一种散热装置的壳体结构的制作方法_2

文档序号:10182834阅读:来源:国知局
23是成对地形成在第一固定板121的两端,且第二固定板121’平行地结合至第一固定板121,并具有第一容置槽124。进一步地,第一螺孔条125设置在第一容置槽124中,并具有多个第一螺孔1251 ;并且,刻度显示部126设置在第二固定板121’上,并与第一容置槽124相邻设置,并具有多个刻度对照孔1261。
[0086]请同时参见图6A与图6B,为第二固定模块12a的立体图。如图所示,第二固定模块12a包括有:第三固定板121a、第二固定部122a、四个第二结合槽孔123a、第四固定板121a’与第二螺孔条125a。
[0087]承上所述,第二固定部122a形成在第三固定板121a上,并且邻近第二固定部122a的多个第二导轨结合孔1221a形成在第三固定板121a上,用以固定导轨13的另一端,同时,四个第二结合槽孔123a成对地形成在第三固定板121a的两端,且第四固定板121a’,平行地结合至第三固定板121a,并具有第二容置槽124a。进一步地,第二螺孔条125a设置在第二容置槽124a中,并具有多个第二螺孔1251a。
[0088]请同时参见图3、图4、图7A与图7B ;其中,图7A与7B图分别为导轨13与附加电路板14的立体图。如图所示,导轨13包括:嵌槽131、第一连接件132与第二连接件133 ;其中,嵌槽131形成在导轨13的一侧,用以使得附加电路板14的一侧嵌于其中;并且,第一连接件132,形成在导轨13上,并对应于第一导轨结合孔1221,同时,第二连接件133形成在导轨13上,并对应于第二导轨结合孔1221a。
[0089]请继续参见图2A、图2B、图3、图4、图5A、图5B与图6A。如图所示,第一法兰112是通过固定孔111连接在基板11上;并且,第二法兰113是设置在一对第一结合槽孔123与一对第二结合槽孔123a上,用以固定第一固定板121与第二固定板121a的一端。
[0090]请继续同时参见参见图2A、图2B、图3、图4、图5A与图6B ;其中,图3与图4分别为散热装置的壳体结构的第一侧面剖视图与第二侧面剖视图。如图所示,辅助固定件16设计有多个连接孔161、第一固定法兰162与第二固定法兰163 ;其中,第一固定法兰162是通过连接孔161而连接在辅助固定件16上;并且,第二固定法兰163是用于与第一结合槽孔123相互配合,以将第一固定板121与第二固定板121a的另一端予以固定。进一步地,外壳17用以结合至基板11与附加电路板14以覆盖散热模块15 ;其中,夕卜壳17开设有开孔171,用以露出散热鳍片152。
[0091]承上所述,如图所示,电路模块18设置有电路单元181与保护壳182 ;其中,电路单元181,通过连接部1811连接第二螺孔1251a。并且,保护壳182通过连接部1811而设置在电路单元181上。进一步地,第一侧板19包括第一连接端191以及第二连接端192 ;其中,第一连接端191连接辅助固定件16的连接孔161,且第二连接端192连接固定孔111。特别地,第二侧板20设置在附加电路板14上,并开设有多个开孔201,用以露出多个输出端子。
[0092]上述已完整说明本实用新型的散热装置的壳体结构1的结构组成;接着,将继续说明本实用新型的散热装置的壳体结构1的功能与技术特征。请继续参见图8,是使用本实用新型的散热装置的壳体结构的示意图。设置有多个电子组件的电路板可被设置在附加电路板14上,使得导热层141覆盖在电子组件上;并且,这些电子组件所产生的热源通过导热层141传导至导热件142,并通过导热件142导热至导热单元153,同时,通过该导热单元153将热源传导至散热鳍片152上。在此,必须特别说明的是,所述电路板也可为印刷电路板、主板。
[0093]如此,上述已完整且清楚地说明本实用新型的散热装置的壳体结构的结构、功能;经由上述,可以得出本实用新型具有下列的技术特征与优点:
[0094](1)本实用新型的散热装置的壳体结构是用以散热而被设置在附加电路板14的电路板,通过散热模块15对被装设在基板11的第一固定模块12以及第二固定模块12a上的附加电路板14进行散热,且仅需连接被固定在散热模块15的导热单元153,附加电路板14即可通过导热件142以及覆盖在电路板的导热层141的设计,将电路板所产生的热源传导至散热模块15。
[0095](2)本实用新型的散热装置的壳体结构通过简化结合散热装置与壳体所需的组件,用户不需通过任何额外的液冷系统,即可轻易地装设本实用新型的散热装置的壳体结构,有效减少组装工序及成本。
[0096]必须加以强调的是,上述的详细说明是针对本实用新型的可行实施例的具体说明,而该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更,均应包含在本案的专利范围中。
【主权项】
1.一种散热装置的壳体结构,其特征在于,所述壳体结构包括: 基板; 至少一个第一固定模块,设置在所述基板上,并具有第一固定部; 至少一个第二固定模块,相对于所述第一固定模块而设置在所述基板上,并具有第二固定部;其中,第二固定部与所述第一固定部相互平行; 至少一个导轨,连接所述第一固定部与所述第二固定部; 至少一个附加电路板,连接所述导轨,并具有导热层与设置在所述导热层上的导热件; 散热模块,包括: 固定件,设置在所述导轨上; 散热鳍片,设置在所述固定件上;及 导热单元,设置在所述散热鳍片上,并连接至所述附加电路板的所述导热件; 其中,设置有多个电子组件的电路板可被设置在所述附加电路板上,使得所述导热层覆盖在所述电子组件上; 其中,所述电子组件所产生的热源通过所述导热层传导至所述导热件,并通过所述导热件导热至所述导热单元;同时,通过所述导热单元将所述热源传导至所述散热鳍片。2.根据权利要求1所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述第一固定模块,还包括: 第一固定板,其中,所述第一固定部形成在所述第一固定板上,并且邻近所述第一固定部的多个第一导轨结合孔形成在所述第一固定板上,用以固定所述导轨的一端; 四个第一结合槽孔,成对地形成在所述第一固定板的两端; 第二固定板,平行地结合至所述第一固定板,并具有第一容置槽; 第一螺孔条,设置在所述第一容置槽中,并具有多个第一螺孔;以及刻度显示部,设置在所述第二固定板上,并与所述第一容置槽相邻设置,并具有多个刻度对照孔。3.根据权利要求2所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述第二固定模块,还包括: 第三固定板,其中,所述第二固定部形成在所述第三固定板上,并且邻近所述第二固定部的多个第二导轨结合孔形成在所述第三固定板上,用以固定所述导轨的另一端; 四个第二结合槽孔,成对地形成在所述第三固定板的两端; 第四固定板,平行地结合至所述第三固定板,并具有第二容置槽;以及 第二螺孔条,设置在所述第二容置槽中,并具有多个第二螺孔。4.根据权利要求3所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述基板还具有多个固定孔,还包括: 第一法兰,通过所述固定孔连接在所述基板上;以及 第二法兰,设置在一对所述第一结合槽孔与一对所述第二结合槽孔上,用以固定所述第一固定板与所述第二固定板的一端。5.根据权利要求3所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述导轨,还包括: 嵌槽,形成在所述导轨的一侧,用以使得所述附加电路板的一侧嵌于其中; 第一连接件,形成在所述导轨上,并对应于所述第一导轨结合孔;以及 第二连接件,形成在所述导轨上,并对应于所述第二导轨结合孔。6.根据权利要求4所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,还包括: 辅助固定件,并具有多个连接孔,还包括: 第一固定法兰,通过所述连接孔而连接在所述辅助固定件上,用以固定外部组件;第二固定法兰,用于与所述第一结合槽孔相互配合,以将所述第一固定板与所述第二固定板予以固定; 外壳,用以结合至所述基板与附加电路板以覆盖所述散热模块;其中,所述外壳开设有开孔,用以露出所述散热鳍片; 电路模块,还包括: 电路单元,通过连接部连接所述第二螺孔;及 保护壳,通过所述连接部而设置在所述电路单元上; 第一侧板,包括: 第一连接端,连接所述辅助固定件的所述连接孔;及 第二连接端,连接所述固定孔; 第二侧板,设置在所述附加电路板上,并开设有多个开孔,用以露出多个输出端子。
【专利摘要】本实用新型是关于一种散热装置的壳体结构,是用于散热而被设置在附加电路板上的一个电路板,该散热装置的壳体结构主要由基板、第一固定模块、第二固定模块以及设置在该附加电路板上的一个散热模块所构成;其中,可通过该散热模块对被装设在该基板的第一固定模块以及第二固定模块上的附加电路板进行散热,且仅需连接被固定在散热模块上的导热单元,该附加电路板即可通过导热件以及覆盖在该电路板上的导热层的设计,将电路板所产生的热源传导至散热模块,从而有效减少组装工序及成本。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205093077
【申请号】CN201520881508
【发明人】钟正彦
【申请人】立端科技股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月6日
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