一种架空架高器件骨架填充型加固方法
【技术领域】
[0001]本发明属于仪器装配领域，涉及一种骨架填充加固方法，尤其涉及一种架空架高器件骨架填充型加固方法。
【背景技术】
[0002]计算机在复杂恶劣环境中应用时，往往会遭遇恶劣的力学环境，如冲击、振动、跌落、摇摆、颠振、应力和噪声等。特别是当计算机受到振动时尤其容易导致元器件损坏，振动对印制板电路的影响主要是电路板的往复变形，受到振动的印制电路板往复变形越大，元器件承受弯曲应力越大，当应力达到某一定值时，将会导致原件的引脚断裂，焊点脱落，焊盘剥离等，对设备造成故障。
[0003]若各类计算机产品未对元器件采取抗振动和抗冲击加固技术，当计算机遭遇恶劣力学环境时就极易出现故障，难以保持正常稳定地工作，直接制约和影响着计算机为基础的各类信息系统，计算机中元器件所表现出的脆弱性和不稳定性成为“软肋”，如何对计算机元器件进行特殊加固，提高系统稳定性和安全性显得至关重要，也是目前信息化建设亟待解决的现实问题。
【发明内容】
[0004]为了解决【背景技术】中存在的架空架高器件不易进行加固而易受外力造成器件及管腿损伤的技术问题，本发明提供了一种针对架空架高器件骨架进行的架空架高器件骨架填充型加固方法。
[0005]本发明的技术解决方案是:本发明提供了一种架空架高器件骨架填充型加固方法，其特殊之处在于:所述方法包括以下步骤:
[0006]I)测量需进行骨架填充加固器件的空间；
[0007]2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m3的开孔发泡骨架作为步骤I)所确定的空间的填充材料，并对该开孔发泡骨架进行剪裁；
[0008]3)将剪裁好的开孔发泡骨架送入需进行骨架填充加固器件的空间中；
[0009]4)选用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的热固性电子胶；并将选取的热固性电子胶加注在已经置于需进行骨架填充加固器件的空间中的开孔发泡骨架中；
[0010]5)待热固性电子胶固化，完成加固；
[0011]或者，所述方法包括以下步骤:
[0012]I)测量需进行骨架填充加固器件的空间；
[0013]2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m3的开孔发泡骨架作为步骤I)所确定的空间的填充材料，并对该开孔发泡骨架进行剪裁；
[0014]3)选用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的热固性电子胶；并将选取的热固性电子胶加注在剪裁好的开孔发泡骨架中；
[0015]4)待热固性电子胶固化后，将固化后的且含有热固性电子胶开孔发泡骨架置于需进行骨架填充加固器件的空间中。
[0016]上述开孔发泡骨架是以塑料PE为基础，通过贯穿的芳香酰胺聚合网修正的开孔结构发泡材料。
[0017]上述开孔发泡骨架的压缩比在1.1-1.5。
[0018]上述热固性电子胶的固化温度是不大于150°C的环境下进行热固化。
[0019]上述热固性电子胶的固化温度是常温至125°C。
[0020]上述热固性电子胶与将热固性电子胶进行加注之间还包括对热固性电子胶进行着色的步骤。
[0021]上述加注方式是注胶器加注、人工刷涂加注和/或自浸润加注。
[0022]本发明具有的优点是:
[0023]本发明提供了一种架空架高器件骨架填充型加固方法，通过对开放空间填充发泡骨架，在骨架中注入加固胶水，胶水固化后表现出加固特性，主要解决了胶水难以填充开放的空间，架空架高器件加固困难的问题；本发明改善了加固胶水成型方法，利用发泡骨架可填充任意空间，达到了填充加固元器件的目的，而且发泡骨架分散了胶体内部应力，降低胶体开裂风险。具体而言，本发明具有以下优点:
[0024]1、使用了发泡骨架，减少胶体用量，减轻了加固重量。发泡骨架特有的开孔孔隙结构，不仅能够吸附加固胶水，而且发泡骨架自身重量较轻，作为骨架填充一定量上减轻了加固时粘接胶水的重量。
[0025]2、发泡骨架的孔洞结构，有利于分数胶体内部应力，降低胶体开裂风险。发泡骨架中的开孔孔隙结构，在吸附胶水后，将加固胶水分散在不同的孔隙空间中，但又相互胶联；此种形式的分散体系在加固胶水固化后，可有效的分散胶体内部应力，降低了胶水固化后开裂的风险。
[0026]3、填充骨架优异的成型性、可塑性、可填充任意空间。优异的成型性，发泡骨架自身为弹性体，易于剪裁、分割；对需要填充的空间，只需剪裁时比填充空间边长多出2-4_，以发泡骨架填充满需填充空间即可。具有较强的成型性，发泡骨架吸附加固胶水固化后，表现出填充空间的形状，不变形、不收缩，具有极强的可塑性。对任意开放空间都可采用。
[0027]3、发泡骨架吸附胶水，抑制了胶水流淌污染印制板。若直接对器件使用加固胶水，胶水无法填充开放的空间，胶水流淌污染印制板；
【附图说明】
[0028]图1是某小型架空架高器件的粘接加固过程示意图:
[0029]图1a是需进行骨架填充加固器件的空间；
[0030]图1b是将开孔发泡骨架送入需进行骨架填充加固器件的空间中的示意图；
[0031]图1c是对开孔发泡骨架进行加注电子胶的示意图；
[0032]图1d是固化后的示意图；
[0033]图2是内存条与ETX模块采用发泡骨架粘接加固过程示意图:
[0034]图2a是现有技术中对内存条与ETX模块加固示意图；
[0035]图2b是对开孔发泡骨架进行加注电子胶的示意图；
[0036]图2c是采用本发明所提供价格方法进行加固后的示意图；
[0037]图3是发泡骨架填充加固变压器线圈的结构示意图:
[0038]图3a是需进行骨架填充加固器件的空间；
[0039]图3b是对开孔发泡骨架进行加注电子胶的示意图；
[0040]图3c是将加固后的开孔发泡骨架置于需进行骨架填充加固器件的空间的示意图；
[0041]图3d是采用本发明所提供加固法进行加固后的示意图。
【具体实施方式】
[0042]本发明提供了一种架空架高器件骨架填充型加固方法，采用开孔发泡骨架填充架空器件空隙，使用加固胶水浸润发泡骨架，发泡骨架吸附加固胶水。吸附胶水的发泡骨架固化后，填充了器件架空架高空隙，并表现出胶水固化后的粘接强度。此方法操作方便，较胶体粘接加固重量轻，不会因胶水流淌污染印制板，又起到了粘接加固的目的。主要解决了胶水难以填充开放的空间，架空架高器件加固困难的问题。其特征在于:对开放空间填充发泡骨架，在骨架中注入加固胶水，胶水固化后表现出加固特性。
[0043]发泡骨架所采用材料为:以塑料(PE)为基础，通过贯穿的芳香酰胺聚合网修正的开孔结构发泡材料，发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m3;分散而较均匀细孔的高分子材料化合物。
[0044]加固胶水粘度选择范围广，可选用粘度在1500_3000cps丙稀酸成分，为热固性的电子胶，固化温度为常温到125°C固化，与发泡骨架有粘接性能即可。
[0045]发泡骨架裁剪尺寸以填充空间为基准，因发泡骨架弹性较大，剪裁尺寸要求精度低，剪裁时较填充空间边长多出2-4_，即为可接受范围，以发泡骨架填充满需填充空间即可。
[0046]用加固胶水浸润发泡骨架，对发泡骨架加注胶水可采用注胶器、人工刷涂、自浸润的方式，均可达到浸润发泡骨架的施工要求。
[0047]发泡骨架自身为开孔结构，材料发泡孔洞之间相互贯穿，为一种孔洞架构的材料，有利于加固胶水的吸附和浸润。
[0048]发泡骨架为材料自身颜色，未添加颜料，淡黄白色，便于识别加固胶水浸润区域。
[0049]加固胶水的颜色，与骨架材料的颜色有明显差异，可在加固胶水需添加染色剂，便于胶水注入发泡骨架时能够分辨是否浸润完全。
[0050]胶水的热固性能，可常温固化，也可在不大于150°C的中温环境下进行热固化。
[0051]填充骨架的压缩比应在1.1-1.5。
[0052]可使用注胶器等工具灌注，也可采用骨架材料微孔的毛细作用进行自吸浸润。
[0053]下面将结合附图对本发明所提供的架空架高器件骨架填充型加固方法进行详细说明:
[0054]实施例一:
[0055]参见图1，是对某小型架空架高器件的粘接加固过程示意图，其具体加固过程是:
[0056]1、根据需进行骨架填充加固器件的空间如图la，进行测量，选用20倍发泡倍数，密度50KG/m3，6mm厚度的聚乙烯泡沫塑料，剪裁出与电容器底部空间相适应的6mm高，4mm宽，5mm长的填充骨架。
[0057]2、将发泡骨架用镊子夹紧、压缩，送入器件需填充空间，如图lb，确定剪裁的发泡骨架填充满器件底部空间。
[0058]3、在填充满需填充的空间后，选用粘度为1700cps的丙烯酸成分电子胶，采用注胶器浸润发泡骨架，如图lc。
[0059]4、浸润后，常温静置12小时至加固胶水固化，如图1d。
[0060]实施例二:
[0061]参见图2，是对内存条与ETX模块采用发泡骨架粘接加固过程示意图，其具体加固过程是:
[0062]1、某计算机CPU组件中，内存条与ETX需插入卡槽进行装配，内存条依靠卡簧紧固在计算机主板上；现卡簧在复杂力学应用环境中出现松动等不可靠因素，目前为解决此类问题一般采用用粘度较大的电子胶水直接将内存条与主板或卡簧进行粘接，如图2a ;此种方法直接粘接后，电子胶水粘接时污染印制板组件，且因直接粘接采用刚性较大的胶水，应力释放大，且使维修性能下降，不能满足产品发展需要。
[0063]2、对此产品内存条的加固采用发泡骨架填充方式，根据内存条下部空间，如图2b ;选用15倍发泡倍数，密度67KG/m3，1mm厚度的聚乙烯泡沫塑料，剪裁出与电容器底部空间相适应的12mm高，15mm宽，40mm长的填充骨架。
[0064]3、将发泡骨架与内存条、ETX进行试装，确定发泡骨架安放位置后，将发泡骨架底部用粘度为2600cps丙烯酸成分加固胶水浸润后，固定好安放位置，再用注胶器向发泡骨架填充加固胶水，如图2c，使其充分浸润，安装内存条，确保浸润后的发泡骨架与内存条、ETX完全接触。此种方法，加固胶水完全被填充骨架吸附，不会流淌造成污染；其次粘接面积大，加固性抗震性能好；因发泡骨架孔洞结构，应力释放小且便于拆卸与维修。
[0065]4、内存条与ETX安装完成后，常温静置12小时至加固胶水固化，完成内存条的加固。
[0066]实施例三:
[0067]参见图3，是采用发泡骨架填充加固变压器线圈的结构示意图，其具体加固过程是:
[0068]1、某型产品变压器线圈为中空结构，如图3a，线圈使用过程中避免恶劣力学环境对线圈造成损害，一般采用灌封胶填埋的方法来加固，此填埋方法对线圈散热不好，容易造成线圈过热烧毁，且对线圈来说已经失去了维修性。
[0069]2、采用发泡骨架填充的方法，根据线圈内直径，选用10倍发泡倍数，密度100KG/m3，6mm厚度的聚乙稀泡沫塑料，裁剪出直径4mm，高6mm的圆柱体。底部用4mm厚发泡骨架剪裁线圈外径尺寸相同的直径填充底座。
[0070]3、选用粘度为2800cps丙烯酸成分加固胶水，因需对线圈从内径需提供一定的支撑加固力，所选用发泡骨架硬度、密度较大；加固胶水粘度提高，若先在填充骨架，很难在产品上用粘度较大加固胶水完全浸润，为保证产品施工质量，故需先对发泡骨架进行预先浸润，如图3b，再用镊子将浸润好的填充骨架填堵在线圈内径中，如图3c。
[0071]4、填充结束后，常温静置12小时至加固胶水固化，完成发泡骨架对变压器的加固，如图3d。此方法中发泡骨架中贯穿的孔洞结构便于散热，解决了胶体直接填埋变压器造成变压器散热性能下降的问题；同时因为发泡骨架便于拆除及维修，也解决了胶体填埋后变压器无法维修的困难。
【主权项】
1.一种架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述方法包括以下步骤: 1)测量需进行骨架填充加固器件的空间； 2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m3的开孔发泡骨架作为步骤I)所确定的空间的填充材料，并对该开孔发泡骨架进行剪裁； 3)将剪裁好的开孔发泡骨架送入需进行骨架填充加固器件的空间中； 4)选用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的热固性电子胶；并将选取的热固性电子胶加注在已经置于需进行骨架填充加固器件的空间中的开孔发泡骨架中； 5)待热固性电子胶固化，完成加固； 或者，所述方法包括以下步骤: 1)测量需进行骨架填充加固器件的空间； 2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m3的开孔发泡骨架作为步骤I)所确定的空间的填充材料，并对该开孔发泡骨架进行剪裁； 3)选用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的热固性电子胶；并将选取的热固性电子胶加注在剪裁好的开孔发泡骨架中； 4)待热固性电子胶固化后，将固化后的且含有热固性电子胶开孔发泡骨架置于需进行骨架填充加固器件的空间中。2.根据权利要求1所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述开孔发泡骨架是以塑料PE为基础，通过贯穿的芳香酰胺聚合网修正的开孔结构发泡材料。3.根据权利要求2所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述开孔发泡骨架的压缩比在1.1-1.5。4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述热固性电子胶的固化温度是不大于150°C的环境下进行热固化。5.根据权利要求4所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述热固性电子胶的固化温度是常温至125°C。6.根据权利要求5所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述热固性电子胶与将热固性电子胶进行加注之间还包括对热固性电子胶进行着色的步骤。7.根据权利要求6所述的架空架高器件骨架填充型加固方法，其特征在于:所述加注方式是注胶器加注、人工刷涂加注和/或自浸润加注。
【专利摘要】一种架空架高器件骨架填充型加固方法，其包括：1)测量需进行骨架填充加固器件的空间；2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m3的开孔发泡骨架作为步骤1)所确定的空间的填充材料，并对其进行剪裁；3)将剪裁好的开孔发泡骨架送入需进行骨架填充加固器件的空间中；4)选用粘度在1500-3000cps且具有丙烯酸成分的热固性电子胶；并将选取的热固性电子胶加注在已经置于需进行骨架填充加固器件的空间中的开孔发泡骨架中；5)待热固性电子胶固化，完成加固。本发明通过对开放空间填充发泡骨架，在骨架中注入加固胶水，胶水固化后表现出加固特性，解决了架空架高器件加固困难的问题；改善了加固胶水成型方法，且发泡骨架分散了胶体内部应力，降低胶体开裂风险。
【IPC分类】B29C65/52
【公开号】CN105711080
【申请号】CN201410720952
【发明人】刘鑫, 曲亮, 何燕春, 石红, 崔景新, 喻少英
【申请人】中国航空工业集团公司第六三一研究所