电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子装置技术领域，具体地讲，本实用新型涉及一种电子装置。
【背景技术】
[0002]公知的电子产品散热设计通常将散热开口外露于壳体，如此不仅影响产品的外观，且异物容易经由外露的散热开口进入电子产品内部而造成电子零件的损坏，有鉴于此，如何设计散热开口使异物不易进入且不影响产品的外观，始成为一重要课题。因此，本领域技术人员亟需提供一种电子装置，可以防止异物进入，同时具有良好的散热效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种电子装置，可以防止异物进入，同时具有良好的散热效果。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种电子装置，包括金属壳体、底板以及电路板，所述金属壳体与所述底板之间形成容纳腔，所述电路板与所述底板平行且安装在所述底板上，所述壳体包括第一壳体以及两个第二壳体，所述第二壳体分别安装在所述第一壳体的两侧，且所述第二壳体与所述第一壳体之间具有预设间隙，所述第一壳体的两侧边缘下方分别设有一凸块，以使所述第一壳体与所述第二壳体之间形成L形的散热通道，所述凸块的长度大于第二壳体与第一壳体之间的间隙长度，所述电路板的上表面设有紧贴其表面的吸热部件，所述吸热部件与所述第一壳体之间通过导热柱连接。
[0005]优选的，所述导热柱为中空腔体，其内填充有冷却液。
[0006]优选的，所述底板上安装有涡轮风扇。
[0007]优选的，所述涡轮风扇为两个，分别设在所述电路板的两侧。
[0008]本实用新型提供了一种电子装置，通过对壳体进行改进，使第一壳体和第二壳体之间具有L形的散热通道，不仅可以防止异物进入，同时可以将容纳腔中的热量及时的排出，同时，还可在电路板的表面设置吸热部件以及导热柱，通过热传递使电路板的发出的热量传递至金属壳体上，以降低容纳腔内的温度，本实用新型的电子装置，通过简单的结构来实现了高效的散热，同时防止异物进入，能够显著降低成本。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本实用新型的电子装置优选实施例的结构示意图。
[0011][图中附图标记]:
[0012]10.壳体，20.底板，30.电路板，40.吸热部件，50.导热柱，60.第一壳体，70.第二壳体，80.凸块，90.散热通道，100.涡轮风扇。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0014]上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的电子装置进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的电子装置优选实施例的结构示意图。
[0015]如图1所示，本实用新型提供一种电子装置，包括金属壳体10、底板20以及电路板30，金属壳体10与底板20之间形成容纳腔，电路板30与底板20平行且安装在底板20上，壳体10包括第一壳体60以及两个第二壳体70，第二壳体70分别安装在第一壳体60的两侧，且第二壳体70与第一壳体60之间具有预设间隙，第一壳体60的两侧边缘下方分别设有一凸块80，以使第一壳体60与第二壳体70之间形成L形的散热通道90，凸块80的长度大于第二壳体70与第一壳体60之间的间隙长度，电路板30的上表面设有紧贴其表面的吸热部件40，吸热部件40与第一壳体60之间通过导热柱50连接;具体的，导热柱50为中空腔体，其内填充有冷却液。
[0016]此外，为了进一步优化散热效果，底板20上安装有涡轮风扇100，具体的，涡轮风扇100为两个，分别设在电路板30的两侧。
[0017]本实用新型提供了一种电子装置，通过对壳体10进行改进，使第一壳体60和第二壳体70之间具有L形的散热通道90，不仅可以防止异物进入，同时可以将容纳腔中的热量及时的排出，同时，还可在电路板30的表面设置吸热部件40以及导热柱50，通过热传递使电路板30的发出的热量传递至金属壳体10上，以降低容纳腔内的温度，本实用新型的电子装置，通过简单的结构来实现了高效的散热，同时防止异物进入，能够显著降低成本。
[0018]虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
[0019]本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，包括金属壳体、底板以及电路板，所述金属壳体与所述底板之间形成容纳腔，所述电路板与所述底板平行且安装在所述底板上，所述壳体包括第一壳体以及两个第二壳体，所述第二壳体分别安装在所述第一壳体的两侧，且所述第二壳体与所述第一壳体之间具有预设间隙，所述第一壳体的两侧边缘下方分别设有一凸块，以使所述第一壳体与所述第二壳体之间形成L形的散热通道，所述凸块的长度大于第二壳体与第一壳体之间的间隙长度，所述电路板的上表面设有紧贴其表面的吸热部件，所述吸热部件与所述第一壳体之间通过导热柱连接。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热柱为中空腔体，其内填充有冷却液。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述底板上安装有涡轮风扇。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述涡轮风扇为两个，分别设在所述电路板的两侧。
【专利摘要】本实用新型提供一种电子装置，包括金属壳体、底板以及电路板，电路板安装在所述底板上，壳体包括第一壳体以及两个第二壳体，第二壳体分别安装在第一壳体的两侧，且第二壳体与第一壳体之间具有预设间隙，第一壳体的两侧边缘下方分别设有一凸块，以使第一壳体与所述第二壳体之间形成L形的散热通道，凸块的长度大于第二壳体与第一壳体之间的间隙长度，电路板的上表面设有紧贴其表面的吸热部件，吸热部件与第一壳体之间通过导热柱连接。本实用新型使第一壳体和第二壳体之间具有L形的散热通道，不仅可以防止异物进入，同时可以将容纳腔中的热量及时的排出，同时，还可在电路板的表面设置吸热部件以及导热柱以降低容纳腔内的温度。
【IPC分类】H05K7/20, H05K5/02
【公开号】CN205093061
【申请号】CN201520936542
【发明人】张红, 余建, 唐龙
【申请人】常州信息职业技术学院
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月23日