至少一上扣板间，且于两侧设有对应侧板的定位凸的一凹槽； 一上盖，盖合于下座，其顶部设有一上板，其四周设有对应下座的侧板外侧的外侧板，该上盖前端设有对应记忆体电路板的连接座前端的一透孔。2.如权利要求1所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的侧板的上扣板下端设有侧凸墙。3.如权利要求1所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的后端侧板向内延伸设有至少一凸出块。4.如权利要求2所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的后端侧板向内延伸设有至少一凸出块。5.如权利要求1至4中任一项所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述上盖两侧外侧板及下座两侧侧板分别设有相嵌合的至少一内扣凹及外凸扣。6.如权利要求5所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述上盖邻接下座的至少一外凸扣设有至少一拨孔。7.如权利要求1至4中任一项所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的卡合组的上扣板呈交错排列设于至少二下撑平台之间。8.如权利要求6所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的卡合组的上扣板呈交错排列设于至少二下撑平台之间。9.如权利要求1至4中任一项所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的卡合组的上扣板呈对应排列设于下撑平台上端。10.如权利要求6所述的记忆体电路板组装卡合结构，其特征在于:所述下座的卡合组的上扣板呈对应排列设于下撑平台上端。
【专利摘要】本实用新型公开了记忆体电路板组装卡合结构，包括：一下座，其前端设有一凹陷部，其后端及两侧设有侧板，该两侧侧板设有包含至少二下撑平台及至少一上扣板至少一卡合组，上扣板设于下撑平台上端水平处，两侧侧板邻接卡合组设有一定位凸；一记忆体电路板，设于下座，其前端设有对应凹陷部的一连接座，其两侧设于卡合组及对应定位凸的一凹槽；一上盖，盖合于下座，其顶部设有一上板，其四周设有外侧板，其前端设有对应连接座前端的一透孔，本实用新型能将记忆体电路板直接嵌设于下座的侧板的卡合组，且定位于下座侧板的定位凸，以消除记忆体电路板与下座及上盖间隙。
【IPC分类】H05K7/14
【公开号】CN205093070
【申请号】CN201520732870
【发明人】李文义
【申请人】岩督科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月22日